专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构-CN201810631400.0有效
  • 黄吉豊;林京亮;王信介;吴俊德;李玉柱;李俊杰 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2018-06-19 - 2022-11-15 - H01L33/14
  • 本发明提供一种半导体结构,包括第一型掺杂半导体层、发光层、包括多个AlxInyGa1‑x‑yN层、至少一GaN系层以及欧姆接触层的第二型掺杂半导体层。发光层配置于第一型掺杂半导体层上,且第二型掺杂半导体层配置于发光层上。多个AlxInyGa1‑x‑yN层堆叠在发光层上,其中x及y是满足0x1、0≤y1以及0x+y1的数值。GaN系层介于多个AlxInyGa1‑x‑yN层的其中两者之间,以及欧姆接触层配置于多个AlxInyGa1‑x‑yN层上。
  • 半导体结构
  • [发明专利]发光装置及其制造方法-CN202110650042.X在审
  • 黄逸儒;庄东霖;郑季豪 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-12-10 - H01L33/62
  • 本发明提供一种发光装置,包括成长基板、发光元件、第一导电凸块以及第二导电凸块。发光元件设置于成长基板上,包括第一型半导体层、第二型半导体层、发光层、欧姆接触层、第一导体层以及第二导体层。发光层与第二型半导体层由凹槽贯穿。欧姆接触层设置于第一型半导体层上且位于凹槽中。欧姆接触层与第一型半导体层电性连接。第一导电层设置于第一型半导体层上且位于凹槽中。第一导电层覆盖欧姆接触层。第二导电层设置于第二型半导体层上且与第二型半导体层电性连接。一种发光装置的制造方法亦被提出。
  • 发光装置及其制造方法
  • [发明专利]发光二极管结构-CN201810015565.5有效
  • 李玉柱 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2014-01-13 - 2021-10-01 - H01L33/02
  • 本发明提供一种发光二极管结构。发光二极管结构包括基板、N型半导体层、发光层以及P型半导体层。N型半导体层配置于基板上。发光层适于发出主要发光波长介于365奈米至490奈米之间的光且配置于N型半导体层上。P型半导体层配置于发光层上,且包括P型氮化铝镓层。P型氮化铝镓层的厚度占整体P型半导体层的厚度的85%以上。
  • 发光二极管结构
  • [发明专利]含氮半导体元件-CN202110745691.8在审
  • 方信乔;吕政学;林政宏;郑季豪;黄吉豊 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2017-09-19 - 2021-09-28 - H01L33/12
  • 本发明提供了一种含氮半导体元件,其包括基板、第一氮化铝镓缓冲层、第二氮化铝镓缓冲层以及半导体堆叠层。第一氮化铝镓缓冲层设置于基板上,而第二氮化铝镓缓冲层设置于第一氮化铝镓缓冲层上。第一氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlxGa1‑xN,其中0≦x≦1。第一氮化铝镓缓冲层掺杂有浓度超过5×1017cm‑3的氧与浓度超过5×1017cm‑3的碳的二者至少其中之一。第二氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlyGa1‑yN,其中0≦y≦1。半导体堆叠层设置于第二氮化铝镓缓冲层上。
  • 半导体元件
  • [发明专利]含氮半导体元件-CN202110745714.5在审
  • 方信乔;吕政学;林政宏;郑季豪;黄吉豊 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2017-09-19 - 2021-09-28 - H01L33/12
  • 本发明提供了一种含氮半导体元件,其包括基板、第一氮化铝镓缓冲层、第二氮化铝镓缓冲层以及半导体堆叠层。第一氮化铝镓缓冲层设置于基板上,而第二氮化铝镓缓冲层设置于第一氮化铝镓缓冲层上。第一氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlxGa1‑xN,其中0≦x≦1。第一氮化铝镓缓冲层掺杂有浓度超过5×1017cm‑3的氧与浓度超过5×1017cm‑3的碳的二者至少其中之一。第二氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlyGa1‑yN,其中0≦y≦1。半导体堆叠层设置于第二氮化铝镓缓冲层上。
  • 半导体元件
  • [发明专利]含氮半导体元件-CN201710851654.9有效
  • 方信乔;吕政学;林政宏;郑季豪;黄吉豊 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2017-09-19 - 2021-07-20 - H01L33/12
  • 本发明提供了一种含氮半导体元件,其包括基板、第一氮化铝镓缓冲层、第二氮化铝镓缓冲层以及半导体堆叠层。第一氮化铝镓缓冲层设置于基板上,而第二氮化铝镓缓冲层设置于第一氮化铝镓缓冲层上。第一氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlxGa1‑xN,其中0≦x≦1。第一氮化铝镓缓冲层掺杂有浓度超过5×1017cm‑3的氧与浓度超过5×1017cm‑3的碳的二者至少其中之一。第二氮化铝镓缓冲层的化学通式为AlyGa1‑yN,其中0≦y≦1。半导体堆叠层设置于第二氮化铝镓缓冲层上。
  • 半导体元件
  • [发明专利]发光元件及其制造方法-CN201910769459.0有效
  • 黄琮训;郭志忠;黄靖恩;丁绍滢 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2016-04-22 - 2021-04-13 - H01L27/15
  • 本发明提供一种发光元件及其制造方法,其中发光元件,包括基板以及第一发光单元。第一发光单元配置于基板上,且包括第一半导体层、第一发光层、及第二半导体层。第一半导体层配置于基板之上。第一发光层配置于第一半导体层与第二半导体层之间。其中,第一发光单元具有第一侧壁与第二侧壁,第一侧壁与基板之间具有第一夹角,第二侧壁与基板之间具有第二夹角,第一夹角小于第二夹角。一种发光元件的制造方法亦被提出。本发明以保留较多的有效发光面积,增加发光强度并改善芯片效率。
  • 发光元件及其制造方法

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