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[发明专利]LED封装结构、封装方法及光源-CN202110434583.9在审
发明人：宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、封装方法及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。
led 封装结构方法光源

[实用新型]灯具散热结构-CN201721231986.9有效
发明人：刘日明;黄名龙 -专利权人：固强科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： F21V29/51 文献下载
摘要：一种灯具散热结构，包括散热器、光源模块和透镜；所述散热器内设有上下贯穿的散热腔体，所述散热器的顶部设有罩封住散热腔体的上端开口的盖板，所述光源模块为采用陶瓷封装的陶瓷封装光源，所述陶瓷封装光源嵌封在散热腔体的下端开口处，所述透镜扣压在陶瓷封装光源的发光面并固定在散热器下端，所述散热腔体采用抽真空处理并灌注有相变冷却液，以使得陶瓷封装光源的散热面通过直接接触的相变冷却液，快速的把产生的热量带走并传导在散热器上，本实用新型的灯具散热结构不仅散热快速，利用率高，更节能；而且灯具结构采用模块化生产，低成本，组装、操作更简便。
灯具散热结构

[发明专利]一种液晶显示器的背光源结构及液晶显示器-CN201610128731.3在审
发明人：张彦学 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶显示器的背光源结构，包括多个导光光源体，其中每个所述导光光源体包括：光源，用于发光；光源封装体，用于对所述光源进行封装及对所述光源所发出的光线进行导向，使其射向显示屏；其中，每个所述光源封装体为具有导光作用的长条块，多个所述导光光源体互相连接形成导光板。本发明节省了制作成本和工序，同时可以通过调整单个导光光源体来调整背光结构的光学均匀性，不会出现以往导光板因为局部损坏即整体不可用的情况。
一种液晶显示器背光源结构

[发明专利]光源及具有该光源的LED车灯-CN201210565363.0在审
发明人：赖志成 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：一种光源，包括LED封装结构，所述光源还包括与所述LED封装结构耦合连接的光纤，所述光纤末端形成集光部，所述集光部中包含有荧光粉，所述LED封装结构出射的光经光纤传导至所述集光部，并激发所述集光部中的荧光粉混合后形成白光本发明还涉及一种具有该光源的LED车灯。与现有技术相比，具有该光源的LED车灯将原本包含在LED封装结构中的荧光粉转移至集光部中，避免将荧光粉填充在LED封装结构中而受到LED封装结构散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED封装结构出射的光经光纤传导至该集光部激发集光部中的荧光粉混合形成白光
光源具有 led 车灯

[实用新型]一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构-CN201921642887.9有效
发明人：郑秀邦;伍分宜 -专利权人：福建鼎坤电子科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的优点。
一种基于陶瓷耐高温 led 封装结构

[发明专利]显示装置及侧入式光源模组-CN201810227940.2在审
发明人：盖欣;方立宇;刘淼;王征;杜景军;梁菲;董飞;孙凌宇;陈秀云;尹大根 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开一种显示装置及侧入式光源模组，涉及显示技术领域。本发明的侧入式光源模组包括导光板和设于导光板入光侧的发光组件。导光板靠近发光组件的一侧设有透明的荧光层，发光组件包括基板、位于基板上的封装结构和位于封装结构内的光源元件，封装结构设有双缝结构，光源元件射出的光线经过双缝结构产生干涉，并激发荧光层产生白光而射入导光板
导光板侧入式光源发光组件封装结构模组光源元件双缝结构显示装置基板激发荧光透明的荧光层白光射出射入干涉

[实用新型]DFB光源模块-CN202320455468.4有效
发明人：陈祥宝;李启宏 -专利权人：深圳市博科斯光电科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型提供了DFB光源模块，包括DFB光源本体和封装外壳，所述DFB光源本体位于封装外壳内，封装外壳内装设有铜板，铜板与DFB光源本体之间装设有铜导管，封装外壳上侧装设有散热鳍片，散热鳍片与铜板固定连接，封装外壳上侧装设有金属条，金属条与铜板固定连接，封装外壳侧面开设有多个散热口，散热口内滑动配合有堵板，堵板与金属条相对应。本实用新型可以方便对DFB光源本体进行散热，且不会破坏DFB光源本体的密封结构，加快散热效率；还可以直接通过散热口进行空气交换，加快DFB光源本体的散热。
dfb 光源模块

[实用新型]一种路灯-CN201721499321.6有效
发明人：陈隐蛟 -专利权人：深圳市先迈微科技有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：这种路灯包括：灯壳体、固定于灯壳体上的基板、所述基板上设置有至少一个LED光源模块和至少一个线性驱动电源电路；其中：所述线性驱动电源电路的数量与所述LED光源模块的数量相同；各所述LED光源模块具有CSP封装结构；各所述LED光源内部封装有多个LED；各所述具有CSP封装结构的LED光源模块分别与各所述线性驱动电源电路一一对应连接。这种路灯采用了线性驱动电源电路以及具有CSP封装结构的LED光源模块，降低了路灯的光衰，提高了路灯的光效和使用寿命。
一种路灯

[实用新型]一种LED光源封装结构-CN201720500388.0有效
发明人：秦广龙;方杰;方文发;马云 -专利权人：安徽科发信息科技有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光源封装结构，包括封装件，所述封装件呈圆台状，所述封装件的内部开设有封装腔，封装腔的内壁上固定连接有反射涂层，封装腔的内底壁上固定连接有散热电路板，散热电路板的顶部固定连接有LED该LED光源封装结构，能够对LED芯片板进行有效的封装，封装效果更好，能够对LED光源进行有效的反射，透光性能好，有效的保证了LED封装结构的发光质量，能够对密封透板进行合理的转动和调节，保证了光源的有效传递，能够对封装腔进行有效的密封和保护，有效的保证了LED芯片板的性能和使用寿命。
一种 led 光源封装结构

[发明专利]一种集成LED光源曲面封装方法-CN201110157035.2无效
发明人：徐晓峰 -专利权人：徐晓峰
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种集成LED光源曲面封装方法，LED芯片阵列排布固定于封装基板，若干LED由金线串联后在并联连接于光源模组正负电极，再由银光材料和封装材料灌封封装，LED光源模组出光面设置为曲面出光面，对应于单个LED芯片封装材料由模具定型为突起状，每个LED芯片对应于一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，有效控制全反射现象的发生，仅此技术可提高现有平面封装LED光源光效15％-20％，如此集成封装LED光源相对于单颗封装LED光源光效偏低的缺陷将不复存在，集成封装大功率LED灯具的成本优势，结构性能优势将更明显。
一种集成 led 光源曲面封装方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202110677434.5有效
发明人：薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及光子半导体领域，其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器，其与所述光源器件热连接，用于对所述光源器件进行散热处理。本发明通过将光源集成到光芯片封装里面，避免了现有技术因光纤阵列产生的缺陷。
半导体封装结构

[实用新型]一种UV光源封装结构-CN201620079553.5有效
发明人：林金填;蔡金兰;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于光源封装技术领域，提供了一种UV光源封装结构，包括光源基板、通过高温高压方式成型在所述光源基板上且具有固晶区的电路层、印刷或点胶附着在所述固晶区的锡膏层、倒装焊接在所述锡膏层上的发光芯片，以及通过热压方式结合在所述光源基板上且用于覆盖所述发光芯片的玻璃透镜。本实用新型通过将发光芯片倒装焊接在锡膏层上，使得光源的性能更加稳定、热阻更小；另外，光源封装结构在封装上最大限度的减少硅胶、树脂等胶材的使用，极大的降低了因紫外本身的辐射导致光源失效的速度，延长了光源的使用寿命
一种 uv 光源封装结构

[实用新型]光源、显示面板和显示屏-CN202221977871.5有效
发明人：肖道粲;冯双磊 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光源、显示面板和显示屏，该光源包括第一封装结构、芯片、遮光膜和液晶薄膜，第一封装结构为封装壳体，芯片配置有多块，多块芯片设置在第一封装结构内，该芯片能发光且出光颜色不相同，遮光膜覆盖在第一封装结构上，其上设有至少两个透光孔，液晶薄膜覆盖在透光孔上，与透光孔的数量对应设置，每块芯片的开关单独控制，每块液晶薄膜的开关单独控制；该光源实现了在一个光源上显示多个像素，降低了显示设备的材料成本和能耗。
光源显示面板显示屏

[发明专利]发光装置-CN202010390172.X有效
发明人：张景琼;林宗杰 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：发光组件包含有一第一发光二极管封装结构及一第二发光二极管封装结构。发光组件能产生一混合光源，混合光源的光谱具有一混合光源光谱偏离指标。第一发光二极管封装结构能产生一第一光源。第一光源的白光光谱具有一第一光谱偏离指标。第二发光二极管封装结构能产生一第二光源。第二光源的白光光谱具有一第二光谱偏离指标。第一光源与第二光源于波长为460至500纳米之间时第一光谱波偏离指标及第二光谱波偏离指标的和值介于‑0.3至0.3，两者差值至少大于0.2。据此，确保发光装置的混合光源与一目标光源具有一致性的光谱，且符合合格规范的光源。
发光装置

[实用新型]一种CSP LED光源-CN202021912814.X有效
发明人：戢利进;廖勇军;李文庭;张诺寒 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP LED光源，涉及CSP LED技术领域。该CSP LED光源包括PCB板和芯片封装结构，芯片封装结构与PCB板电连接。芯片封装结构包括多个芯片，且多个芯片为一体结构，多个芯片按设定的成组形式排列，每个芯片的四周均设置有白胶层结构。本实用新型提供的CSP LED光源通过将多个芯片封装为一体结构，形成了单颗多晶CSP LED光源，能够实现单面发光。芯片四周的白胶层结构将侧面的光更好的反射出去，使得CSP LED光源聚光性强、中心照度高。一体结构的多个芯片组装效率高，更便捷，提高了生产效率，降低了成本。
一种 csp led 光源