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[发明专利]电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构-CN202210344604.2在审
发明人： 许议文;许日能 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构，电路板结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，各铜层形成于基材层相对的第一表面及第二表面；通过化镀、溅镀或电镀形成二覆金属导体层，二覆金属导体层分别覆盖二铜层表面；自位于第一表面侧的覆金属导体层的表面钻孔，形成孔洞，孔洞导通至露出位于基材层的第二表面的铜层；通过化学方式形成金属化层，金属化层覆盖孔洞表面及二覆金属导体层表面；通过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖孔洞、第一表面侧及第二表面侧的覆金属导体层；化学咬蚀去除部分超过铜层的高度的覆铜层。通过化学咬蚀去除二覆金属导体层。
电路板结构制作方法制成

[发明专利]电路板及电路板的制作方法-CN202111616031.6在审
发明人：郭加弘;许议文;赖嬑亭;李谟霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种电路板及电路板的制作方法。制作方法包括提供第一基板及第二基板。第一基板包括第一基材层及第一铜层，第一铜层位于第一基材层的第一表面。第二基板包括第二基材层及第二铜层，第二铜层位于第二基材层的第三表面。进行预处理，在第一铜层形成第一绒毛层，在第二铜层形成第二绒毛层。第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各第一绒毛之间形成第一容纳部。第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各第二绒毛之间形成第二容纳部。将第一基板与第二基板对接，使第一绒毛层与第二绒毛层相互嵌合。
电路板制作方法

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193632.4在审
发明人： 许议文;简焕霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构制作方法包括提供基板，基板包括基材层及铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层形成于基材层的第一表面及第二表面；覆盖二光阻层于二铜层的表面，并透过全面曝光，使二光阻层具抗化性；自位于第一表面的一侧的光阻层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二光阻层的表面；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面及延伸至位于第一表面的一侧的光阻层的表面；透过化学咬蚀去除超过铜层的高度的覆铜层；以及去除二光阻层，完成后续的线路图案。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193639.6在审
发明人： 许议文;李伟杰 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，并覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除金属化层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193817.5在审
发明人：叶坤祥;李谟霖;许议文 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层；电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞；去除第一薄膜层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110194303.1在审
发明人： 许议文;叶辰影 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层及至少一孔洞，二铜层分别形成于基材层相对的第一表面及第二表面，二铜层具有第一线路图案结构，至少一孔洞自第一表面侧导通至基材层的第二表面，基板还包括二第二光阻层于各铜层，并形成图案结构；透过化学方式形成金属化层，并覆盖于孔洞表面及两侧的第二光阻层表面；电镀形成覆铜层，覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；覆盖二第三光阻层于二铜层，并形成第二线路图案结构；蚀刻未被覆盖的各铜层；以及去除二第三光阻层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]金属网及其制造方法-CN202010363342.5在审
发明人： 许议文;李谟霖;黄昱豪;林家盟 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：一种金属网及其制造方法。金属网的制造方法包括提供基板；形成金属基材于基板的表面；覆盖光阻层于金属基材之上，并通过曝光及显影工艺，使光阻层形成网状图案；进行蚀刻工艺以移除未被光阻层所覆盖的金属基材；移除光阻层；形成金属层包覆金属基材；以及自基板剥离以形成金属网。藉此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过在移除光阻层后形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。进一步，也可以通过在基板二侧分别制作相同规格或不同规格的金属网的方式，以使产量提升。
金属网及其制造方法

[实用新型]具导通孔的电路板线路结构-CN202120382876.2有效
发明人： 许议文;李谟霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构，包括基材层、二铜层、至少一孔洞及覆铜层。基材层具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面为相对的表面。各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面。至少一孔洞至第一表面的一侧的铜层的表面导通至基材层的第二表面。覆铜层覆盖于至少一孔洞的表面。
具导通孔电路板线路结构

[实用新型]金属网-CN202020701433.0有效
发明人： 许议文;李谟霖;黄昱豪;林家盟 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：一种金属网，包括金属基材，具有网状图案；以及金属层，包覆金属基材。如此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。此金属网可通过载体的转移而应用于所需之处，例如可将金属网转置于电子产品上作为散热使用。
金属网

[发明专利]多层软性电路板及其制造方法-CN201910816939.8在审
发明人：李谟霖;郭加弘;许议文;黄健原 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层软性电路板及其制造方法。多层软性电路板的制造方法包括：形成至少一内嵌式线路层结构，并且内嵌式线路层结构的形成步骤包含：提供一承载基板，其具有一承载面；形成一图案化线路于承载面上；其中，图案化线路包含有至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙；形成一液晶高分子介电材料层于图案化线路上；其中，液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层中。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。
多层软性电路板及其制造方法

[实用新型]多层软性电路板及其内嵌式线路层结构-CN201921438696.0有效
发明人：李谟霖;郭加弘;许议文;黄健原;张诗伟 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。内嵌式线路层结构包含一图案化线路及一液晶高分子介电材料层。图案化线路包含至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙。液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层。实心铜柱的底面切齐于内层导电线路的底面。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。
多层软性电路板其内线路结构

[发明专利]半导体装置的形成方法-CN201910445396.3在审
发明人： 许议文;陈哲明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：远端产生的等离子体能量化制程气体的自由基。制程气体的自由基可与前驱物气体作用，以反应形成氧化物于工件的区域上。形成氧化物的步骤不损伤下方的层状物如低介电常数的介电层。在鳍状场效晶体管装置的形成方法中，氧化物层可对应栅极间隔物上的主要侧壁间隔物。
自由基氧化物制程鳍状场效晶体管侧壁间隔物低介电常数前驱物气体栅极间隔物氧化物层等离子层状物介电层远端损伤体能量化

[实用新型]连续式软性电路板清孔设备-CN201220595348.6有效
发明人：赖鸿昇;许议文 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种连续式软性电路板清孔设备，包括清洁整孔单元、超声波水洗单元、微蚀单元以及输送装置；清洁整孔单元设置有高温整孔槽、超声波振荡机以及加热器；超声波水洗单元设置有水洗槽以及超声波水洗机；微蚀单元设置有微蚀主槽，微蚀主槽位于清洁整孔单元与超声波水洗单元之间；微蚀单元还设置有固定式近接喷洒装置，固定式近接喷洒装置包括上喷洒集管以及下喷洒集管；多个喷嘴分别固设于上喷洒集管与下喷洒集管，且相邻两个喷嘴的间距皆相等；输送装置具有送料卷筒机以及收料卷筒机，送料卷筒机与收料卷筒机之间形成输送路径。本实用新型可增加喷洒涵盖面积范围，以获得均匀蚀刻的效果，并省略电浆处理装置，缩减设备占用空间。
连续软性电路板设备

[发明专利]用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程-CN201010521803.3无效
发明人：李伟杰;梁隆祯;许议文 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程，该机台包括：一送料卷筒机、一收料卷筒机及一电镀设备。该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径。该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边。该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路及两夹边的裸露部分。该制程包括：利用该送料卷筒机进行该软性电路板的送料。夹持该软性电路板的夹边并输送至该电镀槽内进行电镀作业时，仅针对裸露出该软性电路板欲镀该多条线路的部份及该两夹边进行电镀。输送电镀后的该软性电路板至该送料卷筒机进行收料。
用于输送选择性电镀软性电路板机台及其

[实用新型]双列单传动的卷对卷连续水平式生产设备-CN201020517678.4有效
发明人： 许议文 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B65H37/00 文献下载
摘要：一种双列单传动的卷对卷连续水平式生产设备，包括一第一送料卷筒机、一第一收料卷筒机、一第二送料卷筒机、一第二收料卷筒机、一高架送料单元、一高架收料单元及一制造机台；该第一送料卷筒机及该第一收料卷筒机之间形成一第一输送路径；该第二送料卷筒机及该第二收料卷筒机之间形成一第二输送路径；该高架送料单元设于该第二送料卷筒机的上方；该高架收料单元设于该第二收料卷筒机的上方，其中该高架送料单元及该高架收料单元皆位于该第一输送路径上，并且提高局部该第一输送路径；该制造机台设于该第一输送路径及该第二输送路径之间。借此，本实用新型将局部该第一输送路径高架及设备的错位，有效利用空间，缩小该设备的体积尺寸。
双列单传动连续水平生产设备

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