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- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202020824990.1有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-06-01
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H01L23/04
- 本实用公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件。本实用所述的一种芯片封装结构，密封件中的各个结构配合使用，使得上盖和底壳结合处的密封性较好，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，散热件中的散热翅片用于引导热量，配合着散热风扇使用，提高了封装结构的散热效果，保障了芯片的使用寿命，压紧结构可以对芯片进一步的固定，保证芯片封装后的稳定程度，采用该种方法进行封装结构的制备，制备出来的封装结构使用效果好，使用寿命长。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种自带防尘功能的芯片封装结构-CN202021147301.4有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-06-19
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2021-06-01
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。本实用新型所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其设置的控制支杆和杠杆，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，通过设置的防尘网和防尘条，可以将防护罩两侧的散热孔和防护罩下表面进行很好的防尘，从而提高防尘功能。
- 一种防尘功能芯片封装结构
- [实用新型]一种便于安装连接的蓝牙模组-CN202021318357.1有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-07-08
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2021-04-02
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种便于安装连接的蓝牙模组，包括主板，所述主板一侧设置有第一支杆，所述主板另一侧设置有第二支杆，所述第一支杆内部设置有第一转动轴承，所述第一转动轴承上设置有第一棘轮，所述第一棘轮右端设置第一有限位块，所述第一限位块固定连接在第一滑块上，所述第一滑块滑动连接在第一滑轨上，所述第二支撑杆内部设置有第二转动轴承，所述第二转动轴承上设置有第二棘轮，所述第二棘轮右端设置有第二限位块，所述第二限位块固定连接在第二滑块上，所述主板上固定连接有散热片，所述散热片顶端均匀设置有鳍片。本实用新型中，通过横杆的转动便于蓝牙模板的安装，通过散热片与鳍片提高了散热的效率，值得大力推广。
- 一种便于安装连接蓝牙模组
- [实用新型]一种除静电的芯片封装装置-CN202021147964.6有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-06-19
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2021-04-02
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H05F3/04
- 本实用新型公开了一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述芯片组外部通过半导体针脚与主板连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。本实用新型所述的一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，同时达到消除静电和排热的目的，进气口中部设置的过滤网和过滤挡板上的过滤孔降低了静电产生可能，进气门和风机卡扣的设计，结构简单，成本低廉。
- 一种静电芯片封装装置
- [实用新型]一种带限位结构的芯片测试装置-CN202020821945.0有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-04-02
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G01R31/28
- 本实用公开的一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板的顶部设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部与底板的顶部固定连接，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的一侧与第一支撑板的一侧固定连接，所述顶板的底部设有芯片测试探针，所述芯片测试探针与第一支撑板之间设有调节组件，所述底板的底部固定连接有若干支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有固定板，所述底板和芯片测试探针之间设有测试板，所述测试板与底板之间设有升降组件，所述测试板上设有限位机构。本实用所述的一种带限位结构的芯片测试装置，芯片测试探针可以探到芯片上不同位置的测试点，提高了测试范围，操作简单，便于实际使用。
- 一种限位结构芯片测试装置
- [实用新型]一种具有防护结构的内嵌5G模组的显示屏-CN202020824028.8有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-04-02
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G06F1/16
- 本实用新型涉及一种具有防护结构的内嵌5G模组的显示屏，包括矩形框架，所述矩形框架的上内壁及下内壁分别设有上连接座及下连接座，所述上连接座及下连接座的内部分别贯穿开设有上凹形槽和下凹形槽，所述上凹形槽及下凹形槽内分别配合连接有上卡板和下卡板，所述上卡板和下卡板截面均呈凸型设置；所述上卡板及下卡板凸起两侧对称分别设有多个连杆，多个所述连杆分别贯穿上凹形槽和下凹形槽的侧壁，且与侧壁活动连接，将显示屏的顶部及底部分别插接在上卡板及下卡板内，并利用弹性件的弹性作用力，带动上卡板和下卡板的凸起分别与上凹形槽和下凹形槽卡接，实现对显示屏的防护安装，使得装置能够稳定的对显示屏进行安装，并提高对显示屏的防护性能。
- 一种具有防护结构模组显示屏
- [实用新型]一种芯片测试装置-CN202020824822.2有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-04-02
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G01R31/28
- 本实用公开了一种芯片测试装置，包括测试设备主体、工作台和测试架，所述测试架的上端设置有升降板，所述升降板通过伸缩杆与测试架相连接，所述升降板的下方设置有压板，且压板通过连接柱与升降板相连接，所述压板的下表面设置有检测板。本实用所述的一种芯片测试装置，可以通过移动限位装置，避免固定柱与固定孔结合时发生松动，避免压板将放置腔中的芯片压坏，比较实用，通过拉动拉动杆使得拉动杆带动连接块移动，并在第二伸缩弹簧的作用下将芯片固定住，防止检测时芯片发生偏离，挡板之间的气囊被压紧，从而气囊与接触垫片相接触进而减小缓冲，避免放置腔中的芯片或者固定台发生损坏。
- 一种芯片测试装置
- [实用新型]一种基于5G的混合显示电机监控装置-CN202020847363.X有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-04-02
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G01N21/89
- 本实用新型提供一种基于5G的混合显示电机监控装置，包括激光传感器、安装架、蜗杆、涡轮、传动轴、驱动连杆、传动连杆、滑轨和滑块，激光传感器通过5G模组与外接的显示器连接，蜗杆与电动机的输出端固定连接，且通过转轴转动连接在安装架内壁，涡轮转动连接在安装架内部，且涡轮与蜗杆相啮合，传动轴转动连接在安装架内部，且传动轴通过传动带与涡轮的轴传动连接，驱动连杆的一端固定在传动轴上，传动连杆的一端与驱动连杆的另一端转动连接，滑块滑动连接在滑轨上，且传动连杆的另一端转动连接在滑块上，激光传感器固定在滑块靠近电机转子端的一侧面，本实用新型使监控人员通过报警信息能第一时间得知电机的故障发生，进而及时采取救援措施。
- 一种基于混合显示电机监控装置
- [实用新型]一种集成芯片封装构件-CN202020822160.5有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-02-09
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H01L23/04
- 本实用公开了一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置。本实用所述的一种集成芯片封装构件，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。
- 一种集成芯片封装构件
- [实用新型]一种嵌入式芯片封装设备-CN202020822647.3有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-02-09
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H01L21/56
- 本实用公开了一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱。本实用所述的一种嵌入式芯片封装设备，能够在箱盖打开时对其进行支撑，方便取出封装好的芯片，且能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。
- 一种嵌入式芯片封装设备
- [实用新型]一种芯片封装设备-CN202020826712.X有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-02-09
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H01L21/67
- 本实用公开了一种芯片封装设备，包括高压箱，所述高压箱的上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。本实用所述的一种芯片封装设备，能够防止内部未压合的间隙受空气中湿气的影响导致芯片故障或短路，这样便可提高芯片封装的质量，并能使得烟气得到净化的作用，防止加工产生的有害烟气危害人体健康。
- 一种芯片封装设备
- [实用新型]一种硅通孔转接板晶圆测试装置-CN202020847060.8有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-05-18
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2021-02-09
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G01R31/28
- 本实用公开的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔。本实用所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能。
- 一种硅通孔转接板晶圆测试装置
- [实用新型]一种芯片封装式存储装置-CN202021147305.2有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-06-19
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2021-02-09
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H01R13/502
- 本实用新型公开了一种芯片封装式存储装置，包括硅胶母壳，所述硅胶母壳的下表面固定安装有硅胶子壳，所述硅胶母壳和硅胶子壳的前表面嵌入安装有活动端口，所述硅胶母壳和硅胶子壳的前表面活动连接有防护盖，所述活动端口的内部穿插设有USB端口，所述USB端口的一侧表面固定安装有PCB底板，所述USB端口和PCB底板均与硅胶子壳的上表面固定连接。本实用新型所述的一种芯片封装式存储装置，其设置的硅胶母壳和硅胶子壳，可以将PCB底板很好的固定，前端设置的活动端口，可以使得整个存储装置安装简便，并且可以通过控制按钮来对活动端口进行上下移动，从而可以改变存储装置的连接方向，以便于使用者插入连接。
- 一种芯片封装存储装置
- [实用新型]一种芯片封装框架-CN202021147963.1有效
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孙文檠
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马鞍山芯海科技有限公司
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2020-06-19
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2021-02-09
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种芯片封装框架，包括封装层，所述封装层下表面固定安装有封装底座，所述封装层上表面固定安装有散热板，所述封装层内部嵌入安装有芯片，所述散热板上表面固定安装有若干散热翅片，所述封装底座下表面固定安装有若干底座触点，所述封装底座四角开设底座螺孔，所述封装底座上方固定安装有风扇框架，所述风扇框架中心位置固定安装有风扇电机，所述芯片下表面均匀分布有芯片触点，所述芯片触点与底座触点一一对应，所述芯片触点与底座触点通过引线连接。本实用新型所述的一种芯片封装框架，成本低、工艺简单、良品率高、可靠性高，在保护芯片的同时还极大程度的提高了芯片的散热性能，给芯片提供更好的工作环境。
- 一种芯片封装框架
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