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[实用新型]一种铜包铝镁镀锡同轴电缆-CN201620489205.5有效
发明人：刘锦红 -专利权人：惠州市联镒铜线有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01B9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜包铝镁镀锡同轴电缆，其特征在于，包括铜包铝镁镀锡内芯、绝缘层、屏蔽层、抗氧化层及防护层，绝缘层包裹铜包铝镁镀锡内芯外表面，屏蔽层覆盖绝缘层外表面，抗氧化层包覆屏蔽层外表面，防护层包覆抗氧化层外表面本实用新型的铜包铝镁镀锡同轴电缆采用铜包铝镁镀锡内芯，线质柔软，易于加工，节约铜资源消耗，成本低廉。铜包铝镁镀锡同轴电缆具有抗氧化层，防止铜包铝镁镀锡同轴电缆内部发霉，能有效地长期存放铜包铝镁镀锡同轴电缆。本实用新型的铜包铝镁镀锡同轴电缆具有还具有绝缘层、屏蔽层及防护层，保证了本实用新型的铜包铝镁镀锡同轴电缆在恶劣的环境中，保持优良的导电性能。
一种铜包铝镁镀锡同轴电缆

[发明专利]耐腐蚀型阻燃轨道数字信号缆-CN201610263869.4在审
发明人：王国权;陆春良;林磊;陈劲;淮平;沈建新;姜勤荣;宋志斌 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01B7/06 文献下载
摘要：本发明公开一种耐腐蚀型阻燃轨道数字信号缆，其绞合单线外表面具有一内绝缘层，一包覆层包覆于所述2~20个导线组外表面，一第一铜层包覆于所述内绝缘层外表面，一钢层包覆于所述第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层；所述第一铜层和钢层内表面之间通过第一合金层密封连接，所述第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于所述第二铜层外表面；第一合金层由铜、铁、钼、铬、碳组成；所述第二合金层由铜、铁、钼
腐蚀阻燃轨道数字信号

[实用新型]一种耐腐蚀抗氧化的铜包铜丝-CN202022670205.4有效
发明人：杨兆峰 -专利权人：扬州俊飞铜业科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01B7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀抗氧化的铜包铜丝，涉及电力设备技术领域，包括铜包铜丝本体，所述铜包铜丝本体是由防水层、油漆层、耐腐蚀层、第二密封油层、无氧铜、黄铜、第一密封油层、耐高温层和导电体组成的，所述防水层的内表面与油漆层的外表面固定连接，所述油漆层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与第二密封油层的外表面固定连接。该耐腐蚀抗氧化的铜包铜丝，通过铜包铜丝本体、油漆层、耐腐蚀层、无氧铜和黄铜的结构，能够大幅度的提高铜包铜丝本体的耐腐蚀和抗氧化的能力，通过耐高温层和防水层的结构，可以使铜包铜丝本体具有防水和耐腐蚀的性能，提高铜包铜丝本体的使用寿命。
一种腐蚀氧化铜丝

[发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN201510556815.2在审
发明人：于大全;钱静娴 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该半导体封装结构包括：基底，基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；第一表面上设置有绝缘层、元件区及元件区周围的若干导电焊垫；第二表面上设有重布线层，重布线层包括铜金属层，铜金属层与导电焊垫电连接；重布线层上设有电连接铜金属层的铜芯焊料球。本发明能够省去在铜金属层上制作镍/金层，使用铜芯焊料球与铜金属层直接，达到增加铜芯焊料球与铜金属层之间的结合力，缩短布线距离以增强信号传输能力，降低生产成本的目的。该制作方法制程简单，且成本较低。
半导体封装结构及其制作方法

[实用新型]镀锡铜包铝线、镀锡铜包铝卷轴电线和同轴线-CN201520514227.8有效
发明人：刘锦红 -专利权人：惠州市联镒铜线有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀锡铜包铝线、镀锡铜包铝卷轴电线和同轴线，卷轴电线包括卷轴和镀锡铜包铝线；卷轴表层涂覆防氧化油，镀锡铜包铝线缠绕在卷轴上；镀锡铜包铝线包括铝杆、涂覆在铝杆外表面的纳米粘结助剂层；包覆纳米粘结助剂层的铜层以及涂覆在铜层表面的锡层同轴线包括镀锡铜包铝线内芯、绝缘层、屏蔽层和外皮；绝缘层包裹镀锡铜包铝线内芯，屏蔽层覆盖在绝缘层外表面，外皮包覆住屏蔽层；镀锡铜包铝线内芯包括多股镀锡铜包铝线。在卷轴表层涂覆一层防氧化油，有效防止长期存放时发霉生锈现象，增长存放寿命，在铝杆和铜层之间涂覆纳米粘结助剂层，有效防止铜层从铝杆上脱落，保持镀锡铜包铝线优良传导性能。
镀锡铜包铝线铜包铝卷轴电线同轴线

[发明专利]电路板的制作方法以及电路板-CN202110880986.6在审
发明人：黄钏杰;邱培修;王玉超 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的底铜层；在所述底铜层上形成覆铜层，所述底铜层的部分表面暴露于所述覆铜层；以及喷砂处理，去除暴露于所述覆铜层的底铜层以露出介质层
电路板制作方法以及

[实用新型]可提高金垫识别度的半导体封装结构-CN202021461161.8有效
发明人：王荣荣;刘翔;周祖源;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述半导体封装结构自下而上包括衬底、金属种子层、基底铜层、铜垫层、镍垫层及金垫层，其中，所述铜垫层的表面粗糙度大于所述基底铜层的表面粗糙度，所述金垫层的表面积小于所述基底铜层的表面积且不大于所述铜垫层的表面积本申请的半导体封装结构在基底铜表面依次形成有铜垫层、镍垫层和金垫层，由于铜垫层的表面粗糙度大于基底铜层的表面粗糙度，因而在铜垫层的周向显示为较深的颜色；且由于增加了铜垫层，金垫层和基底铜的高度差进一步增大，因而焊线机台的黑白镜头很容易识别出金垫层的位置，由此能将金属引线精准键合到金垫层的表面，有助于提高器件的导电性能，提高生产良率。
提高识别半导体封装结构

[实用新型]一种覆铜硅基板-CN201220401857.0有效
发明人：陈明祥;黄瑾 -专利权人：武汉利之达科技有限公司
申请日： 2012-08-14 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型属于电子封装技术，涉及一种功率器件封装用覆铜硅基板。该基板在硅片上表面设有热压键合而成的芯片焊接区铜层和上电极引线区铜层，在硅片下表面设有热压键合而成的导热和应力补偿铜层，以及下电极引线区铜层，上、下电极引线铜层通过硅片内孔中的铜柱实现互连，各铜层的厚度相等，且均为由铜箔表面选择性腐蚀后在硅片表面键合制备而成的铜层。本实用新型通过在铜箔表面选择性腐蚀得到纳米多孔铜层，并以此铜层作为铜箔与硅片间的热压键合层。由于纳米尺度效应，可以在较低温度和压力下实现铜箔-硅片间的高强度键合。并且由于纳米多孔结构的存在，可有效缓解金属铜层与硅片间的热应力，提高覆铜硅基板的使用性能与可靠性，满足功率器件封装散热需求。
一种覆铜硅基板

[发明专利]一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法-CN201810853028.8在审
发明人：杜红兵;孙梁;傅宝林 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板进行酸洗处理；(3)、调节处理，在铜面上形成铜离子膜；(4)、氧化处理，在内层芯板的铜层表面涂覆氧化剂，将铜层的铜原子氧化成CuO、Cu₂O；(5)、还原处理，将铜层上的铜离子还原成铜，(6)、防氧化处理，在铜原子表面形成一层有机膜本发明提高铜层与固化片之间结合时的牢固程度。所制得的PCB铜面微蚀量小，有效降低铜面粗糙度，提升信号插损能力。
铜层信号插入损耗内层表面内层芯板铜离子铜原子铜面芯板氧化剂防氧化处理表面形成还原处理酸洗处理提升信号铜层表面氧化处理粗糙度压合板有机膜插损内层涂覆微蚀压合固化制作还原

[发明专利]一种铜互连结构及其制备方法-CN202011458684.1在审
发明人：孟昭生;张显;季明华 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种铜互连结构及其制备方法，该结构包括：介电层；铜导线，嵌于所述介电层之中，所述铜导线的上表面与所述介电层的上表面共面；扩散阻挡层，位于所述铜导线与所述介电层之间，将所述铜导线与所述介电层隔离；介质阻挡层，位于所述铜导线与所述介电层之上；以及三甲基硅胺覆盖层，位于所述铜导线与所述介质阻挡层之间，覆盖所述铜导线的上表面。本发明在铜导线的顶部采用三甲基硅胺覆盖层及介质阻挡层防止铜的扩散，可显著提高铜与介质阻挡层的附着力，从而提高抗电迁移性能，且方法简单、经济实用。
一种互连结构及其制备方法

[发明专利]铜表面化学机械研磨平坦化方法-CN200710039877.1无效
发明人：朱旋;蔡孟峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：公开了一种铜表面的化学机械研磨平坦化方法，包括：在所述铜表面沉积介质层的步骤和对表面具有所述介质层的铜表面进行研磨的步骤。本发明的铜表面的化学机械研磨平坦化方法能够实现铜和介质层表面的平坦化，避免出现碟陷(dishing)现象。
表面化学机械研磨平坦方法

[实用新型]石墨铜-CN201820212997.0有效
发明人：连永久 -专利权人：东莞市信步电子科技有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： F16C33/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了石墨铜，包括石墨铜本体，所述石墨铜本体的表面固定连接有耐磨层，所述耐磨层的表面固定连接有强耐压层，所述强耐压层的表面固定连接有防腐蚀层，所述耐磨层包括耐磨橡胶层，所述耐磨橡胶层的表面设置有耐磨铸石层本实用新型通过设置耐磨层、耐磨橡胶层、耐磨铸石层、耐磨焊材层、耐磨陶瓷层、耐磨钢板层、强耐压层、钢材层、铸铁层、氧化铝陶瓷层、石墨烯层、防腐蚀层、石墨层、树脂层和油漆层相互配合，达到了耐磨效果好的优点，解决了现有的石墨铜耐磨效果不佳的问题，使石墨铜在使用时，不容易出现损坏，延长了石墨铜的使用寿命，从而提高了石墨铜的实用性。
石墨耐磨层耐磨橡胶层表面固定耐压层本实用新型防腐蚀层耐磨效果耐磨铸石铜本体氧化铝陶瓷层耐磨钢板层耐磨陶瓷层表面设置耐磨焊材石墨烯层使用寿命钢材层石墨层树脂层油漆层铸铁层配合

[发明专利]一种镀铜聚合物膜的制备方法及使用的装置-CN202310289321.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：珠海凯赛奥表面技术有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜表面金属化技术领域，尤其涉及一种镀铜聚合物膜的制备方法及使用的装置。本发明提供的镀铜聚合物膜的制备方法：将高能铜离子束注入聚合物膜表面，聚合物膜表面形成聚合物‑铜混合层，所述高能铜离子束的束流强度≥10mA；将低能铜离子束沉积在所述聚合物‑铜混合层表面，形成第一铜层，所述低能铜离子束的束流强度＜10mA；采用电子束蒸发，在所述第一铜层表面沉积第二铜层；将低能锡离子束沉积在所述第二铜层表面，形成锡抗氧化层，所述低能锡离子束的束流强度＜10mA，得到镀铜聚合物膜。本发明提供的制备方法能够制备得到铜层厚度薄且结合强度大的镀铜聚合物膜。
一种镀铜聚合物制备方法使用装置

[发明专利]抗干扰铁路交通用阻燃数据传输缆-CN201610263712.1在审
发明人：淮平;王国权;陆春良;陈劲;张波 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明公开一种抗干扰铁路交通用阻燃数据传输缆，其第一铜层包覆于所述内绝缘层外表面，一钢层包覆于所述第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层；所述第一铜层和钢层内表面之间通过第一合金层密封连接，所述第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于所述第二铜层外表面；所述第一合金层由铜70~82%、铁14~22%、钼3~5%、铬2~3%、碳0.8~1%组成；所述第二合金层由铜25%、铁69%、钼3%、铬2%、碳1%组成；所述聚酯带厚度为
抗干扰铁路通用阻燃数据传输

[发明专利]轨道交通信号系统用阻燃电缆-CN201610263899.5在审
发明人：王国权;陆春良;林磊;陈劲;淮平;沈建新;姜勤荣;宋志斌 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明公开一种轨道交通信号系统用阻燃电缆，其第一铜层包覆于所述内绝缘层外表面，一钢层包覆于所述第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层；所述第一铜层和钢层内表面之间通过第一合金层密封连接，所述第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于所述第二铜层外表面；所述第一合金层由铜70~82%、铁14~22%、钼3~5%、铬3%、碳0.8~1%组成；所述第二合金层由铜30%、铁64%、钼3%、铬2%、碳1%组成，所述聚酯带厚度为
轨道交通信号系统阻燃电缆