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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]LED封装结构与LED封装框架-CN201921283680.7有效
发明人：张汉春;江忠永 -专利权人：杭州美卡乐光电有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED封装结构与LED封装框架，该LED封装结构包括基板；多个LED，位于基板的第一表面上；第一封装层，至少包覆多个LED，第一封装层包括分别与多个LED对应的多个透光区；以及第二封装层，至少分布于每两个相邻的LED之间，并暴露多个透光区，其中，第一封装层的透光率高于第二封装层的透光率，基于第一表面，透光区的表面高于第二封装层的表面。该LED封装结构通过透光率不同的两层封层对LED进行封装，兼顾了单LED的透光与两LED之间的遮光，提高了LED封装结构的发光对比度。
led 封装结构框架

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN202211272068.6在审
发明人：郑家明;赖炯霖;张恕铭;刘沧宇 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，所述晶片封装体包括感测元件、支撑层与透光盖板。感测元件的表面具有感测区与导电垫。导电垫邻近此表面的边缘。支撑层位于感测元件的表面上且围绕感测区。透光盖板位于支撑层上。可根据记号部的图案组合对晶片封装体编号，以方便追踪生产过程中的晶片封装体。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]LED封装体及高透光率LED灯-CN201711210383.5在审
发明人：左瑜 -专利权人：西安科锐盛创新科技有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装体及高透光率LED灯，该LED封装体包括热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆于所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第二硅胶层(23)，本发明提供的LED封装体，其荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降和透光率下降的问题。
led 封装透光率

[实用新型]LED封装体及高透光率LED灯-CN201721621482.8有效
发明人：左瑜 -专利权人：深圳市长方集团股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装体及高透光率LED灯，该LED封装体包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆于所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第二硅胶层(23本实用新型提供的LED封装体，其荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降和透光率下降的问题。
硅胶层热沉荧光粉本实用新型高透光率量子效率透光率涂覆

[实用新型]一种光学传感器封装结构-CN201620449060.6有效
发明人：郑国光;方华斌;孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，在光学芯片内设置有贯通至其下端的金属化通孔，所述金属化通孔的上端与光学芯片的上端电极电连接在一起，所述金属化通孔的下端通过植锡球焊接在所述基板的相应电极上；不透光塑封体、透光板将所述光学芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构，通过金属化通孔将光学芯片的电极引到下端，并通过植锡球的方式将光学芯片连接到基板上，这避免了金属引线的使用，使得在注塑不透光塑封体时，不再需要考虑模具必须远离金属引线的问题，从而提高了封装结构制造的自由度和灵活度，可以最大限度地追求封装结构的光学性能。
一种光学传感器封装结构

[实用新型]一种液态封装的LED光源-CN202222187786.5有效
发明人：夏正浩;罗明浩;庞俊腾;杨玉青 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液态封装的LED光源，包括基板、透光罩体、光源模组以及绝缘的液态透光层，透光罩体与基板连接以形成容置腔，光源模组设置于基板并且光源模组位于容置腔中，液态透光层填充于容置腔中，本设计具有良好的出光效果
一种液态封装 led 光源

[发明专利]一种光学指纹识别芯片及电子设备-CN202010969933.7在审
发明人：娄椿杰 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学指纹识别芯片及电子设备，所述光学指纹识别芯片包括：透光盖板、基板及封装胶，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作，且生成触发信号；所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线；所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间，且连接所述透光盖板与所述基板。本申请提供的光学指纹识别芯片为一体封装，在组装或返修电子设备时，能够避免指纹识别晶元因意外碰撞导致的损坏；降低电子设备装配工艺难度。
一种光学指纹识别芯片电子设备

[实用新型]一种光学指纹识别芯片及电子设备-CN202022015366.X有效
发明人：娄椿杰 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学指纹识别芯片及电子设备，所述光学指纹识别芯片包括：透光盖板、基板及封装胶，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作，且生成触发信号；所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线；所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间，且连接所述透光盖板与所述基板。本申请提供的光学指纹识别芯片为一体封装，在组装或返修电子设备时，能够避免指纹识别晶元因意外碰撞导致的损坏；降低电子设备装配工艺难度。
一种光学指纹识别芯片电子设备

[实用新型]封装结构及电子设备-CN202020441585.1有效
发明人：何彪胜 -专利权人：芯海科技(深圳)股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： A61B5/053 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构和可穿戴电子设备，其中封装结构包括封装体，所述封装体外表面设置有至少一个电极，封装体内封装有光电传感器和主控电路；所述封装体的至少部分区域透光，所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域上述封装结构将光电传感器和生物电阻抗传感器中的至少一个电极封装在一起，并同时在封装体内封装主控电路，从而形成一个SIP模组，当封装结构安装于电子设备上时可提高电子设备内部电路的集成度，且封装结构的形态固定体积较小
封装结构电子设备

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构和方法-CN202010135510.5在审
发明人：王凯厚;杨剑宏 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装方法包括：提供一指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；在指纹识别芯片的正面依次制作第一透光层和遮光层；以所述第一透光层作为阻挡刻蚀所述遮光层，形成多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本发明以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]发光二极体-CN200520103602.6无效
发明人：陈炎成;曾庆霖;郭云涛;张铭利;畲庆威;王重凯 -专利权人：佰鸿工业股份有限公司
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本创作是有关于一种发光二极体，其包含有一散热体，散热体设有一基板，而基板上设置有一发光二极体晶片，设有一穿孔的一透光环，藉由穿孔而设置于散热体，一封装体设于该穿孔，以封装固定发光二极体晶片，本创作的透光环，可使发光二极体晶片所发出的光线直接穿透，使发光二极体出光角度变大，提高照射范围。
发光二极体

[发明专利]封装结构、电连接器及数据线-CN202310367486.1在审
发明人：易水波 -专利权人：东莞市欣乐威电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本发明涉及电子配件技术领域，特别涉及一种封装结构、电连接器及数据线，本发明的封装结构用于封装电子配件或电路结构，所述封装结构包括中空的封装组件及包覆所述封装组件外表面的封装外壳，所述封装外壳透明或半透明，所述封装外壳的远离所述封装组件的外表面镀设有透光有色镀层。通过该设计，透明或半透明的封装外壳起到良好的透光效果，透光有色镀层透光能使内部结构设置有光源的情况下，光线能透过透光有色镀层照射出，使用者可以凭此看到内部发光元件或装置的工作状态，同时不会看到封装组件，且无光照时透光有色镀层遮挡封装外壳，使用者不会看到封装组件及电路结构，使得整体结构更美观及实用。
封装结构连接器数据线

[发明专利]发光器件封装-CN201580032652.6有效
发明人：金炳穆;金夏罗;小平洋;金伯俊;李廷祐;黄相雄 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：根据实施例的一种发光器件封装包括：封装体，其包括腔和形成在所述腔周围的凹槽部，所述凹槽部具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔中；透光构件，被布置为覆盖所述腔的顶部并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，被容纳在所述至少一个凹部中，以便允许所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中彼此接合。
发光器件封装

[发明专利]具反光罩且一体封装式的LED灯的制备方法-CN201010591453.8有效
发明人：叶逸仁 -专利权人：叶逸仁
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具反光罩且一体封装式的LED灯的制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤①，制作光源；将一第一导电支架及一第二导电支架通过金丝电性连接于一LED晶片的相对两端；步骤②，将所述光源置于一透光模具中，所述透光模具具有一第一腔体，所述第一腔体的顶部开口，往所述透光模具中注入UV光固化胶水，再对所述透光模具进行光固化形成一具有反光罩的封装LED本体；步骤③，将经上述步骤成型后的LED灯封装胶体脱模后，以真空镀膜的方式在所述反光罩的内侧面上镀上金属膜；步骤④，将反光罩上与所述光源相对应位置的金属膜用镭射雕刻机雕除，即得具反光罩且一体封装式的LED灯。
反光一体封装 led 制备方法

[发明专利]一种高效节能LED路灯灯泡-CN201310074174.8有效
发明人：季春庆;陈锡然 -专利权人：季春庆
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高效节能LED路灯灯泡，用以解决现有LED路灯，只能设计成整体灯头的非标灯具、更换成本高、散热效率低和寿命短的问题，包括：灯头和灯体，灯体包括：透光外壳；散热筒，设置在透光外壳内；用于将透光外壳的靠近灯头的一端和散热筒的靠近灯头的一端密封连接的第一密封装置；用于将透光外壳的远离灯头的一端和散热筒的远离灯头的一端密封连接的第二密封装置；电源，设置在灯头内；发光装置，环设在散热筒的外表面；导热透明液体，设置在散热筒外表面、透明壳体内表面、第一密封装置和第二密封装置构成的密封空腔内
一种高效节能 led 路灯灯泡

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