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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]具有抗氧化功能的铜覆钢接地极-CN201120146243.8无效
发明人：陈范娇;林晓光;赵剑峰 -专利权人：成都桑莱特科技股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有抗氧化功能的铜覆钢接地极，包括钢芯(1)和包覆在钢芯(1)表面的铜层(2)，所述铜层(2)的外表面上设置有抗氧化层(3)，该抗氧化层(3)为金属络合物层。本实用新型的工作原理和效果是：为金属络合物抗氧化层(3)和铜层(2)的外表面结合，形成一种复合结构，防止铜层(2)变色氧化、保护铜层(2)的外表面。金属络合物层具有高导电性，保证了本装置具有抗氧化功能的铜覆钢接地极的载流和泄流能力，不必再进行包装，从而节省包装工作量和资金量，本具有抗氧化功能的铜覆钢接地极的保存年限长。
具有氧化功能铜覆钢接地

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193817.5在审
发明人：叶坤祥;李谟霖;许议文 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层；电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞；去除第一薄膜层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202011628481.2在审
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层三上的所述镂空结构焊料层相连。
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[实用新型]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202023331821.3有效
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层三上的所述镂空结构焊料层相连。
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[发明专利]阻燃型铁路信号电缆-CN201610263774.2在审
发明人：陈劲;王国权;宋志斌;张波;张道卿 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本发明公开一种阻燃型铁路信号电缆，其6根镀锡铜丝绞合于位于中心的镀锡铜丝外表面；此绞合单线外表面具有一内绝缘层，一包覆层包覆于所述2~20个导线组外表面，一第一铜层包覆于所述内绝缘层外表面，一钢层包覆于所述第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层，所述第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于所述第二铜层外表面；所述第一合金层由铜、铁、钼、铬、碳组成。
阻燃铁路信号电缆

[实用新型]一种纸包半硬铜扁线-CN201720204449.9有效
发明人：傅铁军;高峰;张绍全;孙福欣;王原 -专利权人：营口亿峰实业集团铜业有限公司
申请日： 2017-03-04 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纸包半硬铜扁线，包括铜扁线，所述铜扁线的外表面包裹有涂有绝缘漆层，所述绝缘漆层的外表面包裹有第一绝缘纸，多个所述铜扁线按宽面相叠组成线芯，所述线芯的外表面包裹有第二绝缘纸，所述第二绝缘纸的外表面设有抗压层，所述抗压层的外壁为抗磨层，所述抗压层的内壁设有金属网屏蔽层。通过在铜扁线外用绝缘纸紧密包裹，再将多条铜扁线结合然后再用一层绝缘纸包裹起来。因为同时采用两层绝缘纸包裹结构，并且铜扁线外表面设有绝缘漆层，可以更好的降低绝缘层的不良率，提高绝缘的性能。多条铜扁线结合提高其载流量，将损耗降低。在线芯外表面包裹有抗压层，保护绝缘纸和铜扁线不受损害，从而提高了纸包半硬铜扁线的安全性。
一种纸包半硬铜扁线

[实用新型]具有荧光层的铜包铝线-CN201320433069.4有效
发明人：刘文俊 -专利权人：江苏欧美电子科技有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B7/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有荧光层的铜包铝线，包括铝线和包裹在铝线外表面的铜包裹层，铜包裹层外表面覆盖有荧光层。本实用新型的具有荧光层的铜包铝线外表面覆盖有荧光层，从而使其可以在夜间发光，提高美观度和实用性。
具有荧光铜包铝线

[发明专利]一种铜铜键合凸点的制作方法-CN201310721054.2有效
发明人：薛恺;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜铜键合凸点的制作方法，有效降低了铜柱表面粗糙度，提高了微凸点的表面平整度，同时保证了晶圆不同区域的微凸点高度的一致，满足铜铜键合工艺对表面平整度的要求；其特征在于：包括以下步骤：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对晶圆表面的铜层进行处理，改善铜表面粗糙度和平整度；（4）利用光刻工艺对铜层进行图形化；（5）去除微凸点位置以外的铜，在晶圆上形成微凸点结构；（6）去除晶圆表面微凸点区域以外的粘附层材料，形成电隔离的微凸点结构；（7）去除晶圆表面的光刻胶，得到高度均匀，表面平坦光滑的微凸点结构。
一种铜铜键合凸点制作方法

[实用新型]抗老化型铜塑复合带-CN201721465427.4有效
发明人：张龙 -专利权人：张家港保税区卓尔诺新材料科技有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗老化型铜塑复合带。这种抗老化型铜塑复合带，包括铜基带，所述铜基带上表面通过热熔胶层粘合有EMAA层，EMAA层上表面通过热熔胶层粘合有抗紫外线层，EMAA层内置有PET纤维层；铜基带下表面镀有镀锌层，镀锌层下表面粘合有PE薄膜，PE薄膜外表面设置有十字结构的防滑纹路；抗紫外线层下表面与热熔胶层接触面为锯齿状接触面。本实用新型结构简单，EMAA层内置有PET纤维层，可以增强铜塑复合带的韧性；EMAA层上涂覆有抗紫外线层，提高铜塑复合带的抗老化性能；同时，抗紫外线层下表面与热熔胶层接触面为锯齿状接触面，可以增大抗紫外线层与热熔胶层的接触面积，提高抗紫外线层的牢固度。
老化型铜塑复合

[发明专利]抗电磁干扰铁路数字信号电缆-CN201510508727.5在审
发明人：王国权;沈惠丽;张波;姜勤荣;濮小斌;倪明华 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01B11/06 文献下载
摘要：本发明公开一种抗电磁干扰铁路数字信号电缆，包括2~20个由聚酯带绕包的导线组，此导线组包括四根由7根镀锡铜丝绞合而成的绞合单线；此绞合单线外表面具有一内绝缘层，一包覆层包覆于所述2~20个导线组外表面，一第一铜层包覆于所述内绝缘层外表面，一钢层包覆于所述第一铜层外表面，此钢层外表面包覆有第二铜层；所述第一铜层和钢层内表面之间通过第一合金层密封连接，所述第二铜层和钢层外表面之间通过第二合金层密封连接；一外护层包覆于所述第二铜层外表面；所述第一合金层由铜78%、铁15%、钼3%、铬3%、碳1%组成。
电磁干扰铁路数字信号电缆

[发明专利]一种锂离子电池负极极片及其制备方法-CN202111316787.9在审
发明人：杨书廷;张芬丽;郑延辉;贾伟晓 -专利权人：河南电池研究院有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01M4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池负极极片，包括铜基体、铜锡硅复合层和碳层；铜锡硅复合层覆盖在铜基体的表面，碳层覆盖在铜锡硅复合层的表面；铜基体为铜箔，铜箔表面分布有纳米级的凹坑和纵横交错的凹槽；铜锡硅复合层的结构为：纳米硅颗粒均匀分散在铜锡合金中间并被铜锡合金包裹。本发明的方法所制备的锂离子电池负极极片，不需要粘结剂，铜基体上覆盖铜锡硅复合层，铜锡硅复合层中的硅和锡的比容量都比较高，因此具有较高的比容量；铜锡硅复合层中的铜与铜基体以金属键相连接，有效抑制和缓解锡和硅在电池充放电过程中的体积膨胀
一种锂离子电池负极及其制备方法

[发明专利]铜互连结构及其形成方法-CN201510016296.0有效
发明人：余振华;眭晓林;李香寰;叶菁馥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件中的铜互连结构及其形成方法，铜互连结构包括具有侧壁和表面的介电层，侧壁和表面限定介电层中的开口。铜互连结构还包括沉积在介电层的限定开口的侧壁和表面上的阻挡层。铜互连结构进一步包括沉积在阻挡层上的阻挡/种子混合层。铜互连结构额外地包括沉积在阻挡/种子混合层上的粘合层。铜互连结构还包括沉积在粘合层上的种子层。
互连结构及其形成方法

[发明专利]一种铜互连的形成方法-CN201410849545.X在审
发明人：徐文忠 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;上海华虹（集团）有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种铜互连的形成方法，包括以下步骤：首先提供一半导体衬底，对其进行光刻和刻蚀工艺，以形成沟槽；然后在沟槽内沉积扩散阻挡层以及粘附层；接着对粘附层进行电化学还原工艺，以还原其表面的金属氧化物；再接着在还原后的粘附层的表面形成铜籽晶层；同时在沟槽内充满金属铜；最后采用平坦化工艺去除沟槽外多余的扩散阻挡层、粘附层、铜籽晶层以及金属铜。本发明通过电化学还原工艺去除粘附层表面的金属氧化物，降低了粘附层表面的电阻率，有利于后续电镀工艺形成均匀的铜籽晶层，同时提高了铜籽晶层在粘附层表面的成核率，有利于形成致密且电阻率较低的铜籽晶层，同时使两者之间的粘附性更好
一种互连形成方法

[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810272707.6有效
发明人：由龙 -专利权人：深圳科诺桥科技股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；在所述绝缘层的表面沉积聚酯泡棉基体，采用真空镀的方式对所述聚酯泡棉基体进行导电化处理，得到导电层；将经导电化处理的聚酯泡棉基体置于碱性电解液中，采用碱铜沉淀法在所述导电层表面进行第一电镀沉铜，得到碱铜层；将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层，得到发泡金属层；在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层
电磁屏蔽制备方法

[发明专利]一种黑化处理的铜膜表面防腐保护药水-CN202110939996.2在审
发明人：苏伟;张国良;叶宗和;胡守荣 -专利权人：深圳市志凌伟业光电有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C23C22/02 文献下载
摘要：本发明提供一种黑化处理的铜膜表面防腐保护药水，本发明黑化处理的铜膜表面防腐保护药水绿色安全，对环境无污染，能够在铜膜表面产生一层透明保护层(包括保护膜和硅烷膜)，该透明保护层不与黑化层反应，不影响黑化层的消光效果和铜膜表面电阻，对铜膜起到保护作用，使得铜膜能够在含有水汽、腐蚀气体的环境中放置不变色，满足铜膜生产过程的保护要求。
一种处理表面防腐保护药水

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