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[发明专利]一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法-CN202310188250.1在审
发明人：刘婷婷;余开鑫;张凯;廖文和;熊志伟;陈丹;黎舒芮 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法，包括：准备陶瓷材质的封装上模和封装下模；固定封装下模；将元器件固定于封装下模中心位置；将封装上模相契合于封装下模得到封装打印区域，确定封装路径并启动红光预打印，使红光扫描区域与封装打印区域重合；将预制的陶瓷浆料滴在封装模具上，控制刮刀将浆料铺平，加热浆料并控制激光按照封装路径逐层打印，得到封装体；如果气密性不好，重复进行预打印和打印封装并再次进行气密性检测，直至封装体气密性检测良好。具有封装体尺寸限制小、无需将封装体长时间置于高温、对封装结构件的装配精度不苛刻、精准封装、直接打印密封层直接封装成型、构型精准多样、产品定制化的优点。
一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件工艺方法

[实用新型]一种涂料自动罐装封装设备-CN202022187075.9有效
发明人：刘丰毓 -专利权人：青岛凡科新材料有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B67B3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂料封装设备技术领域，且公开了一种涂料自动罐装封装设备，解决了目前的涂料封装设备在将金属盖封装金属桶上时，操作复杂且需要多次进行封装操作，同时封装的密封性得不到有效保证的问题，其包括传输槽，所述传输槽内侧的两端分别安装有输入机构和输出机构，传输槽内侧的中部固定安装有支撑座，支撑座的顶部安装有支撑旋转机构，传输槽顶部的中部固定安装有n形固定架，n形固定架两侧的中部均安装有推动机构；本涂料自动罐装封装设备的封装操作简单便捷，适合小型加工工厂的手动封装使用需求，同时封装的稳定性高，封装的密封性好，从而使封装的涂料能够安全有效的进行运输和使用，因此，本涂料封装设备的实用性能够使用需求。
一种涂料自动罐装封装设备

[发明专利]集成电路封装件、封装基板及其制造方法-CN201711013428.X在审
发明人：欧宪勋;程晓玲;罗光淋 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明是关于集成电路封装件、封装基板及其制造方法。根据本发明一实施例的封装基板包括由非导电粘接剂固定的上层封装结构以及下层封装结构。该上层封装结构具有用于内嵌待封装集成电路元件的腔体，该下层封装结构上的内埋焊垫暴露于该腔体内。根据本发明实施例的集成电路封装件、封装基板及其制造方法，通过在上层封装结构中设置收纳待封装集成电路元件的腔体，及使用非导电粘接剂来固定上层封装结构与下层封装结构，可以简便的工艺提供具有良好的电磁环境和机械结构的封装基板及集成电路封装件在焊垫内埋的情况下，还可进一步降低封装件的厚度。
集成电路封装及其制造方法

[实用新型]集成电路封装件及封装基板-CN201721399278.6有效
发明人：欧宪勋;程晓玲;罗光淋 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型是关于集成电路封装件及封装基板。根据本实用新型一实施例的封装基板包括由非导电粘接剂固定的上层封装结构以及下层封装结构。该上层封装结构具有用于内嵌待封装集成电路元件的腔体，该下层封装结构上的内埋焊垫暴露于该腔体内。根据本实用新型的集成电路封装件及封装基板，通过在上层封装结构中设置收纳待封装集成电路元件的腔体，及使用非导电粘接剂来固定上层封装结构与下层封装结构，可以简便的工艺提供具有良好的电磁环境和机械结构的封装基板及集成电路封装件在焊垫内埋的情况下，还可进一步降低封装件的厚度。
封装结构集成电路封装件封装基板上层下层非导电粘接剂封装集成电路本实用新型焊垫内埋腔体电磁环境机械结构收纳封装件固定的内嵌封装体内暴露

[发明专利]一种燃料电池模块封装固定结构-CN201711387399.3在审
发明人：张宝;王仁芳;侯中军;邢丹敏 -专利权人：新源动力股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01M8/2475 文献下载
摘要：本发明提供一种燃料电池模块封装固定结构，其特征在于包括：第一封装端盖，包括本体结构部和固定结构部，本体结构部为具有容纳燃料电池电堆的至少一个完整端面的半封闭式容纳腔；第二封装端盖，与第一封装端盖的本体结构部具有相匹配的容纳腔结构，与第一封装端盖呈上下布置；第三封装侧盖，与第一封装端盖的侧开放面固定将燃料电池电堆包裹在其形成的容纳空间内，第一封装端盖先与第三封装侧盖扣合固定再与第二封装端盖扣合固定构成全封闭式容纳腔；固定组件，用于固定结构部与外接设备的固定本发明的结构使封装与固定功能具备分离能力，有利于降低风险，适用于燃料电池模块不同场合的安装，降低制造成本，提升减震性能。
封装端盖燃料电池模块结构部容纳腔封装固定结构燃料电池电堆固定结构扣合固定侧盖半封闭式分离能力固定功能固定组件减震性能全封闭式容纳空间上下布置外接设备制造成本开放面匹配容纳

[实用新型]一种燃料电池模块封装固定结构-CN201721797224.5有效
发明人：张宝;王仁芳;侯中军;邢丹敏 -专利权人：新源动力股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01M8/2475 文献下载
摘要：本实用新型提供一种燃料电池模块封装固定结构，其特征在于包括：第一封装端盖，包括本体结构部和固定结构部，本体结构部为具有容纳燃料电池电堆的至少一个完整端面的半封闭式容纳腔；第二封装端盖，与第一封装端盖的本体结构部具有相匹配的容纳腔结构，与第一封装端盖呈上下布置；第三封装侧盖，与第一封装端盖的侧开放面固定将燃料电池电堆包裹在其形成的容纳空间内，第一封装端盖先与第三封装侧盖扣合固定再与第二封装端盖扣合固定构成全封闭式容纳腔；固定组件，用于固定结构部与外接设备的固定本实用新型的结构使封装与固定功能具备分离能力，有利于降低风险，适用于燃料电池模块不同场合的安装，降低制造成本，提升减震性能。
封装端盖燃料电池模块结构部容纳腔封装固定结构燃料电池电堆本实用新型固定结构扣合固定侧盖半封闭式分离能力固定功能固定组件减震性能全封闭式容纳空间上下布置外接设备制造成本开放面匹配容纳

[发明专利]一种封装机-CN202111011572.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65B11/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装机，涉及封装技术领域。封装机包括工件支架、固定封刀、活动封刀和驱动机构。工件支架用于固定待封装的工件。固定封刀与活动封刀在第一方向上相对设置。驱动机构与活动封刀连接，驱动机构用于驱动活动封刀沿第一方向移动，以使活动封刀与固定封刀配合封装工件。该封装机的固定封刀被固定，活动封刀在驱动机构的作用下靠近固定封刀，以实现与固定封刀配合封装工件，相比于两个封刀同时动作，这样设计的位移公差会更小，有利于两个封刀地精准配合，提升封装质量。
一种装机

[实用新型]芯片COB透镜封装结构-CN202120648643.2有效
发明人：周寿华 -专利权人：合肥瀚信科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片COB透镜封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上表面开设有芯片安装槽，芯片安装槽的内壁固定连接有LED芯片，所述芯片安装槽的内壁开设有条形凹槽，条形凹槽的内壁固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁滑动连接有连接柱，所述连接柱远离固定套筒的一端延伸至芯片安装槽的内部且固定连接有活动挤压板。该芯片COB透镜封装结构，通过设置条形凹槽，固定套筒、连接柱、弹簧、限位板、活动挤压板、封装透镜、封装固定板、导向槽和T形滑块，能够通过弹簧的弹力推动活动挤压板向芯片安装槽中移动，进而可以将受热发生膨胀形变后的封装胶挤压至LED芯片的位置，确保了芯片封装结构在使用时的稳定性。
芯片 cob 透镜封装结构

[实用新型]一种使用寿命长的二极管生产用封装机-CN201921930256.7有效
发明人：李强 -专利权人：芯创（湖北）半导体科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管封装技术领域，且公开了一种使用寿命长的二极管生产用封装机，包括底座，所述底座的内部固定安装有封装盒输送带，所述底座的顶部固定安装有顶板，所述顶板的内部固定安装有引脚输送带，所述底座和顶座的右侧之间固定安装有封装箱，所述封装箱的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底端固定安装有按压块，所述按压块的底部开设有引脚槽，所述底座的底部且位于封装和的下方固定安装有收集盒。该使用寿命长的二极管生产用封装机，通过设置封装箱，有效的通过机械设备全自动的完成了二极管的封装，提高了二极管封装的效果，电动推杆相对于机械臂结构简单，方便更换和维修，使得二极管封装机的使用寿命更久。
一种使用寿命二极管生产装机

[实用新型]一种食用菌封装装置-CN202223130205.0有效
发明人：徐宗海;崔文甲;张建军;郭雅俗;贾凤娟;丛倩倩;苏斌;倪立国 -专利权人：泰安市永乐食用菌科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B65B25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种食用菌封装装置，涉及种植加工技术领域。包括，支撑架体，支撑架体的外壁顶部固定设有两个滑料板，延伸机构，延伸机构设有两个，两个延伸机构分别设于支撑架体两侧，封装机构，设于两个延伸机构之间，封装机构包括两个固定块、两组封装杆、两个连接杆和两个封装条，两个固定块分别设于两个延伸机构上，两组封装杆相互远离的一端分别转动设于两个固定块上。通过滑料板、固定块、封装杆、连接杆和封装条，可以对装入袋中的食物进行分段封装，使食物在袋中形成一节节状，提高食物封装的效率，通过固定杆、固定板、液压杆、挡料板和支撑底板，可以使食物及时封装过后连在一起，
一种食用菌封装装置

[发明专利]一种使用方便的电子元件用封装装置-CN201911264660.X在审
发明人：沈艳芬;胡传武 -专利权人：麻城市佳辉达电子科技有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用方便的电子元件用封装装置，包括电子元件封装盒外壳体，所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁，所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧，所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件卡槽，所述电子元件卡槽的上表面上设置有电子元件卡槽和绕线柱安装凹槽，所述电子元件封装盒底板的上表面中部通过胶水固定安装有干燥剂放置盒，电子元件封装盒外壳体的底面通过胶水固定安装有橡胶垫。本发明绕线柱固定安装板与绕线柱安装凹槽通过绕线柱固定螺栓固定连接，能够通过拆卸绕线柱固定螺栓，完成绕线柱固定安装板的拆卸。
一种使用方便电子元件封装装置

[实用新型]一种抽胶分装装置-CN201822143177.3有效
发明人：宋遵友;宋杨超;杨红君 -专利权人：成都市更新家具有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B67C3/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抽胶分装装置，包括机架、设于机架上的气缸、固定于气缸输出轴上的压盘以及将来料封装桶固定于机架上的固定机构，压盘通过气缸驱动在来料封装桶上作竖直往复运动并封盖住来料封装桶的开口，压盘上穿设有进入来料封装桶内的出胶管道；固定机构包括两个转动连接于机架上的限位板以及让两个限位板保持水平状态的固定组件，限位板的自由端开设有弧形槽，当限位板呈水平状态时，限位板的下表面抵压在来料封装桶的上表面，且两个弧形槽可供来料封装桶的开口穿过转动限位板使其抵压在来料封装桶上，通过固定组件将两个限位板保持水平状态，从而将来料封装桶固定在机架上，减少来料封装桶随压盘移动，便于压盘与来料封装桶分离。
封装限位板压盘水平状态分装装置固定机构固定组件弧形槽抵压开口竖直往复运动本实用新型气缸输出轴转动限位板出胶管道气缸驱动转动连接上表面下表面自由端封盖气缸桶随穿过移动

[实用新型]一种塑料袋封装装置-CN202121320466.1有效
发明人：洪宝棋 -专利权人：广州市辉宏包装制品有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B65B51/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装设备技术领域，包括固定机架，所述的固定机架的中部固定安装有传输机构，所述的传输机构的一端设置有封装架，所述的封装架的内部固定安装有吸气管，所述的吸气管的一端固定连接有抽气泵，所述的封装架的顶端固定连接有定位组件，所述的封装架的一端固定连接有封装轮；本实用新型使塑料袋的端口位于吸气管的上方，控制抽气泵对吸气管进行抽气，使吸气管和塑料袋之间形成负压对塑料袋施加吸力，控制定位组件对塑料袋的顶端进行按压，对塑料袋进行定位，使塑料袋随传输机构进行移动，通过封装轮对塑料袋进行封装，进而能够有效的对塑料袋进行定位，避免封装过程中塑料袋封口处不稳定，提高封装的稳定性。
一种塑料袋封装装置

[实用新型]一种集成电路SIP封装结构-CN202120764628.4有效
发明人：郭晓东 -专利权人：烟台仙城电子科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种集成电路SIP封装结构，包括封装本体，封装本体的内部通过两个矩形支撑杆固定安装有基板，基板的内部固定安装有芯片，基板的外壁固定安装有两个线筒，封装本体的内部设置有可以拆卸的封装盖，在向下按动封装盖的过程中，固定槽内部可以滑动的限位卡块在封装本体内壁的挤压下产生向固定槽内部滑动，弹簧的弹力带动连接套架向固定槽外侧方向滑动至限位卡块被卡进卡槽的内部，拨动连接轴，在挤压块转动的过程中会挤压卡在卡槽内部的限位卡块，限位卡块受到挤压块的挤压向固定槽内部滑动至脱离卡槽的内部，从而便于对封装盖进行拆装以便于对封装本体内部的元件进行检修。
一种集成电路 sip 封装结构

[实用新型]一种半导体封装用装料模-CN202220976896.7有效
发明人：刘祥坤 -专利权人：芯朋半导体科技（如东）有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，包括同样为敞口型的封装系统模盒和储料模具，以及用于固定基板的封装定位板，所述封装系统模盒的内壁固定连接有定位架，且储料模具摆置于定位架上，所述封装定位板的两侧分别固定连接有第一排杆和第二排杆，且封装定位板位于储料模具的上方。该半导体封装用装料模，将基板固定于固定框内并使外设的封装设备对其进行封装处理，处理好后顶升组件上升将固定框内的基板顶起，使其脱离固定框，随后使用把手移动第一排杆，继而带动封装定位板移动，直至基板从顶升滑孔移动至移除孔的位置
一种半导体封装装料