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[实用新型]低发光强度的发光二极体元件-CN201720544236.0有效
发明人：吕耀邦 -专利权人：香港商信程股份有限公司台湾分公司
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本创作提供一种低发光强度的发光二极体元件，其包括发光单元、导线、透光封装体及复数不透光微粒。发光单元产生第一可见光。导线电性连接发光单元。透光封装体包覆发光单元及部分导线。复数不透光微粒散布于透光封装体内。当第一可见光的一部分透出透光封装体形成第二可见光，第二可见光的发光强度低于第一可见光的发光强度。藉由不透光微粒的阻隔以降低发光单元的发光强度，以有效制得更便宜、制程简便的低发光强度的发光二极体。
发光强度发光二极体元件

[实用新型]一种光学器件的封装结构-CN202220757840.2有效
发明人：谢建友 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种光学器件的封装结构。该光学器件的封装结构包括基板，承载于基板上的光学感应芯片，承载于光学感应芯片上的透光体以及非感光区域上的LED芯片，其中，透光体和LED芯片由不透光塑封体隔开，光学感应芯片、LED芯片和透光体由不透光塑封体包覆，不透光塑封体上设有透光件，透光件的至少部分暴露于外界，LED芯片能够通过透光件将光线发送至外界，透光体的至少部分暴露于外界，感光区域能够通过透光体接收外界的光线。本实用新型所提供的光学器件的封装结构，可在隔开光学感应芯片的感光区域和LED芯片的同时将两芯片保护起来，避免该两芯片因暴露于空气而受损，延长该封装结构的使用寿命。
一种光学器件封装结构

[发明专利]柔性照明件封装结构、封装方法及汽车-CN201810005027.8在审
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性照明件封装结构、封装方法及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于汽车中，重量较轻，占用空间较小。
柔性照明封装结构方法汽车

[实用新型]一种入水式水族灯-CN201920837357.3有效
发明人：叶艳云 -专利权人：中山市鼎明光电科技有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种入水式水族灯，它包括灯板、封装胶体和透光套体；所述透光套体具有空腔，灯板置于所述空腔内，所述封装胶体灌装填满于空腔内以使灯板与透光套体结合为整体；灯板的光穿透所述透光套体及封装胶体发散
透光套灯板封装胶体空腔本实用新型水族灯装填发散穿透

[发明专利]柔光贴片LED灯-CN201410628981.4在审
发明人：盛梅;蔡志嘉;焦长平 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔光贴片LED灯，包括底座、LED晶片和封装体，所述LED晶片位于底座上，所述封装体位于LED晶片上，所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成，所述底座上设置有透光罩，该透光罩将封装体包围，所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。
柔光 led

[发明专利]感测器封装结构-CN201910307669.8有效
发明人：李建成;彭镇滨;林建亨;陈建儒 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光片、及形成于基板上的不透光封装体。环形支撑体设置于承载区。透光片于远离基板的一表面凹设形成有环形缺口，其包含彼此相连的台面与壁面，台面至少一部分位于环形支撑体上方，壁面位于间隔区上方。不透光封装体的局部充填于环形缺口内、并定义为遮光部。环形支撑体的内侧缘位于台面正投影到感测芯片顶面上的投影区域内。据此，感测器封装结构通过透光片与不透光封装体的搭配，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。
感测器封装结构

[发明专利]一种低光衰白发光二极管-CN200810120217.0无效
发明人：张志全;项延辉;王卫国 -专利权人：温州侨鸣光电有限公司
申请日： 2008-08-11 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低光衰白发光二极管，包括有支架、LED晶片、荧光封装体，所述支架上端面上设置有内凹的封装腔，所述的LED晶片安装于该封装腔的底壁上，其上封装有荧光封装体，该荧光封装体含有能有LED晶片匹配产生白光的荧光粉，所述的支架上至少设置有第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极与LED晶片电连接设置，所述的荧光封装体和LED晶片之间设置有将二者隔开的透光片，该透光片与LED晶片之间设置有隔热透光层。本发明的优点在于：通过过透光片和隔热透光层将LED晶片分隔开来，极大地减少了LED晶片工作时热量向荧光封装体传递，解决了荧光封装体因过热而出现老化和黄化问题，使得产品的光衰大为降低。
一种低光衰白发二极管

[实用新型]一种传感器组件和电子装置-CN201821492138.8有效
发明人：冉可 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开一种传感器组件，设于电子装置中，包括感光模组和框体，感光模组具有封装体和封装于封装体中的感光器件，封装体具有两个透光部，感光器件具有发射部和接收部，发射部经一个透光部发射光线，接收部经另一个透光部接收光线；框体设于封装体上，且框体具有两个透光通道和位于两个透光通道之间的遮光部，两个透光通道分别连通两个透光部。本申请实施例提供的传感器组件通过将框体设于感光模组上，其中由于框体的两个透光通道中间设置有遮光部，而使得两个透光通道之间相互独立，从而使得感光器件发射或接收到的光线能够透过不同的透光通道，相互不干扰，提高了传感器组件的可靠性
透光通道框体传感器组件透光封装体感光模组感光器件电子装置接收部遮光部发射申请于电子装置发射光线中间设置封装连通

[实用新型]柔性照明件封装结构、车灯及汽车-CN201820009004.X有效
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性照明件封装结构、车灯及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于车灯中，重量较轻，占用空间较小。
封装结构柔性照明柔性封装车灯占用空间透光区汽车技术领域本实用新型非透光区外壳封装胶水照明件汽车应用

[实用新型]一种LED封装体-CN201521074032.2有效
发明人：杨健理;钟宇竣 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司;英特明光能股份有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装体，包括：基板、LED芯片、封装胶、至少一个透光柱，LED芯片封装在基板上形成LED光源，封装胶覆盖在LED光源表面，透光柱设置在封装胶的表面，透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱；LED光源发出的光经封装胶后射入透光柱内，并通过透光柱内的二氧化硅颗粒散射均匀出光，具有发光角度大、出光均匀、出光效率高、易操作等特点。
一种 led 封装

[实用新型]一种柔光贴片LED灯-CN201420666344.1有效
发明人：盛梅;蔡志嘉;焦长平 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔光贴片LED灯，包括底座、LED晶片和封装体，所述LED晶片位于底座上，所述封装体位于LED晶片上，所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成，所述底座上设置有透光罩，该透光罩将封装体包围，所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。
一种柔光 led

[发明专利]芯片级传感器封装结构-CN201910146156.3有效
发明人：洪立群;李建成;杜修文 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片级传感器封装结构，包含感测芯片、设置于感测芯片顶面的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光件、封装体、及重置线路层。所述透光件、环形支撑体、及感测芯片共同包围形成有封闭空间。封装体包围感测芯片外侧缘、环形支撑体外侧缘、及透光件外侧缘，并且感测芯片的底面与透光件的一表面裸露于封装体之外。重置线路层直接成形于感测芯片的底面与封装体的底缘。据此，通过结构上的改良，以使透光件的外侧缘被封装体所包覆，而提升结合强度，以避免在温度循环可靠度测试中引起脱层现象。
芯片级传感器封装结构

[发明专利]基于窄边框透明封装的平板探测器及其制备方法-CN201810084226.2在审
发明人：钟良兆;程丙勋 -专利权人：上海奕瑞光电子科技股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L31/08 文献下载
摘要：本发明提供一种基于窄边框透明封装的平板探测器及其制备方法，基于窄边框透明封装的平板探测器包括：基板；闪烁体结构层，包括闪烁体薄膜及透光防水薄膜；闪烁体薄膜位于所述基板表面，透光防水薄膜贴附于闪烁体薄膜表面；光接收器，位于闪烁体结构层上。闪烁体薄膜与光接收器之间的间距较小，可以减小光损失；闪烁薄膜边缘至基板边缘的距离可以减小至微米级别，实现窄边框封装，进而增大闪烁体薄膜的有效面积；透光防水薄膜与闪烁体薄膜可以实现紧密贴合，避免透光防水薄膜与闪烁体薄膜之间残留气体，可以有效防止透光防水薄膜鼓泡及老化；通过在透光防水薄膜表面设置透光疏水层，可以进一步增强防水效果。
闪烁体薄膜透光防水薄膜窄边框平板探测器透明封装光接收器结构层闪烁体减小制备薄膜边缘表面设置残留气体防水效果基板边缘基板表面紧密贴合微米级别有效面积光损失疏水层鼓泡基板贴附封装老化闪烁

[发明专利]一种结构稳定性高的发光广告箱-CN201711478605.1在审
发明人：林海山;谢民欢;谢宝良 -专利权人：广东字亮广告器材有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： G09F13/04 文献下载
摘要：一种结构稳定性高的发光广告箱，包括封装基板、限位边框、发光广告灯板、透光板体、压紧组件及广告宣传组件，封装基板开设有固定槽；限位边框设置于封装基板的边缘上；发光广告灯板容置于固定槽内；透光板体贴附在封装基板上，并且透光板体的边缘与限位边框的内侧壁抵接，透光板体用于遮蔽发光广告灯板；压紧组件包括旋转杆、压紧片及限位头，旋转杆的第一端与限位边框相固定，限位头与旋转杆的第二端相固定，压紧片的第一端与旋转杆转动连接，压紧片的第二端用于压持透光板体；广告宣传组件包括保护罩及发声喇叭，如此，只需转动压紧片，使得压紧片的第二端压持透光板体即可实现整个封装操作，更加简单便捷。
一种结构稳定性发光广告

[实用新型]一种结构稳定性高的发光广告箱-CN201721928468.2有效
发明人：林海山;谢民欢;谢宝良 -专利权人：广东字亮广告器材有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G09F13/04 文献下载
摘要：一种结构稳定性高的发光广告箱，包括封装基板、限位边框、发光广告灯板、透光板体、压紧组件及广告宣传组件，封装基板开设有固定槽；限位边框设置于封装基板的边缘上；发光广告灯板容置于固定槽内；透光板体贴附在封装基板上，并且透光板体的边缘与限位边框的内侧壁抵接，透光板体用于遮蔽发光广告灯板；压紧组件包括旋转杆、压紧片及限位头，限位头与旋转杆的第二端相固定，压紧片的第一端与旋转杆转动连接，并且压紧片的第一端位于限位头及限位边框之间，压紧片的第二端用于压持透光板体；广告宣传组件包括保护罩及发声喇叭，如此，只需转动压紧片，使得压紧片的第二端压持透光板体即可实现整个封装操作，更加简单便捷。
压紧片发光广告透光板体封装基板限位边框限位头旋转杆灯板结构稳定性广告宣传压紧组件第一端固定槽压持发声喇叭转动连接组件包括保护罩内侧壁透光板抵接遮蔽封装转动