专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]材料-CN201610167700.9有效
  • 鄞盟松;陈礼君 - 联茂电子股份有限公司
  • 2016-03-23 - 2020-04-24 - C08L71/12
  • 本发明有关一种材料,包含:(i)5‑50重量份的聚苯醚,数目平均分子量(Mn)=1000‑4000,重量平均分子量(Mw)=1000‑7000,及Mw/Mn=1.0‑1.8;及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子,Mn=1000‑4000,Mw=1000‑5000,Mw/Mn=1.0‑1.8,其中该材料Dk值:3.4‑4.0,Df值:0.0025‑0.0050。该材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层,且具有高Tg、低热膨胀系数、吸水率及优异性能例如介电常数(Dk)及损耗(Df)的特性。
  • 低介电材料
  • [发明专利]树脂组合物及应用其的胶片及电路板-CN201710153063.4有效
  • 苏赐祥;向首睿;徐茂峰;何明展 - 臻鼎科技股份有限公司
  • 2017-03-15 - 2020-11-13 - C08L51/06
  • 一种树脂组合物,其包括含酸酐的树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂,该含酸酐的树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种,其中,该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于该树脂组合物采用含酸酐的树脂,该含酸酐的树脂相较于不含酸酐的树脂可以更好的溶解于有机溶剂中,且含酸酐的树脂相较于不含酸酐的树脂与其它有机组分的相容性更好,有助于获得介电常数更低、性能更好的树脂组合物。另,本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片,一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
  • 低介电树脂组合应用胶片电路板
  • [发明专利]集成电路结构及其形成方法-CN202210152098.7在审
  • 潘谊纹;柯忠祁 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-09-02 - H01L21/8234
  • 一种集成电路结构及其形成方法,集成电路结构包含基板、晶体管、第一质层、金属接触、第一k质层、第二质层、第一金属特征。晶体管位于基板上方。第一质层位于晶体管上方。金属接触位于第一质层内并与晶体管连接。第一k质层位于第一质层上方。第二质层位于第一k质层且第二质层的一常数高于第一k质层的一常数。第一金属特征延伸穿越第二质层和第一k质层至金属接触。
  • 集成电路结构及其形成方法
  • [发明专利]用于互连工艺的半导体结构及其制造方法-CN201010110556.8有效
  • 孙武;李若园 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-02-09 - 2011-08-10 - H01L23/522
  • 本发明公开了一种用于互连工艺中的半导体器件,包括:前端器件层;在前端器件层上形成的通孔停止层;在通孔停止层上形成的第一k值层;在第一k值层上形成的超低k值层;在超低k值层上形成的第二k值层,其中第二k值层和超低k值层对于等离子体刻蚀具有不同的蚀刻速率;在第二k值层形成的钝化层;透过钝化层、第二k值层、超低k值层和第一k值层蚀刻至通孔停止层的通孔;以及透过钝化层、第二k值层蚀刻至超低k值层的沟槽。本发明的半导体器件能产生均匀的薄层电阻Rs,并使得层保持为k值,具有改进的电学特性。
  • 用于互连工艺半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]集成电路结构-CN200810149643.7有效
  • 刘中伟;林耕竹;郑双铭 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2008-09-16 - 2009-10-07 - H01L23/485
  • 本发明涉及一种集成电路结构,包括:半导体基底、第一系数材料层、第二系数材料层、第一反射金属垫以及焊垫。第一系数材料层位于半导体基底之上,其中第一系数材料层是一种上方系数材料层。系数材料层直接位于第一系数材料层下方。第一反射金属垫位于第二系数材料层之中,且第一反射金属垫具有浮动性。焊垫位于第一反射金属垫上方,其中焊垫以及第一反射金属垫是垂直地相互对准。
  • 集成电路结构
  • [实用新型]性胶膜-CN201520807430.4有效
  • 杜伯贤;李韦志;金艳;林志铭 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2015-10-19 - 2016-05-25 - B32B27/06
  • 本实用新型公开了一种性胶膜,包括芯层、胶层和离型层,芯层具有相对的上、下表面,胶层具有两层且分别为上胶层和下胶层,上胶层和下胶层分别形成于所述芯层的上、下表面,离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层,上离型层形成于上胶层的表面,下离型层形成于下胶层的表面。本实用新型的性胶膜不但性良好,而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好,并且可以在低温进行压合,可以使用快压设备,以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。
  • 低介电性胶膜

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