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[发明专利]LED照明装置-CN201480014703.8在审
发明人： N·F·伯雷利;L·A·兰伯森;R·M·莫伦纳;T·J·奥斯雷;W·R·楚特纳 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：提供一种封装的板上芯片(COB)LED阵列，其中一个颜色转化介质分布在玻璃容纳板内，而不是硅树脂内，以减少颜色转化介质的工作温度，并且在增加光输出的同时避免损伤。提供一种照明装置，包括板上芯片(COB)发光二极管(LED)光源、光源封装材料、分布式颜色转化介质、以及玻璃容纳板。COB LED光源包括热散热器的框架和至少一个LED，并且限定一个光源封装材料空腔，其中所述光源封装材料分布在LED上。玻璃容纳板定位在光源封装材料空腔上，并且包含了分布式颜色转化介质。光源封装材料以一个厚度分布在LED上，所述厚度足以封装LED和限定封装的热传导路径。
led 照明装置

[实用新型]一种用于光引擎的阵列光学封装结构及光引擎-CN202021437018.5有效
发明人：柯健;严伟;徐亚兰 -专利权人：武汉昱升光电股份有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于光引擎的阵列光学封装结构及光引擎，其中，一种用于光引擎的阵列光学封装结构，位于电路板上，包括至少两个光源芯片、与光源芯片相同数量的光学透镜、阵列适配器、连接光学组件，至少两个光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于所述电路板；每个光学透镜位于一个光源芯片与阵列适配器之间；阵列适配器包括与至少两个光源芯片分别相对应的光束传输通道，且每个光束传输通道与一个光源芯片、一个光学透镜位于同一直线上；连接光学组件与阵列适配器连接，用于将各汇聚光束整合并分别按各自通道出射至外部光接收模块本实用新型提出的用于光引擎的阵列光学封装结构，光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于电路板，提高了高频性能。
一种用于引擎阵列光学封装结构

[发明专利]一种抑制热变形损伤的COB光源封装设备-CN202310882928.6在审
发明人：陈秀莲;林建辉;黄泽语;林经伦 -专利权人：珠海市宏科光电子有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B05C5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种抑制热变形损伤的COB光源封装设备，属于COB封装技术领域，包括：工作台、传送带、滑动柱、行架、滑动块和点胶装置，所述点胶装置包括：热熔管，所述热熔管安装在滑动块上；工作人员将需要封装的COB光源放置在传送带上，滑动块移动的过程中，滑动块带动热熔管移动，当滑动块移动至COB光源的上方后，此时点胶装置移动也移动至COB光源的上方，随后热熔管将封装胶热熔，随后控制器控制点胶装置启动，点胶装置随即对COB光源进行点胶，进而使得COB光源被封装完成，提高了COB光源封装的效率，进而提高了COB光源封装的质量。
一种抑制变形损伤 cob 光源封装设备

[实用新型]LED模组BGA封装固定结构-CN201720462775.X有效
发明人：林春仁;檀灵真 -专利权人：福建祥云光电科技有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提出LED模组BGA封装固定结构，LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具；所述LED模组为BGA封装的光源器件；凸点阵列的焊点位于BGA封装基板背面；所述LSI芯片位于BGA封装基板正面；所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进行封装固定的LED发光管及配套电路；LSI芯片与凸点阵列之间电性连接；所述PCB板处设有BGA光源焊盘；所述BGA贴装焊接治具为一定位板，所述定位板上设有一个以上的光源固定孔；当对LED模组进行贴装或焊接时，所述定位板以可拆卸方式固定于PCB板上，LED模组以光源固定孔在PCB板上贴装定位及焊接定位，当LED模组焊接固定于PCB板后再取下定位板，本实用新型能通过BGA封装来制造高可用性的LED光源。
led 模组 bga 封装固定结构

[实用新型]一种带有点光源和面光源的双激光集成封装二极管-CN201720637421.4有效
发明人：何振新;初志刚 -专利权人：丹东依镭社电子科技有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光二极管，具体涉及一种带有点光源和面光源的双激光集成封装二极管。本实用新型的技术方案如下一种带有点光源和面光源的双激光集成封装二极管，包括底座、固定架、封装套、聚焦镜片、激光芯片一、激光芯片二、光纤一、光纤二和感光元件，所述固定架设置在所述底座上，所述底座上对称集成安装两个所述感光元件，所述固定架的一侧下部设有激光芯片一，所述固定架的另一侧上部设有激光芯片二，所述光纤一安装在激光芯片一的前端，所述光纤二安装在激光芯片二的前端，所述封装套与所述底座连接在一起，所述封装套前端集成安装所述聚焦镜片本实用新型制作流程简单，结构紧凑，能够同时产生点光源和面光源，光路平行度好。
一种有点光源和面激光集成封装二极管

[实用新型]一种功率型LED封装结构-CN201620889540.4有效
发明人：董学文 -专利权人：长兴科迪光电股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率型LED封装结构，它包括有铝基板，铝基板表面设有第一绝缘层，第一绝缘层表面设有线路层，线路层表面的铝基板边缘处设有围挡，并通过围挡围绕形成封装室，封装室底部沿长度方向设有三条发光带，发光带由若干个光源构成，光源表面通过萤光胶层封装；光源包括有芯片热沉，芯片热沉粘合在线路层表面，芯片热沉顶部边缘及四周通过第二绝缘层包覆，芯片热沉顶部中心处设有LED芯片，金线一端与LED芯片连接，金线另一端与电极连接本方案光亮度大，封装效果更好，即使其中某个光源损坏，其它光源也可以正常工作。
一种功率 led 封装结构

[实用新型]一种多色一体LED光源-CN201821676974.1有效
发明人：黄金 -专利权人：广州正利光电子有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多色一体LED光源，包括保护外壳、LED芯片，所述连接座与压盖之间的保护外壳表面均匀固定设置有多个环形散热板，所述LED芯片一侧保护外壳的内部固定设置有圆柱状的封装基板，所述封装基板的表面均匀固定设置有多组LED灯，多组所述LED灯内侧的封装基板内壁分别固定设置有一个稳流器，所述封装基板表面散热板的内侧固定设置有换热器。本实用新型稳流器能够有效保证输入电压的稳定性，换热器与散热板组合式结构有效提高了光源使用时的散热性能，能够有效增大光源使用寿命的同时保证光源的照射强度，且封装基板表面至少设置有三组显示颜色互不相同的LED灯，能够有效增强光源的辨识度和适应不同的使用环境，使用效果好。
封装基板封装基板表面本实用新型固定设置均匀固定换热器散热板稳流器多色光源光源使用寿命环形散热板组合式结构光源使用内部固定散热性能使用环境输入电压外壳表面显示颜色辨识度连接座圆柱状内壁压盖照射保证

[发明专利]一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法-CN202110640381.X有效
发明人：唐本忠;胡广;张兴业;刘勇;王志明;胡亚新 -专利权人：广东省大湾区华南理工大学聚集诱导发光高等研究院
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法，属于LED光源技术领域。所述封装LED光源包括COB支架和封装胶层，所述封装胶层包括AIE荧光粉材料与封装胶。AIE荧光粉材料是一种无稀土、无金属的环境友好型材料，所述的封装LED光源器件制备方法操作简便、工序简单。基于AIE荧光粉材料封装的板上芯片封装光源器件(COB)具有高转换效率、高显色性能，以及优异光电学性能，和现有的传统LED封装用无机荧光粉体系相比，其具有更优异的分散性和更广泛的应用。
一种聚集诱导发光荧光粉封装 led 光源及其制备方法

[实用新型]LED灯丝封装结构-CN201620021991.6有效
发明人：曾茂进;王其远;鲍永均;曹亮亮;陈小波;吴明浩 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。
led 灯丝封装结构

[实用新型]一种背光光源结构和显示装置-CN202020234915.X有效
发明人：黎明权;孙平如;许文钦;金中华;高四清 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型提供一种背光光源结构和显示装置，包括若干个LED发光芯片、若干个LED控制芯片以及PCB板；LED控制芯片与LED发光芯片贴装在PCB板的同一面；且LED控制芯片和LED发光芯片被封装。本实用新型的背光光源结构将LED控制芯片贴装在LED发光芯片的同一面，能够降低背光光源结构的厚度，同时LED控制芯片和LED发光芯片被封装保护，结构稳定可靠。
一种背光光源结构显示装置

[发明专利]含有荧光粉及量子点的背光模块-CN202011378618.3在审
发明人：曾焕伟;周君玮;蔡佳怡;廖佳君;林士尧;张学仁;高立升 -专利权人：优美特创新材料股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：一种背光模块，包括光源、封装层以及绿色量子点膜。光源发射蓝光。封装层包封光源。封装层包括红色荧光粉与黄色荧光粉。绿色量子点膜配置在光源及封装层上方。蓝光透射通过封装层与绿色量子点膜，以输出成白光。
含有荧光粉量子背光模块

[发明专利]太阳能检测模块以及太阳能板-CN201811219710.8有效
发明人：林敬杰 -专利权人：杰能科技顾问有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H02S50/10 文献下载
摘要：其中，太阳能检测模块包括：背板、第一封装层、第一光伏单元、光源、第二封装层、透明层。第一封装层设置在背板的上方。第一光伏单元设置在第一封装层的上方，光源设置在第一封装层的上方。第二封装层设置在第一光伏单元及光源上方。透明层设置在第二封装层的上方。光源用以朝向透明层发光。第一光伏单元被布置成能够接收光源发出的光。第一光伏单元用于生成表征第一光伏单元所接收的光的强度的电信号。其可以利用复杂度较低的结构来提供检测功能，以进行透明层的表面遮蔽程度或其他监测，从而促进监测效率及减轻用户的管理负担。
太阳能检测模块以及

[发明专利]电子装置-CN201711437415.5有效
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：输出模组包括封装壳体、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，第一红外光源与第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用作接近红外灯；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用作红外补光灯。
电子装置

[实用新型]基于COB封装的LED光源结构-CN202121296438.0有效
发明人：杨国志;杨发展;李杰;刘鹏 -专利权人：巴中市特兴智能科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装的LED光源结构，其包括基板、LED光源模块和散热器；所述LED光源模块中LED芯片通过COB方式封装在所述基板上，所述基板的内侧区域设置的所述LED光源模块的聚热效应低于所述基板的外侧区域设置的所述LED光源模块；所述散热器设置于所述基板背面，用于所述LED光源模块的散热。改善了散热方式，提高了使用寿命，以及提高LED芯片的照明效果，通过结合COB封装方面的设计，实验发现，其使用寿命大于等于10000小时，温度小于等于48摄氏度，亮度可以达到2001m/w，色温在4000
基于 cob 封装 led 光源结构

[发明专利]一种LED光电一体化模组-CN201710878180.7在审
发明人：颜晓钟 -专利权人：丹阳市得煜新能源应用有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光电一体化模组，包括光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）、电路板过线孔（4），其特征在于：所述电路板过线孔（4）设置在电路板中心处，所述光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）都设置在电路板上，所述光源封装区（1）处设有光源晶片，所述驱动电路封装区（2）处设有驱动器件的晶片，所述输入线焊盘（3）上设有焊线，所述焊线为金线或铝线。本发明采用COB封装工艺，直接将光源晶片封装在陶瓷基板上，驱动电路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封装在一个电路板上，省掉了二次封装和器件支架材料，具有成本低，封装流程简便，体积小等优点。
电路板驱动电路光源封装光源晶片封装区输入线焊盘封装一体化模组过线孔焊线铝线二次封装器件晶片器件支架驱动器件陶瓷基板体积小中心处金线晶片