专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属的原子层蚀刻-CN202080063444.3在审
  • 尼廷·迪帕克;普雷纳·桑塔利亚·戈拉迪亚 - 应用材料公司
  • 2020-09-02 - 2022-04-19 - H01L21/3213
  • 本公开内容一般涉及用于选择性地蚀刻在基板半导体制造应用上的铜、钴和/或铝层的方法。将包括一个或多个铜层、钴层或铝层的基板传送到处理腔室。氧化所述铜、钴或铝层的表面。然后,将所述氧化的铜、钴或铝表面暴露于六氟乙酰丙酮蒸气。所述六氟乙酰丙酮蒸气与所述氧化的铜、钴或铝表面反应以形成挥发性化合物,然后,将所述挥发性化合物泵送出所述腔室。所述氧化的铜、钴或铝表面与所述六氟乙酰丙酮蒸气的所述反应选择性原子层蚀刻所述铜、钴或铝表面。
  • 金属原子蚀刻

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