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[发明专利]一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签-CN202011134491.0有效
发明人：黄正杰;叶德信;皇甫江涛 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：包括贴片天线结构和编码金属滑片，贴片天线结构包括五层结构；第五层中，圆形金属焊盘和月牙形金属焊盘均布置在第四层介质板底面且之间连接一个集总电阻，圆形金属焊盘通过一根长金属轴和第一层金属铜片连接，第三层金属接地底面连接一根短金属轴并穿出第四层介质板后和月牙形金属焊盘一起底面覆盖编码金属滑片；编码金属滑片相对于贴片天线结构滑动，滑动过程中和短金属轴、月牙形金属焊盘电接触；编码金属滑片是在带状介质基板上间隔布置一个矩形金属贴片构成。
一种基于时域散射调制芯片 rfid 标签

[发明专利]一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法-CN201410843472.3在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法，该圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。扇出PoP封装单元包含IC芯片、第一塑封材料、第二粘贴材料、金属凸点结构、第一金属层、第二金属层、第一再布线金属走线层、第一介电材料层、第二再布线金属走线层、第二介电材料层、第一焊球和第二焊球。IC芯片的键合焊盘与第一再布线金属走线层互联。金属凸点结构构成模塑料通孔，模料通孔实现扇出PoP封装单元内的上、下封装体之间以及与外部结构的三维集成互联。制造该圆片级扇出PoP封装结构的主要方法：在第一载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作金属凸点结构，上芯，塑封，制作第一再布线金属走线层，配置第二载体圆片，去除第一载体圆片，对金属基材圆片下表面进行蚀刻，形成第二再布线金属走线层，堆叠回流焊，去除第二载体圆片，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封后形成圆片级扇出PoP封装。
一种圆片级扇出 pop 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种用于发动机的电热催化转换器-CN95107307.9无效
发明人：吉崎康二;小粥真彦;加古卓三;中岛郁二;藤野谦二;伊藤和则;绀谷省吾;佐藤启二 -专利权人：新日本制铁株式会社;丰田汽车株式会社
申请日： 1995-05-30 - 公布日： 1996-02-28 - 主分类号： F01N3/28 文献下载
摘要：分层装配件通过将一波纹状金属片和一普通金属片叠合并绕中心电极卷绕形成，其最外层连外电极。波纹金属片具氧化铝绝缘层，普通金属片没有。使用锆焊箔焊接金属片可形成局部导电连结点。绝缘层中氧化铝被锆还原并沉积于连结点，使普通金属片与波纹金属片电连结。两相邻层中焊箔部分重叠，使电流集中于重叠区，形成加热点。改变焊箔条长度可调节整个电路电阻，使电流量保持在一适当水平。
一种用于发动机电热催化转换器

[实用新型]LED显示装置的电路板及LED显示装置-CN202220561636.3有效
发明人：刘亚斌;郑金龙 -专利权人：深圳利亚德光电有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示装置的电路板及LED显示装置，其中，LED显示装置的电路板，包括：板体；第一金属片，连接于板体的第一表面上；焊盘，焊盘连接于第一金属片远离板体的一侧；通连接件，导通连接件设置在第一金属片和板体之间其中，第一金属片的表面积大于焊盘的表面积。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的焊盘容易脱离的问题。
led 显示装置电路板

[实用新型]带焊线的扣式超级电容器-CN201420086928.1有效
发明人：关成善;宗继月;王勇;张敬捧;李蜜蜜 -专利权人：山东精工电子科技有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01G11/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带焊线的扣式超级电容器，包括纽扣式超级电容器，纽扣式超级电容器的两面上安装有负极金属焊片和正极金属焊片，负极金属焊片连接负极引出线，正极金属焊片连接正极引出线，负极引出线和正极引出线共同焊接在电源接头上采用本实用新型的一种带焊线的纽扣式超级电容器，结构简单，可以直接插接在线路板上使用，无需焊接，从而减少了人工费用，提高了生产效率，降低了产品成本，也使超级电容不需经过线路板生产过程中的焊接高温保证了超级电容的可靠性
带焊线超级电容器

[实用新型]一种基于HTCC的Ku波段集成封装微波组件-CN202122103234.7有效
发明人：孙科;姚剑平;杨秀强;张意;廖志雄;李硕友 -专利权人：成都西科微波通讯有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于HTCC的Ku波段集成封装微波组件，属于微波通讯电子器件技术领域，包括柯伐金属围框、射频芯片模块、多层HTCC电路片、激光封焊盖板、平行封焊盖板和数字芯片模块；所述射频芯片模块与多层HTCC电路片共晶连接；所述柯伐金属围框与多层HTCC电路片焊接；所述柯伐金属围框与平行封焊盖板平行封焊连接；所述柯伐金属围框与激光封焊盖板激光封焊连接；所述多层HTCC电路片与数字芯片模块共晶连接；本实用新型提供的集成封装微波组件弥补了传统有机基板在高频混频集成电路中使用的缺陷
一种基于 htcc ku 波段集成封装微波组件

[实用新型]防水型电连接器-CN201320079877.5有效
发明人：李鹏 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：一种防水型电连接器，包括第一绝缘本体、安装于第一绝缘本体内的导电端子、包覆于第一绝缘本体外的金属壳体、焊接于金属壳体顶面上的固焊片、及一体成型的第二绝缘本体，所述金属壳体包括筒状主体、及冲设于筒状主体顶面上的收容凸包，所述固焊片包括主体部、及自主体部两侧折弯延伸形成的焊脚，所述固焊片的主体部上设有点焊于金属壳体顶面上的固焊区，所述第二绝缘本体一体成型于所述金属壳体、第一绝缘本体、及固焊片外围，所述导电端子向后延伸出所述第二绝缘本体外
防水连接器

[实用新型]一种PCB板焊盘的补点焊片-CN202120351864.3有效
发明人：黄荣源 -专利权人：深圳市创极客科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便于焊接的补点焊片，其包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型，还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接，与现有技术相比，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到PCB板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。
一种 pcb 板焊盘点焊

[实用新型]CSPLED封装结构-CN201621451608.7有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种CSP LED封装结构，其中，CSP LED封装结构包括芯片本体、焊盘、封装胶及金属片；焊盘设于所述芯片本体的一面，且所述焊盘为所述芯片本体的电极；封装胶包裹所述芯片本体，所述封装胶具有暴露所述焊盘的开口；金属片设于所述焊盘背对与所述芯片本体连接的一面，且所述金属片的面积大于所述焊盘的面积。
cspled 封装结构

[发明专利]窄边框电容屏-CN201910435192.1在审
发明人：蒲彩林;雷俊;凌洁 -专利权人：成都吉锐时代触摸技术有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种窄边框电容屏，包括触摸感应片和柔性FPC板，所述触摸感应片上的纵向边和横向边均设置有多个银浆通道焊盘，多个银浆通道焊盘分别与触摸感应片上纵横交叉排布的几何图案相连；所述柔性FPC板上设置有多个金属通道焊盘和多根感应驱动线，多根感应驱动线分别与多个金属通道焊盘连接，所述柔性FPC板上的多个金属通道焊盘分别与触摸感应片上的多个银浆通道焊盘热压合连接。
焊盘触摸感应片电容屏金属通道银浆感应驱动窄边框纵横交叉排布边框几何图案横向边美观性热压合纵向边

[实用新型]一种窄边框电容屏-CN201920751706.X有效
发明人：蒲彩林;雷俊;凌洁 -专利权人：成都吉锐时代触摸技术有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种窄边框电容屏，包括触摸感应片和柔性FPC板，所述触摸感应片上的纵向边和横向边均设置有多个银浆通道焊盘，多个银浆通道焊盘分别与触摸感应片上纵横交叉排布的几何图案相连；所述柔性FPC板上设置有多个金属通道焊盘和多根感应驱动线，多根感应驱动线分别与多个金属通道焊盘连接，所述柔性FPC板上的多个金属通道焊盘分别与触摸感应片上的多个银浆通道焊盘热压合连接。
焊盘触摸感应片金属通道电容屏银浆本实用新型感应驱动纵横交叉排布边框几何图案横向边美观性热压合窄边框纵向边

[发明专利]研磨工具及其制作方法-CN200910168664.8无效
发明人：宋健民 -专利权人：宋健民
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种研磨工具的制作方法，其包括提供一基材；形成一焊片层于基材的一表面上，焊片层具有至少一活化金属及一焊料；将多个超硬研磨颗粒以一图案排列于焊片层上；以及于一真空炉中以真空及加热反应的硬焊方式，使焊片层熔化以附着该些超硬研磨颗粒的图案排列；其中，具有至少一活化金属及焊料的焊片层不包括有机粘结剂。
研磨工具及其制作方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201110071081.0有效
发明人：赵亚俊;高国华 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体装置的制造方法，包括：在圆片表面形成一次保护层；在一次保护层上沉积金属种子层；在金属种子层上形成再配线并在再配线的表面形成金属连接柱；在金属连接柱上焊接金属焊球；以及在具有金属连接柱和再配线的圆片表面形成二次保护层，金属焊球部分露出二次保护层。本发明增强了金属焊球和球下金属层的连接强度，并降低了金属焊球和球下金属层的导电电阻。
半导体装置制造方法

[实用新型]反光焊带及采用该反光焊带的光伏组件-CN201420558520.X有效
发明人：卜俊伟;沈坚;杨连丽;马国忠 -专利权人：阿特斯（中国）投资有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：一种反光焊带及具有该反光焊带的光伏组件，所述反光焊带包括一焊带本体及贴附于焊带本体表面的反光条。所述反光条设有底层、金属表面层及位于底层和金属表面层之间的中间层，所述中间层设有与所述金属表面层贴合的平坦的上表面，所述金属表面层带有凹凸反光结构。所述光伏组件中的反光焊带连接相邻两个电池片，所述反光焊带的反光条设置于所述电池片的受光面侧。如此设置，方便制造。
反光采用组件

[实用新型]一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构-CN201621433321.1有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体本实用新型在正极底部焊盘和负极底部焊盘的底部预做相对应的金属片，将多颗倒装芯片做串并电性连接形成高效率的单只封装单体，通过不同金属片设计，可以满足利用相同倒装芯片制造出大功率的单元件，在相同倒装芯片面积条件之下
一种 csp 倒装 led 大功率元件封装结构