[实用新型]一种陶封轴向二极管有效
| 申请号： | 201521117434.6 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205264685U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李志福 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/11;H01L29/861;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖、陶瓷管壳和内芯；内芯置于陶瓷管壳内，陶瓷管壳两端覆盖柯伐金属上盖，陶瓷管壳与柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳上，柯伐金属上盖上有引线孔，将无氧铜引线穿过引线孔；内芯由无氧铜引线、端头焊片、铜热沉、GPP芯片、主焊片和带无氧铜引线的底座组成；GPP芯片两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉和3片GPP芯片交替叠放，通过主焊片和底座焊接在一起，无氧铜引线穿过端头焊片和铜热沉与GPP芯片连接。铜热沉与GPP芯片和带无氧铜引线的底座之间通过叠焊烧结，具有体积小，质量轻，可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 二极管 | ||
【主权项】：
一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)和内芯(8)；其特征在于：内芯(8)置于陶瓷管壳(7)内，陶瓷管壳(7)两端覆盖柯伐金属上盖(6)，陶瓷管壳(7)与柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上，柯伐金属上盖(6)上有引线孔，将无氧铜引线(1)穿过引线孔；内芯(9)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5) 和带无氧铜引线(1)的底座 (10)组成；GPP芯片(4)两面Ti‑Ni‑Ag金属化，4片铜热沉(3)和3片GPP芯片(4)交替叠放，通过主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，无氧铜引线(1)穿过端头焊片(2)和铜热沉(3)与GPP芯片(4)连接。
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