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[发明专利]一种匀光出光显示COB、GOB封装方法-CN202010050213.0在审
发明人：李革胜 -专利权人：东莞芯电光电科技有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，具体涉及LED封装技术领域，在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜，所述光学薄膜上设有多个与点光源相对应的光学透镜，所述光学透镜与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽，所述光学透镜边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽，通过此光学薄膜将串扰光集中收集，消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差。本发明通过采用光学薄膜置于COB模组或GOB模组表面，且光学薄膜带有光学透镜，使封装体内部点光源发出的光被重新分配，使得模组发出的光更加均匀，出光效率更高消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差
一种匀光出光显示 cob gob 封装方法

[发明专利]光电芯片封装结构和反射式光电编码器-CN202211741835.3在审
发明人：董静;章向荣 -专利权人：苏州汇川技术有限公司;福建摩鉴微电子技术有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种光电芯片封装结构和反射式光电编码器，光电芯片封装结构包括光电芯片、光源芯片以及封装外壳，所述光电芯片的第一表面设有感光区，所述光源芯片设于所述第一表面，并与所述光电芯片电连接，所述光源芯片与所述感光区间隔设置；所述封装外壳包括壳体和透明盖体，所述壳体和所述透明盖体围合形成有密封的封装腔，所述封装腔具有相对设置的顶壁和底壁，所述光电芯片设于所述底壁并与所述封装外壳电连接，所述顶壁开设有透光区域，所述透光区域与所述光源芯片和所述感光区相对设置
光电芯片封装结构反射编码器

[实用新型]光电芯片封装结构和反射式光电编码器-CN202223595703.2有效
发明人：董静;章向荣 -专利权人：苏州汇川技术有限公司;福建摩鉴微电子技术有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提出一种光电芯片封装结构和反射式光电编码器，光电芯片封装结构包括光电芯片、光源芯片以及封装外壳，所述光电芯片的第一表面设有感光区，所述光源芯片设于所述第一表面，并与所述光电芯片电连接，所述光源芯片与所述感光区间隔设置；所述封装外壳包括壳体和透明盖体，所述壳体和所述透明盖体围合形成有密封的封装腔，所述封装腔具有相对设置的顶壁和底壁，所述光电芯片设于所述底壁并与所述封装外壳电连接，所述顶壁开设有透光区域，所述透光区域与所述光源芯片和所述感光区相对设置
光电芯片封装结构反射编码器

[发明专利]一种背光源模组及显示装置-CN202111567034.5在审
发明人：邓天应;刘金龙;杨宇琦 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请提出一种背光源模组及显示装置，包括：导光板，所述导光板具有入光面和第一出光面；以及背光源组件，所述背光源组件包括基板、光源芯片以及封装结构；所述基板设于所述导光板背离所述第一出光面的一侧，且具有伸出所述导光板的外延段；所述光源芯片设置在所述外延段朝向所述导光板的一面；所述封装结构密封所述光源芯片；所述封装结构具有反射面和第二出光面，至少部分所述反射面位于所述光源芯片远离所述导光板的一侧，所述光源芯片发出的光线可经所述第二出光面后本申请旨在不需要降低背光源模组散热性能的前提下降低产品的成本。
一种背光源模组显示装置

[实用新型]一种基于AC芯片一体化封装的白光LED光源-CN201821963737.3有效
发明人：杜平 -专利权人：深圳市美彩光电有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于AC芯片一体化封装的白光LED光源，包括光源基座，所述光源基座的顶端连接有封装盖，所述光源基座和所述封装盖之间卡合有光学透镜，所述光源基座顶端的中部开设有凹槽，所述凹槽的底端固定安装有AC芯片，所述AC芯片的顶部固定设有荧光胶层，所述凹槽的内壁固定连接有反光杯，所述凹槽的顶端固定安装有荧光滤色片，所述凹槽的底端固定安装有导热板，所述导热板的底端固定安装有散热器，所述光源基座底端的中部设有散热窗本实用新型通过封装结构和光源内部整体的结构设置，使得产生的白光均匀且光效好，通过散热器的设置，方便散热。
光源基座底端散热器白光LED光源本实用新型芯片一体化芯片导热板封装盖接线封装正极荧光滤色片导电金线顶端连接封装结构负极连接光学透镜结构设置荧光胶层反光杯散热窗散热白光光效卡合内壁光源

[发明专利]一种叶绿素荧光激发专用LED-CN201810224618.4在审
发明人：马海宽;曹煊;吴宁;褚东志;张述伟;马然;孔祥峰;史倩;刘凤庆;刘杰 -专利权人：山东省科学院海洋仪器仪表研究所
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种叶绿素荧光激发专用LED，包括封装透镜、位于封装透镜内底部的反光杯和发光源，所述发光源位于反光杯底部中心，反光杯用于将发光源发出的光线反射成平行的出射光线，所述封装透镜顶端为一个凸透镜，用于汇聚反光杯反射的平行光线；所述发光源通过伸出封装透镜底部的正负连接极连接外部电源，本发明所公开的叶绿素荧光激发专用LED结构简单，利用反光杯将发光源发出的特定波长的光反射为平行的出射光线，然后经封装透镜顶部的凸透镜
封装透镜发光源反光杯叶绿素荧光凸透镜激发出射光线平行汇聚底部中心光线反射平行光线外部电源光反射连接极波长反射伸出

[实用新型]封装结构和电子设备-CN202021160290.3有效
发明人：孙艳美;王德信;汪奎;孙恺 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括基底、光源组、光电转换器件组、模拟前端组以及温度传感器芯片；基底具有第一安装面；光源组设于第一安装面，并与基底电性连接；光电转换器件组设于第一安装面，并与基底电性连接；模拟前端组设于基底，并与基底电性连接，光源组、光电转换器件组以及模拟前端组相互配合，用于检测人体的心率、血氧以及血压；温度传感器芯片设于基底，并与基底电性连接，用于检测人体的体温。本实用新型的技术方案可提升封装结构的集成度，以赋予封装结构更多的功能。
封装结构电子设备

[实用新型]高发光率的光源封装结构-CN200720147272.X无效
发明人：许继元 -专利权人：光硕光电股份有限公司
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H05B33/22 文献下载
摘要：本新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源及罩覆该发光光源的树脂覆层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，利用此光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且此光线折射层能限制树脂覆层的布设范围；由此，本新型结构可以充分运用该发光光源发出的各角度光线，确实是一种高发光率的光源封装结构。
发光光源封装结构

[发明专利]光纤网板激光光源-CN201310450034.6有效
发明人：赵振宇;巩志华;王玉鲁;张大为 -专利权人：中视迪威激光显示技术有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种光纤网板激光源，包括激光光源、通体发光的弥散光纤、由弥散光纤编织成的网络结构以及光纤网络固定封装结构，弥散光纤根据背光源的尺寸以及均匀性的需要按照计算好的特定结构进行排布形成发光均匀的一个光纤网络，使用特殊设计的封装结构将编织好的弥散光纤网络封装为均匀出光的光纤网板。本发明能够得到发光均匀性好、形状任意可变、成本低廉便于规模化生产的激光背光源，可以替代目前的液晶电视的背光源，实现低成本的激光全色显示，并且可以作为特殊需求的激光照明光源。
弥散光纤光纤网光纤网络激光光源背光源编织激光全色显示激光照明光源发光均匀性规模化生产激光背光源发光均匀封装结构固定封装均匀出光通体发光网络封装网络结构液晶电视低成本激光源均匀性可变排布替代

[实用新型]光纤网板激光光源-CN201320602950.2有效
发明人：赵振宇;巩志华;王玉鲁;张大为 -专利权人：深圳极光世纪科技有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤网板激光光源，包括激光光源、通体发光的弥散光纤、由弥散光纤编织成的网络结构以及光纤网络固定封装结构，弥散光纤根据背光源的尺寸以及均匀性的需要按照计算好的特定结构进行排布形成发光均匀的一个光纤网络，使用特殊设计的封装结构将编织好的弥散光纤网络封装为均匀出光的光纤网板。本实用新型能够得到发光均匀性好、形状任意可变、成本低廉便于规模化生产的激光背光源，可以替代目前的液晶电视的背光源，实现低成本的激光全色显示，并且可以作为特殊需求的激光照明光源。
光纤激光光源

[发明专利]系统级封装结构和电子设备-CN201910937929.X在审
发明人：王文涛;方华斌;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备。其中，系统级封装结构包括：基底，所述基底设有安装面；光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；模拟前端本发明的技术方案可简化电子设备的结构，提升其制造便捷性。
系统级封装结构基底电性安装面基底光电转换器件电子设备光源光源间隔便捷性应用制造

[发明专利]背光装置的光源引导结构及具有该结构的背光装置-CN200610100578.X无效
发明人：金昶煜;庐在基;洪性在;宋怜宰;金炳晚 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-07-06 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有作为光源的LED的光源引导结构以及具有该光源引导结构的背光装置。该光源引导结构包括：导光板，在其外围部分中形成槽；光源，具有适于导光板的槽的透明封装，LED芯片位于透明封装内。该结构还包括：引线基底，用于放置LED芯片并将来自LED芯片的光反射到导光板；反射层，附于光源和导光板的上表面上。由于光源位于导光板中，所以在增加来自LED的光的水平光束角的同时，将光的损失最小化，从而将外围区最小化。
背光装置光源引导结构具有

[发明专利]倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法-CN201610261522.6有效
发明人：王良臣;汪延明;苗振林;张雪亮;谈健 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法，方法：将倒装LED芯片排列在柔性过渡基膜上形成芯片列阵；在基膜上均匀涂覆一定厚度的封装胶，并固化；去除柔性过渡基膜，固化后的封装胶作为芯片列阵的载体基片；在封装胶载体基片上完成芯片间电极的电性互连集成；电性互连集成的载体基片上印刷导热绝缘胶、固化，形成各个光源组件单胞；依照各个光源组件单胞切割后得到分离的光源组件。该光源组件与导热基板粘接装配，实现与外电路的电连接组合成独立光源。此方法摆脱了目前封装界在COB板上对分离芯片互连集成封装形式，省去了在COB板上的贴片、固晶等工艺环节，简化了制程。
光源组件倒装LED芯片集成封装载体基片封装胶基膜固化光源组件结构电性互连芯片列阵单胞导热绝缘胶导热基板独立光源分离芯片工艺环节均匀涂覆电极电连接外电路互连固晶贴片粘接制程去除制作封装装配切割芯片印刷

[实用新型]LED侧射式光源-CN201020002686.5无效
发明人：彭晖 -专利权人：金芃;彭晖
申请日： 2010-01-04 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED侧射式光源，发出的光的主要成分沿与LED封装的出光表面几乎平行的方向传播。LED侧射式光源的结构包括，LED光源和侧射装置。其中，LED光源包括电路板和固定在其上的LED封装；侧射装置包括倒锥体形状的反射体和支架，反射体的侧面上形成反射膜，支架的功能是把侧射装置的反射体设置在LED封装的上方，使得LED封装发射的光的主要成分射向反射体的侧面，反射体的侧面的功能是把射向它的光的主要成分反射，从而向与LED封装的出光表面几乎平行的方向传播，使得LED侧射式光源成为比LED封装的出光表面大的光源。
led 侧射式光源

[实用新型]一种LED光源的UV封装结构-CN201520590585.7有效
发明人：叶逸仁 -专利权人：叶逸仁;李朋
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路
一种 led 光源 uv 封装结构

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