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[实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201620007629.3有效
发明人：郑国光 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。本实用新型的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言，降低了封装的尺寸和厚度，同时也降低了制造的成本。
一种光学芯片封装结构

[发明专利]立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法-CN201610416071.9在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法，包括在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘膜层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合；对无机透光板进行分切，以形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多面发光的LED线路板封装模组的雏形；对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
立体多面发光 led 线路板封装模组制作方法

[发明专利]高透光性彩色LED灯封装结构-CN201310707454.8有效
发明人：许海鹏 -专利权人：深圳市新光台电子科技有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高透光性彩色LED灯封装结构，该高透光性彩色LED灯封装结构包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、六个接线端子；支架体上设有芯片固定凹槽，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均安装于芯片固定凹槽内；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与不同的两个接线端子电连接；固晶胶填满芯片固定凹槽，位于支架体顶端的固晶胶的出光面上设有二氧化硅增透薄膜；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本发明提供的高透光性彩色LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，提高固晶胶的透光性能；二氧化硅增透薄膜能大幅提高固晶胶的透光性能；三个发光芯片可以独立的被控制，这样就提高了LED灯的变色性能
透光彩色 led 封装结构

[实用新型]光传感器封装体及封装结构-CN202022431188.9有效
发明人：邓登峰 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有技术中存在的新外形的开发成本高，开发周期长的问题。该光传感器封装体包括：基板；若干光接收端；包裹所述若干光接收端的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙环绕所述光接收端设置，将相邻的所述光接收端隔离本实用新型提供的光传感器封装方法实现了仅使用一副模具将光接收端四周进行隔离的方案，大幅减少了模具相关费用，以及定制模具所消耗的时间，使得光传感器新外形的开发成本显著降低，开发周期也得以缩短。
传感器封装结构

[实用新型]照明装置-CN200820007870.1无效
发明人：王中林 -专利权人：小太阳国际能源股份有限公司
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： F21V9/10 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种照明装置，包括一发光二极管封装结构，一可透光罩体包覆发光二极管封装结构，并有一荧光粉层位于可透光罩体上或掺杂于可透光罩体内，且荧光粉层与发光二极管封装结构间存有一预定空间，当发光二极管封装结构发出光源会激发荧光粉层
照明装置

[实用新型]封装结构-CN202122607519.4有效
发明人：田永平;刘文涛;王宏伟 -专利权人：上海思立微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述封装结构包括：盖体和柔性线路板，所述盖体具有顶壁和围设在所述顶壁四周的侧壁；所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成有型腔；所述顶壁上设置有开窗；所述开窗上设置有透光层；所述盖体上或者所述盖体与所述透光层之间设置有连通所述型腔的连通部。本申请通过在小型化的封装结构上巧妙增加逃气孔，能避免回流焊后出现模组损坏。
封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211415205.7在审
发明人：周曦;何伟;衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有感光区域；塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域朝内凹陷形成第一空腔和位于第一空腔下方的第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出感光区域；透光基板设置于第一空腔内；封装结构还包括一反射层，设置于第二空腔的侧壁，其用于反射外界光束。通过该反射层可折射更多的光束传递到感光区域，能够有效提高感光区域内的光照强度，进而提高封装产品的光传递信号功能。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]多芯片发光二极管封装结构-CN202110990772.4在审
发明人：林贞秀;翁明堃 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。
芯片发光二极管封装结构

[发明专利]用于发光装置的封装胶及发光装置-CN201410202905.7有效
发明人：廖元利;李昌鸿 -专利权人：达兴材料股份有限公司
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于发光装置的封装胶，包含透光树脂；多个散射粒子，分散于该透光树脂，这些散射粒子的粒径范围为190至450nm；及多个磷光粒子，分散于该透光树脂。本发明另提供一种发光装置，是包括如前所述的用于发光装置的封装胶，以及经该封装胶封装的发光二极体。
用于发光装置封装

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211161617.2有效
发明人：杨先方;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面，并包覆芯片和透光基板侧表面，透光基板上表面设置第一凹槽，第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中，当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内，防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板透光率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]感测器封装结构-CN201810489602.6有效
发明人：陈建儒;杨若薇;辛宗宪;杜修文 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。
感测器封装结构

[实用新型]一种LED封装体-CN201721349874.3有效
发明人：冯海涛;施光典 -专利权人：深圳莱特光电股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装体，包括基体、反光杯、LED晶片、以及透镜；所述透镜为石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光体以此结构设计的LED封装体，将透镜稳定可靠的集成于基体，有效的降低了整灯的生产成本，极大的增强了LED灯的出光稳定性。
透光层透镜透明填充体上表面石英本实用新型出光稳定性边缘设置从上到下导电支架平滑过渡透镜稳定一体设置依次设置电连接反光杯外周面遮光体外露包覆顶面纹面模具生产成本发光外围覆盖

[发明专利]感测器封装结构-CN201710700256.7有效
发明人：陈建儒;杨若薇;洪立群;杜修文;辛宗宪 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种感测器封装结构，包括：基板、设置于基板的感测芯片、电连接基板与感测芯片的多条金属线、面向感测芯片的透光层、设置于基板的环状支撑体、以及设置于基板并包覆于支撑体外侧缘与透光层外侧缘的封胶体。每条金属线的局部埋置于支撑体内，并且支撑体相较于基板的高度大于任一个金属线相较于基板的高度。所述透光层的底面包含面向感测芯片的中心区及呈环状且围绕于中心区外侧的支撑区。支撑体位于感测芯片的外侧，并且支撑体顶抵于透光层的支撑区。借此，所述感测器封装结构能用来进行较小尺寸感测芯片的封装。
感测器封装结构

[发明专利]发光装置-CN201510228882.1在审
发明人：丁绍滢;黄冠杰;黄靖恩;林育锋;黄逸儒 -专利权人：新世纪光电股份有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，包括发光单元、透光层及封装体。发光单元包括基板、配置于基板上的磊晶结构层，以及第一电极与第二电极，分别配置于磊晶结构层的同一侧上。发光单元配置于透光层上且至少曝露第一电极及第二电极。封装体封装发光单元并至少曝露部分第一电极及部分第二电极，第一电极与第二电极分别由磊晶结构层上向外延伸，且分别覆盖至少封装体的部分上表面。
发光装置

[发明专利]LED发光装置及LED灯具-CN201410133804.9有效
发明人：黄建中;吴志明;陈逸勋;张彦雄 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种LED发光装置及LED灯具，该LED发光装置包括电路板及设置于电路板上的电路层、内阻隔墙、外阻隔墙、LED裸晶、电子元件、透光封装体以及反光封装体。透光封装体设置于内阻隔墙之内，以使LED裸晶包覆于其内。而反光封装体设置于内阻隔墙与外阻隔墙之间，以使电子元件包覆于其内。
led 发光装置灯具