专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光学气体传感器、气体浓度检测系统及方法-CN202310828274.9在审
  • 张耀华;杜元宝;王国君;陈复生;张庆豪 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-09-29 - G01N21/3581
  • 本发明公开了一种光学气体传感器、气体浓度检测系统及方法,应用于气体检测领域,该光学气体传感器包括:红外接收芯片、基板、遮光框架和带通滤光片;基板的一侧与遮光框架连接,以使遮光框架和基板形成腔体结构;红外接收芯片设置在腔体结构中,与基板导电连接;红外接收芯片用于接收气体辐射红外光谱;带通滤光片设置在遮光框架中,带通滤光片与红外接收芯片的收光面对应设置,以使带通滤光片过滤的选定气体辐射红外光谱被红外接收芯片接收。本发明通过利用红外接收芯片接收气体辐射红外光谱,能够通过接收到的气体辐射红外光谱与对应标准气体辐射红外光谱比对,以确定该气体的浓度,具有精度高、可靠性高、受环境因素影响小、寿命长等优点。
  • 一种光学气体传感器浓度检测系统方法
  • [实用新型]一种紫外线杀菌水龙头-CN202320942402.8有效
  • 张耀华;杜元宝;徐明达;林仲杰;杨迎国;王国君;张庆豪 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-09-22 - F16K27/00
  • 本实用新型公开了一种紫外线杀菌水龙头,包括主体结构设有第一流道、安装口和容置腔,容置腔与第一流道隔离设置;控制组件,连接于主体结构的安装口,控制组件能够在导通第一流道的打开位置和关闭第一流道的关闭位置间转动;杀菌模组,连接于主体结构的上端,杀菌内设有第二流道,第二流道与第一流道相连通,杀菌模组设有与第二流道隔离设置的引线槽,杀菌模组的电连接线通过引线槽和容置腔引出至外部;进水管,连接于主体结构的下端,且进水管与第一流道的进水口相连通;出水管,连接于杀菌模组的上端,且出水管与第二流道的出水口相连通,该水龙头结构紧凑、拆装方便、体积小巧,同时在水龙头打开时,杀菌模组能够迅速开启以实现快速杀菌功能。
  • 一种紫外线杀菌水龙头
  • [实用新型]一种调光LED器件-CN202321073975.8有效
  • 杜元宝;张耀华;王国君;陈复生;张庆豪 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-09-22 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种调光LED器件,应用于发光领域,包括:基板、第一色温光源、第二色温光源、调光光源和控制电路;第一色温光源、第二色温光源和调光光源设置于基板的一侧,导电电极设置在背向基板的一侧;导电电极包括第一色温光源的导电电极、第二色温光源的导电电极和调光光源的导电电极;导电电极分别与对应的导电焊盘利用导线导电连接;控制电路分别与导电焊盘导电连接,单独控制第一色温光源、第二色温光源和调光光源。本实用新型利用调光光源对第一色温光源和第二色温光源的叠加光进行补光,以使叠加光的色坐标位于黑体曲线上,并通过正装芯片结构设置光源器件,降低了光源器件制备和封装的成本,提高了器件的制备效率。
  • 一种调光led器件
  • [实用新型]一种贴片式无机封装结构-CN202320949918.5有效
  • 张耀华;杜元宝;王国君;陈复生;张庆豪 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-19 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种贴片式无机封装结构,包括框架基板;金属支架,固定设置在框架基板的上端;光窗,包括中间透光区域和外周焊接区域,在外周焊接区域的底部设置有金锡焊接层,光窗通过金锡焊接层焊接至金属支架上,光窗对应外周焊接区域的位置设置有一缺口槽,由光窗、金属支架和框架基板围覆形成的内腔通过缺口槽与外部连通,光窗对应缺口槽的位置通过密封胶与金属支架粘接密封,由于在光窗的焊接区域处开设一缺口槽,使得器件内腔的空气与外部连通,进而使得光窗上的金锡焊接层与金属支架焊接时,器件内腔的膨胀空气与外部达到平衡,保证金锡焊接层与金属支架可靠焊接,然后通过密封胶将缺口密封,保证内腔有效密封。
  • 一种贴片式无机封装结构
  • [实用新型]一种基板-CN202320607012.5有效
  • 张耀华;杜元宝;周宁;王国君;陈复生;张庆豪;朱小清 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-09-08 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种基板,应用于LED封装技术领域,包括:陶瓷体,第一铜层,镀银层和反射层;所述第一铜层设置在所述陶瓷体的正面;所述镀银层设置在所述第一铜层背向所述陶瓷体一侧表面的固晶区域,所述固晶区域用于固定芯片;所述反射层设置在所述第一铜层背向所述陶瓷体一侧表面的非固晶区域;所述反射层的厚度小于所述芯片的厚度。本实用新型一方面仅在固晶区域镀银,避免镀银层的硫化,且成本低;另一方面在非固晶区域涂覆反射层,通过反射增大光通量;同时反射层的高度小于芯片的高度,可以保证芯片的四周不会被遮挡,从而可以增大光通量,还可以避免光源的热量增加。
  • 一种
  • [发明专利]一种边发射激光器封装结构及封装方法-CN202310608633.X在审
  • 张耀华;杜元宝;宓超;王国君;陈复生;张庆豪 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-07-25 - H01S5/02345
  • 本申请公开了一种边发射激光器封装结构及封装方法,属于半导体封装领域,该结构包括:基板、激光芯片、焊线、反射部件和密封部件;所述基板表面设置有导电基座;所述激光芯片设置在所述导电基座背向所述基板的一侧表面;所述激光芯片与所述导电基座平行;所述焊线连接所述激光芯片和所述导电基座;所述反射部件设置在所述基板表面,用于反射所述激光芯片产生的光,使所述光从所述密封部件的顶部射出;所述密封部件的底部与所述基板连接;所述激光芯片、所述导电基座和所述反射部件位于所述密封部件内。本申请中激光芯片平行于导电基座,保证了连接激光芯片和导电基座的焊线是平面结构,因此可以提高焊线可靠性和生产制造效率。
  • 一种发射激光器封装结构方法

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