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[实用新型]抗应力轴向二极管-CN202221156005.X有效
发明人：林俊;俞跃 -专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗应力轴向二极管，该二极管包括塑封本体(1)，还包括从中间向两边依次设置的芯片(5)、第一焊片(41)、金属颗粒(6)、第二焊片(42)以及引线(2)，所述芯片(5)、所述第一焊片(41)、所述金属颗粒(6)、所述第二焊片(42)以及所述引线(2)的端头封装于所述塑封本体(1)内。本实用新型中金属颗粒、芯片和焊片焊接组成单元结构，单元结构再与引线焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。金属颗粒和焊片的存在可以避免引线与芯片直接连接，这样，引线在被弯折时也不会对芯片直接产生作用力，进而有效保护芯片，降低产品不良率。
应力轴向二极管

[实用新型]多芯片器件封装结构-CN201720164472.X有效
发明人：张春尧;彭兴义 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片器件封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；第一芯片、第二芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区本实用新型设置了两个载片区，在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。
芯片器件封装结构

[实用新型]一种封装基板-CN202121031333.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装基板，用于半导体封装，包括半固化片、金属焊盘及金属线路层，半固化片开有过孔，金属焊盘覆盖于半固化片一表面，并通过过孔与金属线路层连接，金属线路层置于半固化片内部或另一表面，半固化片一表面未被金属焊盘覆盖的部分被绝缘油膜覆盖本实用新型与传统封装基板结构进行对比，将用于连接元件焊盘的金属线路布置到半固化片的内部或底部，封装基板表面不存在光滑的金属线路部分，绝缘油墨覆盖时直接与半固化片结合，增加油墨的附着力；实用新型与传统封装基板工艺进行对比省去金属线路表面化学腐蚀粗化工序可有效降低加工成本
一种封装

[实用新型]一种具有阻焊结构的基板和热电模块-CN202123353913.6有效
发明人：曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 -专利权人：广东富信科技股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有阻焊结构的基板和热电器件，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；引线导流片包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层设有凸起部或凹陷部，凸起部或凹陷部使引线导流片的表面形成凸起或凹陷，凸起或凹陷即为阻焊结构；阻焊结构位于阻焊区域，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域。以金属层的凸起或凹陷形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
一种具有结构热电模块

[实用新型]一种多焊盘扬声器-CN201921295439.6有效
发明人：周喻;陈杰;王欣欣;王猛 -专利权人：深圳市信维声学科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多焊盘扬声器，包括相配合形成一腔体的上壳和下壳，还包括固定于所述腔体内的金属片和呈矩形的盆架，所述盆架上的三个角部上分别对应设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘分别位于盆架的对角上，且第一焊盘和第二焊盘通过所述金属片相互导通，所述金属片嵌设于所述盆架内。盆架上的第一焊盘和第二焊盘通过金属片相互导通，增加了盆架与其他元器件电连接的焊接位，为扬声器内部的走线提供多种布线线路，适用于结构各异的扬声器。
焊盘盆架金属片扬声器导通本实用新型对角布线线路电连接焊接位元器件角部嵌设上壳下壳走线体内配合

[发明专利]便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒-CN201510685982.7在审
发明人：汤平 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒，包括接线盒本体，接线盒本体内设有金属片引出线，金属片引出线的前端设有凹槽和开口，开口位于凹槽的前端。本发明的便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒，可以方便快捷的将焊带卡设在金属片引出线上的开口处，固定了焊带，限制了焊接时焊带左右偏移导致与金属片引出线的有效接触面积减小，降低了焊带脱离金属片引出线的几率；熔融的焊锡被圈在凹槽内，避免焊锡熔化从金属片引出线平面四周流淌后产生的虚焊现象；凹槽的一边与开口连通，熔化的焊锡部分仅可以从凹槽的开口端流出，与贴在开口端的焊带连接，实现更加牢固的焊接。
便于固定可靠焊接太阳能组件接线

[实用新型]便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒-CN201520818081.6有效
发明人：汤平 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒，包括接线盒本体，接线盒本体内设有金属片引出线，金属片引出线的前端设有凹槽和开口，开口位于凹槽的前端。本实用新型的便于固定可靠焊接的太阳能光伏组件接线盒，可以方便快捷的将焊带卡设在金属片引出线上的开口处，固定了焊带，限制了焊接时焊带左右偏移导致与金属片引出线的有效接触面积减小，降低了焊带脱离金属片引出线的几率；熔融的焊锡被圈在凹槽内，避免焊锡熔化从金属片引出线平面四周流淌后产生的虚焊现象；凹槽的一边与开口连通，熔化的焊锡部分仅可以从凹槽的开口端流出，与贴在开口端的焊带连接，实现更加牢固的焊接。
便于固定可靠焊接太阳能组件接线

[实用新型]一种解决动力电池黏焊座的顶板结构装置-CN202123031620.6有效
发明人：苏彭波;王秋晨;叶枭;杨炎兵 -专利权人：万向一二三股份公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种解决动力电池黏焊座的顶板结构装置，包括焊头（1）、焊座（2）、极耳金属片（3）和电芯载具（6），电芯载具（6）上设有电芯，电芯上设有箔材（4），极耳金属片（3）的一端设置在焊座（2）上，极耳金属片（3）的另一端延伸到焊座（2）外部，极耳金属片（3）位于焊头（1）下方，箔材（4）的一端设置在电芯上，箔材（4）的另一端设置在极耳金属片（3）与焊头（1）之间，电芯载具（6）上设有顶出装置，电芯载具（6）上设有电芯压板，处于焊座（2）外的极耳金属片（3）的下方设有顶板装置（5）。本实用新型具有主动分离极耳和焊座，焊接过程碎屑清洁功能，结构简单等优点。
一种解决动力电池黏焊座顶板结构装置

[实用新型]一种双面散热的无载体半导体封装结构-CN201520474417.1有效
发明人：石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面散热的无载体半导体封装结构，包括金属框架引脚，芯片，焊线和金属片。焊线连接金属框架的引脚和芯片，金属片位于芯片之上。金属框架的引脚与芯片正面的门极通过焊线连接，金属片放置的位置与金属框架的位置相对应，金属片通过助焊剂金属框架和芯片连接。本实用新型的有益效果是：该结构实现了芯片尺寸不同的情况下使用同样尺寸的金属片，降低生产成本。芯片与引脚通过倒打线的方式焊接，同时金属片下面涂高介电材料，使用焊线焊接和金属片桥接结合的焊接方法，无载体的双面散热封装结构使产品的导热性能大幅提高，在提高产品封装良率、降低生产成本的同时满足了大功率、
一种双面散热载体半导体封装结构

[发明专利]错位引线键合式影像感测器封装方法-CN03138623.7无效
发明人：谢志鸿;吴志成;陈炳光 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：为提供一种提高讯号传递效率、缩短导线长度、降低生产成本的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括提供数个相互间隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金属片；将形成数焊垫的影像感测晶片设置于容置室内且固定于金属片上，数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；数条分别设有第一、二端点的导线分别以其第一、二端点以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；将透光层设置于数个金属片的第一板上；以封胶层包覆数个金属片及影像感测晶片，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出。
错位引线合式影像感测器封装方法

[实用新型]一种限高型预成型焊片-CN202023288555.0有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市圣翰锡业有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片，所述焊片的外侧固定安装有限制外框，所述焊片的上表面固定安装有隔离层，所述隔离层的上表面固定安装有防氧化层，所述防氧化层的上表面固定安装有助焊涂层，所述焊片内部前表面与后表面之间与两侧之间均固定安装有金属丝本实用新型所述的一种限高型预成型焊片，通过限制边框可以限制焊片在焊接过程融化时，不会向周围漫延，保持焊接周围的洁净程度，焊片通过助焊涂层在使得焊片更加容易被融化，通过防氧化层避免长时间不使用，使得焊片的焊接效果变差，通过金属丝使得两焊件之间焊接更加牢固，焊接效果更好，焊片表面呈现波浪状使得上表面接触面积更大，更快被融化。
一种限高型预成型

[实用新型]一种具有勾角式金属焊盘的LED支架-CN201820692429.5有效
发明人：江林;潘涛;刘浩 -专利权人：东莞市恩瑞精密电子有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有勾角式金属焊盘的LED支架。所述具有勾角式金属焊盘的LED支架包括绝缘基座、及部分嵌设于所述绝缘基座内的多个导电脚和散热金属片；所述散热金属片与其中一个所述导电脚一体成型设置，并在二者的连接处形成拐角处，且所述散热金属片还与其他的多个所述导电脚分别通过绝缘粘结材料粘结为一体构成金属焊盘；所述拐角处内凹形成有拐角凹槽；所述绝缘粘结材料粘结所述散热金属片和所述导电脚，且还填充于所述拐角凹槽内从而形成勾角结构。本实用新型有益效果是：在所述具有勾角式金属焊盘的LED支架中，所述勾角结构可以防止焊锡脚在折弯的过程中被拉动，而且还可以改善金属焊盘的平整度，提升客户焊线制程效果。
金属焊盘勾角散热金属片导电脚绝缘粘结材料本实用新型绝缘基座拐角处拐角粘结一体成型设置焊锡脚平整度焊线内凹嵌设折弯制程填充客户

[发明专利]互连组件和用于在电池模块中形成互连组件的方法-CN201280040102.5有效
发明人：亚历克斯·哈哈勒夫 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：在互连组件中，与第一单元突片相对地布置第二单元突片，所述第一单元突片包含第一金属。第二单元突片包含第二金属，第二金属的硬度比第一金属的硬度高。另外，所述组件包括互连构件，互连构件与第二单元突片相对地布置。此外，所述组件包括助焊层，助焊层与第一单元突片相对地布置，使得第一单元突片和第二单元突片被布置在助焊层和互连构件之间。
互连组件用于电池模块形成方法

[实用新型]一种应用于板状焊接的点焊结构-CN201820416729.0有效
发明人：叶鑫 -专利权人：慈溪铭展工贸有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：一种应用于板状焊接的点焊结构，其包括一个金属焊片，以及一个板状件。所述金属焊片包括一个本体，以及一个点焊结构。所述点焊结构包括两个相互交叉的长方形凸条。在形成所述长方形凸条的相反侧，所述金属焊片具有与该长方形凸条相对应的长方形凹槽。所述两个长方形凸条的长度方向之间的夹角为锐角。所述两个长方形凸条的最大外接圆的直径小于所述板状件的宽度。所述板状件设置在金属焊片具有所述长方形凸条的一侧。本点焊结构可以避免所述金属焊件与板状件被焊穿。同时还可避免该应力向金属焊件扩散而导致该金属焊件受损。
长方形凸条点焊结构金属焊片板状件金属焊件长方形凹槽板状焊接最大外接圆夹角为相反侧锐角应用受损扩散

[发明专利]一种系统级封装结构及其制造方法-CN202011038852.1在审
发明人：王辉;赵鸣霄;廖翱;景飞;李文;蒋苗苗 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级封装结构及其制造方法，所述结构包括：有机多层电路板、金属围框、BGA焊球、预成型焊片一、预成型焊片二和带有凸台的金属盖板；金属围框包括围框结构体和隔筋；金属围框的围框结构体和隔筋上方与带有凸台的金属盖板相匹配；BGA焊球植于有机多层电路板背面；金属围框下方使用预成型焊片一焊接于有机多层电路板正面；金属围框的隔筋上方与金属盖板的凸台使用预成型焊片二焊接，金属盖板的四周与金属围框的围框结构体上方气密焊接，使得金属盖板和有机多层电路板之间，通过金属围框分割成若干个腔体；各个腔体中的有机多层电路板正面用于安装裸管芯或封装器件。
一种系统封装结构及其制造方法