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[发明专利]高可靠半导体塑料封装体及其焊线焊接方法-CN200910050509.6无效
发明人：施建根 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2009-05-04 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠半导体塑料封装体焊线焊接方法，包括以下步骤：1)在载片台(9)上用导电粘接物(8)粘接金属片(7)；2)在金属片(7)上焊接金属焊线(5)。一种高可靠半导体塑料封装体，包括环氧树脂(1)、半导体芯片(2)、芯片粘接物(3)、金属导线(4)、金属引线框架(6)、载片台(9)，所述的载片台(9)上用导电粘接物(8)粘接金属片(7)，金属焊线(5)焊接在金属片(7)上。本发明能避免恶劣的高温或低温环境中载片台平面与塑封体之间产生的应力对载片台上焊线焊接点的破坏，提高了产品的可靠性。
可靠半导体塑料封装及其焊接方法

[实用新型]一种用于压电蜂鸣器的新型导线-CN201620369391.9有效
发明人：刘雷;晋学贵;李定为 -专利权人：苏州百丰电子有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： G10K9/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于压电蜂鸣器的新型导线，包括负极焊盘导电银浆，负极焊盘导电银浆安装在负极焊盘上，负极焊盘导电银浆与蜂鸣片金属面连接波浪线一端连接，蜂鸣片金属面连接波浪线另一端与蜂鸣片金属面导电银浆连接，蜂鸣片金属面导电银浆设在蜂鸣片负极金属面上，蜂鸣片负极金属面中间位置为蜂鸣片正极陶瓷面，蜂鸣片正极陶瓷面上设有蜂鸣片陶瓷面导电银浆，蜂鸣片陶瓷面导电银浆与蜂鸣片陶瓷面连接波浪线一端连接，蜂鸣片陶瓷面连接波浪线另一端与正极焊盘导电银浆连接，正极焊盘导电银浆设在正极焊盘上。
一种用于压电蜂鸣器新型导线

[实用新型]一种多层复合焊片-CN202221894492.X有效
发明人：张发明;李丹丹;陈毅;张玉龙 -专利权人：山东瑞尔达科技集团股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层复合焊片，涉及焊片技术领域，包括第一金属片，所述第一金属片、第二金属片、第三金属片的表面均设置有定位机构，所述第三金属片的表面设置有牢固机构，所述定位机构包括固定装置和引导装置，所述第一金属片、第二金属片、第三金属片的两侧均与引导装置的一侧固定连接，所述牢固机构包括排气装置，所述第三金属片的表面开设有排气装置。本实用新型通过设置固定装置和引导装置，对金属片之间的位置进行限定，解决了现有多层复合焊片不具备定位的作用，影响焊片与模板之间的焊接效果的问题，设置排气装置，降低焊接面的空泡率，排出焊接过程中产生的气体，
一种多层复合

[实用新型]带焊线的纽扣电池-CN201220461242.7有效
发明人：徐剑锋 -专利权人：常州市宇峰电源有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，尤其是一种带焊线的纽扣电池，包括池芯以及分别位于池芯两面的正极金属片和负极金属片，正极金属片引出正极焊线，负极金属片引出负极焊线，正极焊线和负极焊线共同插于电源端子上。本实用新型的带焊线的纽扣电池可以直接焊在电路板上，具有利于减少人工费用，提高效率，降低产品成本的优势，并且环保，高效，安全，具有电力持久稳定、储存期长、不渗漏及符合环保要求等显著特点。
带焊线纽扣电池

[实用新型]一种LED支架及LED-CN201120270619.6有效
发明人：童文鹏;周春生 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED支架及LED，包括相互独立设置在底座内的第一电极片、第二电极片和固晶金属片，固晶金属片上设有用于固定发光芯片的固晶区，而第一焊线区和第二焊线区分别设置于第一金属片和第二金属片上，因此各焊线区的设置可不受固晶区的限制，可尽可能的设置在远离LED焊锡引脚的位置，固晶金属片的一端延伸出底座，可及时的将固晶区产生的热量传导出去，因此焊接LED的焊锡引脚产生的热量传递各焊线区路径长，且可传输的路径少，能传输到焊线区的热量有限，避免焊线区内的焊点因高温脱落形成虚焊，或导致引线断开。固晶金属片又能及时的将芯片产生的热量传导出去，因此LED的发光效率高，可靠性好，性能稳定。
一种 led 支架

[发明专利]混合阻抗的焊线连接及其连接方法-CN201480038229.2有效
发明人： S·S·卡希尔;E·A·圣胡安 -专利权人：罗森伯格高频技术有限及两合公司
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种具有混合阻抗的引线的裸片封装体，其中：第一引线具有第一金属芯(130)和包围该第一金属芯(130)的电介质层，第二引线具有第二金属芯和包围该第二金属芯的第二电介质层(132)，电介质厚度彼此不同。用于制造具有阻抗不同的引线的裸片封装体的方法包括以下步骤：清洁裸片衬底的连接压焊点(162)；使裸片封装体经由具有第一直径金属芯的第一焊线连接至裸片衬底的连接压焊点(164)；使至少一层电介质沉积在焊线金属芯(170)上；使至少一层电介质金属化(174)；使裸片封装体经由具有第二直径金属芯的第二焊线连接至裸片衬底的连接压焊点；使至少一层电介质沉积在第二焊线的第二直径金属芯上；使至少一层电介质金属化在第二直径金属芯上，使得第一焊线的阻抗与第二焊线不同。
混合阻抗连接及其方法

[实用新型]一种半导体封装结构-CN201520475374.9有效
发明人：石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括金属框架，芯片，焊线和金属片。芯片位于金属框架之上，芯片背面和金属框架之间设置有助焊剂或粘片胶等粘合剂，焊线连接金属框架的引脚和芯片，金属片位于芯片之上。金属框架的引脚与芯片正面的门极通过焊线连接，金属片放置的位置与金属框架的位置相对应，金属片通过助焊剂金属框架和芯片连接。本实用新型的有益效果是：该结构实现了芯片尺寸不同的情况下使用同样尺寸的金属片，降低生产成本。芯片与引脚通过倒打线的方式焊接，同时金属片下面涂高介电材料，使用焊线焊接和金属片桥接结合的焊接方法，芯片与金属框架之间的连接更为紧密，提高产品的良率，保证产品的可靠性，提高产品的电性能。
一种半导体封装结构

[发明专利]一种植球方法和装置-CN201811027116.9有效
发明人：范志敏;金亮 -专利权人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于微组装技术领域，提供了一种植球方法和装置，该植球方法包括在植球设备中依次放置待植球体、植球预制板、焊片和植球；对腔室进行抽真空，并且充保护气体，以清除腔室中杂质气体；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行加热处理，使得焊片处于液化状态；保持焊片处于液化状态达到预设时间；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行冷却处理。这样经过抽真空和充氮气可以减少腔室内的氧气，从而减少了在加热过程中，金属镀层表面被氧化的程度，从而减少了空洞，进而增加植球与焊片之间和焊片与金属镀层之间的接触面上的金属间化合物的占比，从而增加了焊片和金属镀层连接的牢固性
种植方法装置

[发明专利]一种金属LOGO的制作和组装方法-CN201510732044.8在审
发明人：陈柏荣 -专利权人：苏州新一磁业有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种金属LOGO的制作和组装方法，包括两金属片材，且其中一金属片材上设有容纳焊膏的焊料槽，然后将焊料注入所述焊料槽内，接下来将两金属片材叠合并固定后置于抑氧化高温炉中进行焊接操作以制得金属LOGO。最后将金属LOGO组装在产品外壳上。本发明的焊料槽可以容纳焊膏，从而保留了焊膏在高温后溢出，保证了强度，更大程度控制因焊膏堆积使金属LOGO厚度增加。
一种金属 logo 制作组装方法

[实用新型]一种新型贴片压电蜂鸣器结构-CN201620369392.3有效
发明人：刘雷;晋学贵;李定为 -专利权人：苏州百丰电子有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： G10K9/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型贴片压电蜂鸣器结构，包括正极焊盘，正极柔性导电银浆，基片绝缘保护胶，蜂鸣片正极陶瓷面，蜂鸣器外壳，负极焊盘，负极柔性导电银浆和蜂鸣片负极金属面，正极焊盘和负极焊盘分别设置在蜂鸣器外壳的左侧中部和右侧上部，正极焊盘与正极柔性导电银浆连接，正极柔性导电银浆与蜂鸣片正极陶瓷面连接，负极焊盘与负极柔性导电银浆连接，负极柔性导电银浆还与蜂鸣片负极金属面连接，正极焊盘与蜂鸣片正极陶瓷面之间的蜂鸣片负极金属面上设有基片绝缘保护胶本实用新型将焊盘与陶瓷面的连接距离缩短，再采用柔性导电银浆代替金属导线，大幅降低了人工成本，而且自动化作业亦提升了产品的一致性与质量。
一种新型压电蜂鸣器结构

[发明专利]一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法-CN202010583579.4有效
发明人：祝温泊;杨帆;韩喆浩;胡少伟;胡博;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题
一种金属凝胶成型制备方法封装

[实用新型]高可靠性管脚引线焊片熔封工艺结构-CN202120539969.1有效
发明人：黄宝民 -专利权人：黄宝民
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及高可靠性管脚引线焊片熔封工艺结构，其包括陶瓷绝缘子；在陶瓷绝缘子中设置有绝缘子内孔，绝缘子内孔用于插入管脚引线；至少在绝缘子内孔一端面具有第一金属化层；在第一金属化层上表面设置有金属焊片的下表面，金属焊片的焊片内孔用于插入管脚引线；在陶瓷绝缘子具有第一金属化层的一端面与绝缘子内孔衔接处设置有拐角部；陶瓷绝缘子的第一金属化层与金属焊片及管脚引线焊接设置；本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
可靠性管脚引线焊片熔封工艺结构

[发明专利]一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块-CN202111632717.4在审
发明人：曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 -专利权人：广东富信科技股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
一种具有结构及其制备方法热电模块

[发明专利]一种电焊用多孔金属焊材-CN201811006986.8有效
发明人：张景鹏;郭绪胜 -专利权人：湖南惠同新材料股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种电焊用多孔金属焊材；属于焊接技术领域。所述多孔金属焊材为孔隙率20‑80％的多孔金属，可用于制作焊材、焊丝和焊片。本发明首次设计了用于制作电焊用焊条、焊丝和焊片的多孔金属焊材，该焊材所需焊接电流较小，适用于薄板焊接；同时开发出了控制孔隙的方法。本发明所得产品质量稳定、可控；操作简单，便于大规模的工业化应用。
一种电焊多孔金属

[发明专利]一种无玻璃光伏层压件的处理回收系统及方法-CN202210668859.4在审
发明人：田惠林;吴翠姑;贾冬;林重阳;麻超;李新娟 -专利权人：河北省凤凰谷零碳发展研究院;英利集团有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B09B3/35 文献下载
摘要：本申请公开了一种无玻璃光伏层压件的处理回收系统及方法，系统包括：收集模块、背板处理模块、金属定位模块、焊带处理模块、胶膜处理模块和回收模块；收集模块用于收集分离玻璃后的光伏层压件；背板处理模块用于检测所述光伏层压件是否存在背板并处理，得到硅电池片；金属定位模块用于定位所述硅电池片上的焊带并做切割准备；焊带处理模块用于切割所述焊带并对电池片进行分拣，得到硅电池和金属焊带；胶膜处理模块用于处理并清洗胶膜；回收模块用于回收所述硅电池和所述金属焊带本申请通过精准定位并切割焊带，可以最大程度保证电池片的安全回收，利用溶液清理胶膜可以有效降低金属与电池片在回收过程当中的损耗。
一种玻璃层压处理回收系统方法