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[发明专利]铜金属化工艺-CN200510001816.7有效
发明人：蔡释严;吕伯雄;杨佳明;刘沧宇;范彧达;范振朋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-01-13 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种减少铜金属化过程中产生的铜金属突起的方法，其步骤包括：于基板上形成具有开口的介电层，形成铜金属层以填充该开口，研磨该铜金属层至该开口中铜金属层露出；提供氟离子至该铜金属层，以减少铜金属突起并于该铜金属层表面形成缓冲区；之后，于该铜金属层上原位沉积覆盖层。本发明利用氟离子移除自然形成于铜金属表面的氧化铜，并利用该缓冲区将铜金属中的热垂直应力转换成水平应力，藉以避免铜金属突起的形成。
金属化工艺

[发明专利]抗干扰信号电缆-CN201310648431.4有效
发明人：王国权;陆春良;陈劲;淮平;林磊;陆荷英;刘华娟;吴佳星;嵇德海;余建朝 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明公开一种抗干扰信号电缆，包括2~20个由聚酯带绕包的导线组，此导线组包括四根由7根镀锡铜丝绞合而成的绞合单线；此绞合单线外表面具有一内绝缘层，一包覆层包覆于2~20个导线组外表面，一第一铜层包覆于内绝缘层外表面，一钢层包覆于第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层；第一铜层和钢层内表面之间通过第一合金层密封连接，第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于第二铜层外表面；第一合金层由铜70~82%、铁14~22%、钼3~5%、铬2~3%、碳0.8~1%组成；第二合金层由铜25~35%、铁60~70%、钼3~5%、铬2~3%、碳0.8~1%组成。
抗干扰信号电缆

[发明专利]铜表面的对树脂粘接层-CN200410034167.6有效
发明人：河口陆行;齐藤知志;久田纯;中川登志子 -专利权人：美格株式会社
申请日： 2004-04-23 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： C09J5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～由此可提高铜与树脂的粘接力。
表面树脂粘接层

[发明专利]铜表面抗氧化、耐磨层制备工艺-CN200810012512.4无效
发明人：张忠礼;李德元;董晓强 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种结合热喷涂技术和热处理技术在纯铜或铜合金制品表面制备铝化物渗层的工艺方法。首先在铜制品表面电弧喷涂一层纯铝涂层，然后对涂层表面进行喷丸及涂刷封闭剂处理。经过800～900℃，保温2～4小时的热处理在纯铜表面可以获得超过3mm的铝化物层。由此方法获得的铝化物层与铜基体结合良好，抗氧化性能优良，并具有很好的耐磨性。利用本发明的方法不但可以制备铝渗层，还可以制备铝-钼、铝-硅、铝-铬二元或多元金属扩散层。
表面氧化耐磨制备工艺

[实用新型]带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构-CN201821853578.1有效
发明人：吴朝晖;李绍东;康为 -专利权人：东莞市国瓷新材料科技有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。通过在陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，并配合相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面，以便在陶瓷基座的表面上形成结构稳固的导电线路和/或围坝，有效提升产品的使用性能
铜层陶瓷基座成型陶瓷封装基板不重合面局部台阶面错开多层本实用新型导电线路结构稳固使用性能图案形状叠合围坝配合

[实用新型]一种铜基板结构-CN202021405374.9有效
发明人：郭友培;王峰;王辉 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜基板结构，所述铜基材层的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔层，所述铜箔层结构包括铜箔基础层，导线线路、油墨层和铜箔镂空孔，所述铜箔基础层的上表面设置有所述导线线路，所述油墨层覆盖于所述铜箔基础层的上表面，且所述油墨层与所述导线线路不接触，所述铜箔镂空孔与所述铜基材层的凸台套接，所述铜基材层的下表面设置有绝缘层，所述铜基材层上设置有若干结构孔。本实用新型的有益效果：本申请实现将元器件直接焊接在铜基材层上，元器件通过铜基材层直接散热，本设计结合后铜箔层具有非常高的散热能力、导热性能，生产成本低制作方便，从而满足大功率的散热及导热要求，并且降低了资源消耗
一种板结

[实用新型]一种具有十层铜层的PCB板-CN201721457524.9有效
发明人：曾建坤;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;朱林;莫琳 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有十层铜层的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面，所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面，所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层；本实用新型的有益效果是：使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，能够很好的屏蔽电磁辐射。
铜层阻焊层防氧化层复合铜本实用新型电磁辐射上表面下表面屏蔽变色焊盘

[发明专利]一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料-CN201510195485.9有效
发明人：沈新芳;丁勇;方文清;李峰;陈泉强;敖国峰 -专利权人：浙江东尼电子股份有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层按上述技术方案，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。
一种超高合金镀锡导体材料

[实用新型]一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料-CN201520243200.X有效
发明人：沈新芳;丁勇;方文清;李峰;陈泉强;敖国峰 -专利权人：湖州东尼电子有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层按上述技术方案，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。
一种超高合金镀锡导体材料

[实用新型]一种轧花彩色涂层钢板-CN201822057033.6有效
发明人：李逸峰 -专利权人：苏州丰源彩板净化有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本实用新型包括基板，基板一侧表面设置有仿铜层，仿铜层上表面设置有镀锌层，镀锌层上表面设置有彩涂层，彩涂层表面设置有薄膜层，本实用新型中在基板上表面与镀锌层之间设置了仿铜层，仿铜层质地柔软，硬度小于钢板和镀锌层，在进行轧花作业时仿铜层在压力作用下变形，从而避免镀锌层受到压力作用变薄或产生撕裂，导致彩色涂层板的抗腐蚀能力下降，有效提高了轧花涂层钢板的使用寿命。
镀锌层铜层本实用新型轧花表面设置彩涂层上表面基板建筑材料技术领域彩色涂层钢板基板上表面彩色涂层使用寿命涂层钢板质地柔软薄膜层抗腐蚀撕裂变薄钢板变形

[发明专利]一种柔性电路板联板结构-CN201711366623.0在审
发明人：林汉良 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线两侧距离小于等于0.1mm的左上铜层、第一右上铜层和第二右上铜层，下铜层包括与上铜层结构上下对应，设置在PI基层的上下表面对应的开窗区包括左上铜层与第一右上铜层之间及其上部的区域以及上覆盖膜上位于左上铜层右端起始的部分区域应，还包括设置在上表面上覆盖膜到左上铜层的上EMI层和设置在下覆盖膜下表面、下开窗口的下EMI层，下EMI层进入相邻的补强板内。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜避开连接点切断线结构，非元件面的下EMI层进入补强板内，满足客户需要。
一种柔性电路板板结

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910483413.2有效
发明人：李彪;侯宁;罗顺 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽底部的第二铜层表面形成散热基层；在散热基层表面形成散热层，在第二铜层表面相对散热层形成导热层；蚀刻第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻第二铜层形成第二导电线路层；在第一导电线路层与第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在胶粘层外形成防护层，胶粘层及防护层暴露导热层及散热层；及在导热层上组装元件。
电路板及其制作方法

[发明专利]高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板-CN202080057850.9在审
发明人： A·厄兹柯克;B·雷恩特斯;M·厄兹柯克;M·米尔科维奇;M·尤克哈尼斯;H·布吕格曼;S·兰普雷希特;K-J·马泰加特 -专利权人：德国艾托特克有限两合公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备包含用铜填充的穿孔及/或格栅结构的高密度互连印刷电路板(HDI PCB)或IC衬底的方法，其包括以下步骤：a)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)绝缘核心层，其具有外围表面，或(i')堆叠组合件，其包括嵌入于两个导电夹层之间的绝缘核心层及附接于所述导电夹层上且具有外围表面的至少一个外绝缘层，(ii)任选覆盖层，其覆盖所述外围表面，及(iii)至少一个穿孔，其延伸穿过所述多层衬底的所有层；及格栅结构，其具有延伸穿过所述任选覆盖层且部分延伸于所述绝缘核心层中或延伸穿过至少所述任选覆盖层及所述外绝缘层中的至少一者的多个狭槽；b)在所述格栅结构的内表面上，分别在所述覆盖层上及在所述穿孔的内表面上形成非铜导电层或铜层；c)在所述非铜导电层上或在所述铜层上形成图案化遮蔽膜；d)在一个步骤中在所述穿孔内部电沉积足以形成两个盲微通孔的铜内密封件，分别在所述格栅结构的所述内表面的所述非铜导电层上或所述铜层上及在所述非铜导电层或所述铜层的剩余外围表面上电沉积铜嵌体；e)移除所述遮蔽膜；及f)在一个步骤中在所述盲微通孔中，分别在所述铜嵌体及在所述第一铜层上电沉积铜填充物。
高密度互连印刷电路板制造顺序

[实用新型]一种耐磨导电胶带-CN201821836647.8有效
发明人：印平 -专利权人：嘉兴瑞冠包装材料有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：一种耐磨导电胶带，包括胶带本体、离型纸；所述胶带本体包括绝缘耐磨层、导电胶层、铜网层；所述绝缘耐磨层下表面与导电胶层连接，所述铜网层与导电胶层下表面连接，所述离型纸透过铜网层网眼与导电胶层连接；绝缘耐磨层使得外表面更加耐磨，铜网层使得胶带更加耐用，从而增加了胶带使用寿命的同时也防止了安全隐患的发生。
导电胶层铜网层耐磨层耐磨绝缘导电胶带胶带本体离型纸下表面胶带使用寿命安全隐患胶带网眼

[发明专利]一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板-CN201911414219.5有效
发明人：王小平;刘潭武;焦其正;纪成光;陈长平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板，方法包括：对PCB板上的背钻孔进行树脂填孔处理，使背钻孔内填满树脂；以背钻孔内树脂表面为入钻面钻至少一个盲孔；盲孔的深度小于背钻孔的深度，盲孔的孔径小于背钻孔的孔径；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔的孔壁和孔底覆盖第一铜层；对盲孔进行树脂填孔处理，使盲孔内填满树脂；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔内树脂表面覆盖第二铜层；第二铜层铜连接第一铜层；在背钻孔覆盖的铜层上制作焊盘。本发明使得背钻孔内树脂中嵌设的铜层和背钻孔内树脂表面的铜层连通，从而有效提高了背钻孔内树脂和树脂表面铜层的结合力，解决了结合力不足导致铜层在回流焊后起泡脱落的问题。
一种钻孔区域树脂结合提升方法 pcb

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