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[发明专利]能够延长LED使用寿命的封装结构-CN201710544790.3在审
发明人：庞绮琪 -专利权人：庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：能够延长LED使用寿命的封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面
能够延长 led 使用寿命封装结构

[实用新型]一种LED灯板结构-CN202120987353.0有效
发明人：蒋夏静 -专利权人：幂光新材料科技（上海）有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED灯板结构，包括基板以及驱动电源，所述基板上设有电子线路，驱动电源与电子线路电连接。基板上设有至少一个LED光源模块，每一LED光源模块均包括至少一个LED芯片以及荧光粉覆盖层，所述LED芯片通过金线与电子线路电连接，LED光源模块的荧光粉覆盖层包裹LED芯片，并将LED芯片封装固定在基板上本实用新型的LED灯板结构，将LED芯片直接布置在基板上，并利用荧光粉覆盖层封装固定；无需支架，节省了支架的成本，同时，LED光源模块内的多个LED芯片可以统一封装在一起，相比于现有的LED芯片单独封装的结构，本实用新型的LED灯板结构，制造工艺更简单，生产成本大大降低。
一种 led 板结

[发明专利]半导体光源单元以及物体测量装置-CN201410154981.5有效
发明人：市泽康史;节田和纪;小林文彦;千田直道 -专利权人：横河电机株式会社
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体光源单元和一种物体测量装置，根据本发明一个实施例的半导体光源单元包括但不限于：光源封装件；半导体发光元件；第一散热器；以及第一绝缘机壳。所述光源封装件具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述半导体发光元件包括在所述光源封装件内，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为发射光。所述第一散热器在所述光源封装件的外部，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为经由该光源封装件的第一表面接收由所述半导体发光元件产生的热量。所述第一绝缘机壳具有第一入口和第一出口并且包覆所述光源封装件和所述第一散热器，以防止所述光源封装和所述第一散热器暴露于外部空气。
半导体光源单元以及物体测量装置

[实用新型]光源封装-CN01243134.6无效
发明人：李中元 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2001-08-10 - 公布日： 2002-07-31 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：一种光源封装,主要包括一封装壳体、一激光光源、两光检测器和一衍射光栅。该激光光源和光检测器固定在封装壳体内的一基座上,且光检测器分别位于激光光源的两侧,多个端子从封装壳体的底部伸出并与外接控制电路形成电性连接。该封装壳体上有一窗口,衍射光栅固定在该窗口上。该激光光源发出的光经过衍射光栅时分成两束,一束是透射光,用来作为光信号载波;另一束是反射光,投射到光检测器上,该光检测器根据所测得的光信号,调整激光光源的外接控制电路,而精确控制激光光源的发光功率。
光源封装

[发明专利]LED光源及其制造方法-CN201310243124.8有效
发明人：冯云龙 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种LED光源及其制造方法，所述LED光源包括：一侧设有整流区和发光区的基板；封装于所述整流区的、由市电驱动的多个整流滤波芯片；通过板上芯片封装技术封装于所述发光区、电连接并由所述整流滤波芯片驱动的LED芯片；及覆盖封装于所述LED芯片上的透镜。本发明实施例采用板上芯片封装技术将整流滤波芯片及LED芯片整合于同一基板上构成光电一体化模块，即整流滤波元件和LED芯片统一封装在一个封装体中，结构小巧，通用性好，成本低廉。此外，封装体内还封装有可调节整流滤波芯片输出电流的电源管理芯片，LED光源的功能多样，扩展性好。
led 光源及其制造方法

[实用新型]LED光源-CN201320351343.3有效
发明人：冯云龙 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种LED光源，所述LED光源包括:一侧设有整流区和发光区的基板；封装于所述整流区的、由市电驱动的多个整流滤波芯片；通过板上芯片封装技术封装于所述发光区、电连接并由所述整流滤波芯片驱动的LED芯片；及覆盖封装于所述LED芯片上的透镜。本实用新型实施例采用板上芯片封装技术将整流滤波芯片及LED芯片整合于同一基板上构成光电一体化模块，即整流滤波元件和LED芯片统一封装在一个封装体中，结构小巧，通用性好，成本低廉。此外，封装体内还封装有可调节整流滤波芯片输出电流的电源管理芯片，LED光源的功能多样，扩展性好。
led 光源

[发明专利]一种使用三基色(RGB)封装LED的LCD背光系统-CN200510034629.9有效
发明人：李明远;陈迎春;肖俊;陈皓明 -专利权人：深圳市中电淼浩固体光源有限公司
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明提供一种使用三基色(RGB)单元封装LED的LCD背光系统，包括光源模块、反射箱和匀光器，其特征在于所述光源模块包括多个光源器件，每个光源器件由三基色的LED芯片构成，将三基色的LED封装在一个单元器件内，然后将该单元器件排列形成光源。其中每个LED光源的RGB三色芯片可以独立驱动控制，以便三色光线在单元封装的结构中初步混光后达到要求的色温和亮度再发射到背光系统。匀光器包括折衍混和导光板，该导光扳基体本身是光折射元件，其表面有微小阶梯阵列结构。要得到更进一步的均匀化光，可用不同的散射层或增亮膜。
一种使用基色 rgb 封装 led lcd 背光系统

[发明专利]一种全光谱CSP封装光源及其制造方法-CN201610770709.9有效
发明人：林丞;王阳夏 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供的一种全光谱CSP封装光源，采用高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源按一定的颗数配比封装在封装支架上，高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源作为主光源，可调整色温及出光强度，青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源作为单色补光源，补充缺失波段，使整体光源饱和度高，且光谱连续性好；高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上，无论是补光源区域内的单色光源，还是高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源之间色温调节，均具有混光均匀的特点，其具有光效好、光品质优异、色温可调的优点。
一种光谱 csp 封装光源及其制造方法

[发明专利]侦测模块及侦测装置-CN201310365671.3有效
发明人：刁国栋;陈治诚;黎育腾;曲昌盛;钟双兆;范植训;李明家 -专利权人：台医光电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：在侦测模块中，光源单元用以发出第一光束与第二光束，其中第一光束的波长不同于第二光束的波长。封装单元配置于光源单元与光侦测单元上，且位于来自光源单元的第一光束与第二光束的传递路径上。光学微结构单元配置于第一光束与第二光束的传递路径上，其中光源单元所发出的第一光束与第二光束依次通过封装单元、通过光学微结构单元、传递至生物组织、通过光学微结构单元、通过封装单元及传递至光侦测单元。
侦测模块装置

[实用新型]一种背光源模组及显示装置-CN201621463057.6有效
发明人：李文军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方茶谷电子有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种背光源模组及显示装置，涉及显示装置技术领域，能够简化背光源模组的结构，缩短背光源模组的开发时间，同时降低背光源模组的成本。所述背光源模组包括面光源，面光源包括基板，设置在基板上的多个点光源，以及将多个点光源封装在一起的封装膜；面光源具有正接电极和负接电极，多个点光源均连接在正接电极和负接电极之间；面光源的出光面上设置有光学膜片
一种背光源模组显示装置

[实用新型]一种集成化激光雷达光源-CN202321907260.8有效
发明人：叶炯明;王丹;李传文 -专利权人：武汉灵途传感科技有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成化激光雷达光源，包括气密封装盒、设置在气密封装盒外的增益光纤和光反射器、设置在气密封装盒内的基板以及采用贴片形式固定在基板上的种子源光芯片、准直镜、自由空间光环形器、泵浦源光芯片、上述集成化激光雷达光源在基板上集成信号光与泵浦光的合束结构以及信号光的输出结构并进行气密封装，将作为双程放大结构的增益光纤和光反射器以配件形式与气密封装盒内的合束结构和输出结构相连，最终形成激光雷达光源相比于现有技术，该激光雷达光源在产品集成化的基础上，不仅实现了对信号光的双程增益放大，而且避免了受到光纤偏振态的影响。
一种集成化激光雷达光源

[发明专利]一种色温可调的LED封装结构及散热外壳-CN202010452152.0有效
发明人：曹欣悦 -专利权人：杭州优博光电有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了LED技术领域的一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板二上设置有光源件，本发明采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出，采用的散热外壳，对LED封装结构主体进行散热，加快内部热量的排出，同时在电机损坏时，通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界，具有后备散热的作用。
一种色温可调 led 封装结构散热外壳

[实用新型]一种背光模组及显示面板-CN202120805372.7有效
发明人：李流民;马中生;穆欣炬 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司;义乌清越光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型提供一种背光模组及显示面板，背光模组包括：导光板；侧背光源，侧背光源位于导光板的侧部，侧背光源包括RGB三色LED灯源封装结构，RGB三色LED灯源封装结构包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片；微透镜，微透镜至导光板的距离小于RGB三色LED灯源封装结构至导光板的距离。RGB三色LED灯源封装结构能够发出红光、绿光和蓝光，由红光、绿光和蓝光汇聚形成的白光具有色域广的优点，通过微透镜汇聚RGB三色LED灯源封装结构发出的光线至所述导光板，能够减小红光、绿光和蓝光汇聚形成的白光的空间距离
一种背光模组显示面板

[发明专利]一种LED封装结构-CN201911284651.7在审
发明人：宁同洋 -专利权人：宁同洋
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明属于LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装结构；包括LED芯片、导电块、绝缘层和壳体；所述LED芯片封装在绝缘层中部；所述壳体从上到至下依次为光源室和连接室，所述光源室和连接室之间设置有穿线孔；所述壳体为一次成型制作而成，其中光源室的直径从上到下逐渐减小，光源室上部螺纹连接有透镜；所述绝缘层胶粘在光源室的底壁上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接；本发明通过利用绝缘层和壳体的配合，从而提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层进行辅助固定，保证绝缘层和LED芯片的稳定性。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种新型LED光源防水结构-CN201920869328.5有效
发明人：张文雁 -专利权人：深圳合作照明有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： F21V31/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED光源防水结构，包括固定框，所述固定框的中心设置有封装槽，所述封装槽的内部设置有电路板，所述电路板的顶部均匀分布有LED灯珠，所述电路板的背部与封装槽的内壁之间填充有密封材料，所述电路板的背部设置有外接线，所述封装槽的外侧设置有聚光罩，所述固定框的顶部边缘设置有防护罩，所述固定框与防护罩的连接处分别设置有限位环和限位槽，本实用新型涉及LED光源技术领域。该一种新型LED光源防水结构，解决了现有LED光源防水性很难满足实际要求，容易因外接线老化或防护壳氧化形变，导致外部水沿外接线或形变缝隙进入光源内，引起内部故障，导致照明失效，降低使用寿命的问题。
电路板封装槽固定框外接线防护罩本实用新型防水结构形变顶部边缘密封材料内部故障内部设置使用寿命外侧设置中心设置防护壳防水性聚光罩限位槽内壁光源填充老化外部