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[发明专利]半导体元件-CN200510112677.5有效
发明人：石健学;蔡明兴;苏鸿文;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-10-13 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件，其包括：一具有开口的介电层；一铜基第一金属层，填满该介电层的该开口并具有一上表面；以及一第一导电性高分子，覆盖该铜基第一金属层的该上表面。本发明还提供一种半导体元件，其包括：一铜基金属层，埋设于一介电层并具有一上表面；一导电性高分子，覆盖该铜基金属层的该上表面；以及一铝基金属垫，设置于该导电性高分子上。该导电性高分子夹置于两金属层间，可作为粘着层，阻障层或活化晶种层。该导电性高分子可包覆铜连线结构以避免铜扩散至其上层，以及增加铜与其上层的附着力。
半导体元件

[实用新型]舰船用中频移动电源用电缆-CN201720566528.4有效
发明人：钱江伟;管新元;虞踏峰;廉果 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种舰船用中频移动电源用电缆，包括1根中性线铜导体、6根相线铜导体、内护套层和外护套层，所述中性线铜导体外表面包覆有中性线绝缘层，所述相线铜导体外表面包覆有相线绝缘层，6根所述相线铜导体绞合于1根中性线铜导体侧表面形成缆芯，所述内护套层包覆于6根相线铜导体外表面，所述内护套层和外护套层之间由内向外依次设置有镀锡铜丝编织层和铜带屏蔽层，此铜带屏蔽层由绕包于镀锡铜丝编织层的铜带组成。
舰船中频移动电源用电

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法-CN201810759431.4有效
发明人：张霞;康国庆;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种柔性电路板，包括热固胶、贴于热固胶上表面的第一铜箔、贴于热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于第一覆盖膜下表面的第二铜箔；第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，第一铜层的上表面设有第一镍金层，第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，第二铜层的下表面设有第二镍金层，第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜支撑双面金手指
一种柔性电路板及其制作方法

[实用新型]轨道交通用接地贯通地线-CN201220456829.9有效
发明人：王国权;陆国华;金春敏;陈夏裕 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种轨道交通用接地贯通地线，包括：位于中心的第一铜导体和位于其外表面的铜导体层，所铜导体层由6根绞合于第一铜导体外表面的第二铜导体组成；一不锈钢护套层包覆于所述铜导体层外表面，一作为填充物的金属填充层位于所述不锈钢护套层、铜导体层和第一铜导体之间间隙内，所述铜导线层中第二铜导体的绞合方向为左向，所述铜导线层中第二铜导体的绞合节距为其绞合直径的10～20倍。本实用新型接地贯通地线具有较强的耐腐蚀性能、稳定可靠的导电性能，且消除不锈钢护层与绞合铜导体之间的间隙，防止贯通地线因端面进水而造成的导体氧化，提高了腐蚀性能，从而延长了产品的寿命和提高了安全性能。
轨道通用接地贯通地线

[实用新型]一种防火铜带-CN201720536729.X有效
发明人：李泽 -专利权人：江西凯安智能股份有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防火铜带，所述本体包括绝缘屏蔽层、高温无机涂层、防火铜、金属陶瓷层和耐火电包带层，所述绝缘屏蔽层的下表面压合有高温无机涂层，且高温无机涂层的下表面设置有防火铜，所述防火铜的下端压合有金属陶瓷层，金属陶瓷层的下表面设有耐火电包带层，所述防火铜包括硅化物层、防火铜板和防火隔热材层。本实用新型该实用新型中防火铜和防火隔热材料具有良好的防火功能，防火铜经过横向铜丝和纵向铜丝编织交错而成，强度高，耐高温性能好。
一种防火

[发明专利]一种改善PCB减铜均匀性的方法-CN201510849051.6有效
发明人：刘大辉 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性，操作方便，简单易行。
一种改善 pcb 均匀方法

[实用新型]一种减少硅通孔电镀铜后表面过电镀的待镀样片-CN201320253654.6有效
发明人：于大全;伍恒;程万 -专利权人：江苏中科物联网科技创业投资有限公司
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种减少硅通孔电镀铜后表面过电镀的待镀样片，属于晶圆级电镀铜填孔技术领域。其在晶圆表面依次做完垂直硅通孔刻蚀、绝缘层、铜扩散阻挡层和铜种子层之后，于电镀填充铜工艺之前，在晶圆表面和垂直硅通孔孔口处再做一层表面涂层，所述表面涂层材质为金属Ta、V、Ti、Al、Fe或非金属TiN所述表面涂层在垂直硅通孔孔口处的高度不大于在晶圆表层的绝缘层、铜扩散阻挡层和铜种子层三者厚度之和。本实用新型工艺简单，可有效阻挡表层的铜沉积，减轻CMP负担，降低成本。
一种减少硅通孔电镀铜表面电镀样片

[发明专利]改善铜互连工艺中丘状凸起缺陷的方法-CN202010877270.6在审
发明人：魏想 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善铜互连工艺中丘状凸起缺陷的方法，包括：步骤S1，形成铜衬底图形的半导体器件；步骤S2，在半导体器件的表面沉积300℃～350℃的碳化硅薄膜作为作为铜溢出阻挡层；步骤S3，碳化硅薄膜沉积后利用300℃～350℃低温炉管工艺进行热退火处理，步骤S4，在铜溢出阻挡层的表面沉积作为刻蚀阻挡层的高温氮化硅薄膜。本发明在铜CMP之后400℃高温沉积氮化硅薄膜之前低温沉积一薄层的碳化硅薄膜并以其作为铜溢出阻挡层，还在铜溢出阻挡层形成后进行低温炉管退火处理，利用碳化硅层阻挡铜的溢出，降低铜的扩散，而且退火处理后的碳化硅层可以更好地与铜表面发生粘附，且退火后的铜性质也更加稳定，起到稳定铜表面的作用，进一步地改善丘状凸起的缺陷。
改善互连工艺中丘状凸起缺陷方法

[发明专利]一种铜互连结构形成方法-CN202211653476.6在审
发明人：孙忠祥;张文广;张华;成国良;张旭 -专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜互连结构形成方法，包括：在衬底上形成第一层间介质层，在所述第一层间介质层中形成表面露出的第一铜互连线；执行还原处理，将在露出的所述第一铜互连线表面上形成的铜氧化物还原为铜；在所述第一层间介质层上形成第二层间介质层，并在所述第二层间介质层中形成底部连接至所述第一铜互连线的第二铜互连线；其中，利用所述还原处理，使铜氧化物晶格中的铜原子向氧原子空位横向弛豫，以消除铜氧化带来的晶格位错而导致的应力。本发明能够修复铜和铜氧化物表面由于晶格不同产生的晶格位错缺陷，从而能有效改善因缺陷导致的电迁移加剧带来的器件寿命衰减问题，因此明显提升了器件的可靠性和寿命。
一种互连结构形成方法

[实用新型]一种具有双面凸台的电路板-CN202122999767.8有效
发明人：张金友 -专利权人：珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层、第一覆铜玻纤层、第一树脂胶层、铜基板层、第二树脂胶层、第二覆铜玻纤层和第二阻焊层，铜基板层的上表面设置有向上延伸至第一阻焊层的上表面的第一导热凸台，铜基板层的下表面设置有向下延伸至第二阻焊层的下表面的第二导热凸台，第一阻焊层的上表面开设有向下贯穿至第一树脂胶层的上表面的第一盲孔，第二阻焊层的下表面开设有向上贯穿至第二树脂胶层的下表面的第二盲孔，本实用新型通过在铜基板层的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层，大大提高了导热和散热性能。
一种具有双面电路板

[发明专利]一种铜基材光伏焊带的制备方法-CN201811266636.5有效
发明人：孙如祥 -专利权人：无锡明协科技实业有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基材光伏焊带的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：1)采用酸性溶液对铜基材进行清洗处理，去除铜基材表面的脏污及杂质；2)对铜基材表面进行等离子体处理；3)在铜基材表面真空沉积一层打底合金层；4)采用电刷镀的工艺在打底合金层表面刷镀一层焊料，得到铜基材光伏焊带成品。本发明制得的铜基材光伏焊带厚度均匀、表面平整、力学性能佳、作为光伏组件电池片的焊接材料电阻率低，可以有效降低光伏组件的光吸收功率损耗。
一种基材光伏焊带制备方法

[发明专利]一种线路板及其制备方法-CN202110775296.4在审
发明人：李金明 -专利权人：江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，剥离载体层后，在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够实现铜层较薄的覆铜板，避免薄铜受拉而易断裂，蚀刻精准，得到线宽较窄的线路板，且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，能够获得散热良好的线路板，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
一种线路板及其制备方法

[实用新型]电流感应电阻-CN201921927638.4有效
发明人：杨理强;何国强;卢炳建;林瑞芬 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，下表面的右侧设有第二铜导电极层，第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开；下表面上设有凹口，凹口位于第一铜导电极与第二铜导电极之间与现有技术相比，本申请通过第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开的结构，能够有效确保电流感应电阻的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，使电流感应电阻能够具备更低的电阻值。
电流感应电阻

[发明专利]超薄铜箔基板的制作方法-CN201210345563.5有效
发明人：赵波吉;林彬;肖建光;曹银明 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2012-09-17 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；步骤4：提供半固化片；步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。本发明超薄铜箔基板的制作方法采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。
超薄铜箔制作方法

[发明专利]一种铜互连结构及其制作方法-CN202010746391.7有效
发明人：朱宝;陈琳;孙清清;张卫 -专利权人：复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开一种铜互连结构及其制作方法。该铜互连结构包括：第一沟槽，形成在绝缘介质(200)内，所述第一沟槽内填充有第一层铜互连线(201)；通孔和第二沟槽，形成在所述介质层(209)中且垂直相连通，其中，所述通孔内部填充有铜材料(204)；所述第二沟槽底部形成有籽晶层(205)，内部填充有第二层铜互连线(207)；铜扩散阻挡层(208)，覆盖所述第一层铜互连线(201)表面和所述绝缘介质(200)表面，同时包覆所述通孔和所述第二沟槽的侧壁表面以及所述第二沟槽的下表面；铜扩散覆盖层(210)，形成在上述结构的上表面。
一种互连结构及其制作方法