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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种热电分离复合金属线路板-CN201620437579.2有效
发明人：郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种热电分离复合金属线路板，属于电路板领域，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。本实用新型经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接，使导热效果加强，散热提高，满足其在大功率半导大功率半导体及电子元器件上应用的问题，同时满足了小型化产品的散热需求，降低产品老化速度，延长产品使用年限。
一种热电分离复合金属线路板

[实用新型]一种新型复合金属材料基板-CN201520669668.5有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。本实用新型具有更好的导热散热效果。
一种新型复合金属材料

[实用新型]一种手机投影仪-CN201520669233.0有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H04M1/21 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机投影仪，包括壳体，设置于所壳体内部的手机主体，与所述手机主体连接的投影组件，所述手机主体设于壳体内侧，所述手机主体与所述投影组件之间设有供手机主体与投影组件的连接线置入的软硬结合基板。本实用新型克服了传统手机投影设计中投影组件中安装在手机PCB主板上带来的散热功能差的缺陷，将投影组件与手机主板通过软硬结合基板进行分开，然后通过软硬结合基板上的软板上的线路层将手机主板与投影组件的连接线设置于其中，隔离了手机主板与投影组件的直接连接，使投影组件工作时产生热量不会传导到手机主板上，从而不影响手机使用功能，解决投影光源散热的问题，使得手机投影功能正常长期使用。
一种手机投影仪

[实用新型]一种高光效COB基板-CN201520669199.7有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效COB基板，包括阻焊油墨层、线路层、绝缘材料层和金属板，其中绝缘材料层包括第一绝缘层和第二绝缘层；阻焊油墨层、线路层、第一绝缘层以及第二绝缘层依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层上设有一第一通孔，第二绝缘层上设有与第一通孔相连通的第二通孔，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径，金属板键合在所述第一通孔中，金属板的下表面还与第二绝缘层的上表面部分粘合，金属板的厚度等于阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层的厚度之和。本实用新型能够减少LED光损耗从而提高其光效。
一种高光效 cob 基板

[实用新型]一种新型COB基板-CN201520459050.6有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型COB基板，该新型COB基板包括基板和安装板组成，安装板自上至下依次包括复合为一体的铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层，第二绝缘层与基板复合为一体。第一绝缘层、金属层和第二绝缘层构成的绝缘区带，单个绝缘材料层的厚度相对减少，一方面，第一绝缘层和第二绝缘层的厚度较薄，减少了光衰；另一方面，中间金属层在通孔边缘对光的反射能力较强，增强该COB基板的光的利用效率；再者，该金属层加大了热在安装板内的传导，使得该新型COB基板耐热性更高，对光的反射能力更强。
一种新型 cob 基板

[实用新型]带立体散热结构的LED灯-CN201520304117.9有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：带立体散热结构的LED灯，包括：安装套筒，其侧面设置有负极接触端，其底端设置有正极接触端；多个LED发光单元，LED发光单元的PN结上P极与正极接触端电性导通、N极与负极接触端电性导通；金属基座，呈空心的筒状，多个LED发光单元安装于金属基座的顶端和外侧壁；位于安装套筒与金属基座之间且与金属基座固定连接的散热器；固定于散热器上且围设于LED发光单元外部的透光外罩。本实用新型的带立体散热结构的LED灯其具有立体的金属基座，立体的金属基座可以供更多的LED发光单元增大热量散发的通流区域，降低热阻，让单个灯具可布设更多的LED发光单元，从而提高了整个照明设备布设LED发光单元数量的上限。
立体散热结构 led

[实用新型]一种LED节能灯-CN201420404014.5有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED节能灯，其克服现有LED灯结构中驱动电源使用寿命与LED光源芯片使用寿命不匹配的缺点，具体技术方案为：一种LED节能灯包括灯体、驱动电源、灯座，灯体包括外罩、光源、金属基线路板、散热器，外罩设置在光源外围，光源设置于金属基线路板上，金属基线路板固定在散热器上，灯体与驱动电源为可拆卸式的电性连接。将驱动电源作为可独立的单独部件构建在LED节能灯上，实现了驱动电源的可替换性，同时更改了现有技术中将驱动电源装在散热器电源预装腔体的设计，使得散热器散热性能得到加强。
一种 led 节能灯

[实用新型]金属陶瓷复合板及电路板-CN201220447378.2有效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷复合板，包括金属基板和在经过微弧氧化后可转化为陶瓷层的过渡层金属薄板，所述过渡层金属薄板采用爆炸焊工艺复合在金属基板上。本实用新型还公开了一种相应的电路板。本实用新型的金属陶瓷复合板及电路板对热震不敏感，耐热冲击能力较强。
金属陶瓷复合板电路板

[发明专利]金属陶瓷复合板的制造方法及电路板的制备方法-CN201210323570.5无效
发明人：李锋 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属陶瓷复合板的制造方法。该方法包括步骤：将过渡层金属薄板覆盖于金属基板上，其中，所述过渡层金属薄板在经过氧化后可转化为陶瓷；采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板的金属基板进行复合处理，形成中间复合板；将中间复合板采用微弧氧化工艺进行处理，使过渡层金属薄板部分或全部转化为陶瓷，形成陶瓷层，制造出金属陶瓷复合板。本发明还公开了一种相应的电路板的制备方法。通过本发明的金属陶瓷复合板的制造方法及电路板的制备方法，制造的金属陶瓷复合板及电路板对热震不敏感，耐热冲击能力较强。
金属陶瓷复合板制造方法电路板制备

[实用新型]一种具有弯折金属基的LED线路板-CN201220116014.6有效
发明人：李锋;左海龙;郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种具有弯折金属基的LED线路板，该线路板包括有金属基板、灯壳、LED灯、电子线路和绝缘导热层，外壳为具有复数个弯折的异面，金属基板根据外壳的异面形成对应的平面单元；所述平面单元之间具有间隔的透窗，绝缘导热层为柔性层，固定于所述平面单元上面，且覆盖所述透窗，所述电子线路和LED灯设置于绝缘导热层上部，且电子线路将LED灯连接起来。　本实用新型将LED灯和电子线路设置于柔性的绝缘导热层上，避免了金属基板弯折和树脂结合所带来的不良影响，便于电子线路和LED在异面上的安装使用，降低了异面结构设计中LED线路板制造与LED灯具制造难度，也便于线路板的安装。
一种具有金属 led 线路板

[实用新型]一种电子线路与壳体一体化的LED灯具-CN201220110026.8有效
发明人：李锋;左海龙;郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种电子线路与壳体一体化的LED灯具，其包括有灯壳、LED灯珠，所述灯壳上设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的表面上具有电子线路，LED灯珠焊接在所述电子线路上。通过这种结构，使电子线路和灯壳成为无缝连接的一个整体，从而使LED灯珠可直接焊在灯壳上，不存在安装界面，也就不存在安装界面缝隙，从而解决了安装界面缝隙界面热阻过大而导致LED灯具使用寿命降低的问题。
一种电子线路壳体一体化 led 灯具

[实用新型]复合型LED封装基板-CN201220133463.1有效
发明人：李锋;左海龙;郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。由于其采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数相匹配，从而减少热应力对芯片的影响；而通过金属基板可提高其机械强度，从而延长其使用寿命。
复合型 led 封装

[实用新型]一种具有散热结构的LED封装金属基线路板-CN201220133482.4有效
发明人：李锋;左海龙;郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。本实用新型的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，具有良好的导热散热性能，保证电子器件的运行安全，无需再加装散热器，简化后续使用的组装工艺。本实用新型除了用于LED封装，还可以用于各种大功率电子器件的封装，例如电源模块、晶闸管、功率晶体管、功率场效应管等。
一种具有散热结构 led 封装金属基线

[实用新型]LED金属基线路板外形加工治具-CN201220133471.6有效
发明人：左海龙;李锋;郭涛 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED金属基线路板外形加工治具，其包括下模板、内脱料板、上模板，该下模板的一个边缘开设下模方形刀口，在下模方形刀口的后方设导柱也，内脱料板置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出，该内脱料板上设多个定位销，定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配，上模板与下模板平行且设可穿过导柱孔的导柱。本实用新型在下模板上设下模方形刀口，并在下模方形刀口中镶上内脱料板，使治具能切去金属基线路板上的方形废料，将金属基线路板切分为多个小的方形金属基线路板产品，产品外形尺寸精度高；另外，产品不会在前面产生倒角，使得金属基线路板产品的油墨层不开裂、不脱落，产品外观及绝缘性能好。
led 金属基线外形加工

[实用新型]具有电磁波吸收功能的覆铜板-CN201220098302.3有效
发明人：李锋;郭涛;左海龙 -专利权人： 深圳市可瑞电子实业有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有电磁波吸收功能的覆铜板，为层状结构，包括电磁波吸收材料层和铜箔层。本实用新型的有益效果在于，改变了电路板设计中抗电磁干扰的方式，由电磁屏蔽改为电磁吸收，结构简单，且抗干扰能力强。
具有电磁波吸收功能铜板

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