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[实用新型]照明灯具-CN201620738778.7有效
发明人：夏泽强 -专利权人：广州市新晶瓷材料科技有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型属于照明技术领域，涉及一种基于玻璃的高稳定性白光LED封装结构作为光源的照明灯具，具体涉及采用高功率密度的LED光源封装和超大功率LED光源封装的照明灯具；本实用新型不同于传统的用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，而本实用新型所采用的技术方案是将经高温的玻璃直接盖在芯片表面，可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源、100瓦以上高功率光源等用途
照明灯具

[实用新型]一种LED光源、显示器及灯具-CN201120295664.7有效
发明人：肖文玉 -专利权人：深圳市安普光光电科技有限公司
申请日： 2011-08-15 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED封装领域，提供了一种LED光源、显示器及灯具，LED光源包括至少一组支架，每组支架的顶部均设有一LED芯片，所述LED芯片通过键合线与所述支架电连接，所述LED光源还包括一封装件，所述支架的上端嵌入所述封装件内使所述LED芯片与键合线被封装件密封，所述封装件在所述LED芯片的出光方向上形成一凸透镜结构。本实用新型的封装件直接将芯片和键合线密封在内，并且在芯片的出光方向上形成凸透镜结构，该封装件同时起到了支撑和调整出射光的作用，该LED光源避免了由于不同介质相结合导致的气密性不良的问题，有效的改善了LED光源的防潮性。
一种 led 光源显示器灯具

[实用新型]一种LED二次封装结构及灯具-CN201520902423.2有效
发明人：朱惠冲 -专利权人：朱惠冲
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源二次封装结构及灯具，所述二次封装结构自上而下依次设有基板、LED光源组件、透镜、盖板；所述透镜周缘包覆有密封胶套；所述盖板上设有通孔，供所述透镜主体通过；所述盖板穿过透镜主体，与透镜周缘接触，将透镜及LED光源组件压合固定在基板之上，并通过所述密封胶套实现密封防水；所述LED光源组件和透镜之间还设有镜面反光片，所述镜面反光片覆盖在透镜的投影面上，且避开所述LED光源组件的发光区域本实用新型的二次封装结构，充分利用光源组件的发光，提升光效，节约能耗。
一种 led 二次封装结构灯具

[发明专利]光源组件的组装工具及其组装方法-CN200810088809.9有效
发明人：曲艳玲;陈世宪;党鹏乐;赖信杰 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源组件的组装工具及其组装方法，包括光源的光源组件安装于安装框架内，包括：板状基板，以及从基板的侧面向外延伸的固平结构，同时本发明还公开了一种应用于该组装工具的组装光源组建的方法，所述方法包括步骤：使用组装工具的固平结构插入光源间隔，压住光源间隔内的软性封装带，使得软性封装带不发生翘曲；将光源组件和组装工具一起安装在安装框架的开口内；将组装工具从安装框架移出。从而，解决了液晶显示器的光源组件软性封装带组装过程中发生翘曲和光源组件上的光源焊点脱落问题，使得组装更精确，更省力。
光源组件组装工具及其方法

[发明专利]一种激光封装装置及封装方法-CN201610284181.4有效
发明人：陈海华 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B23K26/211 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光封装装置及封装方法，包括承片台，用于承载封装结构；施压装置，包括侧壁和透明活塞，所述透明活塞设于所述侧壁内部，并能够沿所述侧壁内表面滑动，所述侧壁、透明活塞以及承片台组成密闭的腔体，所述封装结构位于所述腔体内；以及激光源，所述激光源发射的激光束透过所述透明活塞，照射至所述封装结构内的玻璃料处。本发明中，施压装置不与封装结构直接接触，避免了物料损伤；且施加在封装结构上的压力高度均匀，封装结构周围气体扰动小，不会在封装盖板表面产生累积静电荷，避免损坏光电元件。
一种激光封装装置方法

[实用新型]LED光源结构、组合式LED光源及灯具-CN202021508160.4有效
发明人：陈琰表;刘宗源;杨小明 -专利权人：漳州立达信灯具有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源结构、组合式LED光源及灯具，属于照明装备领域，包括第一收容件、第一芯片、第一封装层和染料层；第一芯片设于第一收容件上，第一封装层覆盖于第一芯片的出光侧，第一封装层内分散有荧光粉；染料层覆盖于第一封装层的出光面上，染料层的颜色对应于第一荧光粉的颜色。本实用新型提供的LED光源结构、组合式LED光源及灯具，使得LED光源结构出射的光线的色彩饱和度得到有效提升，进而使得照明的视觉效果得到显著提升。
led 光源结构组合式灯具

[发明专利]输入输出模组和电子装置-CN201711437124.6有效
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器。第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外补光。多个单元集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。
输入输出模组电子装置

[发明专利]一种高功率光源封装结构及其制造方法-CN202011231566.7在审
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构及其制造方法，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片，封装罩具有透光件，透光件位于各发光芯片的出光路径上，基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置，从而能同时设置多个发光芯片以提高功率，且金属块装置还能提高散热效果，使得该高功率光源封装结构具有功率大，散热效果好的优点。
一种功率光源封装结构及其制造方法

[实用新型]一种高功率光源封装结构-CN202022556532.7有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片，封装罩具有透光件，透光件位于各发光芯片的出光路径上，基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置，从而能同时设置多个发光芯片以提高功率，且金属块装置还能提高散热效果，使得该高功率光源封装结构具有功率大，散热效果好的优点。
一种功率光源封装结构

[发明专利]一种LED光引擎封装结构的制备方法-CN201510846449.4有效
发明人：王天柱;王晓天 -专利权人：东莞市盈伸电子科技有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光引擎封装结构的制备方法。该制备方法包括以下步骤：一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片进行贴片；或，二、对于由COB类型LED光源晶片制作的光引擎且LED晶片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源晶片封装同步进行；或，三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行。本发明直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本
一种 led 引擎封装结构

[实用新型]一种监控设备及其LED光源-CN201620700671.3有效
发明人：程广伟;杨坤 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种监控设备及其LED光源，该LED光源包括基板、LED发光芯片和封装透镜，所述LED发光芯片通过所述封装透镜封装于所述基板上表面，所述封装透镜的外表面为自由曲面，所述自由曲面的发光辐射角大于或等于所述监控设备的摄像头的视场角与现有补光LED光源相比，本实用新型所提供的LED光源无需增设补光透镜，即可保证其照明范围与摄像头的监控范围相匹配，结构简单、整体尺寸小且制造成本低，该LED光源尤其适用于需要多颗LED光源的监控设备。
一种监控设备及其 led 光源

[发明专利]一种固体激光器封装结构及其制备方法-CN202010187874.8在审
发明人：冯新凯;梁万国;古克义;陈怀熹;张新彬;李广伟;黄玉宝 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01S3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种固体激光器的封装结构及其制备方法，属于激光器技术领域，能够解决现有的封装结构需要进行定位工序和激光器部件工作精度降低的问题。所述结构包括：封闭腔体，以及设置在封闭腔体内的热沉、激发光源和晶体模块，晶体模块位于激发光源的出射光路上；热沉上设置有定位结构，激发光源和晶体模块设置在定位结构上。本发明用于固体激光器的封装。
一种固体激光器封装结构及其制备方法

[发明专利]一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡-CN202110382024.8在审
发明人：严钱军;郑昭章;马玲莉 -专利权人：安徽杭科光电有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。
一种光源封装结构工艺 led 灯泡

[实用新型]一种集成式封装LED光源器件-CN201220352802.5有效
发明人：方志浩;杨虎 -专利权人：江阴金扬光电科技有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。本实用新型所述的集成式封装LED光源器件结构简单，且光源器件之间受高温的影响较小，能增加光源器件的寿命。
一种集成封装 led 光源器件

[发明专利]LED光源的封装结构及封装方法-CN202010391917.4在审
发明人：郑小平;欧志鹏;梁智文;童玉珍;王琦 -专利权人：北京大学东莞光电研究院
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及LED光源的封装结构及封装方法，LED光源的封装结构包括基板、附着于基板一侧的基板金锡合金层、安装于基板上的LED芯片、连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层无需有机胶进行化学键合粘接工艺，实现了无机气密封装焊接，提高了LED光源的可靠性，延长了起见的使用寿命。
led 光源封装结构方法

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