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- [实用新型]可编程控制器封装盒-CN00200809.2无效
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庄贵林
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北京安控科技发展有限公司
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2000-01-19
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2001-01-17
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G06F1/16
- 一种可编程控制器封装盒,包括封装盒顶盖4、封装盒底板7和封装盒导轨固定板2。封装盒顶盖4上设有散热孔3和螺孔10。封装盒底板7上设有螺孔13、固定孔8、电缆走线槽6以及安装电路板的固定孔11、导轨固定板滑槽12和导轨固定卡槽14。封装盒顶盖4通过固定螺丝5固定在封装盒底板7上。导轨固定板2用螺丝固定在封装盒底板7的底部。本实用新型提高了封装盒的稳定性和抗震能力,改善了散热条件,并使可编程控制器接线更为方便。
- 可编程控制器封装
- [发明专利]一种软包动力电芯封装机构-CN202110271401.0在审
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郝华冉;王卫星
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天津市捷威动力工业有限公司
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2021-03-12
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2021-05-28
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H01M10/04
- 本发明提供了一种软包动力电芯封装机构,包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件,安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板,安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板,上封装电机固定安装至上电机安装板顶部,下封装电机固定安装至下电机安装板底部,上封装组件固定安装至安装底板上部,下封装组件固定安装至安装底板下部,上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接,实现上封装组件的上下移动;下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接,实现下封装组件的上下移动。本发明使用伺服电机控制封装组件的行程,封装组件位置精度提高,同时伺服电机速度快,提升了封装设备运行效率。
- 一种动力封装机构
- [实用新型]一种指纹识别芯片封装结构-CN201921972007.4有效
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余东燕
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余东燕
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2019-11-15
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2020-07-17
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构,包括上封装板,所述上封装板内部设置有嵌合槽,嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆,所述上封装板的一侧安装有封装块,封装块的表面设置有封装面板,所述封装面板的表面设置有嵌合柱槽,所述封装块的一侧安装有下封装板,下封装板的前端表面安装有固定导柱,所述下封装板的表面设置有嵌合部,嵌合部内部设置有圆形卡槽,所述下封装板的表面设置有轴销孔,下封装板通过轴销穿过轴销孔与封装块固定。本实用新型通过设置有多组嵌合槽孔配合连接柱,可对封装块与两个封装板之间进行无缝紧密连接固定,保障封装块内部芯片安全。
- 一种指纹识别芯片封装结构
- [实用新型]一种软包动力电芯封装机构-CN202120528195.2有效
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郝华冉;王卫星
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天津市捷威动力工业有限公司
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2021-03-12
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2021-11-05
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H01M10/04
- 本实用新型提供了一种软包动力电芯封装机构,包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件,安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板,安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板,上封装电机固定安装至上电机安装板顶部,下封装电机固定安装至下电机安装板底部,上封装组件固定安装至安装底板上部,下封装组件固定安装至安装底板下部,上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接,实现上封装组件的上下移动;下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接,实现下封装组件的上下移动。本实用新型使用伺服电机控制封装组件的行程,封装组件位置精度提高,同时伺服电机速度快,提升了封装设备运行效率。
- 一种动力封装机构
- [实用新型]一种罐装气雾剂的封装装置-CN202221951980.X有效
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夏云飞;王利朋;夏璨璨;张世钦
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河南云妆生物科技有限公司
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2022-07-27
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2023-03-10
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B67B6/00
- 本实用新型公开了一种罐装气雾剂的封装装置,属于气雾剂的封装装置技术领域,其技术方案要点包括操作控制面板和装置本体,装置本体包括固定架,固定架的上端面固定连接有封装架,固定架的左右两侧分别设置有左传送带架和右传送带架,固定架上端的前后两侧分别固定连接有半圆型限位套和前挡套,上下两个定位卡槽与半圆型限位套对待封装罐起到定位效果,保证待封装罐不会晃动,增强封装的质量与效率,多个待封装罐同步旋转到驱动封装座的下方时,驱动封装座向下,一次方便对多个罐装气雾剂进行封装,驱动架继续旋转,便于同步输送待封装罐装气雾剂和封装后的罐装气雾剂,使封装装置可以连续封装作业。
- 一种罐装气雾剂封装装置
- [发明专利]圆柱电池封装机的下模封装组件-CN201510383876.3有效
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陈飞彪
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苏州昌飞自动化设备厂
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2015-07-03
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2017-03-08
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H01M6/00
- 本发明公开了一种圆柱电池封装机的下模封装组件,该圆柱电池封装机的下模封装组件包括下模封装转盘、下模封装推拉装置、封装定位滑块、封装销钉、连杆、下模封装条、封装条导向盘和封装固定块,所述下模封装推拉装置的第二连接头通过销钉连接着下模封装转盘,下模封装转盘的逆时针渐开线凹槽里设有封装定位滑块,封装定位滑块通过封装销钉连接着连杆的一端,连杆的另一端连接着下模封装条,下模封装条卡在封装条导向盘的导向槽里,封装条导向盘通过封装固定块连接着下模夹持固定块通过上述方式,本发明自动化程度高,能够替代人工自动封装电池,节约劳动力,降低生产成本。
- 圆柱电池装机封装组件
- [实用新型]圆柱电池封装机的下模封装组件-CN201520471276.8有效
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陈飞彪
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苏州昌飞自动化设备厂
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2015-07-03
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2015-10-21
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H01M6/00
- 本实用新型公开了一种圆柱电池封装机的下模封装组件,该圆柱电池封装机的下模封装组件包括下模封装转盘、下模封装推拉装置、封装定位滑块、封装销钉、连杆、下模封装条、封装条导向盘和封装固定块,所述下模封装推拉装置的第二连接头通过销钉连接着下模封装转盘,下模封装转盘的逆时针渐开线凹槽里设有封装定位滑块,封装定位滑块通过封装销钉连接着连杆的一端,连杆的另一端连接着下模封装条,下模封装条卡在封装条导向盘的导向槽里,封装条导向盘通过封装固定块连接着下模夹持固定块通过上述方式,本实用新型自动化程度高,能够替代人工自动封装电池,节约劳动力,降低生产成本。
- 圆柱电池装机封装组件
- [实用新型]多芯片LED封装结构-CN202122036303.7有效
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周旭洲;林静玲;周晓霞
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深圳市追芯电子有限公司
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2021-08-26
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2022-01-25
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F21V19/04
- 本实用新型公开了多芯片LED封装结构,包括安装基板,所述安装基板的外表面固定连接有安装圈,所述安装基板的表面设置有多个凹槽,多个所述凹槽的内部均设置有LED封装芯片,所述LED封装芯片的外表面焊接有固定侧边,所述固定侧边位于凹槽的表面,多个所述LED封装芯片的表面共同设置有固定压板,所述固定压板的表面开设有多个开口。本实用新型通过导电柱、固定压板、封装固定圈、固定机构等结构的设置,在需要更换内部损坏的LED封装芯片时,只需要通过固定机构将封装固定圈打开,并将固定压板取下,即可将对应的LED封装芯片取出,将新的LED封装芯片的导电引脚插入导电柱内即可完成更换,操作简单,更换方便,并易于拆卸和重新封装。
- 芯片led封装结构
- [实用新型]一种电池的封装结构-CN201921521768.8有效
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朱少敏;刘春燕
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鹏盛国能(深圳)新能源集团有限公司
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2019-09-12
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2020-06-23
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H01M2/10
- 本实用新型公开了一种电池的封装结构,包括封装箱和固定单元;封装箱:所述封装箱为中空结构,所述封装箱内设有安装板,所述安装板的侧面与封装箱的内腔侧面滑动连接,所述安装板上放置有电池本体,所述封装箱的上表面前后两侧均设有固定螺孔,所述封装箱的上表面左右两侧均设有滑槽,所述滑槽内均滑动连接有滑块,所述滑块的上表面固定连接有封装板,所述封装板的上表面前后两端均设有固定螺栓,所述固定螺栓与固定螺孔配合安装,所述固定单元均设于安装板的上表面,本电池的封装结构,能够对电池本体进行固定,且在封装后对电池本体提供了有效的防护,实现了使用无需再开箱。
- 一种电池封装结构
- [实用新型]一种芯片封装用固定件-CN202220848125.X有效
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徐红波
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宁波福驰科技有限公司
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2022-04-13
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2022-10-14
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件,包括上封装壳与下封装壳,所述下封装壳的左右两侧壁均开设有引脚固定腔,所述引脚固定腔的内部插接安装有引脚,所述上封装壳的内侧顶部与下封装壳的内侧底部均设置有散热涂层。通过固定螺栓插入固定耳内,对上封装壳与下封装壳进行固定使得组成一体化结构,通过第一凸起和第二凸起分别与第二密封圈和第一密封圈接触,进而使得上封装壳与下封装壳的内部呈密闭对芯片进行封装,通过石墨烯材料的散热涂层将芯片产生的热量传导至上封装壳与下封装壳上,通过第一散热片与第二散热片增加上封装壳与下封装壳与空气的接触面积实现快速对芯片进行散热,防止芯片温度过高。
- 一种芯片封装固定
- [实用新型]可滑动打开的包装袋-CN201620596297.7有效
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刘小翔
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上海迈高新材料科技有限公司
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2016-06-17
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2016-11-09
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B65D33/16
- 本实用新型提出了一种可滑动打开的包装袋,包括:袋体、开口及滑动封装装置,所述开口位于袋体上,所述滑动封装装置封装在所述开口处,所述开口处设有封装薄膜,所述滑动封装装置包括滑动封装盖及固定座,所述滑动封装盖通过滑动卡位方式安装在所述固定座上,所述固定座安装在所述开口处。在开口处设有可滑动打开的滑动封装装置,滑动封装盖通过滑动卡位方式安装在固定座上,在需要打开时,推动滑动封装盖暴露出开口中的封装薄膜,撕开封装薄膜即可进行饮用,当饮用完毕时,可推动滑动封装盖密封开口,上述滑动封装装置具有十分方便的封装和打开功能
- 滑动打开装袋
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