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[实用新型]一种金属网罩的装配结构-CN202222336924.1有效
发明人：雷鸣 -专利权人：上海盛蚀昌精密机械科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B60R11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属网罩的装配结构，金属网罩、注塑骨架及若干条状的焊片，所述注塑骨架安装在本体零件上。所述焊片的一端设有若干片状卡爪，所述金属网罩周圈设有向下的翻边，所述焊片以所述片状卡爪向下的状态焊接在所述金属网罩底面四周，所述注塑骨架的面积小于所述金属网罩的面积，所述注塑骨架的顶部周圈设有与所述片状卡爪的位置相配的开口槽本实用新型通过将卡爪设计为片状并设置在条状的焊片上，适配于各种金属网罩外形。在此基础上将金属网罩的面积设计为大于注塑骨架的面积，装配后可以将注塑骨架完全遮蔽，保证边缘间隙均匀、隐藏外露的卡爪，最终呈现金属网罩的3D悬浮效果。
一种金属网罩装配结构

[实用新型]防止虚焊的半导体引线框架-CN201721860788.9有效
发明人：宋春民 -专利权人：东莞市康圆电子有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止虚焊的半导体引线框架，包括第一料带和第二料带、连接桥、第一金属导电片、第二金属导电片，所述第一料带和第二料带相互平行且二者间距排布，所述连接桥有多条，两端与第一料带、第二料带相接；所述第一金属导电片和第二金属导电片对称式连接在连接桥的两侧，该第一金属导电片和第二金属导电片均具有平板式的电极，该电极的正反两面均凸起焊盘，所述焊盘通过压花形成凹凸不平的焊锡面。采用这种结构设计，可以一次性成型多个金属导电片，生产效率有效提高，并且各导电片压花设计，可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。
金属导电片料带连接桥半导体引线框架电极焊盘虚焊压花半导体封装基板半导体装置本实用新型一次性成型凹凸不平歪斜间距排布生产效率正反两面导电片对称式焊锡面平板式凸起引脚平行承载

[实用新型]一种异形预成型焊片-CN202020770125.3有效
发明人：杜宇翔;韩玉娟;王博加 -专利权人：天津锢安特紧固件有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型属于金属材料焊接技术领域，尤其为一种异形预成型焊片，包括焊片体以及所述焊片体上固设的凹槽，所述焊片体包括上层焊片和下层焊片，所述上层焊片和所述下层焊片的内侧中间位置处固设有填料层，所述填料层的内部具有容腔；在焊片体的外壁设有交错分布的凸出于焊片体的凸起部和开设在焊片体上的凹陷部，利用设有凸起部和凹陷部的焊片体进行物料焊接，使焊接后的焊缝平滑均匀，没有缝隙点，还在焊片体的外壁一周设有用于密封上层焊片、下层焊片以及填料层之间缝隙的加强锡条，一方面避免在焊接过程中焊片体受外力挤压导致填料层内的松香从焊缝处流出，另一方面使焊片体边缘位置处的焊接效果更好，不易翘边松脱。
一种异形成型

[实用新型]用于与电芯连接的金属片-CN201720078287.9有效
发明人：彭立军;江俊伟 -专利权人：孚能科技（赣州）有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子领域，公开了一种用于与电芯连接的金属片。该金属片(1)包括用于与电芯(2)的正极或负极相接触的第一面(11)，和与第一面(11)相对并用于焊接的第二面(12)，第一面(11)上形成有至少一对凸起(3)，以使焊针(4)在焊接时，焊针的正焊针(41)和负焊针(42)能够同时在所述第二面(12)上的对应于位于第一面(11)上的一对凸起(3)的位置上进行抵压。本实用新型的用于与电芯连接的金属片能够与电芯更好地焊接，在提高金属片与电芯之间的焊接性能的同时还延长了焊针的使用寿命。
用于连接金属片

[实用新型]用于与电芯连接的金属片-CN201720084493.0有效
发明人：彭立军;江俊伟 -专利权人：孚能科技（赣州）有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子领域，公开了一种用于与电芯连接的金属片。该金属片(1)包括用于与电芯(2)的正极或负极相接触的第一面(11)，和与第一面(11)相对并用于焊接的第二面(12)，其中，第一面(11)上形成有至少一对凸起(3)，以使焊针(4)在焊接时，焊针的正焊针(41)和负焊针(42)能够同时在所述第二面(12)上的对应于位于第一面(11)上的一对凸起(3)的位置上进行抵压。本实用新型的用于与电芯连接的金属片能够与电芯更好地焊接，在提高金属片与电芯之间的焊接性能的同时还延长了焊针的使用寿命。
用于连接金属片

[实用新型]一种3006LED贴片支架-CN202120996846.0有效
发明人：卢金清 -专利权人：浙江韩宇光电科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种3006LED贴片支架，包括塑胶支架和焊盘，所述塑胶支架顶部具有杯状孔，所述杯状孔下方的塑胶支架具有一凹槽，所述凹槽的开放端贯穿塑胶支架的后侧面，所述焊盘的底部中间位置具有一金属凸块，所述金属凸块的底部还等距离设置有多根金属柱体，各所述柱体插入凹槽内，所述塑胶支架前侧面上弯折设置有两锡焊脚和多片引出片，各所述引出片和两锡焊脚之的上端插入塑胶支架并与各柱体相焊接，所述锡焊脚和各引出片的下端弯折延固定在塑胶支架的底部，实用新型便于装配，减少了金属及塑胶的用量，可有效降低降低制造成本，并保证了整个LED贴片支架的强度及散热性能。
一种 3006 led 支架

[发明专利]降低凸块桥接的堆叠封装结构-CN201010558951.2有效
发明人：杨宗颖;史朝文;蔡豪益;陈宪伟;李明机;刘醇鸿 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-11-22 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体装置，包含封装基板，该封装基板包含一延伸至该封装基板顶面上的第一非回焊金属凸块，一位于该封装基板上，且通过多个第一焊接凸块接合至该封装基板的裸片，一位于此裸片上且接合至上述封装基板的封装组件。此封装组件包含一延伸至上述封装基板底面下的第二非回焊金属凸块。上述封装组件大体上是择自由一装置裸片、一额外封装基板及其组合所组成的族群。一焊接凸块将第一非回焊金属凸块接合至第二非回焊金属凸块。本发明的金属凸块间桥接的可能性更小且金属凸块的数量也可增加。
降低凸块桥接堆叠封装结构

[发明专利]一种改善PCB焊盘接触性能的方法-CN201610457852.2在审
发明人：史书汉;梁琰皎 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。
一种改善 pcb 接触性能方法

[实用新型]一种双杯SMD支架-CN202220358758.2有效
发明人：李爱荣 -专利权人：广东品美电子科技有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双杯SMD支架，包括四个金属焊盘和包覆在其外部的一体注塑成型的塑胶主体，塑胶主体设置有两个形状对称的反光杯，两个反光杯的发光端均固定连接两个焊盘，两个焊盘之间设置有绝缘部，绝缘部与塑胶主体为一体成型，四个焊盘与绝缘部相接的顶点处设置有金属插片，每个焊盘的两个插片呈“八”字形设置，且插片的长度小于绝缘部的宽度的一半。这样的设计，使双杯SMD支架不但可以安装两种不同色温的灯珠，还增加了焊盘与塑胶主体的粘合程度，使得金属焊盘更加稳固，在焊接或返修时都不易脱落，提高使用率，同时，金属插片的设置还可以快速传导塑胶主体内部的热量
一种 smd 支架

[实用新型]PCB导流结构-CN201020272562.9有效
发明人：夏国超 -专利权人：艾默生网络能源系统北美公司
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB导流结构，包括PCB，所述PCB上设有分别用于插接电子元件输入管脚、输出管脚的输入焊孔、输出焊孔，还设有分别连接至所述输入焊孔和输出焊孔的输入铜箔和输出铜箔，还包括分别贴装在所述PCB正、反面上的金属材质的第一汇流片和第二汇流片，所述第一汇流片、第二汇流片分别与所述输入铜箔、输出铜箔接触而电连接，所述第一汇流片、第二汇流片上各自对应所述输入焊孔、输出焊孔的位置分别开设有所述电子元件的输入管脚本实用新型只需将电子元件的输入、输出管脚分别与输入、输出焊孔焊接即可实现大电流传导。采用金属薄片贴装的结构，减小了传输路径，从而减小导流损耗。
pcb 导流结构

[实用新型]大规模多入多出基站天线及其天线振子-CN201920164854.1有效
发明人：赵晓东;张怀德 -专利权人：深圳市国人射频通信有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大规模多入多出基站天线及其天线振子，该天线振子包括：辐射基板、位于辐射基板上的金属辐射片、支撑辐射基板的支撑件以及支撑件连接的金属焊脚；其中，所述辐射基板和支撑件是塑料制成的一件式整体；所述金属辐射片镀在辐射基板表面和/或内部，所述金属焊脚突出于所述支撑件表面和/或内部，所述金属焊脚与所述金属辐射片导电连接或耦合连接。
天线振子基板金属辐射片基站天线金属焊脚辐射支撑件本实用新型支撑件表面安装方便导电连接基板表面塑料制成耦合连接一件式有效地支撑加工

[发明专利]一种复合焊片自动化生产线-CN202310148683.4在审
发明人：蔡航伟;杜昆 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及复合焊片技术领域，特别是涉及一种复合焊片自动化生产线，第一辊压装置的上游设有卷绕有上钎料带的第一料卷、卷绕有金属料带的第二料卷、卷绕有下钎料带的第三料卷和用于在金属料带的上端和下端挤压出凸起部的挤压装置；金属料带穿过挤压装置的挤压腔并延伸至第一辊压装置的辊压腔的中部；上钎料带的自由端延伸至辊压腔的上部，下钎料带的自由端延伸至辊压腔的下部，第一辊压装置将上钎料带、金属料带和下钎料带挤压成为复合料带，第一辊压装置的下游设有第一冲裁装置，本发明的复合焊片自动化生产线能够自动成型复合焊片的凸起部、压合复合料带并将复合料带冲裁为复合焊片，满足复合焊片的大批量生产要求。
一种复合自动化生产线

[实用新型]一种光伏组件用电阻焊装置-CN202222071033.8有效
发明人：王华磊;王永;李纪伟;王海涛;杨澜澜 -专利权人：唐山海泰新能科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及电阻焊技术领域，尤其涉及一种光伏组件用电阻焊装置，旨在解决解决光伏组件加锡焊接在达到高温熔点后容易失效的问题。为此目的，本申请提供一种光伏组件用电阻焊装置，通过在电阻焊装置的两个焊爪上分别设有电焊盒以及穿线孔，通过将接线盒内部的导电金属片安装在电焊盒内，第二焊爪内部安装有引出线，利用第一焊爪和第二焊爪的夹持功能，将金属片与引出线夹住并施加电流，从而可以利用电流通过工件时所产生的电阻热将金属片和引出线焊接在一起，解决了传统光伏组件加锡焊接在达到高温熔点后容易失效的问题。
一种组件用电装置

[实用新型]支撑条为板条式焊接结构的金属脱水脱介筛板-CN201420515087.1有效
发明人：王光明 -专利权人：天津瑞华云矿山设备有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B07B1/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种支撑条为板条式焊接结构的金属脱水脱介筛板，包括筛片和边框，所述的筛片包括筛条和支撑条，支撑条在垂直于筛条的方向与筛条通过电阻焊方式焊接组成筛片，筛片与边框通过气体保护焊方式焊接成型。筛条由楔形断面的金属丝构成，支撑条由板条式的金属带构成。本实用新型采用由板条式的金属带构成的支撑条在垂直于筛条的方向与筛条通过电阻焊方式焊接组成筛片，既简化了筛板结构，又增加了筛板的平整度和整体刚性。
支撑板条焊接结构金属脱水筛板

[实用新型]一种侧发光LED灯珠结构-CN201721161182.6有效
发明人：刘远贵 -专利权人：深圳市毅宁亮照明有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种侧发光LED灯珠结构，包括有塑料灯体，在所述塑料灯体上表面开设有反射杯，在塑料灯体内位于所述反射杯底部卡嵌有第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片向外延伸并朝向高度方向弯折出第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚沿高度方向的一边朝向长度方向弯折出第一焊盘和第二焊盘，所述第一金属片与第二金属片之间开设有分割槽，分割槽之间填充塑料，所述第一焊盘和第二焊盘向互相靠近的方向弯折，所述灯珠支架的外形尺寸长度为
一种发光 led 结构

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