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[实用新型]CSPLED灯-CN201521113549.8有效
发明人：喻俊伟;周伟 -专利权人：中山市圣上光电科技有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；包覆所述荧光粉层的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层与所述荧光粉层位于所述围坝中。本实用新型通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射、折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果。
cspled

[实用新型]单面CSPLED-CN201721023902.2有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型单面CSP LED包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层正下方，该透光胶层呈上宽下窄结构，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该白胶层位于该透光胶层外围，该透光胶层与白胶层交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本实用新型在紧邻发光芯片四周设置透光胶层以及外围白胶层，形成反射杯结构，高反射率的白胶形成了反光结构，可以使发光芯片侧面出光得到最大化利用，光源光效得到提高。
单面 cspled

[实用新型]CSPLED封装结构-CN201621451608.7有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种CSP LED封装结构，其中，CSP LED封装结构包括芯片本体、焊盘、封装胶及金属片；焊盘设于所述芯片本体的一面，且所述焊盘为所述芯片本体的电极；封装胶包裹所述芯片本体，所述封装胶具有暴露所述焊盘的开口；金属片设于所述焊盘背对与所述芯片本体连接的一面，且所述金属片的面积大于所述焊盘的面积。本实用新型技术方案降低CSP LED的贴装工艺难度并满足市场对于不同CSP LED单体输入电压的需求。
cspled 封装结构

[发明专利]单面CSPLED及其制造方法-CN201710700890.0在审
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明单面CSP LED包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层正下方，该透光胶层呈上宽下窄结构，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该白胶层位于该透光胶层外围，该透光胶层与白胶层交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本发明制造方法在基板上设置荧光膜、方形透光胶块；将发光芯片面朝下沉入透光胶块中并在外侧形成倾斜面；在发光芯片之间以及电极之间填充白胶；固化后，切割白胶得到单面CSP LED。本发明在紧邻发光芯片四周设置透光胶层以及外围白胶层，形成反射杯结构，高反射率的白胶形成了反光结构，可以使发光芯片侧面出光得到最大化利用，光源光效得到提高。
单面 cspled 及其制造方法

[发明专利]一种CSPLED封装方法-CN201710260967.7在审
发明人：严春伟;兰有金;何苗;赵韦人 -专利权人：江苏稳润光电科技有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSP LED封装方法，具体步骤如下步骤一、提供中心区域为空的白色反光围墙，所述白色反光围墙是由多个白色反光挡墙首尾相连所围成；步骤二、提供载板；步骤三、将双面粘性膜贴与载板上；步骤四、将白色反光挡墙贴与双面粘性膜上；步骤五、将倒装芯片固定到白色反光围墙的中心空区域；步骤六、在倒装芯片上、倒装芯片与白色反光挡墙之间的间隙处均涂覆透明胶水，并烘烤；步骤七、透明胶水烘干后在透明胶水表面涂覆荧光粉；从而整片CSP模块封装完成；步骤八、将封装好的整片CSP模块划切成单颗CSP LED；步骤九、将双面粘性膜从载板上剥离；步骤十、将划切好的单颗CSP LED从双面粘性膜上剥离，完成CSP LED封装。本发明提升LED芯片出光效率。
一种 cspled 封装方法

[实用新型]具有保护结构的CSPLED灯-CN201620001549.7有效
发明人：喻俊伟;周伟 -专利权人：中山市圣上光电科技有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有保护结构的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；分别包覆所述CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片的n个封装胶层，n为正整数。本实用新型通过将CSP LED阵列中的每个CSP LED晶片分别用封装胶层封装，可以根据CSP LED晶片阵列中的CSP LED晶片数量动态决定封装胶的使用量，从而以少量封装胶完成对在CSP LED晶片及CSP LED基板的保护，节约了封装成本。
具有保护结构 cspled

[实用新型]具有光学结构的CSPLED灯-CN201620001548.2有效
发明人：喻俊伟;周伟 -专利权人：中山市圣上光电科技有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有光学结构的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。本实用新型通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，从而提高了CSP LED晶片之间的混光效果，减少了光线出现重影和光斑不均的几率，保护用户的用眼安全。
具有光学结构 cspled

[实用新型]种植贴装基板的CSPLED-CN202120268113.5有效
发明人：刘轶然;刘克;谷春红 -专利权人：广东浩轩光电有限公司;广东基地灯饰有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，基板结构包括铝基板，粘固在铝基板顶面的绝缘层，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层和设置在铜箔信号层顶面的白油层
种植贴装基板 cspled

[发明专利]一种CSPLED的封装方法-CN201510453411.0有效
发明人：熊毅;杜金晟;郭生树;李坤锥;朱富斌 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种CSP LED的封装方法，包括以下步骤（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，工序简单且能防止挡光胶层与芯片相结合处产生黄光。
一种 csp led 封装方法

[实用新型]一种CSPLED再排列装置-CN201620978391.9有效
发明人：王智勇 -专利权人：昆山琉明光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP LED封装再排列装置，包括盖带回收装置，其沿着中心轴线顺时针转动，所述盖带回收装置上缠绕有盖带；CSP LED卷轴承载装置，其沿着中心轴线顺时针转动，所述CSP LED卷轴承载装置上缠绕有LED；载带回收装置其沿着中心轴线逆时针转动，所述载带回收装置上缠绕有载带；摆臂吸收装置，其包括吸收头、摆臂和摆臂台，所述摆臂吸收装置位于传送带的一侧，所述吸收头位于传送带的上方；及矩形平台，其中设置有蓝膜承载装置，所述蓝膜承载装置中设置有蓝膜。还包括传感器，其位于传送带的下方。所述矩形平台内为真空。该CSP LED封装再排列装置，结构简单，减少了废弃数量，提高了利用率，节约材料，降低成本，有利于规模化生产。
一种 cspled 排列装置

[实用新型]二次光学处理的CSPLED灯-CN201521113547.9有效
发明人：喻俊伟;周伟 -专利权人：中山市圣上光电科技有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二次光学处理的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；包覆所述荧光粉层的封装胶层。本实用新型通过使用封装胶层和荧光粉层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSP LED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果。
二次光学处理 cspled

[实用新型]CSPLED贴片连接结构及电路板-CN201720476780.6有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种CSP LED贴片连接结构及电路板，包括线路板和至少两个贴设于线路板的LED贴片焊盘组；线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的导电条间隔分布，其中一列导电条中的相邻两个导电条的间隙与另外一列导电条的其中一个导电条相对设置；每一LED贴片焊盘组包括至少一个LED贴片焊盘，每一LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一LED贴片焊盘组中的各个LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相同，相邻两个LED贴片焊盘组中的LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相反；各个LED贴片焊盘的正焊盘和负焊盘分别与两列导电条中的其中一个导电条相导通。能够避免LED贴片焊盘即使贴合时位置上的偏差，满足线路板的线宽的设计需求和满足绝缘安全距离，不会发生电性不良而造成贴片良率下降的现象且体积较小。
cspled 连接结构电路板

[发明专利]CSP LED固晶贴片工艺-CN202110682480.4在审
发明人：何懿德 -专利权人：深圳市炫鼎光电科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSPLED
csp led 固晶贴片工艺

[发明专利]CSPLED贴装的种植型基板加工工艺-CN202110134483.4有效
发明人：刘轶然;刘克;谷春红 -专利权人：广东浩轩光电有限公司;广东基地灯饰有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，包括以下步骤：步骤A、在绝缘层上涂布线路油
cspled 种植型基板加工工艺

[实用新型]一种五面发光的柔性基片CSPLED-CN201922021322.5有效
发明人：罗副文;周万嵩;李高武;蔡悦洋 -专利权人：宁波纬智光电科技有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种五面发光的柔性基片CSPLED，它包括设有凸点的柔性基片(1)；柔性基片(1)设有与柔性基片(1)键合的连接件，柔性基片(1)上设有多个安装槽(2)；每个安装槽(2)上均设置有芯片(
一种发光柔性 cspled

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