专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201610297863.9有效
  • 周飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-05-06 - 2020-03-10 - H01L29/423
  • 在基底上形成层间介质层;在第一区域的层间介质层中形成露出基底的第一开口,在第二区域的层间介质层中形成露出基底的第二开口;在第一开口底部和侧壁以及第二开口底部和侧壁上形成栅介质层;在第二区域的栅介质层上形成第二函数层;将部分厚度的第二函数层转化为阻挡层;在第一区域的栅介质层和第二区域的阻挡层上形成第一函数层;形成填充第一开口和第二开口的金属层。本发明将部分厚度的第二函数层转化为阻挡层,所述阻挡层可以避免第一函数层中的金属离子扩散进第二函数层中,且未引入额外的膜层,从而避免对第二函数层的性能造成不良影响。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]降低HKMG器件函数层损伤的方法-CN202310245663.9在审
  • 许任辉;伏广才 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-05-16 - H01L21/8238
  • 本发明提供一种降低HKMG器件函数层损伤的方法,所述方法包括:步骤1)提供一半导体结构,包括衬底及形成于所述衬底上的多个半导体器件的栅极结构,所述栅极结构包括栅介质层、函数层及金属栅的层叠结构,其中,所述函数层形成于所述栅介质层与所述金属栅之间,并呈U型位于所述金属栅的侧壁及底部;步骤2)于所述函数层及所述金属栅的表面选择性生长金属阻挡层;步骤3)于步骤2)所形成结构的表面形成介质层;步骤4)通过本发明解决了现有的HKMG器件形成接触孔的过程中损伤函数层使得阈值电压漂移的问题。
  • 降低hkmg器件函数损伤方法
  • [发明专利]一种半导体结构及其制作方法-CN201210348374.3有效
  • 韩锴;王晓磊;王文武;杨红;马雪丽 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-09-18 - 2014-03-26 - H01L29/423
  • 本发明实施例提供一种半导体结构及其制作方法,所述半导体结构包括:P型衬底;位于所述P型衬底之上的介质层;位于所述介质层之上的高k材料层;位于所述高k材料层之上的金属栅层;以及位于所述金属栅层之上的高函数层,其中,所述高函数层所用材料的函数大于所述金属栅层所用材料的函数。相对于现有技术中仅有金属栅层的半导体结构来说,本发明实施例提供的半导体结构中金属栅电极的函数有明显增大,相应地,本发明实施例提供的半导体结构的阈值电压相对于现有技术中仅有金属栅层的半导体结构的阈值电压能够明显降低
  • 一种半导体结构及其制作方法

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