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[发明专利]一种低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物及制备方法-CN202010898252.6有效
发明人：郭康康;齐会民;常伟;刘农强;孟庆斌 -专利权人：材翼新材料科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08F283/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法。所述低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物包括含不饱和基团苯并噁嗪树脂，不饱和交联单体，引发剂及阻聚剂。制备方法为：通过含不饱和键的酚、不饱和键的胺与多聚甲醛反应制备含高不饱和官能度的苯并噁嗪树脂；将不饱和苯并噁嗪树脂与交联剂、引发剂、阻聚剂搅拌混合均匀后即可。本发明所制备的低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物具有具有粘度低、热稳定性高、高玻璃化温度、低吸水、低介电、无卤等方面的特点。可以克服传统苯并噁嗪树脂交联密度低，可提高耐热性能和机械强度，同时还可与其他热固性树脂搭配使用，可用作覆铜板基体树脂，电子封装绝缘材料等方面的领域需求。
一种低介电不饱和树脂组合制备方法

[发明专利]高介电可调性的陶瓷/高聚物功能复合材料及制备方法-CN201610130454.X在审
发明人：高峰;王利;张青青;胡国辛 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：一种高介电可调性的陶瓷/高聚物功能复合材料及制备方法。钛酸锶钡陶瓷颗粒分散在聚偏二氟乙烯基体中。在钛酸锶钡陶瓷颗粒与聚偏二氟乙烯之间通过γ‑氨丙基三乙氧基硅烷粘接。本发明所提供的介电常数在40～56范围内，具有高的介电可调性与易加工性的介电功能复合材料的组成和制备方法，能够满足通讯设备中作为微波移相器、相控阵天线、可调谐电容器等领域的器件对高介电可调性的介电功能材料的需求具有介电常数系列化、高介电可调性、低介电损耗、高储能密度的特点，并且加工性能良好，易于制造结构复杂的构件，降低了实际应用的成本。
高介电可调性陶瓷高聚物功能复合材料制备方法

[发明专利]高介电性弹性体组合物及电介体天线-CN200580019651.4无效
发明人：大平晃也 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供在从低温到高温的广阔温度范围内，显示出高比介电常数，且具有低介电损耗角正切的高弹性体组合物及使用该组合物形成的电介体天线。介电体天线具有高介电性弹性体组合物的成型体和设置于该成型体上的电极，所述高介电性弹性体组合物是在弹性体中配入高介电性陶瓷粉末而形成的，上述高介电性陶瓷粉末在－40℃～100℃的范围内的以25℃为基准的比介电常数的温度系数α(单位：1/℃)为(－200～100)×10^－6，该高介电性弹性体组合物的比介电常数为7以上，介电损耗角正切为0.01以下，上述高介电性陶瓷粉末是钛酸钡·钕类陶瓷粉末，上述电极通过粘接镀镍处理或镀银处理的铜箔
高介电性弹性体组合电介体天线

[发明专利]一种高介电常数羧基丁腈橡胶介电弹性体复合材料及其制备方法-CN201910231392.5在审
发明人：王明路;郭芹;周金丽 -专利权人：青岛海湾化工设计研究院有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08L13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电常数羧基丁腈橡胶介电弹性体复合材料及其制备方法，包括羧基丁橡胶基体、石墨烯包覆碳纳米管和水合肼，石墨烯包覆碳纳米管介电填料是由氧化石墨烯包覆碳纳米管后经过水合肼还原成为石墨烯包覆碳纳米管填料，石墨烯包覆碳纳米管填料均匀分散在羧基丁腈橡胶基体中，形成片层状石墨烯包覆碳纳米管包裹胶乳粒子的隔离结构，本发明涉及介电弹性体技术领域。该高介电常数羧基丁腈橡胶介电弹性体复合材料及其制备方法，特别氧化石墨烯包覆碳纳米管经水合肼还原后，导电能力增强介电损耗降低，能够有效降低填料添加份数，从而能够得到高介电常数、高击穿强度、低模量、低介电损耗的介电弹性体复合材料
碳纳米管包覆介电弹性体羧基丁腈橡胶高介电常数复合材料石墨烯水合肼制备氧化石墨烯还原低介电损耗层状石墨导电能力隔离结构胶乳粒子介电损耗介电填料填料添加橡胶基体低模量击穿羧基

[发明专利]一种高介电性能钛酸锶钡、其制备方法及采用其制备的介电陶瓷-CN201611159230.8有效
发明人：陈艳平;李强;杨晓峰;李启寿;唐贤臣;谢金华;蔡勇军 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电性能钛酸锶钡、其制备方法及采用其制备的介电陶瓷，目的在于解决现有介电陶瓷材料，介电常数越高，耐电强度越低，且其温度稳定性和电场稳定性也越差的问题。本发明从ABO3型钙钛矿晶体结构、介电微观机制出发，优化了高介电性能钛酸锶钡陶瓷的成分设计，通过改进原料粉末的制备方法、陶瓷试样的显微组织调控与性能优化，实现了制备的原料粉末均质、细晶，具备了较高的烧结活性本发明提供兼具高的介电常数、低的介质损耗的BST介电陶瓷及其制备方法，其制备工艺简单，成本较低，周期短，适合大批量生产，能够满足工业化应用的需求，其提供的材料能够用于高功率微波器件系统中，满足实际应用需要
一种高介电性能钛酸锶钡制备方法采用陶瓷

[发明专利]高介电常数氧化物膜的制造法、含该膜的电容器及制造法-CN200410028392.9无效
发明人：李正贤;徐范锡;闵约赛;曹永真 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-03-11 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本发明提供一种高介电常数氧化物膜的制造法、含该膜的电容器及制造法。制造高k介电氧化物膜的步骤是：(a)将半导体衬底装载到ALD装置中；(b)在半导体衬底上沉积具有第一元素和第二元素的预定成分比的反应材料；和(c)通过氧化反应材料使得第一元素和第二元素同时氧化，在半导体衬底上形成具有所述两种元素的第一高k介电氧化物膜。而且该高k介电氧化物膜表现出高介电常数和低泄漏电流和陷阱密度。于是，包括作为介电膜的该高k介电氧化物膜的电容器也表现出低泄漏电流和陷阱密度。
介电常数氧化物制造电容器

[发明专利]一种吸波超材料-CN201510890256.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种吸波超材料包括高介电常数板材；多个微结构排布在高介电常数板材上；其中，微结构包括轻质低介电材料层和/或覆盖在轻质低介电材料层一侧表面上的电阻结构层，一部分微结构沿着高介电常数板材的一表面呈水平方向排布本发明采用高介电常数板材以及由轻质低介电材料层和/或电阻结构层所形成微结构的综合设计，利用高介电常数板材能有效降低吸波超材料的整体厚度，利用轻质低介电材料层能有效降低吸波超材料的整体重量，利用电阻结构层形成电阻屏
一种吸波超材料

[发明专利]一种APU-Al高频高介电低损耗材料及其制备方法-CN201810931063.7有效
发明人：张子栋;王忠阳;范润华;刘峣 -专利权人：山东大学
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C08L75/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种APU‑Al高频高介电低损耗材料的制备方法，属于介电材料技术领域。(2)中继续加入丙烯酸聚氨酯前驱体的固化剂，搅拌混合后超声分散；然后将得到的混合浆料喷涂到基板上，得到树脂膜；(4)对步骤(3)中的树脂膜进行固化，保证丙烯酸聚氨酯的原位聚合反应，得到APU‑Al高频高介电低损耗材料本发明制备的高频高介电低损耗材料介电常数高、低介电损耗，且工艺简便、制造成本低。
一种 apu al 高频高介电低损耗材料及其制备方法

[发明专利]一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法-CN202310489733.5在审
发明人：袁颖;杨正祎;卿竹;唐斌;钟朝位;张树人 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法，属于高频小型化复合材料基板技术领域。本发明提出的ZnO‑TiO2‑Nb2O5基瓷粉具有可调的高介电常数、低介电损耗、可调的低谐振频率温度系数和低烧结温度的特点，作为填料制备的复合基板具有高介电常数、低介电损耗和低介电常数温度系数。
一种高介低介电常数温度系数复合及其制备方法

[发明专利]复合层结构的疏水性介电层、其制备方法和电润湿器件-CN201610654050.0有效
发明人：李皓;侯嘉欣;丁文文;周国富 -专利权人：华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本发明公开了复合层结构的疏水性介电层、其制备方法和电润湿器件，疏水性介电层包括介电层和设于其上表面的疏水层，疏水层由疏水性聚合物材料制成，介电层含有与疏水层相同的疏水性聚合物材料，介电层的疏水性聚合物材料中掺杂有表面修饰的无机氧化物颗粒，通过设置介电层可以有效提高疏水性介电层的介电常数，从而显著提高了电润湿器件的应用电压，拓展了电润湿器件的应用范围；单独使用介电层作为疏水性介电层，因为引入了无机氧化物颗粒，会影响聚合物材料的高疏水性与低迟滞性，在介电层的上表面设置一层疏水层使得疏水性介电层能保持高疏水性和低迟滞性；而且避免了无机氧化物颗粒与导电流体的直接接触，可提高电润湿器件的稳定性。
复合结构疏水性介电层制备方法润湿器件

[发明专利]一种双极化微带相控阵天线单元及其阵列-CN202011555179.9有效
发明人：万睿 -专利权人：浙江吉利控股集团有限公司;浙江时空道宇科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及了一种双极化微带相控阵天线单元，包括辐射结构、馈电结构和金属背腔，辐射结构包括第一介质层和第二介质层，寄生贴面设于第一介质层的下表面，辐射贴片设于第二介质层的上表面，辐射贴片和寄生贴片相对设置，馈电结构包括第三介质层、接地板、第四介质层、第一极化馈电线和第二极化馈电线，接地板设于第三介质层和第四介质层之间，第一极化馈电线设于第二介质层和第三介质层之间，第二极化馈电线设于第四介质层下表面。本发明通过天线单元采用多层贴片耦合的宽带微带单元，天线下方添加金属背腔控制后向杂散辐射，采用上述天线单元得到的相控阵天线可以同时达到宽带宽角扫描、高隔离度、低副瓣、高前后比和低剖面的效果。
一种极化微带相控阵天线单元及其阵列

[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板-CN201410255836.6有效
发明人：游江 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明所采用的烷基苯酚环氧树脂分子结构中有较多烷基支链，使其在拥有较高玻璃化转变温度、低吸水率、良好耐热性的同时有优异的介电性能；混入苯并噁嗪树脂可进一步降低固化物介电常数、介电损耗值、吸水率；以烷基苯酚酚醛为固化剂，充分发挥了其结构中有较多烷基从而介电性能优异吸水率低的优势。这种无卤低介电树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高尺寸稳定性、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。
一种树脂组合以及使用预浸料印制电路层压板

[发明专利]一种低介电材料-CN201310043987.0在审
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂电子股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(A)40~80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn=1000~4000，重量平均分子量Mw=1000~7000，及Mw/Mn=1.0~1.8；(B)5~30重量份的双马来酰亚胺；以及(C)5~30重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.75~4.0，Df值:0.0025~0.0045。本发明所提供的低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。
一种低介电材料

[发明专利]低介电材料-CN201610167700.9有效
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂电子股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量（Mn）=1000‑4000，重量平均分子量（Mw）=1000‑7000，及Mw/Mn=1.0‑1.8；及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn=1000‑4000，Mw=1000‑5000，Mw/Mn=1.0‑1.8，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。
低介电材料

[发明专利]一种聚酰亚胺介电导热复合材料及其制备方法-CN201610880285.1有效
发明人：顾军渭;吕昭媛;张秋禹;郭永强;李万正 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2016-10-09 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： D01F6/94 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚酰亚胺介电导热复合材料及其制备方法，以1,3,4‑三苯基二醚二胺APB、4,4‑(六氟异丙基)双邻苯二甲酸酐6FDA和1,3‑二氨基丙基四甲基二硅氧烷GAPD为原料，立方氮化硼hBN为导热填料，采用原位聚合‑静电纺丝法制备hBN/聚酰胺酸导热复合纤维，再经热亚胺化‑剪裁层叠‑模压成型工艺制备高导热、低介电的hBN/PI介电导热复合材料。本发明制备的hBN/PI介电导热复合材料具有高导热、低介电和优异的耐热性等优点。
一种聚酰亚胺导热复合材料及其制备方法