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[发明专利]一种表面贴装集成电路真空共晶焊接芯片定位的方法-CN201711170461.3在审
发明人：王钊;胡锐;王德成;刘健;尹国平;刘俊;米蛟;谢炜炜;谌帅业;田东;罗国敏 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种适用于金属表面贴装集成电路真空共晶焊芯片定位方法，该方法是根据产品外壳和芯片尺寸以及产品工艺，设计和制造专用定位夹具及压块；再根据表面贴装器件外壳内腔和芯片尺寸设计定位框，将焊片和芯片放入定位框中确保焊片和芯片位置固定和重合；接着将压块平稳放置在芯片表面，通过压块给芯片施压来确保芯片能够平稳放置于焊片上，确保焊片和芯片充分接触，同时通过压块施压避免在共晶焊过程中焊片融化时产生的表面张力导致芯片偏移，从而提高器件共晶焊的质量本发明方法通过低成本夹具和压块的使用实现芯片位置一致，同时确保芯片真空共晶焊过程中芯片与焊片充分接触，不发生偏移。适用于不同金属外壳类封装产品真空共晶焊的组装过程。
焊片芯片共晶焊压块夹具充分接触芯片定位芯片位置定位框施压集成电路表面贴装器件设计和制造表面贴装产品工艺产品外壳产品真空尺寸设计共晶焊接金属表面金属外壳外壳内腔芯片表面芯片偏移专用定位组装过程低成本类封装中芯片偏移重合放入贴装融化

[实用新型]一种功率半导体模块-CN202020977118.0有效
发明人：周刚 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体模块，包括：基底、功率芯片、金属片、保护体、第一焊材层和第二焊材层；基底的数量至少为一，每一基底上设有至少一功率芯片；功率芯片的正面集成有正面接触元件，背面集成有背面接触元件；功率芯片通过第一焊材层倒装于基底，正面接触元件与基底电连接；金属片通过第二焊材层焊接于功率芯片的背面，金属片与背面接触元件电连接；基底、功率芯片设于保护体内；金属片远离芯片的一面由保护体露出，以作为外接端与外部的电子器件或电子设备电连接
一种功率半导体模块

[发明专利]圆片级封装优化结构-CN201210014186.7无效
发明人：石磊;吴晓纯;陶玉娟;朱海青 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本发明形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。
圆片级封装优化结构

[实用新型]带插接手指焊盘的柔性电路板-CN201220530075.7有效
发明人：刘伟 -专利权人：厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及FPC（柔性电路板），尤其是带插接手指焊盘的柔性电路板的结构改进。带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。所述的处理表层是化软镍金层。所述的导电金属层是铜箔层。所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。本实用新型可解决柔性电路板的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接装配时造成的手指的断裂现象；减少插接手指焊盘匹配性不良率；确保插接手指焊盘与连接器插接时品质。
插接手指柔性电路板

[发明专利]芯片的封装方法及结构-CN202111404919.3在审
发明人：曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供的芯片的封装方法及结构，其中，所述芯片封装方法包括：提供堆叠的多个裸片；其中，通过所述多个裸片之间的偏移，使得所述多个裸片表面的焊盘均暴露出来；采用三维(3D)打印法在所述多个裸片表面形成金属线，所述金属线用于将所述多个裸片表面的相应焊盘进行电连接。
芯片封装方法结构

[实用新型]一种U型拉杆天线焊接片、拉杆天线及其多媒体播放器-CN201520226569.X有效
发明人：董凯;侯国春 -专利权人：郑州市辉邦电子科技有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01Q1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种U型拉杆天线焊接片、拉杆天线及其多媒体播放器，所述的U型拉杆天线焊接片包括一方形金属片，在方形金属片上设置有通孔，方形金属片的一端通过梯形连接片固定一方形焊片，方形金属片与方形焊片平行设置
一种拉杆天线焊接及其多媒体播放

[实用新型]铟镓铝氮外延片的倒装焊结构-CN200820112868.0有效
发明人：熊传兵;江风益;王立;王古平;章少华 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体外延片的压焊结构，该压焊结构不需要通过热阻加热方式给压焊金属加热，可以防止压焊金属由于热扩散而影响外延片的欧姆接触性能，进而最大程度的避免热阻加热方式给外延片造成的品质劣化。本实用新型采用如下技术方案：该倒装焊结构包括对外延片和基板施加压力的夹合装置、加热装置；所述夹合装置包括两个夹合构件，两个夹合构件之间形成焊接外延片和基板的工作台，所述加热装置为设于所述工作台上或工作台外围的电磁线圈
铟镓铝氮外延倒装结构

[发明专利]一种芯片堆叠结构及其封装工艺-CN202311105832.5在审
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种芯片堆叠结构及其封装工艺，包括封装层，所述封装层内包封有裸片，所述裸片上设有电性引出端，所述封装层中还包封有：保护件，所述保护件上下两面连接有金属块，所述保护件上方的金属块与裸片电性连接，所述保护件下方的金属块底面与封装层齐平并暴露，保护件减小裸片电性浪涌；焊盘，所述焊盘与保护件下方的金属块共面并暴露于封装层；布线层，所述布线层电性连接裸片的电性引出端至焊盘，本申请有效降低浪涌，保护后级电路，保护件与裸片堆叠后整体封装，代替传统电阻和裸片分别封装，占用贴装空间大幅度减小，而且工艺简单，减少布线量，工艺和后续维护成本降低，结构稳定，散热面积大。
一种芯片堆叠结构及其封装工艺

[发明专利]一种全金属间化合物接头的制备方法-CN202111002983.9有效
发明人：秦红波;丁超;江鸿杰;姜利恒 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu6Sn5和Cu3Sn的接头，解决了传统工艺下全金属间化合物接头的生产效率低
一种全金属化合物接头制备方法

[实用新型]一种4516LED贴片支架-CN202121027132.5有效
发明人：卢金清 -专利权人：浙江韩宇光电科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种4516LED贴片支架，包括塑胶支架主体和金属基座，其金属基座由焊盘和基座主体组成，塑胶支架主体上的杯状孔的底部具有多个对应各小焊盘的连接孔，基座主体嵌入固定在塑胶支架主体的底部，各小焊盘通过金属连接柱与基座主体相连接，塑胶支架主体由上体和下体热熔而成，下体的顶部为开放状，还包括多片引出片，各引出片和锡焊脚的两端分别嵌入在基座主体和上体之间及下体底部的固定台插口内，本实用新型制造成本低、散热性能强、便于装配和封装，且本实用新型金属基座和塑胶支架主体的连接方式牢固可靠
一种 4516 led 支架

[发明专利]一种圆片级封装方法-CN201110428861.6无效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种圆片级封装方法，包括：在芯片的焊盘和钝化层上依次形成耐热金属层和金属浸润层；在金属浸润层上形成光刻胶，所述光刻胶设有开口曝露出芯片焊盘上方的金属浸润层；在上述开口中的金属浸润层上形成连接层；去除光刻胶；蚀刻钝化层上的耐热金属层和金属浸润层至钝化层裸露；在芯片上形成保护胶层，所述保护胶将连接层覆盖；曝光连接层上方的保护胶形成开口，裸露出连接层的上表面；在连接层上形成焊料凸点并回流。本发明提高了圆片级封装的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。
一种圆片级封装方法

[实用新型]一种新型腔内心电连接装置-CN201720135959.5有效
发明人：任小萍;杨金丽 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： A61B5/042 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型腔内心电连接装置，包括鳄鱼夹(10)、连接线(20)及金属片(30)，金属片(30)上表面覆盖有一圈金属圈(301)，金属片(30)粘贴在底部的黏胶片(303)上，黏胶片(303)中心涂有耦合剂(304)，并与金属片(30)相接触，鳄鱼夹(10)与金属圈(301)之间通过连接线(20)进行锡焊连接，金属片(30)中心位置设有一个金属乳头(302)。本实用新型结构简单，使用方便，侧面锡焊连接减少了与监护仪导联线分离时的牵引力，降低了连接装置的损坏率；体积小，易于消毒；金属片与金属圈可脱离，便于金属片连接按钮式、鳄鱼夹式及其他连接形式的心电导联线。
一种新型内心连接装置

[实用新型]电池连接片的制备装置-CN201921467663.9有效
发明人：黄江华;关卓安;刘成伟 -专利权人：东莞市冠钜自动化设备有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池连接片的制备装置，涉及生产设备技术领域，包括进料机构、裁切机构和焊接机构，裁切机构设置在进料机构和焊接机构之间；进料机构用于将金属带输送给裁切机构；裁切机构用于将金属带切割成设定长度的焊片；焊接机构用于将裁切机构切割后的焊片与电线焊接。使用时，利用所述进料机构将所述金属带输送到所述裁切机构处，所述裁切机构将所述金属带裁切成焊片，接着所述焊接机构将电线与焊片焊接，完成一个电池连接片的生产。本实用新型提供的电池连接片的制备装置，利用进料机构、裁切机构和焊接机构将金属带制成电池连接片，能够避免人工操作失误，提高了生产效率，且产品质量稳定。
电池连接制备装置

[实用新型]高效散热电路板-CN200720154357.0无效
发明人：黄虎钧 -专利权人：黄虎钧
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种高效散热电路板，具有长条形的介电层和多个用于焊接电子元件的焊盘组，焊盘组敷设在介电层的正表面，每个焊盘组由多个间隔排列的金属导体焊盘构成，相邻两焊盘之间有横向的绝缘隔离带，绝缘隔离带的宽度小于电子元件的正、负端焊区之间的跨度，介电层的背表面敷设有正极焊片和负极焊片，正极焊片和负极焊片铺满介电层的背表面，正极焊片和负极焊片之间有的绝缘隔离带，每个焊盘组中的第一个焊盘和最后一个焊盘上开有通孔，该通孔的孔壁有导电镀层，导电镀层将焊盘与正极焊片或负极焊片电气连通。
高效散热电路板

[发明专利]一种LED软带灯及其制造方法-CN202010565585.7在审
发明人：季丰;郑兆勇 -专利权人：赛尔富电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED软带灯，包括条形灯架、LED软带、导电软带和灯头，所述LED软带包括设置在其端部的第一焊盘，所述导电软带包括：柔性绝缘片，设置在所述条形灯架上；导电金属箔，设置在所述柔性绝缘片上且背向所述LED软带方向延伸；第二焊盘，与所述导电金属箔电连接，所述第二焊盘与所述第一焊盘叠焊连接；所述灯头包括内接插接件，所述内接插接件包括与所述导电金属箔抵接的弹性导电件；本发明还公开了一种LED软带灯的制造方法；本发明通过设置带有焊盘的导电片来与LED软带焊接以实现与灯头的插接配合，便于实现自动化，克服原有LED软带灯因为需要人工安装灯头，生产效率不高的问题。
一种 led 软带灯及其制造方法