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B 作业；运输

C 化学；冶金

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E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

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2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]LED灯丝灯-CN201721458781.4有效
发明人：高延增;蒋洪奎 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：一种LED灯丝灯，包括灯头及光源条，该灯头用于向该光源条供电，该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层，该基板由柔性材料制成，所述LED光源固定在该基板上，该第一封装层一体覆盖所述LED光源，该光源条被弯折形成曲线或折线结构，该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。
光源条基板封装层灯头柔性材料一体覆盖折线结构多颗LED 弯折光源发光折射供电

[实用新型]一种LED球泡灯封装结构-CN201220024469.5有效
发明人：王国福;黄淋毅 -专利权人：福州瑞晟电子有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种LED球泡灯封装结构，包括灯头、灯具外壳、LED光源和泡壳，所述灯头连接灯具外壳，LED光源设在灯具外壳和泡壳之间，其特征在于：所述灯具外壳和LED光源之间的电源腔体内设有电源装置，LED光源和泡壳之间的光源腔体内填充有热传导液。本实用新型LED球泡灯封装结构散热性好，大大提高了LED球泡灯的使用寿命。
一种 led 球泡灯封装结构

[发明专利]一种透明陶瓷封装的LED光源-CN201010585810.X无效
发明人：黄金鹿;缪应明;刘平 -专利权人：黄金鹿
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种透明陶瓷封装的LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。
一种透明陶瓷封装 led 光源

[实用新型]LED光源的封装结构及LED光源-CN201520293387.4有效
发明人：冯云龙 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED光源的封装结构及LED光源，所述LED光源的封装结构包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合其无需焊线，更勿需虑线弧的高度，通过SMT贴装工艺，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率；同时，还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。
led 光源封装结构

[发明专利]LED光源结构及其封装方法-CN201510487244.1在审
发明人：樊勇 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光源结构，该光源结构包括：固定支架、LED芯片、封装胶以及量子点玻璃盒；其中，所述固定支架由底部到顶部依次设置有一封装槽和一安装槽，所述安装槽的宽度大于所述封装槽的宽度，所述LED芯片由所述封装胶封装于所述封装槽内，所述安装槽具有与所述量子点玻璃盒相适配的尺寸，所述量子点玻璃盒卡合放置于所述安装槽中；其中，量子点玻璃盒包括玻璃盒以及量子点荧光粉材料，所述玻璃盒具有容置腔体，所述量子点荧光粉材料固化封装于所述容置腔体中本发明还公开了如上所述LED光源结构的封装方法。
led 光源结构及其封装方法

[发明专利]一体化光引擎封装方法-CN201510784739.0在审
发明人：廖昆 -专利权人：江西华柏节能照明科技协同创新有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一体化光引擎封装方法，该光引擎依次包括COB透镜、防水圈、防水胶层、LED光源芯片与驱动部件、铝基板，将LED光源芯片采用倒装形式封装在铝基板中间位置上，LED驱动部件SMT贴片在铝基板周围，与LED光源芯片形成一体化结构，COB透镜以卡扣方式装在铝基板上。所述LED光源芯片上涂荧光粉与硅胶层。所述LED光源芯片采用倒装封装形式，倒装芯片封装器件包括LED倒装芯片、封装本体，所述封装本体将该LED倒装芯片包覆，该LED倒装芯片的N焊盘层与P焊盘层外露于该封装本体。本发明提供了一种LED光源与驱动器一体化，节省生产成本、提高生产效率的一体化光引擎封装方法。
一体化引擎封装方法

[实用新型]一种增光线形光源封装结构-CN202222439389.2有效
发明人：魏恒伟 -专利权人：深圳市华周测控技术有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F21V5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种增光线形光源封装结构，包括：框体；发光源，封装在所述框体中，并发光穿过所述框体；第一聚光条镜和第二聚光条镜，沿所述发光源的发光方向依次封装在所述框体中，其中：所述第一聚光条镜靠近所述发光源设置，所述第一聚光条镜上开设有半圆形的聚光槽，所述聚光槽罩设在所述发光源外；所述第二聚光条镜远离所述发光源设置，所述第二聚光条镜的焦点与所述第一聚光条镜的焦点重合。本实用新型提供一种增光线形光源封装结构，通过内置的双层聚光条镜实现高效聚光，提供光照强度。
一种增光线形光源封装结构

[实用新型]一种新型线光源-CN201921727734.4有效
发明人：徐健 -专利权人：江苏佳视达光电科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型线光源，包括壳体、LED灯管、左封装板、右封装板、扩散板和端板，所述壳体设置有散热槽，所述LED灯管设置在散热槽内，所述左封装板和右封装板均为L形结构，所述左封装板和右封装板分别与壳体连接，所述左封装板和右封装板之间形成光源通道，所述光源通道位于散热槽的正上方，所述端板设置在壳体的两端，所述端板连接壳体、左封装板和右封装板。
一种新型光源

[发明专利]一种大功率LED光源封装结构-CN201110156923.2无效
发明人：欧阳雪琼;王双喜;郑琼娜 -专利权人：王双喜
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明一种大功率LED光源封装结构提供一种应用LTCC(Low temperature co-fired ceramic，低温共烧陶瓷)技术的大功率LED光源封装结构。该封装结构包括陶瓷基板、固定在基板上的LED芯片以及金属散热底座。本发明中，低温共烧陶瓷基板为薄片状，在薄片上印刷导电通道，导电通道与其他电传导体互相独立。为了进一步提高结构的导热性能，采用大面积的金属材料将芯片底部的热迅速导出至金属散热底座。本发明的封装结构适用于大功率、多芯片的封装，可用于三基色及白光LED光源的封装。
一种大功率 led 光源封装结构

[实用新型]一种高效白光LED器件封装结构-CN201320525390.5有效
发明人：谢益尚;王建全;梁丽;李保霞 -专利权人：四川柏狮光电技术有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效白光LED器件封装结构，包括反光罩，所述反光罩的内部设置有晶片，反光罩的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片设置在该抛物线的焦点处。该封装结构的结构简单，对光源的封装支架进行改良，使得光源的出光效果更好，提高光源的反光效率，而且耐热和散热效果更好，延长了使用寿命。
一种高效白光 led 器件封装结构

[实用新型]一种散热陶瓷封装的LED光源-CN201320525964.9有效
发明人：朱梅琼 -专利权人：朱梅琼
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，然后用荧光粉混合胶直接覆盖封装成为一个整体，完全省略传统LED支架、铝基板、透镜，封胶等复杂的工艺结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热、发光效果由点状光源显示为平面整体光源效果。LED光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。
一种散热陶瓷封装 led 光源

[实用新型]LED光源结构及灯具-CN202021508674.X有效
发明人：陈琰表;刘宗源;杨小明 -专利权人：漳州立达信灯具有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源结构及灯具，属于照明装备领域，其第一光源单元包括第一收容件、第一芯片、第一封装层和染料层；第一芯片设于第一收容件上；第一封装层覆盖于第一芯片的出光侧，第一封装层内分散有第一荧光粉；染料层覆盖于第一封装层的出光面上，染料层的颜色对应于第一荧光粉的颜色；第二光源单元包括第二收容件、第二芯片和第二封装层；第二芯片设于第二收容件上；第二封装层覆盖于第二芯片的出光侧，第二封装层内分散有第二荧光粉和染料本实用新型提供的LED光源结构及灯具中两个光源单元的色彩饱和度都通过染料得到了有效提升，提升了LED光源结构的色彩饱和度以及照明的视觉效果。
led 光源结构灯具

[发明专利]可防止漏光的光学侦测装置-CN201510518421.8有效
发明人：赖宏昱;黄郁湘;赖鸿庆 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G01N21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可防止漏光的光学侦测装置，包含有一光源、一光侦测组件、一封装结构以及一遮光件。该光源输出一取样讯号以照射一待测对象。该光侦测组件邻设于该光源旁，并与该光源具有一间隔距离。该封装结构包覆该光源与该光侦测组件。该封装结构包含一出光面单元以及一入光面单元，分别对应设置于该光源与该光侦测组件。该封装结构另包含一区隔件，设置在该出光面单元以及该入光面单元之间。
光侦测组件光源封装结构待测对象取样讯号入光面侦测装置出光面遮光件漏光反射光源输出间隔距离区隔件包覆隔件邻设照射阻挡

[实用新型]具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构-CN202122581467.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海思立微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其涉及半导体技术领域，具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：基底；设置在基底上的感光单元，感光单元与基底相电性连接；设置在基底上的光源发射单元，光源发射单元与基底相电性连接；设置在感光单元的感光区域的上表面的滤光件；通过注塑成型方式形成在基底上的保护件，保护件至少包覆部分感光单元和部分滤光件，并暴露出滤光件的上表面。本申请能够进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构在水平方向的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题。
具备光源发射单元感光光学传感器封装结构

[实用新型]光源结构、背光模组及显示装置-CN201920687411.0有效
发明人：朱延专;张嘉尹;翁巾婷;钟翌菁;陈昊 -专利权人：瑞仪光电股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及光源结构、背光模组及显示装置。此光源结构包含基板、多个发光单元以及多个封装结构。发光单元阵列于基板上，且每一个发光单元具有垂直于基板的中心光轴。封装结构分别对应地覆盖发光单元。每一个封装结构具有垂直于基板的中心线。发光单元的中心光轴沿着同一方向相对于封装结构的中心线偏移。
发光单元封装结构基板光源结构中心光轴垂直发光单元阵列本实用新型中心线偏移背光模组同一方向显示装置覆盖

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