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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种基于运动模组的刚性架空接触线磨耗测量装置-CN201721097455.5有效
发明人：李文宝;沈昌武;佘朝富;王瑞锋;王建龙;杜金鑫;陈礼龙 -专利权人：成都唐源电气股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于运动模组的刚性架空接触线磨耗测量装置，该装置包括封装盒体、封装盒盖、运动模组和图像组件，封装盒盖盖在封装盒体上，运动模组包括固定部和滑动部，固定部固定在封装盒体内，图像组件设置在滑动部上，图像组件正对的封装盒盖上设有透光玻璃。
一种基于运动模组刚性架空接触磨耗测量装置

[发明专利]高热效率的光电探测器浅制冷集成封装结构-CN202210712307.9在审
发明人：奚水清;高若尧;袁俊翔;崔大健;任丽 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种高热效率的光电探测器浅制冷集成封装结构，包括集成一体化管壳，所述集成一体化管壳的下端固定连接有低热阻热沉，所述低热阻热沉的顶部连接有多级塔型TEC；所述集成一体化管壳内部设置有空腔，所述多级塔型TEC位于空腔中；所述多级塔型TEC的上端面设置有光电芯片，所述集成一体化管壳的上端面中部开设有透光孔；所述集成一体化管壳的上端设置有覆盖透光孔的光窗。本发明实现了一种高热效率的光电探测器浅制冷集成封装方案，提高了光电探测器制冷的热效率，扩大了制冷的温度范围，减小了封装体积，降低了封装成本，增加了器件寿命，更适合需要浅制冷和长寿命的芯片。
高热效率光电探测器制冷集成封装结构

[发明专利]一种流体散热的LED灯及其制作方法-CN201510335742.4在审
发明人：叶尚辉;陈明秦 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种流体散热的LED灯及其制作方法，包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。
一种流体散热 led 及其制作方法

[实用新型]一种流体散热的LED灯-CN201520418623.0有效
发明人：叶尚辉;陈明秦 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种流体散热的LED灯，包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上，并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上
一种流体散热 led

[发明专利]LED器件和灯组阵列-CN201910064156.9在审
发明人：麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;李志强 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，用于承载芯片；透光封装部，透光封装部设置在支架结构并包覆芯片，且透光封装部由滴加在支架结构的上表面的高粘度硅胶固化后形成，支架结构的四个顶角外露于透光封装部之外
透光封装部支架结构加工制造成本高粘度硅胶深紫外LED 包覆芯片发光效率紫外LED 上表面外露滴加顶角固化承载芯片

[发明专利]一种图像传感器的封装结构及方法-CN202211515343.2在审
发明人：席建超;吕军;金科 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器的封装结构及方法，首先在将单颗图像传感器芯片黏贴在基板上，并完成金属线的连接；在金属线与金属焊垫的连接点处制作金属支撑体，采用流体状粘接剂在图像传感器芯片围绕感光区域一周涂布能够包裹住金属支撑体的粘接剂，盖上透光板，使用一定的压力使透光板与金属支撑体之间贴紧，形成容纳芯片上感光区域的密闭空腔，最后经包封、基板切割完成图像传感器的封装。金属支撑体为透光板提供刚性支撑，使产品的玻璃倾斜度控制良好，工艺制备简单，降低了空腔的高度，提高传感器的成像质量。缩小了支撑体及粘接剂的占用空间，提高了晶圆的空间利用率，有助于实现器件的小型化。
一种图像传感器封装结构方法

[实用新型]一种LED投光灯-CN202120619117.3有效
发明人：王龙威;孙海凌;刘晓淼;傅文隆 -专利权人：海星海事电气集团有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED投光灯，包括灯体，所述灯体包括壳体和设置在壳体中的光源组件，所述光源组件包括LED光源板，所述LED光源板包括基板和设置在基板上的LED灯珠，所述LED灯珠外侧设置有透镜，所述基板、LED灯珠和透镜一体封装，所述LED光源板通过面盖贴合固定到散热器，所述散热器、LED光源板和面盖一体嵌设在壳体中并通过从面框垫圈、透光面板和面框密封固定。本实用新型光源组件采用高透光率的透镜，经由钢化玻璃面板出光，降低光效损失，提高灯具光效；光源组件一体封装并通过面框垫圈、透光面板和面框与壳体密封连接，防护效果好；以锁紧板作为角度调节装置，调节完成后通螺丝锁紧
一种 led 投光灯

[发明专利]太阳光电模块封装结构及其制造方法-CN201010622751.9有效
发明人：彭成瑜;黄建荣;赖瑞千 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L31/054 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳光电模块封装结构及其制造方法。所述太阳光电模块封装结构，包括一透光基板、相对透光基板配置的一背板、介于透光基板与背板之间的数个太阳电池，以及介于透光基板与背板之间并将太阳电池封住的数层封装层。其中上述封装层之间具有至少一压花界面，且具有压花界面的那层封装层是热固性材料。本发明在太阳光电模块封装结构中通过在封装层之间形成压花界面，因此可达到光捕捉效果，以提升模块功率。另外，本发明在太阳光电模块封装结构的工艺中，利用模具即可简单地在封装层表面制作出具有曲率面的压花表面，进而达到光捕捉效果，并借以提升模块功率。
太阳光电模块封装结构封装层透光基板背板提升模块压花捕捉曲率热固性材料压花表面配置的模具制造制作

[实用新型]一种直管型内扩散LED灯管-CN201621225778.3有效
发明人：朱建国 -专利权人：海宁市新光源照明科技股份有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： F21K9/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直管型内扩散LED灯管，所述LED灯管包括管体、基板和端头，所述基板上设有多个集成封装的LED灯珠，所述LED灯珠外围设有扩散体，所述扩散体包括与基板连接的连接板和PC透光板。本实用新型采用PC透光板达到透光作用，无需进行涂层，更安全环保。
一种直管型内扩散 led 灯管

[发明专利]封装结构及晶圆级封装方法-CN202211399086.0在审
发明人：汤杰夫;王鑫琴;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构以及晶圆级封装方法，所述封装结构包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。所述芯片包括多个芯片单元，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有感应层；所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表面；至少一透光组件设置于所述保护基板和所述芯片的第一表面之间，每一所述透光组件分别包括一透光基板、以及分布于所述透光基板至少一个表面上的至少一个透镜单元，每个所述透镜单元分别对应一个所述芯片单元。本发明封装结构以及晶圆级封装方法，其能够大大缩短镜头模组的制作流程，降低镜头模组的整体厚度，且镜头模组中的多个镜头厚度一致。
封装结构晶圆级方法

[发明专利]光感测芯片的封装结构及其制造方法-CN200410008580.5有效
发明人：汪秉龙;张正和;黄裕仁;谢朝炎 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2004-03-24 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种光感测芯片的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层从而使所述感光芯片连接于所述透光基板上，且使感光区相邻于该透光基板。并且，电连接凸块连接于光感测芯片周缘的透光基板上，以连接印刷电路板；同时保护胶黏着于光感测芯片周缘及透光基板上，以封装光感测芯片。这样，本发明能够减小封装结构体积及其设置位置，同时降低芯片封装环境的洁净度要求。
光感测芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]一种可任意弯折且防水性能好的发光线性灯条组件-CN202022990971.9有效
发明人：陈伦均;艾少春;陈孟良 -专利权人：东莞市众耀电器科技有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明技术领域，尤其公开了一种可任意弯折且防水性能好的发光线性灯条组件，包括有与外界电源电连接的柔性导电体及套设于柔性导电体的外侧的透光体与扩光体，柔性导电体上贴装有多个发光体，多个发光体与柔性导电体的连接处进行封装处理，构成柔性导电体与发光体的结合体；透光体及扩光体通过共挤工艺包覆在结合体的外侧，扩光体套设于透光体的外侧；透光体及扩光体均采用柔性透光材料制成。本实用新型中，结合体结合柔性导电体和发光体的优点，加上透光体及扩光体采用柔性透光材料制成，可实现任意弯折，也不会损坏其内部线路；通过共挤工艺将透光体及扩光体包覆在结合体的外侧，以达到双层防水的效果，实用性强
一种任意防水性能发光线性组件

[发明专利]摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备-CN202210180383.X有效
发明人：朱志才;王富星 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备，摄像组件，包括成像模组、封装部、透光导电部和导电液，封装部设在成像模组的外边沿上，透光导电部设在封装部上，透光导电部、封装部和成像模组围合形成容置腔，导电液填充于容置腔内并与透光导电部和成像模组接触，透光导电部能够使导电液的至少一部分相对于透光导电部运动。本申请中导电液分别与透光导电部和成像模组接触，不仅能够减小摄像组件的尺寸，还能够通过导电液与成像模组接触，实现高效的接触散热，令摄像组件的整体散热性能得到显著提升。
摄像组件制备方法电子设备

[发明专利]一种光伏光热一体化装置-CN201110059370.9无效
发明人：顾丽丽 -专利权人：上海聚莹新能源科技有限公司
申请日： 2011-03-14 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏光热一体化装置，其包括至少一块晶体硅电池板，所述的晶体硅电池板外部具有利用特有封装技术的封装组件，所述的封装组件包括设置于所述的晶体硅电池板的正面的高透光率低铁玻璃和设置于所述的晶体硅电池板背面的低温玻璃采用了该发明光伏光热一体化装置，由于其晶体硅电池板的正面采用高透光率低铁玻璃封装，其背面采用低温玻璃封装，而低温玻璃化学性能稳定，与晶体硅的膨胀系数接近，结合性能好，所以密封效果较佳，同时，该发明的光伏光热一体化装置散热快速
一种光热一体化装置

[发明专利]硅光子封装结构和硅光子封装结构的制备方法-CN202310539830.0有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种硅光子封装结构和硅光子封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该硅光子封装结构包括衬底、滤波芯片、硅光子模块、透明胶层和塑封体，滤波芯片贴装在衬底上，硅光子模块贴装在衬底上，并罩设在滤波芯片外，透明胶层包覆在硅光子模块外；塑封体包覆在透明胶层外；其中，硅光子模块上设置有第一光处理部，塑封体上开设有透光凹槽，透光凹槽延伸至透明胶层，并与第一光处理部对应设置，第一光处理部用于透过透明胶层向外发光
光子封装结构制备方法

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