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[发明专利]光源封装结构-CN200910158839.7有效
发明人：孙翊庭;姚柏宏;黄珩春;许修真 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源封装结构，包括：一光源容置部、一第一折射面以及至少一第二折射面。该光源容置部可提供容置一光源体。该第一折射面，其可接收该光源体所产生的光线而形成一第一折射光，该第一折射面的上端还具有一折射结构；以及至少一第二折射面，其可接收该第一折射光而形成一出射光离开该光源封装结构，该第二折射面的法向量与该光源封装结构的中心轴成一夹角本发明还利用前述结构衍伸出多种封装结构以增进光偏折的效果。本发明的技术可应用作为发光二极管的封装结构，使发光二极管所发射出的光线经过多次折射后，偏折至大角度方向，可应用在平面光源领域，以提供多元用途。
光源封装结构

[发明专利]光源封装结构-CN200610082825.8有效
发明人：孙翊庭;姚柏宏;黄珩春;许修真 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： F21V17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源封装结构，包括：一光源容置部、一第一折射面以及至少一第二折射面。该光源容置部可提供容置一光源体。该第一折射面，其可接收该光源体所产生的光线而形成一第一折射光，该第一折射面的上端还具有一折射结构；以及至少一第二折射面，其可接收该第一折射光而形成一出射光离开该光源封装结构，该第二折射面的法向量与该光源封装结构的中心轴成一夹角本发明还利用前述结构衍伸出多种封装结构以增进光偏折的效果。本发明的技术可应用作为发光二极管的封装结构，使发光二极管所发射出的光线经过多次折射后，偏折至大角度方向，可应用在平面光源领域，以提供多元用途。
光源封装结构

[发明专利]光源封装结构-CN200810225077.3无效
发明人：秦伟 -专利权人：秦伟
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源封装结构。光源封装结构包括：印刷电路板；至少一个发光光源，与印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；热光阻隔反射体的凹形内设有一发光光源，且发光光源轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在导光体与印刷电路板之间的空白区域。本发明光源封装结构有利于改善光源封装结构的光学稳定性，降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用，并有利于提高光源封装结构的电光转换效率。
光源封装结构

[实用新型]光源封装结构-CN201120376938.5有效
发明人：李明顺;李铠亦 -专利权人：东莞李洲电子科技有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型光源封装结构至少包含有：一基板、电路板以及上板，该基板表面凹设至少一固定部，以供设置该电路板，该上板设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出，光源则透过各穿孔设置于该基板上，并与露出的电路板形成电性连接，而完成COB(即CHIPONBOARD)的封装。
光源封装结构

[实用新型]光源封装结构-CN200820123198.2无效
发明人：秦伟 -专利权人：秦伟
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光源封装结构。光源封装结构包括：印刷电路板；至少一个发光光源，与印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；热光阻隔反射体的凹形内设有一发光光源，且发光光源轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在导光体与印刷电路板之间的空白区域。本实用新型光源封装结构有利于改善光源封装结构的光学稳定性，降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用，并有利于提高光源封装结构的电光转换效率。
光源封装结构

[发明专利]内镶嵌式光源封装结构-CN201510233763.5有效
发明人：李峰 -专利权人：李峰
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种内镶嵌式光源封装结构，其特征在于，该结构包括光源面板、光源底板、PCB板、钢钎，其中光源面板、PCB板、光源底板层叠粘合组装在一起，钢钎插入到光源面板和光源底板接缝处，嵌入卡紧光源面板和光源底板。本发明内镶嵌式光源封装结构采用内镶嵌的钢钎进行紧固装配，钢钎内嵌在封装结构内部，使得产品外观简洁，避免了螺栓螺母联接、铆接和焊接、开口销等紧固的繁琐，使得封装结构不易被拆卸，牢固，能更好的保护光源，部件加工简单，节约生产成本；封装结构部件化，装配简单，节约成本。
镶嵌光源封装结构

[发明专利]LED封装结构及LED封装方法-CN201410045861.1有效
发明人：李甫文;李江淮 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2014-02-09 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。该LED封装结构及LED封装方法具有发光角度大、结构简单的优点。
基板侧壁封装层一体覆盖顶部设置基板顶部发光

[实用新型]一种一次封装或二次封装菱面点光源-CN201821322630.0有效
发明人：陈文锋 -专利权人：深圳市中科绿能光电科技有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一次封装或二次封装菱面点光源，包括封装点光源，所述封装点光源两侧均固定连接有线路板，所述线路板远离封装点光源的一侧固定连接有导线，所述封装点光源内部中央固定设置有LED芯片阵列结构，所述中央固定设置有LED芯片阵列结构与导线电性连接，所述LED芯片阵列结构内部中央固定设置有LED发光芯片，所述封装点光源外侧固定设置有卡扣，所述卡扣设有四个，且均匀分布，优选的，所述线路板材质为pcb板或者铝基板，且导线穿过线路板两侧面，并延伸至封装点光源内部，本实用新型涉及LED封装点光源制造技术领域。该一次封装或二次封装菱面点光源，光源扩散范围广，牢固性强，美观的同时又能防止眩光现象。
点光源封装线路板固定设置二次封装一次封装光源本实用新型卡扣导线电性连接导线穿过光源扩散眩光现象牢固性两侧面铝基板优选美观芯片延伸制造

[发明专利]LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块-CN201410244383.7有效
发明人：张日光;林胜;张耀华;杜元宝 -专利权人：宁波升谱光电半导体有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块，其中LED光源封装方法包括：提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆盖所述LED芯片的填充层；在所述填充层表面印刷覆盖所述填充层表面的荧光粉图案本发明形成的光源封装结构及光源模块出光均匀性好且成本低，本发明的LED光源封装方法工艺简单。
led 光源封装方法结构模块

[发明专利]LED光源封装结构及LED光源封装方法-CN201410243610.4有效
发明人：张日光;林胜;张耀华;杜元宝 -专利权人：宁波升谱光电半导体有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED光源封装方法及LED光源封装结构，其中，LED光源封装方法包括：提供集成有LED芯片的基板；提供透明载体；在所述透明载体表面印刷荧光粉图案，所述荧光粉图案包括：若干第一荧光粉图案、若干第二荧光粉图案和若干第三荧光粉图案本发明形成的光源封装结构出光均匀性好且成本低，本发明的LED光源封装方法工艺简单。
led 光源封装结构方法

[发明专利]一种激光光源和激光投影显示装置-CN201510471258.4在审
发明人：刘显荣;田有良 -专利权人：海信集团有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种激光光源和激光投影显示装置，涉及激光技术领域，用于保持激光光源的密封装置内部气压稳定，该激光光源包括：光源外壳、固定于光源外壳内壁上的密封装置以及设置在密封装置内部的激光器件；密封装置包括：密封壳体和气压调节结构；密封壳体固定于光源外壳的内壁上，气压调节结构设置于密封壳体的一侧，密封壳体与气压调节结构连通，气压调节结构用于调节密封装置的容积。本发明实施例用于激光光源的防尘。
一种激光光源投影显示装置

[发明专利]光源模块-CN201910693280.1在审
发明人：黄于铵;杨文勋 -专利权人：中强光电股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种光源模块包括基板、封装结构以及多个发光光源。基板具有设置面，多个发光光源设置于设置面。封装结构包括第一封装层以及第二封装层。第一封装层设置于设置面且填充于多个发光光源之间，且具有第一透光度。第二封装层覆盖第一封装层与多个发光光源，且具有高于第一透光度的第二透光度。本发明的光源模块可避免眩光现象并维持高亮度。
光源模块

[实用新型]一种芯片健康光源组封装结构-CN202120050189.0有效
发明人：王东;莫斐儿;刘浩洋;王磊 -专利权人：湖州鸿浩光电科技有限公司
申请日： 2021-01-09 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片健康光源组封装结构，属于光源组封装技术领域，该芯片健康光源组封装结构包括安装底座，安装底座的上端焊接有封装件，封装件的内部设有封装腔，封装腔的内壁上固定连接有反射涂层，封装腔的内壁底部固定连接有散热电路板，散热电路板的顶部固定连接有健康光源组芯片板，健康光源组芯片板的顶部固定连接有荧光粉层，荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层，散热电路板的顶部固定连接有透镜，封装件上表面的内壁上设有两个相对称的第一凹槽，封装件的顶部设有两个相对称的第二凹槽，封装件的顶部固定连接有密封透板，能够对健康光源进行有效的反射，透光性能好，有效的保证了健康光源封装结构的发光质量。
一种芯片健康光源封装结构

[发明专利]LED光源封装结构-CN201310684275.7有效
发明人：覃国恒;郭伟杰;李兆磊;孔凡聪;李永川 -专利权人：立达信绿色照明股份有限公司
申请日： 2013-12-14 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED该LED光源封装结构不但能实现大角度发光，而且具有散热效率高的优点。
led 光源封装结构

[实用新型]LED光源封装结构-CN201921526732.9有效
发明人：王振强 -专利权人：王振强
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光源封装结构，包括底座、内套筒、外镜筒、透镜以及引脚，所述的内套筒和外镜筒设置在底座的边沿上，所述的外镜筒套装在内套筒的外侧边，所述的透镜卡接在外镜筒上边缘的倒扣边缘和内套筒之间并凸出于外镜筒的上端通过上述，本实用新型的LED光源封装结构，解决了透镜位置无法调整的问题，使透镜位置可以上下微调，从而可以起到调节焦距的效果，使透镜的焦点始终可以保持在芯片位置，大大提升了产品生产时的合格率，保证了产品的光学性能和一致性
led 光源封装结构

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