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[实用新型]一种小容量快速封装采样管-CN202023094074.6有效
发明人：陈晓平 -专利权人：珠海市安迪尔塑料制品有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B65B7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小容量快速封装采样管，涉及采样管技术领域，包括采样管体以及采样管体端部设有的管头，所述管头的端部设有封装圈，所述封装圈的右侧壁贴合有粘合贴，所述粘合贴表面开设有封装口，所述封装圈连接有封装片，所述封装片的正面外圈设有封装钉，所述封装片的底部设有密封垫，所述密封垫的底部设有嵌入块，所述管头内壁上部设有固定块，所述固定块的内部开设有嵌入孔，该种小容量快速封装采样管，采用封装圈和封装片相互粘合进行封装，具体通过封装钉与封装口对接，粘合贴将封装圈和封装片粘合，并且密封垫会卡入管口，嵌入块能够与嵌入孔对接，从而实现了采用管的封装，并且结构简单，方便操作，能够进行快速封装。
一种容量快速封装采样

[发明专利]一种电芯封装设备及封装工艺-CN202011011914.X有效
发明人：田建华 -专利权人：广东永邦新能源股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺，包括封装室和抽真空器，封装室的左侧设有进料口，进料口上滑动连接有进料座，在进料座的左侧设有第一气缸，第一气缸通过固定支架固定在封装室上，进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元，封装单元包括一个封装支架，在封装支架上间隔设置有一块以上的封装网板，在封装网板左侧设有挡板，在每一个封装网板的下方均设有检测传感器，在封装室的右侧设有密封座，的密封座的右侧设有第二气缸，第二气缸的输出连接有封装推动架，封装推动架的右侧设有与封装网板个数一致的热压封装器，每一个对应的热压封装器能够插入到对应的封装网板的产品封住口上，在封装室上方设置有控制器。本结构提高封装效率。
一种封装设备工艺

[实用新型]一种高平面发光面的发光二极管-CN202022078003.0有效
发明人：肖彪 -专利权人：深圳市明格科技有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高平面发光面的发光二极管，包括外壳体，外壳体的顶部固定设有封装壳体，封装壳体的内部固定贯穿设有电极槽，外壳体的顶部内壁固定设有卡槽，外壳体的顶端内部固定连接封装支架，封装支架的底部外壁固定设有卡环，卡环卡合连接卡槽，封装支架的顶端中部固定设有发光芯片槽，发光芯片槽的底端中部贯穿设有引线槽，发光芯片槽的内部固定连接发光芯片，封装支架的顶端外壁固定设有封装胶层，封装胶层的四周固定设有聚光外环，聚光外环的底端边缘处固定连接外壳体的顶端边缘处，外壳体的底端固定设有电极杆，该种高平面发光面的发光二极管，结构简单合理，设计新颖，在对显示效果方面，具有较高的显示效果。
一种平面光面发光二极管

[实用新型]一种直流接触器封装结构-CN202320239686.4有效
发明人：韦良菊 -专利权人：广东圣博莱电力科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01H50/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直流接触器封装结构，包括封装下体和封装上体，所述封装下体的上端套设有封装上体，所述封装上体的上表面固定嵌设有上盖，所述上盖的上表面固定安装有静触头。本实用新型所述的一种直流接触器封装结构，当封装下体内部的元件出现故障时，通过下压封装上体，使得托环的嵌设块下压顶推环，当顶推环下降一定的高度后，嵌设块便会从锁口中退出，此时旋转封装上体，使得嵌设块从滑口中滑入嵌设孔中，然后便可以上拉封装上体，从而完成封装上体和封装下体的拆分，这样不需要拆卸封装上体内部的元件，便可以直接对封装下体内部的故障元件进行拆卸检修，当检修结束后，以相反的操作步骤便可以完成封装上体和封装下体的固定密封
一种直流接触器封装结构

[实用新型]一种压力传感器用玻璃封装组件-CN202022006492.9有效
发明人：周杨;徐伟;陈喜 -专利权人：蚌埠市鑫座电子有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压力传感器用玻璃封装组件，封装管内设有沿封装管长度方向延伸的接线柱，封装管外壁设有外螺纹部和第一限位部；接线管套设在封装管外部且其内壁设有与封装管螺纹连接的内螺纹，固定环套设在封装管外部且其内壁设有与第一定位部配合的第二定位部用于限制接线管相对于固定环发生周向转动通过上述优化设计的压力传感器用玻璃封装组件，通过转动固定环带动封装管转动，实现封装管与接线管螺纹安装/拆卸，从而便于封装管及其内部保护的接线结构整体拆装。
一种压力传感器用玻璃封装组件

[发明专利]一种SIP封装设备-CN202311062435.4在审
发明人：赵海宁;陈兆丰;邱永峰;文洪辉 -专利权人：成都宇熙电子技术有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供一种SIP封装设备，属于SIP封装技术领域，该SIP封装设备包括封装底板；电路芯片，电路芯片固定连接于封装底板的上端；封装外壳，封装外壳设于电路芯片的上侧；固定机构，固定机构设有两组，每组固定机构均包括安装槽、安装块、滑动限位块、滑动块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽、施压弹簧、圆形卡槽、连接块、推动板、T型滑块和圆形插杆，来使电路芯片运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳内密封性能的同时来对电路芯片进行降温，保证封装外壳在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳内导致电路芯片表面积尘。
一种 sip 封装设备

[实用新型]一种用于灭蚊器的封装装置-CN201620651659.8有效
发明人：李孝虎 -专利权人：济宁市海洋农化厂
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： A01M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于灭蚊器的封装装置，包括下封装单元、上封装单元、焊接点、排气孔、下封装盖、下封装座、LED灯、缓冲垫、滑动槽、二极管引脚、电容器和加热盘组成，下封装单元上设置有下封装盖和下封装座；下封装座与下封装盖固定连接；下封装座上设置有焊接点；下封装盖上设置有LED灯；下封装盖底部设置有缓冲垫；缓冲垫与滑动槽固定连接；上封装单元设置有二极管引脚；二极管引脚与电容器电性连接；电容器与加热盘电性连接该实用新型的有益效果是封装精度高、封装时性能稳定、减震性好。
一种用于灭蚊封装装置

[发明专利]一种表面贴装封装外壳及其制备方法-CN202211685766.9在审
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳，针对现有的封装外壳存在散热效果不好的问题，现提出如下方案，其包括封装外壳，所述封装外壳的右侧开设有散热孔，封装外壳的右侧固定安装有防尘网，且防尘网与散热孔相适配，封装外壳的顶部中心位置通过螺栓固定安装有电机，电机的输出端固定连接有动力轴，动力轴的底端延伸至封装外壳内，且固定套设有一号扇叶，动力轴上固定套设有主动锥齿，封装外壳的两侧内壁之间转动连接有多个转轴。
一种表面封装外壳及其制备方法

[实用新型]一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构-CN202023116234.2有效
发明人：王海英 -专利权人：深圳市极光光电有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，包括底板、封装罩、边缘板和LED组件，所述底板顶部设有封装罩，所述封装罩内部电性安装有LED组件，且封装罩底部外圈固定有边缘板，所述边缘板与底板表面滑动接触，所述底板表面上对应边缘板的位置设有对边缘板和封装罩进行挤压限位的固定机构，所述底板内部设有可驱动固定机构对边缘板限位和解除限位的驱动机构，且驱动机构与固定机构为传动连接，此种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，在驱动机构和固定机构的配合作用下，实现了将封装罩和底板的安装和方便拆卸作用，相对于现有的封装方式，更加方便安装和拆卸。
一种便于拆装芯片阵列 led 集成封装结构

[实用新型]阀门定位器力矩马达-CN202221035576.8有效
发明人：顾建峰 -专利权人：新春仪表（常熟）有限公司
申请日： 2022-05-03 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： F16K31/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了阀门定位器力矩马达，包括力矩马达、上封装壳体和下封装壳体，所述上封装壳体和下封装壳体之间通过固定螺栓固定连接，所述下封装壳体的内部封装有定位器，所述上封装壳体的顶端设置有力矩马达，所述力矩马达的边侧等距固定设有多个安装片，多个所述安装片通过螺钉与上封装壳体固定连接，所述下封装壳体的一侧固定安装有接线块，所述接线块的顶部开设有两个接线孔。
阀门定位器力矩马达

[实用新型]一种稳固性好的SMB封装连接器-CN202123222921.7有效
发明人：路立群;石雷;李风燕 -专利权人：山东赛克罡正半导体有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种稳固性好的SMB封装连接器，包括封装体，所述封装体内部下端一侧固定设置有第一引脚，所述封装体内部上端固定设置有第二引脚，所述封装体内部上端且位于通风孔处通过多个连接螺栓固定设置有安装框，所述封装体内部中间固定设置有放置壳，所述放置壳内部固定设置有芯片。本实用新型公开了一种稳固性好的SMB封装连接器，在封装体上端设置有多个通风孔，使其内部起到散热效果，同时在封装体内部上端设置有防尘网，通过防尘网可以对空气内的灰尘进行遮挡，在防尘的前提下进行通风散热，提高该装置的使用寿命
一种稳固 smb 封装连接器

[发明专利]一种灯珠封装处理系统-CN202211672783.9在审
发明人：李飞 -专利权人：山西星心半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯珠封装处理系统，涉及到LED加工处理领域，包括固定基座，固定基座的底侧固定安装有多个支撑脚，固定基座的顶侧固定安装有编带封装仓和两个U型固定安装架，两个U型固定安装架分别位于编带封装仓的两侧，固定基座的一侧设置有固定底座，固定底座的顶侧安装有上料盘，固定基座的顶侧安装有上料插件机构，固定基座的顶侧安装有上料机构和收卷机构。本发明，通过编带封装仓、U型固定安装架以及上料插件机构的设置在编带封装仓的后端利用压紧转轮将第一封装编带和第二封装编带压是在一起，实现了装置将第一封装编带、第二封装编带、LED贴片灯珠组合为整体的功能，
一种封装处理系统

[发明专利]一种具有高效除尘的功能的芯片封装结构及其封装方法-CN202110431561.7在审
发明人：刘富海 -专利权人：刘富海
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高效除尘的功能的芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括封装外壳、快速卡接组件、油盒、挤压侧板、封装底壳吸尘组件和外置弹簧，所述封装底壳上安装有封装外壳，封装底壳的内壁上转动安装有快速卡接组件与从动齿轮，从动齿轮的外部固定安装有挤压侧板，所述封装底壳的两端的底面内壁上固定安装有油盒，所述油盒上滑动安装有活塞杆，活塞杆的一端延伸至油盒内部并固定安装有活塞板，油盒的内部固定安装有中置隔板，所述封装底壳的内部固定安装有内齿条本发明通过安装有快速卡接组件，可有效实现在对于封装外壳进行安装的同时完成快速连接的功能，无需借助外部的安装结构进行安装，安装方便快捷。
一种具有高效除尘功能芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法-CN201810565431.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：唐山国芯晶源电子有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热功能的集成电路封装结构，包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接；该具有散热功能的集成电路封装结构能有效散热。
封装外壳集成电路芯片循环水泵软水管集成电路封装结构控制装置散热功能水箱陶瓷导热片导热垫硅胶电性连接螺栓连接有效散热散热粘合

[发明专利]静置封装装置及工艺-CN201310004532.8无效
发明人：刘威威;包进锋;张星星;赵辉 -专利权人：浙江开创环保科技有限公司;杭州求是膜技术有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及并公开了一种膜组件的静置封装装置及工艺。静置封装装置，包括封装台，所述的封装台下固定连接振动电机，振动电机固定连接在底座上，底座固定于地面，封装台上面设置有定位装置，膜组件通过定位装置定位并与封装台固定。静置封装工艺，包括如下步骤：将膜组件固定在封装台上，将振动电机的转数设定为1500转-4000转；将粘结剂加入膜组件，并在加胶过程中开启振动电机进行震动，持续10-50分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模本发明的静置封装装置及工艺具有结构简单，成本低，实用，而且适合流水线生产，工艺较简单，能有效地提高效率，降低工人的作业成本，提高产品质量等优点。
封装装置工艺