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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种金属表面焊疤打磨装置及其打磨工艺-CN202210226370.1在审
发明人：范达 -专利权人：苏州华利源新材料有限公司;常州市桑豪车辆配件有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B24B21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属表面焊疤打磨装置，具有打磨安装基座，打磨安装基座连接有夹持定位组件、打磨组件、横向支撑组件。夹持定位组件包括用以支撑金属圆管的下定位片、用以夹持金属圆管的上定位片、用以对上定位片进行升降的上定位片气缸；打磨组件包括打磨砂带、两个打磨砂带张紧辊、第一电机；横向支撑组件包括横向支撑传送带、两个横向支撑传送带张紧辊能够对金属圆管进行纵向、横向的相对固定后，进行打磨，以此消除金属圆管的焊疤。
一种金属表面打磨装置及其工艺

[发明专利]新型连接轴双金属焊片结构-CN201811159471.1在审
发明人：李娜 -专利权人：李娜
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型连接轴双金属焊片结构，包括机架，所述机架上一侧设置有夹具，另一侧设置有与夹具同轴的可旋转焊片夹具；所述可旋转焊片夹具底部设置有滑动座，所述滑动座安装在机架上设置的滑轨上并可沿滑轨滑动；所述夹具和可旋转焊片夹具的一侧设置有微型电气焊装置，所述微型电气焊装置上设置有微型焊嘴。本专利工作时，先由夹具将气门件夹住，再将待焊接到气门件顶端的焊片通过可旋转焊片夹具夹住，然后推动滑动座至气门件与焊片紧密贴合，开启电气焊装置并保持夹具和可旋转焊片夹具同步旋转，即可将焊片以环焊方式焊接在气门件上
夹具焊片可旋转气门件电气焊滑动座连接轴双金属工作效率高滑轨滑动紧密贴合同步旋转夹具夹焊嘴滑轨夹住同轴焊接

[实用新型]多裸片半导体器件-CN202123168824.4有效
发明人： P·克雷马 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：在一种多裸片半导体器件中，金属引线框包括裸片焊盘和围绕裸片焊盘被布置的导电引线。第一和第二半导体裸片被布置在裸片焊盘上。激光可激活材料被放置在裸片和引线上，并且激光激活线组被图案化，包括将裸片的选定接合焊盘耦合到选定引线的第一子组、将选定的接合焊盘相互耦合的第二子组、以及将第二子组中的线耦合到第一子组中的至少一个线的第三子组第一金属层被沉积到激光激活线路上，以提供第一导电线子组、第二导电线子组和第三导电线子组。第二金属层通过电镀选择性地沉积到第一子组和第二子组上，以提供第一导电轨道子组和第二导电轨道子组。通过该多裸片半导体器件，可以获得改进的裸片到裸片互连。
多裸片半导体器件

[发明专利]带法兰的双金属轴套的制造方法-CN200610050437.1无效
发明人：童永进;江益明 -专利权人：浙江双飞无油轴承有限公司
申请日： 2006-04-20 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明带法兰的双金属轴套的制造方法，旨在提供一种结构简单、制造方便，带有法兰的双金属轴套的制造方法。先是用双金属板材分别制造双金属轴套和双金属法兰片，其特征在于双金属轴套和双金属法兰片采用摩擦焊的方法将它们焊接在一起组成带法兰的双金属轴套焊合件，再实施切削加工为成品。该发明可以将双金属轴套和双金属法兰片牢固地结合在一起，再实施切削加工，具有生产效率高，制造成本低，质量保证的优点。
法兰双金属轴套制造方法

[实用新型]高功率的照明模组-CN202221127917.4有效
发明人：林立华;占俊文;梁川;连西梅 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于照明设备技术领域，尤其涉及一种高功率的照明模组，包括：金属基板；氮化铝陶瓷板，贴附于金属基板表面，氮化铝陶瓷板背离金属基板表面设有裸露的金属焊盘；LED芯片，被表面安装于氮化铝陶瓷板背离金属基板表面，金属焊盘与LED芯片电性连接；电气板，固定连接于金属基板，电气板开设有供氮化铝陶瓷板穿过的开口；夹持构件，用于将氮化铝陶瓷板压在金属基板上，其包括座体和电极夹片，座体固定连接于电气板，电极夹片的一端固定连接于座体，电极夹片的另一端抵压在金属焊盘上。
功率照明模组

[实用新型]一种大容量MLCC电容阵列板-CN201621438196.3有效
发明人：刘晓龙;吴胜琴;李凯 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及电器元器件技术领域，具体涉及一种大容量MLCC电容阵列板，在PCB板上安装有金属支架电容器组；焊盘设在PCB板上；金属支架电容器组由多个结构相同的金属支架电容器组成；金属支架电容器包括金属支架和多片电容器；金属支架的引脚焊在焊盘上，电容器安装在金属支架上、与焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力；多片电容器之间并或串联。通过金属支架的缓冲作用，来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响，将一定数量的金属支架电容器通过串或并联阵列化，可以组合出不同容量或功率的产品，大大突破了现有MLCC电容的容量极限，达到mF级。
一种容量 mlcc 电容阵列

[发明专利]焊接金属片测试机构和测试方法-CN202011050603.4在审
发明人：李浩;陶岗;赵子龙;陈静 -专利权人：苏州紫翔电子科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01R31/71 文献下载
摘要：本发明提出了一种焊接金属片测试机构和测试方法，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组通过本发明的测试机构和测试方法，可以有效拦截虚焊或者空焊的缺陷。
焊接金属片测试机构方法

[实用新型]多引线焊接端点金属薄膜电容器-CN201620393133.4有效
发明人：崔银林 -专利权人：铜陵市汇特电子有限责任公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多引线焊接端点金属薄膜电容器，包括壳体、设于壳体内部的电容芯子，以及与电容芯子相连接的引出电极，所述引出电极包括焊片和焊接在焊片上的三个引针；所述电容芯子由串联结构的金属镀层与基膜组成的金属薄膜卷绕而成，引针不与焊片接触的一端焊接在电容芯子的极板上；所述壳体包括金属外壳、阻燃环氧粉末外层和环氧树脂内层，阻燃环氧粉末外层包裹于金属外壳外表面，环氧树脂内层涂覆于金属外壳内壁。
引线焊接端点金属薄膜电容器

[发明专利]压电式超声波流量传感器-CN200910193845.6无效
发明人：张曙光;陈廷富 -专利权人：广州市番禺奥迪威电子有限公司
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： G01F1/66 文献下载
摘要：本发明压电式超声波流量传感器属于传感器领域，压电式超声波流量传感器是由金属外壳，传感器晶片，基座，连接导线，焊片组成，传感器晶片设置在金属外壳上，金属外壳安装在基座上，焊片安装在基座上，连接导线连接传感器晶片和焊片，在金属外壳端面设置有弧形缓冲段。弧形缓冲段形成弹性，改善金属外壳端面在液体压力下的变形状态，本发明结构设计合理，有效解决了产品在不同应用条件下的性能稳定性问题，使得产品可以方便地应用于各种需要超声波流量计量的场合。
压电超声波流量传感器

[实用新型]一种银镍复合线路基板-CN202220153584.6有效
发明人：王子欣;孙波 -专利权人：江苏煊葳光电科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板；包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片，本实用新型制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用
一种复合线路

[发明专利]一种新型圆片级封装方法-CN201110428896.X无效
发明人：陶玉娟;石磊;刘培生 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种新型圆片级封装方法，包括在芯片焊盘所在的表面涂布保护胶；将保护胶形成开口以裸露出未被钝化层覆盖的焊盘表面；在上述开口中的裸露焊盘上形成凸点下金属层；在凸点下金属层上形成焊料凸点并回流。本发明简化了圆片级封装的工艺流程，提高了产品的可靠性。
一种新型圆片级封装方法

[发明专利]扇出型方片级封装的制作工艺-CN201410045900.8有效
发明人：陈峰;耿菲 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型方片级封装的制作工艺，包括提供尺寸较大的矩形承载片，在承载片上贴覆粘结胶；芯片正贴到粘结胶上；涂覆第二类绝缘树脂，第二类绝缘树脂填充芯片之间的沟槽；涂覆第一类感光树脂并将芯片覆盖住；在第一类感光树脂中形成通向芯片焊盘的导通孔；沉积一层种子层，并在种子层上涂覆光刻胶，在光刻胶上显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路；在承载片上涂覆一层阻焊油墨，使得阻焊油墨覆盖电镀线路，然后在阻焊油墨上显露出电镀线路上的金属焊盘；在金属焊盘上形成焊球。
扇出型方片级封装制作工艺

[实用新型]一种LED灯丝-CN201420684888.0有效
发明人：王东海;林成通 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：解决现有技术中LED灯丝基板与金属片结合性较差，容易造成脱离的问题。灯丝包括基板，基板表面上设有电路，LED芯片连接在电路上，基板两端连接金属片，所述金属片靠近后端的位置表面处设置有粗化区，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。本实用新型的优点是金属片粗化处理，增加了金属片与基板的结合性能，确保连接更为确实；采用无焊线结构，不仅节省了焊线机设备、金属线、瓷嘴等耗品的费用，而且大大减小了焊接过程中因瓷嘴对LED芯片的冲击而导致LED漏电、虚焊等风险，极大的提高了封装可靠性和生产良率，同时也降低了成本；散热、出光效果好。
一种 led 灯丝

[实用新型]圆片级封装优化结构-CN201220021608.9有效
发明人：石磊;吴晓纯;陶玉娟;朱海青 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本实用新型形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。
圆片级封装优化结构

[发明专利]一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法-CN201410844316.9在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法。该三维堆叠圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，上、下相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。制造主要方法：在载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作第一金属凸点结构，倒装芯片贴片，塑封，在第一塑封材料上制作通孔，在通孔中制作第二金属凸点结构，植球，堆叠回流焊，去除载体圆片，制作再布线金属走线层，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封形成该结构。
一种三维堆叠圆片级扇出 pop 封装结构及其制造方法

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