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- [发明专利]封装结构及封装方法-CN202310414228.4在审
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杨先方;李鹏;汤恒立;李俊君
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-04-17
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2023-08-18
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H01L31/0203
- 本发明提供一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，基板表面设置有与基板电连接的传感器芯片，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；在传感器芯片上设置透光盖板，透光盖板覆盖光接收区，且在背离传感器芯片的一侧设置有隔离膜；塑封，以形成塑封层，塑封层包覆传感器芯片、透光盖板及隔离膜；自塑封层背离基板的一侧减薄塑封层，形成塑封体，塑封体暴露出隔离膜；去除隔离膜，用以暴露出透光盖板。本发明封装方法在塑封过程中，透光盖板无需与塑封模具的塑封腔上表面接触，避免了塑封模具的压力对透光盖板产生影响，实现对透光盖板有效透光区域的控制，且能够避免透光盖板因压力过大而破裂，大大提高了封装结构的稳定性及良率。
- 封装结构方法
- [发明专利]滤波器封装结构及封装方法-CN202310639165.2在审
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杨先方;李鹏
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-05-31
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2023-08-11
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H03H9/05
- 一种滤波器封装结构包括：基板具有第一凹槽；滤波芯片设置在第一凹槽内，滤波芯片的第一表面与第一凹槽底部之间具有设定距离，且滤波芯片的第一表面低于基板的第一表面；功能元件设置在基板的第一表面，且功能元件的第一表面与基板的第一表面之间具有设定距离；胶膜覆盖滤波芯片除第一表面以外的其他表面以及功能元件除第一表面以外的其他表面，且填充在第一凹槽内，在第一凹槽内，胶膜覆盖第一凹槽的侧壁及部分底部表面，胶膜、第一凹槽底部与滤波芯片的第一表面围成第一空腔；塑封体覆盖胶膜的表面以及基板的第一表面，且填充在功能元件的第一表面与基板的第一表面之间。该封装结构在提高滤波器封装结构的可靠性的同时具有较低的封装成本。
- 滤波器封装结构方法
- [发明专利]滤波器封装结构及其制作方法-CN202310245830.X在审
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朱琪;杨先方
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-03-13
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2023-06-13
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H03H9/10
- 一种滤波器封装结构包括：基板，包括塑封层、第一闭合连接环、至少一第一导电柱及至少一第二导电柱；声表面波滤波器芯片，包括功能区、第二闭合连接环、至少一第一电极及至少一第二电极，功能区设置在声表面波滤波器芯片的第一表面，第二闭合连接环设置在功能区外围且与第一闭合连接环连接，塑封层、第一闭合连接环、第二闭合连接环及声表面波滤波器芯片围成空腔，功能区位于空腔内，第一电极设置在声表面波滤波器芯片的第一表面且与功能区及第一导电柱电连接，第二电极设置在声表面波滤波器芯片的第一表面且与功能区及第二导电柱电连接。本发明滤波器封装结构能够避免空腔受外界压力影响而变小，提高了滤波器封装结构的工作性能。
- 滤波器封装结构及其制作方法
- [发明专利]焊接结构及具有其的封装结构-CN202211373590.3有效
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杨先方;张江华
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江苏长电科技股份有限公司
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2022-11-04
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2023-03-21
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H01L23/488
- 本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部包括第一焊接面，第二焊接部包括与第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，第一焊接部还包括贯穿第一焊接面的凹槽，凹槽与第二焊接部之间形成贯穿第一焊接部的边缘的导槽。本发明的焊接结构的第一焊接部与第二焊接部之间形成有贯穿第一焊接部的边缘的导槽，焊料除了在第一焊接面及第二焊接面之间流动之外，还能在导槽内流动，且由于导槽贯穿第一焊接部的边缘，当焊料中生成气泡时，气泡可通过导槽排出至第一焊接部及第二焊接部的外侧，可避免形成空洞而导致第一焊接部和/或第二焊接部受力不均，进而避免产品质量下降。
- 焊接结构具有封装
- [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211485503.3在审
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杨先方;张江华
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江苏长电科技股份有限公司
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2022-11-24
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2023-03-17
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H01L23/31
- 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有光接收区域，塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域形成第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出光接收区域；透光基板设置于第一空腔内，透光基板与塑封体接触面设置一胶体层；透光基板上表面高于塑封体上表面，透光基板上表面外侧部分区域设置一凹槽，其在第一空腔底部的垂直投影位于第二空腔在第一空腔底部的垂直投影外侧，位于凹槽外侧的透光基板上表面区域向下凹陷形成一台阶结构。在贴装透光基板时溢出的胶体可流至凹槽内，防止其污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域。
- 芯片封装结构及其制作方法
- [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211133572.8有效
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杨先方;李鹏
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江苏长电科技股份有限公司
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2022-09-16
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2023-01-31
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H01L23/31
- 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括基板、至少一芯片、多个导电结合部和环氧树脂膜，芯片通过导电结合部设置于基板上方；还包括阻挡结构件，设置于导电结合部外侧的基板上表面部分区域，所述阻挡结构件被配置用于阻挡所述环氧树脂膜进入所述阻挡结构件的内侧区域；环氧树脂膜包覆芯片的上表面和侧表面以及阻挡结构件的外侧表面，并沿芯片侧表面和阻挡结构件的外侧表面延伸至基板上表面，环氧树脂膜、芯片、基板和阻挡结构件之间形成空腔。在覆膜工艺中，该阻挡结构件能够有效阻挡环氧树脂膜溢出的树脂材料进入芯片与基板之间的空腔区域，防止污染导电结合部和空腔区域。
- 芯片封装结构及其制作方法
- [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211154544.4有效
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杨先方;张江华
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江苏长电科技股份有限公司
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2022-09-22
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2023-01-31
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H01L23/488
- 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、至少一芯片、多个导电连接件和至少一电感，芯片设置于基板上表面并与基板电性连接，电感设置于芯片上方，导电连接件通过焊接层固定连接于基板，电感通过导电连接件与基板电性连接，其中，导电连接件内部设置一通孔，通孔连通导电连接件的上表面和下表面。本发明能够减小在回流焊工艺中导电连接件和基板接触面之间焊接层形成的空洞面积，以及形成的空洞内气体也可通过通孔顺利从导电连接件上表面排出，防止在后期工艺制作中空洞内气体受热膨胀，出现推动导电连接件上移的问题，提高导电连接件与基板之间、电感与基板之间的焊接质量。
- 芯片封装结构及其制作方法
- [发明专利]滤波器封装结构及制作方法-CN202211190569.X在审
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杨先方;李俊君
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江苏长电科技股份有限公司
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2022-09-28
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2022-12-02
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H01L23/31
- 本发明公开一种滤波器封装结构及制作方法，滤波器封装结构包括芯片、基板和环形挡墙；环形挡墙设置在所述芯片下方，基板设有与所述环形挡墙相互配合的环形沟槽；所述芯片通过焊球与所述基板进行焊接，所述环形挡墙嵌入环形沟槽内以使得所述芯片、所述基板和所述环形挡墙之间形成空腔且所述环形挡墙的底部不接触所述环形沟槽的槽底面。通过在芯片上设置环形挡墙，在基板上设置相互配合的环形沟槽，可以使得芯片贴装后环形挡墙嵌入基板的环形沟槽中形成空腔,有效阻止芯片和基板在压合时溢出的保护薄膜层的材料进入空腔内污染焊球和芯片的有效区域，从而提高空腔的可靠性。
- 滤波器封装结构制作方法
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