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- [发明专利]键合铜丝及其制备方法-CN200610154487.4有效
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房跃波;郑志法;郑康定
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宁波康强电子股份有限公司
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2006-11-03
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2007-04-18
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H01L23/49
- 本发明公开了一种键合铜丝，其材料配方重量百分比为：铈0.0005％～0.001％，锌或锡0.0003％～0.0008％，余量为铜，铜的纯度≥99.996％；本发明还公开了该键合铜丝的制备方法，它包括：用纯度为的铜电解提纯出纯度为99.999wt％的铜；经金属单晶水平连铸方法制作出纯度为99.9999wt％的单晶铜；制作中间合金；按材料配方将纯度为99.9999wt％的单晶铜与中间合金经金属单晶水平连铸方法制作出本键合铜丝的坯料该键合铜丝能替代键合金丝且其材料本身具有能避免第二焊点逃丝及可去掉危险保护气体——氢气的性质。
- 铜丝及其制备方法
- [实用新型]带齿高功率线弧键合刀-CN201620433834.6有效
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关美英;吴涛
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深圳市鹏程翔实业有限公司
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2016-05-12
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2016-09-14
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B23K20/10
- 本实用新型所涉及一种带齿高功率线弧键合刀，包括键合刀具主体，因所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括大倾斜切削面，小倾斜切削面，当焊线工序键合时，通过焊接接触槽改变，驱使铝线的受力位置增大纵向长度，使得焊接点与芯片接触面积增大，并在超声波作用下的通过焊接接触槽集中挤压做功，形成了翻倍的芯片相交处焊接在一起的焊点面积。保证焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度；因此，达到可以在键合铝线的机台上完成键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率小所承受电流大等优点的目的。
- 带齿高功率线弧键合刀
- [实用新型]一种高功效双晶片三极管-CN201720843537.3有效
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周明银
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东莞市凌讯电子有限公司
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2017-07-12
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2018-01-19
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H01L25/07
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种高功效双晶片三极管,三极管在封装时一般需要使用键合线将晶片及导脚焊台进行焊接导通，当使用单线焊接时，所使用的键合线较粗，而需要焊接的时间较长，焊点温度也较高，会产生较大的热量，会对晶片造成损伤，增加不良率，单根键合线也容易造成工作效率低下，提供一种高功效双晶片三极管，通过在导脚和晶片之间焊接更多的键合铜线，多线焊接牢固性更好，且能有效降低焊接温度，减小对晶片的损伤，设置输入导脚焊接键合线数量多于输出导脚，向上一级所要的能量小，提升负载能力。
- 一种功效双晶三极管
- [实用新型]一种细线键合劈刀-CN202023188186.8有效
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秦可勇;徐鲲鹏
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江苏海亿胜科技有限公司
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2020-12-26
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2021-06-22
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H01L21/67
- 本实用新型提供一种细线键合劈刀，涉及半导体封装技术领域。该细线键合劈刀包括刀头、入线槽、导线槽和金属线，所述刀头内部设置有导线组件，所述导线组件包括出线槽和斜板，所述斜板固定连接于刀头底端，所述刀头底端一侧固定连接有键合板，所述键合板设置于斜板一侧，所述刀头内部设置有超声波管，所述超声波管底端固定连接有连接块，所述连接块固定连接于刀头内部，所述键合板一侧固定连接有第二导线块，所述刀头内部靠近出线槽一侧固定连接有第一导线块。该细线键合劈刀有利于金属线进行牵引焊接时对金属线进行保护，防止在完成第一焊点后拉弧线时金属线在刀头内部造成磨损，影响芯片质量。
- 一种细线劈刀
- [实用新型]一种键合铜丝焊点气体保护装置-CN201120005678.0有效
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房跃波
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四川威纳尔特种电子材料有限公司
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2011-01-10
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2011-09-14
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B23K9/16
- 本实用新型公告了一种键合铜丝焊点气体保护装置，包括：不锈钢主管，不锈钢主管的一端设有气体输入软管连接管口，不锈钢主管的另一端设有气体输出管口，其特征在于：不锈钢主管内设有可对流经气体进行加热的加热装置；结构简单，体积小，制作成本较低，制作容易，能够实现精确温控；不影响原系统的运行；适合各种需要改造的半自动、全自动打线机；功率适中(约2KW)，能源消耗低；使用效果好，本实用新型的应用，可以大幅度的提高键合铜丝的应用品质和封装器件的可靠性，同时还可以提高焊线效率约10％；同时也为键合铜丝在高密度封装上的应用提供了条件。
- 一种铜丝气体保护装置
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