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[发明专利]一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法-CN202011577564.3有效
发明人：张凯;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带侧壁焊盘的载片结构，包括：介质基板，所述介质基板是该侧壁焊盘的载片结构的基体；侧壁焊盘；所述侧壁焊盘设置在所述介质基板的侧壁处，沿所述介质基板的侧壁从底面向顶面延伸；表面金属布线层；所述表面金属布线层设置在介质基板的顶面，电连接至所述侧壁焊盘；表面介质层，所述表面介质层设置在所述介质基板顶面和部分所述表面金属布线层上方；以及表面介质层窗口，所述表面介质层窗口露出的部分所述表面金属布线层。
一种侧壁结构及其制作方法

[发明专利]MEMS麦克风-CN202010183496.6有效
发明人：柏杨;饶成辉;洪亭亭 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明的MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘以及设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。第一金属引线通过金属导电件的引导将ASIC芯片中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，第一接地焊盘通过金属导电件的引导将基板中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中
mems 麦克风

[发明专利]用于半导体器件的封装的引线框架、半导体器件以及用于制造半导体器件的工艺-CN202010757285.9在审
发明人： F·V·丰塔纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：用于集成电子器件的引线框架包括由第一金属材料制成的裸片焊盘。由第二金属材料形成的顶部涂层布置在裸片焊盘的顶部表面上。第二金属材料具有与第一金属材料相比更低的氧化速率。顶部涂层使裸片焊盘的顶部表面的多个角部裸露。例如与接线键合相关发生的后续加热操作，使得在裸片焊盘的顶部表面的角部上的、与顶部涂层接触的位置处形成氧化层。
用于半导体器件封装引线框架以及制造工艺

[实用新型]一种电弧焊接设备-CN201820532707.0有效
发明人：申坤;施子军 -专利权人：正阳科技股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电弧焊接设备，包括焊接台、减速电机、一组等待焊接的第一待焊件和第二待焊件、焊片主体、电机以及电弧焊机，所述焊接台底部四角处均固定有腿架，所述减速电机上转动连接有转套，所述电机上转动连接有丝杆，丝杆的顶部位置处螺旋适配套装有一丝杆螺母，丝杆螺母外圈上还焊接有一环套，所述焊片主体内包括有一金属导棒，且金属导棒底部固定在焊接台上，金属导棒顶部设置有螺纹柱头，螺旋套固定设置在焊片架底部，焊片架顶部固定有一呈薄片状的半圆形焊片，所述焊接台底部固定有电弧焊机，电弧焊机上的焊机管线与金属导棒相连接。
焊片金属导棒焊接台焊接电弧焊接设备本实用新型电弧焊机减速电机转动连接待焊件丝杆电机螺母底部四角处顶部设置顶部位置固定设置螺纹柱头丝杆螺母整体焊接焊机薄片状电弧焊焊接面螺旋套实心杆管壁环套腿架转套配套

[发明专利]一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺-CN202211626465.9在审
发明人：叶小平;胡坚强 -专利权人：杭州灵通电子有限公司
申请日： 2022-12-17 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺，涉及片式多层瓷介电容器制作的技术领域，包括叠片夹具、装片夹具、用于承载装片夹具的托盘支架，叠片夹具开设有叠放槽，装片夹具贯穿开设有装片槽，装片夹具设置有用于将电容器夹紧于装片槽内的夹紧件，装片夹具设置有与夹紧件对应的磁吸件。本申请使金属支架与芯片之间的焊膏被充分挤压扩散，有效压缩了焊膏中的金属因热胀冷缩而产生形变的空间，有效减少伸张应力对片式多层瓷介电容器的影响，适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的制作；在焊接过程中使金属支架、芯片和焊膏均匀受热并使焊膏中的助焊剂从装片槽的下方槽口充分排出，便于装片夹具的清理。
一种适用于尺寸金属支架多层电容器装置工艺

[发明专利]一种铝背板金属层作背接触焊带的太阳能电池封装方法-CN201911147927.7在审
发明人：许志 -专利权人：福建金石能源有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝背板金属层作背接触焊带的太阳能电池封装方法，所述方法包括如下步骤：将电池片切割成小尺寸电池片；小电池片受光面焊点用金属焊带连接形成串联连接的小电池串；对铝背板进行冷冲压处理，形成带定位槽的铝背板；在铝背板的定位槽底定位刻蚀其表面的薄膜层，露出铝金属层；在铝背板的定位槽底铺设小电池串，并进行回流焊；铺设热熔胶及前板材料，层压形成柔性太阳能电池组件。本发明带定位槽的铝背板设计，有效定位小电池串的位置，防止相邻电池串因位移造成重叠现象，提升小电池片封装效率和封装良率，铝背板的铝金属层直接作为小电池片背光面的连接焊带，节省金属焊带同时快速定位所有焊点同时焊接
一种背板金属层作背接触太阳能电池封装方法

[实用新型]一种SMT专用多功能再流焊治具-CN201921652836.4有效
发明人：刘文针;肖小媛;梁艳臣;颜英 -专利权人：珠海市华晶微电子有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种SMT专用多功能再流焊治具，设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。在SMT贴片工艺中的对PCB板进行浆料印刷的过程中，基座上的凹槽和定位机构能实现对PCB板的固定，可实现对待流焊产品在高精度定位下的印刷。基座与磁性金属片的结合使印刷出来的产品平整性更高。通过治具设置的散热机构，可加速待流焊产品的散热。同时，也可以对待流焊产品进行保护，防止待流焊产品在印刷的过程中的磨损。
一种 smt 专用多功能再流焊治具

[实用新型]一种光伏组件-CN202122303437.0有效
发明人：孟祥敏;赵天鹏 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏组件，包括从上到下依次层叠的上金属膜、电池层和下金属膜，所述上金属膜包括多根第一焊带以及与第一焊带相垂直的第一汇流条，所述下金属膜包括多根第二焊带以及与第二焊带相垂直的第二汇流条；所述第一焊带与所述电池片的正面电极电连接，所述第二焊带与所述电池片的背面电极电连接；所述第一汇流条与所述第二汇流条相互粘结用于实现电池片正负极导通；所述第一汇流条和所述第二汇流条的侧面设置有绝缘层。本实用新型只需将电池片摆放于上金属膜和下金属膜之间，对位整齐后进行层压及装框便可完成光伏组件的制作，大大简化了光伏组件的封装过程，提高了光伏组件的层压效率。
一种组件

[发明专利]增阻电阻焊焊接工艺-CN92109902.9无效
发明人：陈晓风;刘方军;孙长义 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 1992-09-22 - 公布日： 1997-05-14 - 主分类号： B23K11/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种接触焊接工艺，其方法是一金属填加片的上下表面，经膜化增加接触电阻处理后，将该膜化处理的金属填加片放入两焊件的两个被焊表面之间，后将放入金属填加片的两焊件置于两电极间压紧，又在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间通过大电流完成焊接。
电阻焊接工艺

[实用新型]一种通孔式TEC热偶元件及PCB板-CN202221158407.3有效
发明人：王可;张毅;翟让海;邱双庆 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种通孔式TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片；隔热封装层封装于半导体致冷器外，其中一个绝缘导热片与半导体致冷器相连接的壁面上设有导热金属焊脚，另一个绝缘导热片的侧壁上也设有导热金属焊脚。本申请具有导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，可以实现将TEC热偶元件焊接在PCB板上的目的，一部分导热金属焊脚焊接在TOP层表面，另一部分导热金属焊脚焊接在BOT层表面，利用半导体致冷器的热泵原理
一种通孔式 tec 元件 pcb

[实用新型]一种应用于空心柱管夹的点焊结构-CN201820416722.9有效
发明人：叶鑫 -专利权人：慈溪铭展工贸有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： F16B5/00 文献下载
摘要：一种应用于空心柱管夹的点焊结构，其包括一个金属焊片，以及一个空心件。所述金属焊片包括一个本体，以及一个点焊结构。所述点焊结构包括一个圆形凹槽，以及两个半圆形凹槽。所述两个半圆形凹槽的排列方向与所述金属焊片的长度方向重合。所述两个半圆形凹槽的最大直径大于所述空心件的直径,所述圆形凹槽及半圆形凹槽分别朝所述本体的相反侧凸出。所述空心件设置在具有圆形凹槽的一侧。由于所述圆形凹槽及半圆形凹槽可以避免所述空心件被焊穿也可避免该应力向金属焊件扩散而导致该金属焊件受损。
半圆形凹槽圆形凹槽点焊结构空心件金属焊片金属焊件空心柱管排列方向凸出相反侧重合应用受损扩散

[发明专利]可重构的斧形双模单极子天线-CN201710225850.5有效
发明人：彭彪;邓力;李书芳;张贯京;葛新科;高伟明;张红治 -专利权人：深圳市景程信息科技有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01Q5/328 文献下载
摘要：本发明公开一种可重构的斧形双模单极子天线，包括介质板、镂空金属片、斧形单极子结构和SMA头，所述镂空金属片贴合于所述介质板的上表面，所述斧形单极子结构贴合于所述介质板的下表面；所述镂空金属片上刻蚀有阶梯型镂空缝隙；所述斧形单极子结构的斧形横部包括等腰梯形金属片；所述SMA头设置于所述介质板上，所述斧形单极子结构与SMA头的馈电端电连接，所述镂空金属片与SMA头的接地端电连接，所述等腰梯形金属片的尖端上部设置有金属焊盘，所述金属焊盘通过过孔接地，所述金属焊盘通过集总电容与等腰梯形金属片的尖端连接。
可重构双模单极天线

[发明专利]一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法-CN201611077989.1有效
发明人：岳爱文;胡艳;李晶 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司;武汉电信器件有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明涉及激光器技术领域，提供了一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。其中所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点，所述金属凸点位于所述引线‑焊线金属层上，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；其中，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。本发明实施例由于在进行最终导电金属层腐蚀前，将金属凸点和引线‑焊线金属进行了光刻胶的保护，从而避免了现有技术中可能带来的腐蚀过程中的过腐蚀问题。
一种金属陶瓷及其制作方法

[实用新型]一种外表面焊接镀锡金属片的电感-CN201821036033.1有效
发明人：吴早荣 -专利权人：张家港鑫峰机电有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外表面焊接镀锡金属片的电感，包括漆包铜线、磁芯、绝缘纸、镀锡金属片，漆包铜线缠绕在磁芯上，磁芯外端通过固定柱连接于骨架内部，骨架上固定连接有若干个螺柱，绝缘纸上设置有若干个通孔A，镀锡金属片设置有若干个焊盘，焊盘上设置有通孔；骨架通过螺柱从内到外依次连接通孔A和焊盘上通孔的一端，焊盘上通孔另一端通过焊锡焊接于螺柱上。另一种方式实现电感散热的方法：磁芯外表面通过硅胶连接有绝缘纸，绝缘纸上方设置有镀锡金属片，镀锡金属片紧靠绝缘纸的一面设置有若干个安装角，安装角通过焊锡焊接于PCB板焊盘中。采用上述方式，可以把电感外表面热量传递到镀锡金属片上，降低了电感热量、延长了使用寿命。
镀锡金属电感绝缘纸焊盘磁芯螺柱外表面焊接焊锡焊接漆包铜线安装角上通孔通孔本实用新型磁芯外表面硅胶连接连接通孔热量传递使用寿命固定柱散热紧靠外端缠绕

[实用新型]双金属片组件-CN202121502894.6有效
发明人：施文汉 -专利权人：广州联旭实业有限公司
申请日： 2021-07-04 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01H37/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及金属片技术领域，具体为双金属片组件，包括双金属片，所述双金属片还包括有碰焊连接通过面，所述碰焊连接通过面包括固定连接在双金属片外表面的第一通过面和固定连接在双金属片底部的第二通过面，所述双金属片通过碰焊连接通过面连接有银触点本实用新型的优点在于：螺杆端部与垫圈连接，螺杆端部的底部固定连接有螺杆，垫圈与双金属片的连接间隙为0.1‑0.2mm，螺杆与双金属片的连接间隙为0.1‑0.2mm，组件间的间隙适中、合理，安全性较高；双金属片与螺杆端部旋铆连接，之后利用垫圈与螺杆端部压紧，而螺杆端部与螺杆和旋转支点为一体结构，使得这时整个双金属片组件已组装完毕，整体结构简单合理，组装方便。
双金属组件