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[发明专利]LED发光单元及LED发光装置-CN201810675910.8有效
发明人：黄建中;吴柏苍;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED发光单元及LED发光装置。LED发光单元包含：不透光封装体、透光封装体、至少两个导线架、至少一发光二极管芯片及至少一凸出结构。不透光封装体的一侧内凹有容置槽，透光封装体填设于容置槽，导线架的部分设置于容置槽中，导线架的部分外露于不透光封装体。发光二极管芯片与导线架电性连接。凸出结构设置于不透光封装体。凸出结构能遮蔽外露于不透光封装体的导线架。透过凸出结构的设置，外部的水气将不易直接与导线架接触，而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。
led 发光单元装置

[发明专利]发光模块及发光串列装置-CN201910646792.2在审
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块及发光串列装置，其包含绝缘本体、控制芯片、发光单元及多个引脚。绝缘本体具有上容置空间及下容置空间，下容置空间正对地位于上容置空间的下方，上容置空间于绝缘本体的上端处形成一开口。控制芯片位于下容置空间中。发光单元位于上容置空间中且电性连接控制芯片。多个引脚外露于绝缘本体外。控制芯片能接收一外部控制装置通过引脚所传递的电信号，以控制发光单元发光。本发明的发光模块能用以改善现有技术中，内部封装有控制芯片的发光模块尺寸无法再缩小的问题。
发光模块串列装置

[发明专利]显示设备-CN201810970042.6在审
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本公开涉及显示设备。一种显示设备包含多个发光单元、电路主板及处理单元。各个发光单元包含绝缘本体、基板、发光芯片、驱动芯片及接脚。绝缘本体彼此相反的两端分别凹设形成有第一凹槽及第二凹槽。基板设置于绝缘本体中。发光芯片固定设置于基板，发光芯片露出于第一凹槽。驱动芯片固定设置于基板，驱动芯片露出于第二凹槽。第一凹槽填充有透光胶体。第二凹槽填充有封装胶体。各个发光单元固定设置于电路主板。处理单元固定设置于电路主板，处理单元电性连接各个发光单元，而处理单元能单独地控制各个发光单元所发出的光束的亮度或色温。本发明能用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂，且电路主板的相关电路复杂等问题。
显示设备

[发明专利]LED发光灯条及广告屏幕-CN201810738084.7在审
发明人：黄建中;吴柏苍;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种LED发光灯条及广告屏幕。LED发光灯条包含有透光基材及多个LED发光单元。透光基材具有多个穿孔，且透光基材的一侧具有控制线路及供电线路，多个LED发光单元设置于透光基材具有控制线路及供电线路的一侧，且多个LED发光单元电性连接控制线路及供电线路。各个LED发光单元内具有三个发光二极管芯片及控制器，三个发光二极管芯片所发出的光束能相互混合为混光光束，控制器能控制混合光束的色温及亮度。
透光基材供电线路发光二极管芯片控制线路控制器电性连接控制广告屏幕控制混合穿孔混光色温

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN201920758441.6有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰;宋均楠 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上且与基板电连接的至少一个晶片，设置于各晶片上的第一封装层，以及用于遮光的第二封装层；第一封装层、第二封装层以及基板的组成材料彼此不相同，第一封装层包括本体以及设置于本体背离晶片一侧的出光部，第二封装层开设有与出光部对应设置的出光孔，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构，通过在各晶片上设置第一封装层以及设置于第一封装层四周的第二封装层，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面，可以遮光，凸起部能够将光线汇集，缩小了出光角度。
封装层凸起部出光部晶片基板发光二极管封装结构本实用新型曲面状上表面遮光发光二极管技术光线汇集组成材料出光孔基板电背离

[发明专利]一种防漏光LED结构及其制造方法-CN201910800060.4在审
发明人：黄建中;何俊杰;龙成海 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种防漏光LED结构及其制造方法，其中，防漏光LED结构包括：支架组件，其上设置有凹槽，凹槽的槽壁为反射表面；光源组件，其设置于凹槽内并且电性连接支架组件；透光胶体，其填充于凹槽内并且包裹光源组件，透光胶体具有远离光源组件的出光表面；以及遮光胶体，其覆盖透光胶体的出光表面并且于透光胶体的出光表面上开设有对应光源组件的出光孔；一种防漏光LED结构制造方法用于生产上述防漏光LED结构；本发明提供的防漏光LED结构及其制造方法具有防漏光、射出效果集中，以及发光亮度高的优点。
防漏光光源组件透光胶体出光表面支架组件制造电性连接反射表面出光孔槽壁射出遮光填充发光覆盖生产

[实用新型]显示设备-CN201821368050.5有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本公开涉及显示设备。一种显示设备包含多个发光单元、电路主板及处理单元。各个发光单元包含绝缘本体、基板、发光芯片、驱动芯片及接脚。绝缘本体彼此相反的两端分别凹设形成有第一凹槽及第二凹槽。基板设置于绝缘本体中。发光芯片固定设置于基板，发光芯片露出于第一凹槽。驱动芯片固定设置于基板，驱动芯片露出于第二凹槽。第一凹槽填充有透光胶体。第二凹槽填充有封装胶体。各个发光单元固定设置于电路主板。处理单元固定设置于电路主板，处理单元电性连接各个发光单元，而处理单元能单独地控制各个发光单元所发出的光束的亮度或色温。本实用新型能用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂，且电路主板的相关电路复杂等问题。
电路主板发光单元处理单元固定设置显示设备发光芯片绝缘本体驱动芯片基板凹槽填充本实用新型电性连接封装胶体基板设置透光胶体单独地凹设接脚色温生产成本电路

[实用新型]发光模块-CN201821369222.0有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块，其包含一绝缘本体、一基板、至少一发光单元及一驱动芯片。绝缘本体彼此相反的两端分别内凹形成有第一凹槽及第二凹槽，基板设置于绝缘本体中，基板于第一凹槽及第二凹槽中分别露出有第一安装面及第二安装面，第一安装面及第二安装面彼此相反地设置，发光单元及驱动芯片分别设置于第一安装面及第二安装面。本实用新型的发光模块，透过使发光单元及驱动芯片上下垂直地设置，而可缩小发光模块整体的尺寸。
安装面发光模块发光单元绝缘本体驱动芯片基板本实用新型基板设置上下垂直内凹

[实用新型]LED背光装置及发光键盘-CN201820649242.7有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01H13/83 文献下载
摘要：一种LED背光装置及发光键盘。LED背光装置包含有复合基板，复合基板包含有基板层，基板层的下侧面设置有薄膜开关电路层，薄膜开关电路层的另一侧设置有支撑层，支撑层的另一侧设置有导光层。薄膜开关电路层、支撑层及导光层形成有相连通的灯体容置槽，发光二极管固定设置于基板层的下侧面，而位于灯体容置槽中。发光二极管所发出的光束，能通过导光层的导引，以通过形成于基板层、薄膜开关电路层、支撑层及导光层的多个连通穿孔，而由基板层的上侧面向外射出。本实用新型的LED背光装置及发光键盘具有结构简单、组装方便等技术效果。
基板层薄膜开关电路导光层支撑层发光键盘发光二极管复合基板容置槽下侧面灯体本实用新型固定设置技术效果组装方便上侧面穿孔导引射出连通

[实用新型]LED发光单元及发光键盘-CN201820566376.2有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开LED发光单元及发光键盘。发光键盘，包含多个LED发光单元，各LED发光单元包含不透光封装体、四个导电接脚、红光、绿光及蓝光发光二极管芯片、控制单元及透光封装体。不透光封装体的一侧内凹形成容置槽，四个导电接脚的两端分别露出容置槽及不透光封装体外，三个发光二极管芯片及控制单元固定设置于容置槽中四个导电接脚。外露于不透光封装体的四个导电接脚包含用以焊接于电路板的焊接部。各LED发光单元固定于电路板时所发出的混光光束能通过电路板的穿孔，由电路板的另一侧向外射出。本实用新型的LED发光单元的内部含有控制单元，制造厂商仅需适当连接LED发光单元所外露的导电接脚，就能控制使各LED发光单元发出不同色彩混光光束。
导电接脚电路板不透光封装体发光键盘容置槽本实用新型外露混光蓝光发光二极管芯片发光二极管芯片透光封装体固定设置制造厂商焊接部穿孔红光绿光内凹射出焊接

[实用新型]LED发光装置-CN201820566340.4有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光装置包含：基板、四个发光二极管及封装体，四个发光二极管固定设置于基板，且被封装体包覆。其中一个发光二极管能发出白光光束，另外三个发光二极管中的两个能发出第一波长范围的光束，另一个发光二极管能发出第二波长范围的光束，第一波长范围为610至780纳米、500至570纳米或450至495纳米的其中一个，第二波长范围为610至780纳米、500至570纳米或450至495纳米的其中一个，且第一波长范围与第二波长范围不相同。当LED发光装置通电时，四个发光二极管所发出的光束能相互混合而成为一混光光束。本实用新型的有益效果可以在于：使用者可以通过控制输入四个发光二极管的电流及电压，能据以细微地调整LED发光装置所发出的混光光束的亮度及其色温。
发光二极管波长封装体混光基板本实用新型固定设置白光包覆色温通电

[实用新型]LED发光装置-CN201820512205.1有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种LED发光装置，其包含：基板、第一发光二极管、第二发光二极管、第三发光二极管、控制单元、透光封装体及不透光封装结构。第一发光二极管、第二发光二极管、第三发光二极管及控制单元共同固定设置于基板，且三个发光二极管能分别发出红光、绿光及蓝光，并能相互混合成为混光光束。控制单元能分别控制三个发光二极管的电流、电压，据以改变混光光束的色温及亮度。透光封装体固定于基板且包覆三个发光二极管及控制单元设置。不透光封装结构包覆透光封装体，且不透光封装结构具有出光孔，而混光光束仅可通过出光孔向外射出。
发光二极管透光封装体封装结构不透光混光基板出光孔包覆固定设置红光蓝光绿光色温射出

[实用新型]LED发光装置-CN201820578424.X有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种LED发光装置，其包含不透光封装体、六个导线架、三个分别发出红、绿、蓝色的发光二极管、控制单元及透光封装体。不透光封装体一侧内凹形成有容置槽，六个导线架的一端露出于容置槽，三个发光二极管及控制单元设置于三个导线架，且对应位于容置槽中，控制单元能独立控制进入各个发光二极管的电流及电压。不透光封装体及六个导线架是以塑封带引线片式载体封装的方式封装成型，且六个导线架的另一端外露于不透光封装体的同一侧，而六个导线架焊接于电路板时，LED发光装置的发光面是大致垂直电路板的法线方向。该LED发光装置使相关使用者可简单地透过外露于不透光封装体的导线架输入控制信号，而轻易地控制LED发光装置所产生的混光光束的色温及亮度。
导线架不透光封装体发光二极管容置槽外露输入控制信号电路板垂直电路板透光封装体独立控制法线方向封装成型片式载体发光面塑封带混光内凹色温封装焊接

[实用新型]LED发光装置-CN201820257965.2有效
发明人：黄建中 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：一种LED发光装置，包含基板、四个发光二极管及封装体。四个发光二极管分别定义为第一发光二极管、第二发光二极管、第三发光二极管及第四发光二极管，其能分别发出波长610纳米至780纳米、波长500纳米至570纳米、450纳米至495纳米的光束及白光光束。任一个发光二极管的照射范围能与其余发光二极管中的至少一个的照射范围部分重叠。四个发光二极管以多行的形式排列设置于基板。封装体包覆四个发光二极管设置。第四发光二极管的出光角度小于其他发光二极管的出光角度。当LED发光装置通电时，四个发光二极管所发出的光束能相互混合而成为混光光束。
发光二极管封装体波长基板照射排列设置白光包覆多行混光通电

[发明专利]LED发光装置-CN201410330707.9有效
发明人：黃建中;吴志明;陈逸勋;吕金城 -专利权人： 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光装置，包括承载模块、多个紫外线发光二极管芯片、及呈透光状的封装模块。这些紫外线发光二极管芯片装设于承载模块的表面上且分别用以发出紫外线，并且这些紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线各自对应的主波长均不相同。任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠，而这些紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖至少20纳米的波长范围。封装模块位于承载模块上，并且这些紫外线发光二极管芯片被封装模块所包覆。藉此，提供一种输出较宽光谱的紫外线的LED发光装置。
紫外线发光二极管紫外线芯片承载模块封装模块主波长宽光谱透光状波长包覆装设涵盖输出

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