专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装-CN201611046177.0有效
  • 余振华;侯上勇;李云汉 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-11-22 - 2019-08-02 - H01L25/16
  • 本发明的实施例提供了一种封装,包括集成调压器(IVR)管芯,其中,IVR管芯包括位于第一IVR管芯的顶面处的金属柱。封装还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料,其中,第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。插入封装衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。
  • 封装
  • [实用新型]封装-CN202221285964.1有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-20 - G02B6/42
  • 本申请提供了一种封装,包括:光集成电路,在所述光集成电路的一侧处具有腔;电集成电路,设置在所述腔中并且与所述光集成电路间隔开;再分布结构,设置在所述光集成电路和所述电集成电路下方,其中,所述光集成电路和所述电集成电路的每个均直接电连接至所述再分布结构
  • 封装
  • [实用新型]封装-CN202221031540.2有效
  • 何政霖;李志成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-09-13 - H01L23/495
  • 本申请的一些实施例提供了一种封装,包括:引线框架;管芯,设置在所述引线框架上方;以及导热连接,一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面本申请提供的封装使得封装中的管芯和引线框架之间的界面更少,散热性能更好,并且长期可靠性得到提高。
  • 封装
  • [实用新型]封装-CN202122840872.7有效
  • 栾竟恩 - 意法半导体有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-08-12 - H01L23/31
  • 本公开的实施例涉及封装。一种封装,包括:管芯,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,管芯包括:在第二表面上的多个导电焊盘;在管芯的第二表面上的聚合物,聚合物包括延伸远离管芯的第二表面的多个柱;以及多个导电层,每个导电层在多个柱中的一个柱上利用本公开的实施例有利地使封装的可靠性和电连接部的可靠性显著增加。
  • 封装
  • [实用新型]封装-CN202221734395.4有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-07-05 - 2023-01-20 - G02B6/12
  • 本申请提供了一种封装,包括:光集成电路;电集成电路,与光集成电路相邻设置;再分布结构,设置在光集成电路和电集成电路下方,连接,从再分布结构朝向光集成电路和电集成电路延伸,其中,连接将光集成电路和电集成电路的朝向再分布结构的表面直接连接至再分布结构
  • 封装
  • [发明专利]半导体封装和堆叠封装封装-CN202011239584.X在审
  • 赵暎相 - 三星电子株式会社
  • 2020-11-09 - 2021-05-18 - H01L23/367
  • 一种半导体封装包括:第一封装基板;第一半导体器件,所述第一半导体器件安装在所述第一封装基板上;第二封装基板,所述第二封装基板布置在所述第一半导体器件的上部上;和散热材料层,所述散热材料层布置在所述第一半导体器件和所述第二封装基板之间,并且具有大约0.5W/m·K至大约20W/m·K的热导率,其中,所述散热材料层与所述第一半导体器件的上表面和所述第二封装基板的导体直接接触。
  • 半导体封装堆叠

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