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[实用新型]光源封装-CN01242612.1无效
发明人：李中元 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2001-07-10 - 公布日： 2002-05-01 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种光源封装,主要包括一封装壳体、一激光光源、一光检测器和一曲面透镜。该激光光源和光检测器固定在封装壳体内的一基座上,封装壳体的顶部为斜面结构,其上有一窗口,曲面透镜固定在该窗口上,曲面透镜的曲率中心位于激光光源的一侧。该激光光源发出的光经过曲面透镜时分成两束,一束是透射光,用来作为光信号载波;另一束是反射光,全部投射到光检测器上,该光检测器根据所测得的光信号,调整激光光源的外接控制电路,而精确控制激光光源的发光功率。
光源封装

[实用新型]一种光源封装结构、LED灯泡-CN202120721865.2有效
发明人：严钱军;郑昭章;马玲莉 -专利权人：安徽杭科光电有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种光源封装结构、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本实用新型提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。
一种光源封装结构 led 灯泡

[实用新型]一种LED模组-CN201220048921.1有效
发明人：潘荣生;杨宏彦;陈顺东 -专利权人：惠州市沃生照明有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于：所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成一个封装层。本实用新型LED模组，发光柔和，结构简单，安装方便，且散热效果好。
一种 led 模组

[发明专利]一种LED装置的封装方法-CN201310004021.6有效
发明人：关崇安 -专利权人：广州奥迪通用照明有限公司
申请日： 2013-01-06 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED装置的封装方法，包括以下步骤，光源封装：采用COB封装工艺将LED光源封装在光源封装区内；驱动电路封装：将驱动电路所有原件也直接封装光源电路板上的驱动电路封装区内；输入线焊盘：将输入线焊盘印刷在过线孔两端，方便焊接输入电源线；光源封装区和驱动电路封装区的固定：将驱动电路封装区固定在光源封装区上，组成LED装置的主体。该封装方法实现了高集成度的光电一体化模组，该设计方法中光源采用COB封装工艺，省掉了二次封装和器件支架材料，成本大幅度降低，且封装流程简便，体积也大幅减小，使得LED光源发光效率提高高，并且光源和驱动一体化的设计方法
一种 led 装置封装方法

[发明专利]确定封装芯片的接触高度的系统和方法-CN202211343823.5在审
发明人：陈恒隽;黄祯立;罗智杰;金克强;萧楷喆;沈依婷 -专利权人：伟特科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种获得封装芯片(10)的接触高度的系统和方法。具体地，确定封装芯片(10)的接触高度的系统包括：第一光源，用于发射直射光；第二光源，用于发射结构光；两个或更多个相机(41，42，43)，指向所述封装芯片(10)且用于拍摄所述封装芯片(10)的第一组影像(51)以及所述封装芯片(10)的第二组影像(52)；以及至少一个处理器(61)，用于处理由所述相机(41，42，43)拍摄的所述第一组影像(51)和所述第二组影像(52)以确定所述封装芯片(10)的接触高度所述相机(41，42，43)在所述第一光源朝所述封装芯片(10)发射直射光时拍摄所述第一组影像(51)，并且在所述第二光源朝所述封装芯片(10)发射结构光时拍摄所述第二组影像(52)。
确定封装芯片接触高度系统方法

[实用新型]一种LED光源、显示装置及灯具-CN201120479000.6有效
发明人：肖文玉 -专利权人：深圳市安普光光电科技有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED制造领域，提供了一种LED光源、显示装置及灯具，LED光源包括至少一组支架，每组支架的顶部均设有一与支架进行电连接的LED芯片，LED光源还包括一反射壳体，支架的上端嵌入反射壳体中，且反射壳体在LED芯片的周围形成一反射杯结构，反射杯中密封有透明内封装件；LED光源还包括一外封装件，外封装件将支架的上端连同反射壳体和内封装件密封。本实用新型一方面通过内封装件调整光路并保护LED芯片，另一方面通过外封装件将LED芯片、内封装件及支架上端密封，彻底解决了LED光源的防潮问题，延长了使用寿命。该LED光源适合用于显示屏或照明灯具，特别适合应用于户外潮湿恶劣的环境中。
一种 led 光源显示装置灯具

[实用新型]一种光感封装结构-CN202022698262.3有效
发明人：赵鹤;林爱军 -专利权人：南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光感封装结构，包括主控芯片、光源、稳压管，主控芯片，光源，稳压管通过金线连接的方式形成电路结构；基板上主控芯片设置在一侧，光源和稳压管设置在另外一侧，中间设置不透光黑胶挡墙，基板用透明胶完整封装本实用新型使用透明胶封装，通过芯片自身的结构光校准，提供了生产的良率，降低了封装成本。透明胶生产容易，磨具简单，一次成型成本低，热稳定性好防水等级高。
一种封装结构

[发明专利]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统-CN201911002236.8在审
发明人：庞准;许立国;张鹏;陈鹏;谢桂全;顾斌;郭水平 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司;飞秒光电科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：该传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置；阀控装置包括至少一块阀控板卡，阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器，所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同；所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板；所述封装光源采用一体化封装或独立封装；所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤，所述独立封装后的封装光源带有连接座；其中，一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。本申请封装后的光源所需驱动功率较小(小于20mW)，可避免由于阀控板卡由于光源所需的驱动功率较大而发热，导致传输系统装置和柜体的温度升高的问题。
封装光源一体化封装独立封装驱动功率板卡阀控晶闸管控制装置传输系统阀控装置光接收器光信号传输系统电触发晶闸管晶闸管控制封装方式耦合光纤换流阀换流站晶闸管连接座触发关断柜体尾纤发热申请

[实用新型]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统-CN201921768352.6有效
发明人：庞准;许立国;张鹏;陈鹏;谢桂全;顾斌;郭水平 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司;飞秒光电科技（西安）有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：该传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置；阀控装置包括至少一块阀控板卡，阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器，所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同；所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板；所述封装光源采用一体化封装或独立封装；所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤，所述独立封装后的封装光源带有连接座；其中，一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。本申请封装后的光源所需驱动功率较小(小于20mW)，可避免由于阀控板卡由于光源所需的驱动功率较大而发热，导致传输系统装置和柜体的温度升高的问题。
一种换流新型触发晶闸管信号传输系统

[实用新型]LED封装结构及LED表面发光装置-CN201721095605.9有效
发明人：许晋源;陶贤文;杨涛 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及LED表面发光装置。LED封装结构包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，安装组件包括聚光体和安装板，安装板上设有金属功能区，LED光源固定于安装板上并与金属功能区电性连接，聚光体开设有聚光槽且固定于安装板上，且LED光源正对聚光槽设置，封装胶将荧光粉固封于聚光槽内，且聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶。本实用新型中，在聚光槽内壁上设置的环形台阶，不但制作工艺简单且成本低，并可使LED封装结构实现对黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除。同时提升了包括有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。
led 封装结构表面发光装置

[实用新型]一种光源模组散热结构-CN202120938047.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：成都理想境界科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光源模组散热结构，包括封装壳体、光源模块、导热座和制冷器，光源模块固定安装于导热座上，制冷器的冷端与导热座紧密贴合，光源模块和导热座均密封安装于封装壳体内，封装壳体上设置有供制冷器的热端穿出的让位孔光源热量能够快速通过导热座导出，并由制冷器实现导热座的降温，制冷器产生的热量则通过散热器快速导出。使得光源模块能够始终处于较佳的工作温度，避免了高温对光源模块性能的影响。
一种光源模组散热结构

[发明专利]LED条形光源及其封装方法-CN200810141821.1有效
发明人：余彬海;李军政;夏勋力 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：一种LED条形光源，包括：具有线路的条形基板，设置于所述条形基板上并与所述条形基板上的线路电性连接的至少一个LED芯片，用于封装所述LED芯片的填充胶体，以及与所述条形基板相互配合并形成腔体结构的条形透镜在所述条形基板上设有注胶孔与排气孔，所述填充胶体是通过注胶孔与排气孔被封装至所述腔体结构中。本发明的LED条形光源是通过与具有空腔的透镜配合，并采用基板底部注胶的方式实现封装结构，此种结构不但能够简化生产工艺，降低生产成本，而且能够提高LED条形光源产品的一致性，并实现色度均匀。另外，本发明还提供一种制作所述LED条形光源的封装方法。
led 条形光源及其封装方法

[实用新型]多面显示的LED封装结构-CN201420279167.1有效
发明人：张静;童华南;李帆;陈建昌;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。
多面显示 led 封装结构

[发明专利]光学模块及其制造方法-CN201610897499.X有效
发明人：张永宜;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。
光学模块及其制造方法

[实用新型]一种改善LED光源眩光的结构-CN201220346662.0有效
发明人：赵艳民;朱继红;曾国柱;陶江平;王良吉 -专利权人：北京佰能光电技术有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善LED光源眩光的结构，属于照明领域，目的是改善LED光源的眩光。在所述LED光源封装材料表面形成光线折射条纹。通过所述LED光源封装材料表面的光线折射条纹使光线均匀地散射出去，改善由于芯片或荧光粉发光不均匀而产生的眩光现象。
一种改善 led 光源眩光结构