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[发明专利]电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构-CN202210344604.2在审
发明人：许议文;许日能 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构，电路板结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，各铜层形成于基材层相对的第一表面及第二表面；通过化镀、溅镀或电镀形成二覆金属导体层，二覆金属导体层分别覆盖二铜层表面；自位于第一表面侧的覆金属导体层的表面钻孔，形成孔洞，孔洞导通至露出位于基材层的第二表面的铜层；通过化学方式形成金属化层，金属化层覆盖孔洞表面及二覆金属导体层表面；通过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖孔洞、第一表面侧及第二表面侧的覆金属导体层；化学咬蚀去除部分超过铜层的高度的覆铜层。通过化学咬蚀去除二覆金属导体层。
电路板结构制作方法制成

[发明专利]电路板及电路板的制作方法-CN202111616031.6在审
发明人：郭加弘;许议文;赖嬑亭;李谟霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种电路板及电路板的制作方法。制作方法包括提供第一基板及第二基板。第一基板包括第一基材层及第一铜层，第一铜层位于第一基材层的第一表面。第二基板包括第二基材层及第二铜层，第二铜层位于第二基材层的第三表面。进行预处理，在第一铜层形成第一绒毛层，在第二铜层形成第二绒毛层。第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各第一绒毛之间形成第一容纳部。第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各第二绒毛之间形成第二容纳部。将第一基板与第二基板对接，使第一绒毛层与第二绒毛层相互嵌合。
电路板制作方法

[实用新型]传输器-CN202223084195.1有效
发明人：李谟霖;黄昱豪;陈益志;方嘉维 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：一种传输器，包括软性接线及插座部。软性接线包括并行排列的第一软性电路板及第二软性电路板，第一软性电路板及第二软性电路板通过连接部连接，且第二软性电路板可以通过连接部相对于第一软性电路板翻折至重叠于第一软性电路板。插座部包括插槽，插槽包括相对二侧的第一表面及第二表面。当软性接线的第一软性电路板及第二软性电路板翻折后并连接至插座部时，第一软性电路板朝向第一表面，第二软性电路板朝向第二表面。
传输

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193632.4在审
发明人：许议文;简焕霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构制作方法包括提供基板，基板包括基材层及铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层形成于基材层的第一表面及第二表面；覆盖二光阻层于二铜层的表面，并透过全面曝光，使二光阻层具抗化性；自位于第一表面的一侧的光阻层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二光阻层的表面；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面及延伸至位于第一表面的一侧的光阻层的表面；透过化学咬蚀去除超过铜层的高度的覆铜层；以及去除二光阻层，完成后续的线路图案。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193639.6在审
发明人：许议文;李伟杰 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，并覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除金属化层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193817.5在审
发明人：叶坤祥;李谟霖;许议文 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层；电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞；去除第一薄膜层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110194303.1在审
发明人：许议文;叶辰影 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层及至少一孔洞，二铜层分别形成于基材层相对的第一表面及第二表面，二铜层具有第一线路图案结构，至少一孔洞自第一表面侧导通至基材层的第二表面，基板还包括二第二光阻层于各铜层，并形成图案结构；透过化学方式形成金属化层，并覆盖于孔洞表面及两侧的第二光阻层表面；电镀形成覆铜层，覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；覆盖二第三光阻层于二铜层，并形成第二线路图案结构；蚀刻未被覆盖的各铜层；以及去除二第三光阻层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[实用新型]管槽模具-CN202121355145.5有效
发明人：戴郡龙;黄昱豪;王厚博 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：一种管槽模具包括上模座及下模座。上模座设有冲压头及冲压件，冲压件包括冲压件本体、第一冲压部及第二冲压部，冲压头穿设于冲压件本体，第一冲压部及第二冲压部自冲压件本体凸出，且第一冲压部及第二冲压部相互连接，第一冲压部凸出的长度大于第二冲压部。下模座对应上模座设置，下模座设有冲压座，冲压座对应冲压件设置，冲压座包括冲压座本体、第一冲压槽及第二冲压槽，第一冲压槽及第二冲压槽开设于冲压座本体，且第一冲压槽及第二冲压槽相互连接，第一冲压槽的深度大于第二冲压槽。
模具

[发明专利]柔性电路板-CN202010453611.7在审
发明人：傅泓智 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。本发明的柔性电路板，藉由一体成型设计与电磁波屏蔽膜紧密导通结合，以优化传输效能。
柔性电路板

[实用新型]软板结构-CN202120824141.0有效
发明人：黄政华;曾亮智;吕崇玮;傅泓智 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：一种软板结构包括弯折区。弯折区包括第一板层及第二板层。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有镂空层。
板结

[发明专利]金属网及其制造方法-CN202010363342.5在审
发明人：许议文;李谟霖;黄昱豪;林家盟 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：一种金属网及其制造方法。金属网的制造方法包括提供基板；形成金属基材于基板的表面；覆盖光阻层于金属基材之上，并通过曝光及显影工艺，使光阻层形成网状图案；进行蚀刻工艺以移除未被光阻层所覆盖的金属基材；移除光阻层；形成金属层包覆金属基材；以及自基板剥离以形成金属网。藉此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过在移除光阻层后形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。进一步，也可以通过在基板二侧分别制作相同规格或不同规格的金属网的方式，以使产量提升。
金属网及其制造方法

[实用新型]具导通孔的电路板线路结构-CN202120382876.2有效
发明人：许议文;李谟霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构，包括基材层、二铜层、至少一孔洞及覆铜层。基材层具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面为相对的表面。各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面。至少一孔洞至第一表面的一侧的铜层的表面导通至基材层的第二表面。覆铜层覆盖于至少一孔洞的表面。
具导通孔电路板线路结构

[实用新型]同轴测试探针模组及其测试装置-CN202022157104.7有效
发明人：李定宗 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种同轴测试探针模组及其测试装置，同轴测试探针模组包括金属空心基座、探针、连接部以及测试部。探针穿设于金属空心基座中，各探针分别具有连接端及测试端，各探针的测试端穿设于金属件，使探针的测试端的末端凸出于金属件。各探针的连接端分别连接至一连接部。测试部具有相对设置的第一表面及第二表面，探针的测试端自第二表面穿入测试部，直至探针的金属件位于测试部中，且探针的测试端的末端露出于第一表面。本实用新型通过同轴的结构，使探针有效地达到阻抗匹配，并取代板对板连接器公母头对扣的测试方式，毋须承担连接器压伤与零件故障的风险。
同轴测试探针模组及其装置

[发明专利]传输线测试模块与传输线测试方法-CN201911139988.9在审
发明人：李定宗 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传输线测试模块与传输线测试方法，该传输线测试模块包括转接电路板以及测试组件。转接电路板具有信号电路及接地金属层。测试组件组设于转接电路板上，并对应于接地金属层。测试组件包括绝缘基座、多个探针以及导电块。多个探针穿设于绝缘基座中，使各探针的两端部凸出于绝缘基座的第一侧面及第二侧面。导电块具有相对设置的第一表面及第二表面。导电块包覆绝缘基座并使凸出于绝缘基座的第一侧面的探针露出于第一表面及使凸出于第二侧面的探针露出于第二表面，第二表面凹设有凹槽。当测试组件组设于转接电路板上时，第二表面接触接地金属层，且凹槽对应于信号电路。
传输线测试模块方法

[发明专利]软性电路板及其微型通孔的加工方法-CN201910973983.X在审
发明人：梁隆祯;赖鸿昇;李伟杰 -专利权人： 嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。软性电路板包含板材结构及导电金属填充结构。板材结构包含绝缘基板、第一导电金属层、及第二导电金属层。第一导电金属层及第二导电金属层分别设置于绝缘基板的两个相反的侧表面上。板材结构具有微型通孔，微型通孔贯穿形成于第一导电金属层、绝缘基板、及第二导电金属层，并且微型通孔的孔径尺寸自第一导电金属层朝着绝缘基板及第二导电金属层的方向减少。导电金属填充结构填充于微型通孔中，并且导电金属填充结构在形状上互补于微型通孔。借此，可以有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。
软性电路板及其微型加工方法

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