“光源封装结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9910438个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]背光模组及背光模组的制备方法-CN200710074745.2无效
发明人：李刚;徐欣荣 -专利权人：深圳市方大国科光电技术有限公司
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明及一种背光模组的生产方法，包括以下步骤：S1：制备船形结构模具；S2：制备利用导线串联连接的多组光源组件；S3：将光源组件放入模具中，灌入封装胶，固化后取出注塑件。本发明还涉及一种背光模组，由封装胶、至少一组光源组件和导线组成；所述光源组件封装在所述封装胶中，所述光源组件与所述导线导电连接，所述导线伸出所述封装胶外。
背光模组制备方法

[实用新型]一种叶绿素荧光激发专用LED-CN201820374582.3有效
发明人：马海宽;曹煊;吴宁;褚东志;张述伟;马然;孔祥峰;史倩;刘凤庆;刘杰 -专利权人：山东省科学院海洋仪器仪表研究所
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叶绿素荧光激发专用LED，包括封装透镜、位于封装透镜内底部的反光杯和发光源，所述发光源位于反光杯底部中心，反光杯用于将发光源发出的光线反射成平行的出射光线，所述封装透镜顶端为一个凸透镜，用于汇聚反光杯反射的平行光线；所述发光源通过伸出封装透镜底部的正负连接极连接外部电源，本实用新型所公开的叶绿素荧光激发专用LED结构简单，利用反光杯将发光源发出的特定波长的光反射为平行的出射光线，然后经封装透镜顶部的凸透镜
封装透镜发光源反光杯叶绿素荧光凸透镜本实用新型激发出射光线平行汇聚底部中心光线反射平行光线外部电源光反射连接极波长反射伸出

[发明专利]光源结构、背光模组及显示装置-CN202010829552.9在审
发明人：陈瑞麟;李品勋;陈元璋;高珮龄 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及光源结构、背光模组及显示装置。光源结构包含基板、多个发光单元、以及封装体。多个发光单元阵列于基板上。封装体覆盖在发光单元上。封装体的出光面上设有多个凹陷结构。这些凹陷结构一对一地对应发光单元，且每一个凹陷结构朝向与其对应的发光单元凹入形成光射出表面。光射出表面为聚光表面。
光源结构背光模组显示装置

[实用新型]光源结构、背光模组及显示装置-CN202021720533.4有效
发明人：陈瑞麟;李品勋;陈元璋;高珮龄 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及光源结构、背光模组及显示装置。光源结构包含基板、多个发光单元、以及封装体。多个发光单元阵列于基板上。封装体覆盖在发光单元上。封装体的出光面上设有多个凹陷结构。这些凹陷结构一对一地对应发光单元，且每一个凹陷结构朝向与其对应的发光单元凹入形成光射出表面。光射出表面为聚光表面。
光源结构背光模组显示装置

[发明专利]一种直下式LED光源模块、背光模组及显示面板-CN201710368025.0在审
发明人：丁清华 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种直下式LED光源模块、背光模组以及显示面板。其中光源模块包括LED光源和罩设所述LED光源的封装结构；所述封装结构包括透明基材以及面向所述LED光源一面为凹面结构的反射单元；所述LED光源设于所述透明基材面向所述反射单元的一面且位于所述反射单元的焦点处该光源模块呈独立设置，经拼接形成背光模组的光源模组。基于此，显示器设计者不需再重新设计光源，只需使用LED光源模块，依显示器尺寸做合理拼接即可。
一种直下式 led 光源模块背光模组显示面板

[发明专利]具有防水功能的光学感测模组-CN201510193601.3有效
发明人：蔡政男;赖鸿庆;庄智元;赖宏昱;林永昌;刘一民;古人豪 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：该光学感测模组包含有一光学感测组件、一光源以及一封装结构。该光源邻设于该光学感测组件旁。该封装结构提供防水功能给该光学感测组件与该光源。该封装结构包含一本体、一出光面单元、一入光面单元以及一防水件。该本体包覆该光学感测组件与该光源。该出光面单元与该入光面单元设置于该本体且分别面向该光源及该光学感测组件。该防水件填充在该本体与该外壳之间的一缝隙，用以防止外部水气经由该缝隙接触该光学感测组件与该光源之讯号输出/输入端子。
具有防水功能光学模组

[发明专利]光源结构、背光模组及显示装置-CN201980003792.9有效
发明人：朱延专;张嘉尹;翁巾婷;钟翌菁;陈昊 -专利权人：瑞仪（广州）光电子器件有限公司;瑞仪光电股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：一种光源结构(300)、背光模组(400)及显示装置(500)。此光源结构(300)包含基板(310)、多个发光单元(320)以及多个封装结构(330)。封装结构(330)分别对应地覆盖发光单元(320)。每一个封装结构(330)具有垂直于基板(310)的中心线。发光单元(320)的中心光轴沿着同一方向相对于封装结构(330)的中心线偏移。
光源结构背光模组显示装置

[实用新型]一种虚拟光源灯-CN200920115525.4无效
发明人：王兆军;卢祖米;彭建平;袁志强;朱增广 -专利权人：浙江天宇灯饰有限公司
申请日： 2009-03-12 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种虚拟光源灯，属于装饰灯具技术领域。包括LED光源、灯罩，其特征在于灯罩内配合设置光源虚拟发生器，所述的光源虚拟发生器为密封的圆柱体结构，圆柱体上部设置虚拟光源聚焦室，圆柱体下部设置光源封装室，LED光源设置在光源封装室中。该虚拟光源灯，能够在不损失光能的前提下解决眩光现象，充分发挥超亮LED的特点，其结构简单，安装快捷，发光亮度均匀，防水性、安全性好，混光效果佳，光的显色效率高，色彩真实、丰富。
一种虚拟光源

[发明专利]硅光组件及硅光组件的封装方法-CN202111679956.5在审
发明人：王健;梁益泽;沈一春;揭水平;谭祖炜;张伟;符小东 -专利权人：中天宽带技术有限公司;华中科技大学;中天通信技术有限公司;江苏中天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅光组件及硅光组件的封装方法。硅光组件包括：电路板；硅光芯片，设置在电路板上，硅光芯片包括基板、设置在基板上的探测器和调制器、与调制器连接的光源接口以及位于基板的背离电路板的一侧的封装层，封装层与基板密封连接并围设成用于容置探测器和调制器的密封腔；光源结构，位于硅光芯片的一侧且设置在电路板上，光源结构与光源接口对应设置，光源结构包括激光器和位于激光器的出光侧的第一透镜，第一透镜和激光器同轴封装。
组件封装方法

[实用新型]激光雷达用激光光源的封装结构-CN201921213879.2有效
发明人：袁春生 -专利权人：绵阳市科美光电技术有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了激光雷达用激光光源的封装结构，涉及光电技术领域，解决了现有激光光源封装结构存在的发光脉宽大，探测精度差；体积大、集成度低，实用性不佳的技术问题，其包括底部壳体，底部壳体上镀有镍钯金阳极焊盘和阴极焊盘，还包括多个激光光源单元，激光光源单元设置在底部壳体上表面；多个激光芯组，每个激光芯组对应一根快轴压缩透镜；多个GaN FET，分别控制一个激光光源单元的工作；多个散热基板，固定设置在底部壳体，激光芯组设置在散热基板的侧面上其有集成度高、发光脉宽窄、寿命长的优点；该封装结构可封装多个激光器，构成多通道的激光器，有利于将激光器应用于激光雷达领域。
激光雷达激光光源封装结构

[发明专利]具有电可调节偏振状态的多模式偏振射灯-CN201780078902.9有效
发明人： N·A·M·斯维格斯;M·A·德桑贝;H·J·科尼利森 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明提供一种照明装置(100)，照明装置(100)包括多个光源封装体(110)，各个光源封装体(110)包括光源(10)和偏振器(20)，偏振器(20)被配置为使所述光源(10)的光源光(11)偏振，其中，光源封装体(110)是单独可控制的，其中，光源封装体(110)被配置为提供具有至少两种不同偏振状态(p1、p2)的偏振光源光(11)，并且其中，光源封装体(110)共用使光源光(11)从所述照明装置
具有调节偏振状态模式

[发明专利]一种光谱调光封装结构及其制作方法-CN201910639825.0有效
发明人：孙智江;王书昶;吴陆;吉爱华 -专利权人：海迪科（南通）光电科技有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种光谱调光封装结构，还涉及一种该结构的制作方法，其特征在于：包括第一波长蓝光芯片、第二波长蓝光芯片和封装层，在第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成CSP封装形式的红粉封装体，封装层将各红粉封装体、第二芯片整体封装在其内。本发明优点在于：本发明光源封装结构，可通过改变光源中第二芯片与红粉封装体的比例来改变色温。而不像常规封装形式需要通过高精度天平精确地称量荧光粉，然后在整体封装层中改变长波长荧光粉的混合浓度来实现色温的改变。
一种光谱调光封装结构及其制作方法

[实用新型]一种激光封装结构-CN202021473186.X有效
发明人：陈宗庆;朱信桦 -专利权人：扬州艾笛森光电有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本揭露提供一种激光封装结构，包括座体、光源、准直透镜、环状反射透镜。光源设置于座体中，且光源具有出光面及由出光面射出的光线。准直透镜设置于座体。环状反射透镜设置于光源上方，其中光线穿透准直透镜后，光线经由环状反射透镜反射而改变路径。本揭露的激光封装结构可经由单一激光光源而有效照射周边物体，可大幅降低光源的数量与成本，有利微小化与节能设计，减少机构复杂度等问题。
一种激光封装结构

[实用新型]一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源-CN201220563654.1有效
发明人：李家盛;陈峰;朱琴 -专利权人：广州众恒光电科技有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。
一种陶瓷边框封装结构 led 集成光源

[发明专利]一种高效发光的LED封装面-CN201010590555.8无效
发明人：郭小华 -专利权人：郭小华
申请日： 2010-12-11 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种高效发光的LED封装面，于基板上，置有与其一体成形的光源封装支架，该光源封装支架的封装表面呈球面，封装表面上规律分布有LED芯片，其中，封装表面的球面圆弧半径为10～120mm，本发明保证了每一LED芯片在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，芯片于球面的封装面上规律分布，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，
一种高效发光 led 封装

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top