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[实用新型]一种屏蔽电缆及应用该屏蔽点电缆的热电偶-CN201120518673.8有效
发明人：王开奇;万福香;张大中 -专利权人：江苏天康光电缆仪表有限公司
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽电缆及应用该屏蔽点电缆的热电偶，每根铜导体由多个铜导线对组成，每个铜导线对包括两个子导线，在两个子导线的外表面分布包裹有绝缘层；在每个铜导线对的外部包裹有第一绕包层，在第一绕包层的外表面包裹有第一屏蔽层，在第一屏蔽层的外表面沿电缆长度方向设置一根第一铜接地线；在多个铜导线对的外部包裹有第二绕包层，在第二绕包层的外表面包裹有第二屏蔽层，在第二屏蔽层的外表面包裹有第三绕包层，在第三绕包层的外表面包裹有护套层，在第二屏蔽层的外表面沿电缆长度方向设置一根第二铜接地线；其中，第一屏蔽层、第二屏蔽层采用铜包铝线材编制而成。
一种屏蔽电缆应用热电偶

[发明专利]一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器-CN202110755225.8在审
发明人：刘蕾;顾杰;毛建华;程勇 -专利权人：合肥巨一动力系统有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器，IGBT封装散热结构包括散热基板主体及分别固定于其两侧的散热翅片、电极；散热翅片带有内腔结构，内腔中放置晶元、第一DBC层、第二DBC层；所述晶元左、右两侧表面分别通过第二焊料层、第三焊料层与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述电极分别与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述第一DBC层的左表面覆铜层、第二DBC层的右表面覆铜层分别通过第一焊料层、第四焊料层与散热翅片的左、右内腔表面连接。
一种 igbt 封装散热结构及其应用电机控制器

[发明专利]金属的原子层蚀刻-CN202080063444.3在审
发明人：尼廷·迪帕克;普雷纳·桑塔利亚·戈拉迪亚 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本公开内容一般涉及用于选择性地蚀刻在基板半导体制造应用上的铜、钴和/或铝层的方法。将包括一个或多个铜层、钴层或铝层的基板传送到处理腔室。氧化所述铜、钴或铝层的表面。然后，将所述氧化的铜、钴或铝表面暴露于六氟乙酰丙酮蒸气。所述六氟乙酰丙酮蒸气与所述氧化的铜、钴或铝表面反应以形成挥发性化合物，然后，将所述挥发性化合物泵送出所述腔室。所述氧化的铜、钴或铝表面与所述六氟乙酰丙酮蒸气的所述反应选择性原子层蚀刻所述铜、钴或铝表面。
金属原子蚀刻

[发明专利]一种抗拉性高的铜绞线-CN202211132972.7在审
发明人：陈灵光;林敏;赵建军;左君;谭航 -专利权人：鹰潭市众鑫成铜业有限公司
申请日： 2022-09-17 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本发明涉及铜绞线技术领域，具体的说是一种抗拉性高的铜绞线，线，包括铜绞线芯体，所述铜绞线芯体的表面包覆有绝缘层，所述绝缘层的表面包覆有增强层，所述增强层的表面包覆有保护层；所述增强层包括包覆于绝缘层表面的包覆塑胶，所述保护层包覆于包覆塑胶的表面，所述包覆塑胶的内部设置有均匀分布的连接环；通过设置增强层，当铜绞线芯体在重力的作用下被拉扯，或在大风天气下被大风吹拂时，连接环、安装套、连接板、连接套和连接杆组成一个整体，该整体可通过包覆塑胶和绝缘层阻止铜绞线芯体弯曲，使得铜绞线芯体始终保持坚挺，这不仅降低铜绞线芯体在重力或大风吹拂的影响下弯曲的概率，以降低铜绞线芯体通电电阻增加的概率。
一种抗拉性高铜绞线

[实用新型]热电偶用铜包铝分屏蔽高温补偿电缆-CN201220005713.3有效
发明人：王开奇;万福香;张大中 -专利权人：江苏天康光电缆仪表有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01B7/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热电偶用铜包铝分屏蔽高温补偿电缆，包括多根铜导体，每根铜导体由多个铜导线对组成，每个铜导线对包括两个子导线，在两个子导线的外表面分布包裹有绝缘层；在每个铜导线对的外部包裹有第一绕包层，在第一绕包层的外表面包裹有屏蔽层，在屏蔽层的外表面包裹有第二绕包层，在第二绕包层的外表面包裹有护套层，其中，在屏蔽层的外表面沿电缆长度方向设置一根铜接地线，屏蔽层采用铜包铝线材编制而成。本实用新型提出的一种热电偶用铜包铝分屏蔽高温补偿电缆，降低屏蔽电缆的成本，且具有良好的抗干扰性。
热电偶用铜包铝分屏蔽高温补偿电缆

[实用新型]一种LED灯具用铝基双面覆铜板-CN202022404939.8有效
发明人：王振波;王振元 -专利权人：天津市宝时电子材料科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯具用铝基双面覆铜板，包括铝板、第一覆铜层和第二覆铜层，所述铝板上下表面分别复合有第一覆铜层和第二覆铜层，所述第一覆铜层上表面固定连接散热组件，所述散热组件分别包括铜板本体、铜条、铜翅片和锁紧螺栓，所述铜板本体上表面开口端位置插接有铜条，所述铜条两侧一体成型有铜翅片，所述铜条通过锁紧螺栓与铜板本体可拆卸连接，所述第二覆铜层下表面固定连接导热组件，所述铝板上表面对称安装防护组件。本实用新型通过散热组件的铜条和铜翅片配合使用，增大散热面积，提高散热效果，通过导热组件加速空气流通，散热效果好，防护组件对铝板进行保护，防止变形和断裂，延长使用寿命。
一种 led 灯具用铝基双面铜板

[发明专利]复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板-CN202111009822.2在审
发明人：张齐艳;蔡黎;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：其中，复合铜箔结构包括铜箔芯层和壳层；铜箔芯层具有第一表面和第二表面；壳层至少位于铜箔芯层的第一表面和第二表面；其中，壳层包括N层石墨烯层和M层金属铜层，石墨烯层和金属铜层交替叠层设置，壳层中靠近铜箔芯层的一面为石墨烯层，铜箔芯层的厚度大于壳层中金属铜层的厚度。该复合铜箔结构由金属铜层和石墨烯层交替形成，利用石墨烯和铜的复合效应来提升复合铜箔结构的表层电导率，从而提供一种高电导率的复合铜箔结构。并且，由于仅是在芯层的表面设置有由石墨烯层和金属铜层组成的壳层，而芯层还是采用铜箔，因此成本较低。
复合铜箔结构制备方法层压板印刷电路板

[发明专利]一种具有纳米颗粒膜的负温度系数热敏电阻及其制备方法-CN201710873153.0有效
发明人：汪洋 -专利权人：江苏时恒电子科技有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种具有纳米颗粒膜的负温度系数热敏电阻及其制备方法，热敏电阻包括陶瓷基体、设置在陶瓷基体上溅射形成的铜电极层、陶瓷基体外部的保护层以及保护层下端的引脚，铜电极层表面堆栈有保护层；所述保护层为纳米氧化铝膜形成制备方法如下：(1)将陶瓷基体清洗干净后干燥；(2)采用磁控溅射在陶瓷基体表面溅射铜形成铜电极层；(3)将铜电极接好引脚后，在铜电极层表面采用磁控溅射溅射一层纳米铝膜，在弱氧化气氛下烧结，形成纳米氧化铝膜本发明以铜作电极层，纳米铝与铜形成固溶合金，加大了电极层和纳米铝的结合强度，再在低真空度下弱氧化气氛烧结，使纳米铝表面被氧化形成一层致密的氧化铝薄膜，起到保护层作用。
一种具有纳米颗粒温度系数热敏电阻及其制备方法

[实用新型]具有防割层的铜包铝线-CN201320433362.0有效
发明人：刘文俊 -专利权人：江苏欧美电子科技有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有防割层的铜包铝线，包括铝线和包裹在铝线外表面的铜包裹层，铜包裹层外表面包裹有绝缘保护层，绝缘保护层内部设置有用于金属防割层。本实用新型的具有防割层的铜包铝线绝缘保护层内部设置有用于金属防割层，从而大大提高铜包铝线的安全性。
具有防割层铜包铝线

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110194303.1在审
发明人：许议文;叶辰影 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层及至少一孔洞，二铜层分别形成于基材层相对的第一表面及第二表面，二铜层具有第一线路图案结构，至少一孔洞自第一表面侧导通至基材层的第二表面，基板还包括二第二光阻层于各铜层，并形成图案结构；透过化学方式形成金属化层，并覆盖于孔洞表面及两侧的第二光阻层表面；电镀形成覆铜层，覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；覆盖二第三光阻层于二铜层，并形成第二线路图案结构；蚀刻未被覆盖的各铜层；以及去除二第三光阻层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]一种新型DBC板及制备方法-CN201910417083.7在审
发明人：王学华 -专利权人：北京易威芯能科技有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型DBC板及制备方法；所述DBC板包括表层电路、电气隔离层、表层铜层模块、中间树脂材料导热绝缘层和底层铜层；所述表层电路位于表层铜层模块的上表面，由表层铜经激光蚀刻形成；所述电气隔离层位于表层铜层模块之间，用于电气隔离；所述表层铜层模块固接于中间树脂材料导热绝缘层的上表面；所述中间树脂材料导热绝缘层固接于底层铜层的上表面；本发明的DBC板结构采用包含厚Cu层，超薄绝缘材料层的结构设计，能够大幅提高功率模块的散热效率
铜层导热绝缘层树脂材料上表面电气隔离层表层电路功率模块固接制备超薄绝缘材料电气隔离激光蚀刻降低功率器件封装散热效率热容

[实用新型]一种新型DBC板-CN201920718185.8有效
发明人：王学华 -专利权人：北京易威芯能科技有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型DBC板；所述DBC板包括表层电路、电气隔离层、表层铜层模块、中间树脂材料导热绝缘层和底层铜层；所述表层电路位于表层铜层模块的上表面，由表层铜经激光蚀刻形成；所述电气隔离层位于表层铜层模块之间，用于电气隔离；所述表层铜层模块固接于中间树脂材料导热绝缘层的上表面；所述中间树脂材料导热绝缘层固接于底层铜层的上表面；本实用新型的DBC板结构采用包含厚Cu层，超薄绝缘材料层的结构设计，能够大幅提高功率模块的散热效率
铜层导热绝缘层树脂材料上表面本实用新型电气隔离层表层电路功率模块固接超薄绝缘材料电气隔离激光蚀刻降低功率器件封装散热效率热容

[发明专利]一种去除铜导线之间铜残留的方法-CN201010153887.X有效
发明人：魏红建;黄军平 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除铜导线之间铜残留的方法，采用蚀刻工艺在介质层上形成通孔，并在通孔中沉积扩散阻挡层和铜籽晶层，采用电化学镀ECP生长铜互连层，采用第一化学机械研磨(CMP)将铜互连层抛光至介质层表面，形成铜导线，该方法包括：在有铜残留的介质层表面热沉积硅化物；采用第二CMP去除硅化物和铜残留。采用该方法增强了铜导线的耐腐蚀性，减缓了第二CMP过程中铜导线与研磨液的反应程度，使第二CMP可控时间范围扩大，从而在完全去除铜残留的基础上，保证铜导线不至于断裂，影响铜互连的性能。
一种去除导线之间残留方法

[实用新型]一种新型复合金属材料基板-CN201520669668.5有效
发明人：李锋 -专利权人：深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。
一种新型复合金属材料

[发明专利]一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法-CN202210929155.8在审
发明人：田晓燕;柯勇;赵宏静;陈亮 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和第二铜层之间，所述第二铜层与第一铜层之间设置有第一PP胶；所述第二铜层设置于第一铜层和第三铜层之间，所述第二铜层与第三铜层之间设置有第二PP胶；所述内层芯板上设置有若干盲埋孔。本发明通过铺铜设计、孔墙优化等工程设计，能够限制盲埋孔基材膨胀，还能够在后续回流焊时起到导通热量的作用，避免盲埋孔密集区因受热膨胀不规律导致的裂纹孔破。
一种带盲埋孔高频电路板及其制作方法