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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]可重构的双极化宽频天线-CN201720360959.5有效
发明人：彭彪;邓力;李书芳;张贯京;葛新科;高伟明;张红治 -专利权人：深圳市景程信息科技有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可重构的双极化宽频天线，包括贴合于介质板的上表面的镂空金属片，贴合于介质板的下表面的L形金属微带线和斧形单极子结构；镂空金属片上刻蚀有阶梯型镂空缝隙；镂空金属片与第一SMA头的接地端电连接，L形金属微带线与第一SMA头的馈电端电连接；斧形单极子结构与第二SMA头的馈电端电连接，镂空金属片与第二SMA头的接地端电连接；斧形单极子结构的等边梯形金属片的尖端上部设置有金属焊盘，金属焊盘通过过孔接地，金属焊盘通过集总电容与等边梯形金属片的尖端连接。
可重构极化宽频天线

[发明专利]一种光伏组件及其制备方法-CN202010358616.1有效
发明人：胡伟;毕向彬;夏明光;张场亮;徐海旭;戚子辉;杜海宁 -专利权人：天合光能（宿迁）科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供一种光伏组件及其制备方法，包括前板玻璃、背板玻璃和设置于前板玻璃和背板玻璃之间的依次首尾串联的电池片，电池片之间通过焊带串联；焊带为陶瓷材质的瓷片以及设置于瓷片表面的金属化层，焊带包括首尾连接的第一焊带段、第二焊带段和第三焊带段；金属化层从第一焊带段下表面延伸至第二焊带段中部并穿过第二焊带段中部至第二焊带段上表面，然后从第二焊带段上表面延伸至第三焊带段；焊带两侧通过封装胶膜连接在前板玻璃和背板玻璃上，电池片与前板玻璃和背板玻璃之间均形成隔离间隙
一种组件及其制备方法

[实用新型]一种开环式陶瓷压力传感器应变片-CN202320442277.4有效
发明人：刘晓宇;邓杰辉;李继州 -专利权人：无锡胜脉电子有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种开环式陶瓷压力传感器应变片，应用于敏感元件与传感器技术领域，包括陶瓷基片、桥臂电阻、调零电阻和金属焊盘，所述陶瓷基片上设置有至少一个桥臂电阻，所述桥臂电阻的一端通过金属连接线与调零电阻连接，另一端通过金属连接线与金属焊盘连接；所述开环式陶瓷压力传感器应变片还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘通过金属连接线与调零电阻连接，所述第一焊盘为圆形，第二焊盘为半圆形，所述第二焊盘设置有两个，两个第二焊盘之间断开。通过两个第二焊盘的开环设计，便于测试单个等效桥臂电阻的阻值，且使等效桥臂电阻的阻值补偿能够一致，便于实现对传感器温度特性的补偿。
一种开环陶瓷压力传感器应变

[发明专利]印刷电路板及电子设备-CN201110202694.3有效
发明人：杨秀娟 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。本发明进一步提供一种电子设备。通过上述方式，本发明所提供的技术方案在处理需设置0欧姆电阻的焊盘时，可避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。
印刷电路板电子设备

[发明专利]连接器插头结构-CN201210244984.9在审
发明人：伍华燕;万伟;段术林;徐夫义 -专利权人：连展科技电子(昆山)有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01R27/00 文献下载
摘要：一种连接器插头结构，包括一胶芯主体、一电路板、一金属片及一外金属壳体，胶芯主体包括一电源埠、一接地端子、一输出输入埠以及一焊板开槽；该电路板之后端卡合于该胶芯主体之焊板开槽，该电路板前端包括一电源引线处及一输出输入引线处，该电路板后端包括至少一电源端子焊板处及一输出输入端子焊板处；该金属片卡合于该电路板之该电源引线处及该输出输入引线处之间，并与该接地端子焊接；该外金属壳体包括一前壳体以及一后壳体，用于包覆该胶芯主体，并与该金属片连接
连接器插头结构

[实用新型]连接器插头结构-CN201220342794.6有效
发明人：伍华燕;万伟;段术林;徐夫义 -专利权人：连展科技电子(昆山)有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01R27/00 文献下载
摘要：一种连接器插头结构，包括一胶芯主体、一电路板、一金属片及一外金属壳体，胶芯主体包括一电源埠、一接地端子、一输出输入埠以及一焊板开槽；该电路板之后端卡合于该胶芯主体之焊板开槽，该电路板前端包括一电源引线处及一输出输入引线处，该电路板后端包括至少一电源端子焊板处及一输出输入端子焊板处；该金属片卡合于该电路板之该电源引线处及该输出输入引线处之间，并与该接地端子焊接；该外金属壳体包括一前壳体以及一后壳体，用于包覆该胶芯主体，并与该金属片连接
连接器插头结构

[发明专利]一种光伏电池组件的制造方法-CN202111332920.X在审
发明人：任佳新 -专利权人：任佳新
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明是一种太阳能电池组件的制作方法，制作方法包括：电池与电池之间通过导电低温金属焊带连接在一起，金属焊带表面设置低温熔化成分。电池表面的焊带上有高透光非导电定位胶带。电池表面有多根金属焊带，焊带平行间隔放置于电池片表面，多片电池焊带粘接互联成串后，按照各种组件电路排版成型后进入层压机；电池表面的细栅线与焊带在层压过程中熔合形成合金。本发明能够减少电池片银浆用量，而且由于去除了常规光伏电池的红外焊接过程，避免高温焊接带来的隐裂和破片，实现电池薄片化，大幅降低组件综合成本。胶带能够在层压过程中阻挡融化的封装材料(EVA，POE等)进入到焊带下方，影响细栅线与焊带的导电性，成本更低，可靠性更高。
一种电池组件制造方法

[实用新型]一种倒装LED灯板-CN201620480574.8有效
发明人：邓昌城 -专利权人：深圳市安肯照明科技有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装LED灯板，包括PCB基板、倒装芯片和荧光硅胶；PCB基板的圆心处开设有圆孔，环绕所述圆孔设置有两圈焊盘，两圈焊盘呈米字形分布，第一焊盘与圆孔的径向间距、第二焊盘与PCB基板边缘的径向间距以及位于同一径向线上的第一焊盘与第二焊盘的径向间距相等；倒装芯片固定在焊盘上，荧光硅胶包覆在倒装芯片上形成圆心角为120～140度的球缺体；正极引出金属片位于相邻二个第一焊盘之间且与圆孔的径向间距小于第一焊盘与圆孔的径向间距，正极引出金属片和负极引出金属片对称设置在圆孔的两侧
一种倒装 led 灯板

[实用新型]一种背接触式正面无焊带双面组件-CN202120847876.5有效
发明人：徐连鸣;李婷;吴仕梁;张凤鸣 -专利权人：江苏日托光伏科技股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开一种背接触式正面无焊带双面组件，所述组件包括电池片，在所述电池片背面使用焊带代替MWT组件的导电金属箔，各焊带有间隔。本新型背接触电池及组件的设计，省去了绝缘层及导电金属箔，减少材料消耗和生产工序，降低组件制造成本；使用焊带代替金属箔可使组件背面电池外露面积大大增加，配合双玻组件设计可提升组件输出；焊带处于电池同一侧，由于不需发生正背面的跨度折弯，则延长了焊带的使用寿命，同时电池片间距可极大缩减；位于电池同一面的焊带，两条焊带存在，增加了接触面积，减弱了压强，延长了电池的寿命；对于同一面电池焊带焊接，不需要翻转电池正反面
一种接触正面无焊带双面组件

[发明专利]一种预涂覆脆性合金异形焊片的生产方法-CN202210372724.3在审
发明人：万伟超;何棋;郭绍雄;黄堃;白海龙;张家涛;符泽卫;彭巨擘;胡俊涛 -专利权人：云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种预涂覆脆性合金异形焊片的生产方法，所述预涂覆脆性合金异形焊片包括采用脆性合金制作的异形焊片和涂覆在异形焊片表面的助焊剂；所述异形焊片是将脆性合金熔铸后通过挤压成型制成管状或带凹槽的板条状，再将管状或带凹槽的板条状的金属切割成所需长度的焊片，清洁干燥后，将粉状助焊剂通过静电吸附均匀涂覆于焊片表面，再烘烤涂覆层至熔融透明状态，静置冷却至室温即可。本发明有效解决了脆性合金异形焊片成型难、涂覆不均、助焊剂掉粉、粘附性强的问题，具有较好的市场应用前景。
一种预涂覆脆性合金异形生产方法

[实用新型]排气管的触媒载体-CN200520104084.X无效
发明人：张文信 -专利权人：上海钊辉科技有限公司
申请日： 2005-08-18 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： F01N3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种排气管的触媒载体，至少包含有一断面呈现弧形的金属片，金属片上组焊有连接部，使金属片直接焊固于一孔径介于15～30mm的排气管内壁上，并使排气管内的金属片四周形成废气的通气孔，该金属片上可直接披覆触媒或于金属片上开设遍布的复数网孔而后披覆触媒
排气管触媒载体

[发明专利]一种数字隔离器及隔离结构的制作方法-CN202110764469.2在审
发明人：丁荣峥;宣志斌;张庆;邓玉清 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构；隔离器芯片包括半导体硅晶圆，其顶面制作有隔离器；隔离器上设有金属压焊盘，金属压焊盘包括输入端金属压焊盘、输出端金属压焊盘；且所述输入端金属压焊盘和所述输出端金属压焊盘之外几百微米地方分别设有本发明不需要利用蓝宝石等价值昂贵的绝缘衬底圆片，不需要特定MEMS工艺线才能做厚层隔离，采用现有硅圆片工艺线和芯片液态注塑工艺即可解决数字隔离器的绝缘耐压问题，降低了数字隔离器制作投资和生产成本。
一种数字隔离器隔离结构制作方法

[实用新型]器件线路板、发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏-CN202020705684.6有效
发明人：文波;欧阳小波;秦快;郭恒;林远彬;张黎琴 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种器件线路板，所述器件线路板包括至少两片单体金属片，任一所述单体金属片包括表面焊盘层、中间金属层和底部电极层；所述表面焊盘层设置在所述中间金属层顶面上，所述底部电极层设置在所述中间金属层的底面上，且所述表面焊盘层的底面轮廓位于所述中间金属层的顶面轮廓的包围区域内，所述底部电极层的顶面轮廓位于所述中间金属层的底面轮廓的包围区域内。该器件线路板直接以若干分立的单体金属片作为线路板，并对单体金属片的结构进行特殊的设计，可提高基于该器件线路板所制成的发光器件的使用可靠性，具有良好的实用性。
器件线路板发光阵列显示屏

[发明专利]封装元件及其制造方法-CN201710458067.3在审
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积
封装元件及其制造方法

[发明专利]一种硅芯片的烧结方法-CN201811030374.2在审
发明人：朱坤存;李东华;马捷 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种硅芯片的烧结方法，在硅芯片的背面为硅质衬底直接原样外露且无需淀积背面金属电极的情况下，利用低烧结温度和超声波振动实现了硅芯片与金基焊片的接触面的金硅共晶的紧密结合，且同时使得金基焊片发生熔化与金属导电片实现焊接连接，从而实现了通过金基焊片将没有背面金属电极的硅芯片与金属导电片紧密地结合在一起；且本申请操作简单，生产效率高，可靠性好，适用于各种外壳、小面积芯片的烧结，实现了生产的安全、可靠和高效。
硅芯片烧结焊片金基背面金属电极金属导电片熔化超声波振动焊接连接生产效率外露衬底淀积共晶硅质金硅申请背面芯片安全生产

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