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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种金银合金键合丝及其制造方法-CN201910363129.1在审
发明人：周振基;周博轩;于锋波;林旭群 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：一种金银合金键合丝，按重量计含有Au 38.5‑41.5%，Pd 1‑3.5%，Pt 0.5‑1%，微量添加元素30‑100 ppm，余量为银；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni本发明还提供上述金银合金键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本（本发明的金银合金键合丝与含金量60%左右的金合金键合丝相比，原材料成本降低了30%左右，而产品综合性能却相当）。
键合丝金银合金微量添加元素焊点原材料成本高可靠性综合性能含金量接合性金合金重量计制造

[发明专利]加强铝线键合焊点可靠性的方法-CN201410785946.3在审
发明人：储新建;陈峰;姚鸿林 -专利权人：南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种加强铝线键合焊点可靠性的方法，应用于铝线与铜引线框架的焊接操作中，在传统的第一个焊点增加焊接第二个焊点，第二个焊点采用比第一个焊点用劈刀嘴部更短的短嘴劈刀，第二个焊点的起始位置为距离第一个焊点2倍以上-4倍的铝线的线径；第二焊点的总长度大于第一焊点的长度，然后用切刀连同铝线的尾部一起切去。
加强铝线键合焊点可靠性方法

[发明专利]一种沉金基板开发特殊键合方式生产工艺-CN202210408513.0在审
发明人：艾育林;田光伟 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金基板开发特殊键合方式生产工艺，工艺方法如下：在沉金基板上使用含银合金线焊接，含银合金线采用SSB线型，在沉金基板上先植一个焊球作为第一焊点，植焊球过程中选择四段参数，在参数上选择全Force模式，每段设置不同的参数，完成第一焊点的焊球植球动作；然后从芯片上的第二焊点引出含银合金线，含银合金线的另一端与第一焊点的焊接过程设置两段参数，全Force模式，每段设置不同的参数，含银合金线与第一焊点的连接端呈鱼尾状，完成沉金基板的合金线键合。
一种沉金基板开发特殊方式生产工艺

[发明专利]一种使用键合技术的透明电极发光二极管的制作方法-CN200710168129.3无效
发明人：陈祖辉 -专利权人：陈祖辉
申请日： 2007-11-08 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明(采用键合技术的透明电极发光二极管)的主要特征在于，发光二极管在使用键合工艺后采用透明的导电薄膜作为接触电极，压焊点只是起机械粘附和焊线的功能，如摘要附图所示。
一种使用技术透明电极发光二极管制作方法

[实用新型]一种自动深腔焊劈刀-CN202220992255.0有效
发明人：刘皓;谢兴铖;杨剑;林中坤;史植广;曹瑞军;杨志民;梁秋实 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动深腔焊劈刀，包括圆柱状劈刀主体及与主体相连的刀头，其特征在于，所述劈刀主体设有两个圆柱形中心孔，并通过过渡孔连接形成中心通孔，所述刀头一端与劈刀主体相连，另一端面为刀头端面，刀头端面上设有限位槽，限位槽底部为键合面，键合面上设有半圆柱形凹槽，所述刀头内部设有斜引线孔，其靠近刀头端面的一侧设有导向槽。本实用新型的限位槽和导向槽，能够增强对键合丝的约束，防止键合丝偏离键合面中心，避免出现焊点偏移等现象，同时配合键合面上的多个半圆柱形凹槽可以提高键合时的超声传递效率，增大键合丝与焊盘的结合力。
一种自动深腔焊劈刀

[实用新型]特殊铝线键合劈刀-CN201920111843.7有效
发明人：奚冬虎 -专利权人：江苏东海半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧该特殊铝线键合劈刀，内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状
焊接平台刀架焊点接口槽移动槽铝线键合焊接口刀头卡钉劈刀焊丝本实用新型传统设备刀头侧面焊点形状焊接金属一端连接一端设置活动套槽口柜体减小卡块内嵌内置贴合线槽焊接开口节约

[实用新型]半导体晶圆铝压焊点键合结构-CN201620348433.0有效
发明人：朱勇 -专利权人：上海纪元微科电子有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆铝压焊点键合结构，至少包括键合于所述半导体晶圆上的铝层以及设置于所述铝层外的金属介质层，所述金属介质层从内向外依次包括镍层和钯层；所述镍层的厚度为3‑5μm，所述钯层的厚度为本实用新型易于在半导体单晶圆铝压焊点上形成金属间化合物且不易形成柯肯德尔空洞。
半导体晶圆铝压焊点键合结构

[发明专利]键合线以及半导体封装件-CN201410165198.9有效
发明人：王昱权;潜力 -专利权人：北京富纳特创新科技有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层另外，本发明还提供一种键合线。
碳纳米管键合线预封装单纱电磁屏蔽层半导体半导体封装件半导体芯片保护层复合线压焊点基板半导体芯片表面导电迹线电性导电迹线基板设置基本平行轴向旋转金属层纳米管包覆覆盖加捻

[发明专利]一种超声换能器阵列封装结构和制作方法-CN202011593276.7在审
发明人：鲁瑶;于大全;万里兮 -专利权人：北京万应科技有限公司;厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声换能器阵列封装结构及其制作方法，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体通过低温键合技术形成互联；基体包括焊点、钝化层、以及嵌入钝化层内的金属互连层，焊点在基体相对于金属化框架方向的另一侧；金属化框架与超声换能器阵列之间的空隙及表面，填充和覆盖有声学匹配层。本发明利用了半导体工艺分别制作了基体和金属化框架，并利用半导体封装工艺中的低温键合技术对超声换能器阵列进行了封装，避免了超声换能器阵列经受高温半导体制程和高温键合过程而导致的失效问题。
一种超声换能器阵列封装结构制作方法

[实用新型]一种超声换能器阵列封装结构-CN202023280933.0有效
发明人：鲁瑶;于大全;万里兮 -专利权人：北京万应科技有限公司;厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超声换能器阵列封装结构，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体低温键合互联；基体包括焊点、钝化层、以及嵌入钝化层内的金属互连层，焊点在基体相对于金属化框架方向的另一侧；金属化框架与超声换能器阵列之间的空隙及表面，填充和覆盖有声学匹配层。本实用新型利用了半导体工艺分别制作了基体和金属化框架，并利用半导体封装工艺中的低温键合技术对超声换能器阵列进行了封装，避免了超声换能器阵列经受高温半导体制程和高温键合过程而导致的失效问题。
一种超声换能器阵列封装结构

[发明专利]柱互连的方法和结构-CN01111778.8有效
发明人： J·J·埃利斯－莫纳格翰;P·M·菲尼;R·M·格夫肯;H·S·兰迪斯;R·A·普雷维蒂－科利;B·L·B·路透;M·J·鲁藤;A·K·斯坦珀;S·J·杨基 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2001-03-16 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种半导体芯片的方法和结构,它包括多个互连金属化层、互连金属化上的至少一个可形变的介电材料层、至少一个输入/输出键合焊点、以及支持结构,此支持结构包含对焊点进行支持的避免可形变的介电材料破裂的相当坚固的电介质
互连方法结构

[发明专利]一种基于银基键合丝的半导体键合工艺-CN201911392886.8在审
发明人：乜辉;刘堂军;高山 -专利权人：重庆四联光电科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种基于银基键合丝的半导体键合工艺，所述工艺使用银基键合丝作为焊接线材，包括如下步骤：银基键合丝通过线夹进入瓷嘴，并在瓷嘴末端露出部分银基键合丝，瓷嘴移动到芯片焊盘上方位置，线夹打开，瓷嘴垂直落下，与芯片焊盘接触，完成一焊焊接；线弧，线夹关闭，瓷嘴往上抬起，银基键合丝被拉起到设定的高度后，从最高点移动到基材第二个焊点的位置；瓷嘴垂直向下移动，与基材焊盘接触，完成二焊焊接。本发明采用热超声键合的方式，利用银基键合丝将芯片和基材上的引线键合，相对于金丝键合，具有更好的工艺兼容性，且能够极大的节约成本，并具有高的光反射率和更低的电阻。
一种基于银基键合丝半导体工艺

[发明专利]一种低金金合金键合丝及其制造方法-CN201810703666.1在审
发明人：周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2018-06-30 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：一种低金金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.8‑4%，Ag 35‑49%，Pt 0.5‑3%，微量添加元素30‑100 ppm，余量为金；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和本发明还提供上述低金金合金键合丝的一种制造方法。本发明的低金金合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。
键合丝金合金微量添加元素焊点高可靠性接合性重量计制造

[发明专利]一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法-CN201711384345.1在审
发明人：周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种金钯银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金45‑72%，银25‑49%，钯3‑6%；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。
复合键银合金金钯芯线金镀层焊点抗氧化性能接合性金合金抗硫化重量计包覆制造

[发明专利]一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置-CN202310558764.1有效
发明人：尚跃;刘壮壮 -专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置，引线键合结构包括至少一条目标切割引线，目标切割引线包括至少一个焊点；引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；切割方法包括：确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角；根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上；沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面。本发明实施例解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，提升了工作效率；降低了因引线与截面存在较大的角度导致切引线搭连时的风险，提高了成功率。
一种引线结构切割方法辅助装置

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