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[发明专利]一种在金属载体平片上施加钎料的方法-CN200710080144.2有效
发明人：夏琦 -专利权人：夏琦
申请日： 2007-02-14 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种在催化剂用金属载体平片上施加钎料的方法，在催化剂用金属载体内芯的平板片的上面和下面各滚焊镍基带状钎焊材料，两者的长度方向平行。滚压的带状镍基钎焊材料会密切贴合压焊在金属载体内芯平板片上，保证了金属载体内芯上钎焊条的布局。本方法特别适用于制作S型金属载体。在制作S型金属载体时，将滚焊钎焊条的平板片、瓦楞片裁剪成规定长度，然后把二者相间堆叠，卷绕成型。具有生产效率高，生产成本低，质量稳定等特点。
一种金属载体平片上施加方法

[实用新型]一种透明LED显示屏-CN201920600844.8有效
发明人：林富;林谊 -专利权人：深圳市晶泓科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：为克服现有技术中透明LED显示屏的分辨率无法提高，且金属网格一定程度上会降低透明基板的透明度的问题，本实用新型提供了一种透明LED显示屏。本实用新型提供的透明LED显示屏，采用埋设在第一透明层内的金属片将灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接，以替代印刷在透明基板上的金属网格来为各LED灯珠供电，使得其可以进一步缩小各LED灯珠之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片埋设在第一透明层内，并在埋设有金属片的第一透明层上布设有印制电路层，该种方式使得金属片和第一透明层上的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接的方式更可靠。
金属片透明层本实用新型电极引脚电源焊盘金属网格透明基板电连接分辨率焊盘透明印制电路层同极性灯珠焊区通透视线占用阻挡透明度供电印刷替代保证

[发明专利]一种印制电路板-CN201010569099.9无效
发明人：林钰盛;吴嘉容 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于背光模组的印制电路板，包括：基板、第一铜箔片、第一阻焊漆层及焊锡层。其中，基板具有第一开口，第一金属箔片位于基板的上表面上，第一金属箔片具有通孔，通孔对准第一开口；第一阻焊漆层覆盖第一金属箔片；第一阻焊漆层具有第二开口暴露出通孔及通孔周围第一金属箔片表面；焊锡层位于第一金属箔片之上并且填满通孔采用本发明的印制电路板，可以增加第一金属箔片与基板的结合强度，从而提升线材与印制电路板之间的抗拉强度。
一种印制电路板

[发明专利]一种复合焊片及其制备方法-CN202310081893.6在审
发明人：蔡航伟;杜昆 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及软钎焊技术领域，特别是涉及一种复合焊片及其制备方法，复合焊片包括从下至上依次布置的下焊层、金属片和上焊层，下焊层和上焊层均由软钎料制成；金属片的上端面水平间隔设有多个第一凸起部，金属片的下端面水平间隔设有多个第二凸起部，熔化上焊层和下焊层，各第一凸起部的上端均压穿熔化后的上焊层并与第一焊接面抵接且各第二凸起部的下端均压穿熔化后的下焊层并与第二焊接面抵接，各第一凸起部和各第二凸起部能够形成用于支撑第一焊接面和第二焊接面的支撑限位结构
一种复合及其制备方法

[实用新型]背接触太阳能电池串-CN201220361048.1有效
发明人：郭志球;刘强;顾斌峰;李明;乔虹桥;高艳涛;张斌 -专利权人：合肥海润光伏科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背接触太阳能电池串，包括多个背接触太阳能电池片、已固化的导电胶和金属焊带，所述多个背接触太阳能电池片呈线性间隔排列，背接触太阳能电池片的背面通过已固化的导电胶与金属焊带粘接。本实用新型解决背接触太阳能电池片和焊带粘接固化的问题，防止电池片和焊带在导电胶固化前移位，影响组件性能。
接触太阳能电池

[发明专利]高尔夫铁杆杆头及其制造方法-CN200810109195.8无效
发明人：陈勇雄 -专利权人：威捷国际有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： A63B53/04 文献下载
摘要：一种高尔夫铁杆杆头及其制造方法，主要是在杆头本体后侧固结一异种金属，该异种金属嵌合于本体后，再将数个金属固定片抵靠于本体及异种金属的交接处，使金属固定片的二端分别贴靠于本体及异种金属，并先就金属固定片点焊后，再进行硬焊加工，不但可让硬焊加工更为方便，并使异种金属稳固的结合于本体。
高尔夫铁杆及其制造方法

[发明专利]在电路板的顶表面上形成金属化图形的方法及多层电路板-CN96116707.6无效
发明人： J·S·克里斯格;D·N·莱特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1996-12-18 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。
电路板表面上形成金属化图形方法多层

[发明专利]纽扣电池极壳与电极极耳无痕焊接方法及焊接结构和产品-CN202010335172.X有效
发明人：常海涛;苏盛;叶永锋;张志明 -专利权人：福建南平延平区南孚新能源科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01M50/536 文献下载
摘要：本发明提供一种纽扣电池极壳与电极极耳无痕焊接方法及焊接结构和产品，所述极壳与电极极耳的焊接方法包括以下步骤：先在杯状极壳的内表面铺设金属片，金属片与极壳之间设置绝缘片，绝缘片的宽度小于金属片的宽度；然后通过平行焊的电阻焊方式将金属片焊接在极壳的内表面上，在极壳与金属片之间形成第一焊点，第一焊点均位于绝缘片覆盖区域之外的金属片上；接着，再通过电阻焊的方式将电极极耳焊接在金属片的外表面上，在电极极耳与金属片之间形成第二焊点，所述第二焊点位于绝缘片覆盖区域内的金属片上
纽扣电池电极极耳无痕焊接方法结构产品

[发明专利]半导体外延片的压焊结构-CN200810106834.5有效
发明人：熊传兵;江风益;王立;王古平;章少华 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体外延片的压焊结构，该压焊结构不需要通过热阻加热方式给压焊金属加热，可以防止压焊金属由于热扩散而影响外延片的欧姆接触性能，进而最大程度的避免热阻加热方式给外延片造成的品质劣化。本发明采用如下技术方案：该结构包括对外延片和基板施加压力的夹合装置、通过将外延片和基板之间的金属焊料融化来焊接外延片和基板的加热装置；所述夹合装置包括两个夹合构件，两个夹合构件之间形成焊接外延片和基板的工作台，所述加热装置为通过电磁感应来加热所述压焊金属的电磁线圈，所述电磁线圈设于所述工作台上或工作台外围。
半导体外延结构

[发明专利]制作一均温板的下导热组件的方法及均温板-CN201811131714.0在审
发明人：叶书宏;陈建和;李青峻 -专利权人：高力热处理工业股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：一种制作一均温板的下导热组件的方法及均温板，该方法包含：一移动步骤：将一金属料带的一预定区段，移动至下导热片体的下凹槽的上方；一裁切定位步骤：裁切金属料带的预定区段，以由金属料带中裁切出金属片体，并利用一抵压组件，将金属片体抵压于下导热片体的下凹槽中；一点焊步骤：利用一点焊组件，对金属片体及下导热片体进行点焊作业，以使金属片体与下导热片体相互固定。
制作一均温板导热组件方法均温板

[实用新型]电连接装置-CN200920177719.7有效
发明人：宋孝郡 -专利权人：上海莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：一种电连接装置，其包含一连接器与一外金属壳体。连接器包括一绝缘本体、多个设于绝缘本体的端子及一遮蔽绝缘本体的内金属壳体，端子具有一焊接部，该焊接部形成有一第一焊接面，内金属壳体则具有一顶片。外金属壳体套设在内金属壳体外部，且具有一顶片，其中内金属壳体的顶片及外金属壳体的顶片以多数个激光接点紧密固定为一体，且外金属壳体的两侧分别具有一横向的焊片，所述焊片分别形成有一第二焊接面，端子的第一焊接面与焊片的第二焊接面成共平面由上述，通过激光接点将内外金属壳体的顶片紧密固定为一体，以此改善内外金属壳体彼此间未紧密固定的问题。
连接装置

[实用新型]封装元件、电路板及照明装置-CN201720708153.0有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装元件,用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积。
封装元件电路板照明装置

[实用新型]一种陶封轴向二极管-CN201521117434.6有效
发明人：李志福 -专利权人：朝阳无线电元件有限责任公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖、陶瓷管壳和内芯；内芯置于陶瓷管壳内，陶瓷管壳两端覆盖柯伐金属上盖，陶瓷管壳与柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳上，柯伐金属上盖上有引线孔，将无氧铜引线穿过引线孔；内芯由无氧铜引线、端头焊片、铜热沉、GPP芯片、主焊片和带无氧铜引线的底座组成；GPP芯片两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉和3片GPP芯片交替叠放，通过主焊片和底座焊接在一起，无氧铜引线穿过端头焊片和铜热沉与GPP
一种轴向二极管

[实用新型]电阻焊接装置-CN200920266765.4无效
发明人：郑征旺 -专利权人：元录机械股份有限公司
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：一种电阻焊接装置，是适用于将一片金属片材焊接成一个罐体，并包含一个驱动多根滚轴输送该金属片材的送料伺服马达、一个将该金属片材揉成圆筒状的成圆单元、二个带动多个推爪推送呈圆筒状的该金属片材移动的推爪伺服马达、一个驱动一对焊轮转动的焊轮伺服马达、一个驱动一个推进爪推送该金属片材往该对焊轮移动的推进伺服马达，以及一个控制该送料伺服马达、所述推爪伺服马达、该焊轮伺服马达与该推进伺服马达相互配合动作的控制单元，如此
电阻焊接装置

[发明专利]一种微带板与金属壳体的连接方法-CN201310615361.2在审
发明人：朱立楠;徐清;李雷;胥翔 -专利权人：上海航天测控通信研究所
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微带板与金属壳体的连接方法，首先通过微带板与金属壳体的试装使该微带板与金属壳体的尺寸相同；其次将金属壳体放置在加热平台上，通过加热平台对金属壳体预热，并将一片状焊片按微带板底面尺寸裁剪成型；接着用温控电烙铁和焊片对微带板底部搪锡；然后将裁剪成型的片状焊片垫于搪锡后的微带板与金属壳体之间；并用微带板焊接配置工装压于微带板上加热焊接，待焊片完全融化后关闭加热平台电源，使其自然冷却后撤除加热平台；最后用X光机检测微带板与金属壳体的焊接熔融情况，若焊接合格后用无水乙醇将微带板清洗干净。本发明能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，能够满足电子产品的性能要求。
一种微带金属壳体连接方法