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[发明专利]感测封装结构及制作方法-CN202310647701.3在审
发明人：陈俊翰;李庆良;蔡馥宇;李致纬 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请属于传感器技术领域，提供了一种感测封装结构及制作方法，感测封装结构包括第一基板、第二基板、光发射源和光接收源；第一基板开设有发射孔和接收孔，并具有第一电路结构；第二基板开设有容置空间并具有第二电路结构，第二基板与第一基板相对设置，第一电路结构与第二电路结构电连接；光发射源贴附第二基板的朝向第一基板的板面且电连接第二电路结构，光发射源的发射端与发射孔正相对；光接收源贴附第一基板的朝向第二基板的板面且电连接第一电路结构，光接收源的接收端与接收孔正相对，至少部分光接收源位于容置空间内。本申请旨在解决现有技术中感测封装结构的厚度难以达到薄型化的技术问题。
封装结构制作方法

[发明专利]一种全反射透镜组膜片以及背光模组-CN202310533434.7在审
发明人：李庆良;高志强;蔡馥宇;陈俊翰 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：本申请提供了一种全反射透镜组膜片以及背光模组，背光模组包括沿着光线传播方向依次设置的发光板、全反射透镜组膜片和均光膜片。全反射透镜组膜片包括片层区和多个全反射透镜单体；片层区的出光面为平面；多个全反射透镜单体设于片层区的相对出光面的侧面上，全反射透镜单体的端部中间处形成有凹槽，凹槽具有开口及面对开口的槽底曲面，全反射透镜单体具有周围曲面，周围曲面连接端部的端面及片层区的侧面。本申请中，只需使用全反射透镜组膜片和均光膜片两个光学元件，能减少背光模组整体的体积和重量，同时也提高背光模组组装的便利性；全反射透镜组膜片搭配具有长条形结构的均光膜片使用，能达到所需视角的亮度与9点均匀度80％以上的需求。
一种全反射透镜膜片以及背光模组

[发明专利]指示传感模块、封装方法及触摸开关-CN202010229961.5有效
发明人：何俊杰;易欢欢;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05B45/22 文献下载
摘要：本申请适用于传感器技术领域，提供了一种指示传感模块、封装工艺及触摸开关，上述指示传感模块包括基板、光发射器、光接收器、光指示器、滤光层、透明层和遮光层；光发射器、光接收器和光指示器固定安装在基板上，光发射器的第一电极端与第一引脚电连接，光发射器的第二电极端与第二引脚电连接，光接收器的第一电极端与第二引脚电连接，光接收器的第二电极端与第三引脚电连接，光指示器的第一电极端与第三引脚电连接，光指示器的第二电极端与第一引脚电连接；光发射器和光接收器上覆盖有允许目标光线通过且遮蔽可见光的滤光层，光指示器上覆盖有透明层，遮光层覆盖在透明层上且设有与光指示器适配的第一出光孔。解决了指示灯体积大的问题。
指示传感模块封装方法触摸开关

[发明专利]双面显示封装结构-CN202010010332.3有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种双面显示封装结构，包括具有第一安装面与第二安装面的基板、安装于第一安装面上的若干第一发光体、安装于第二安装面上的若干第二发光体和控制芯片，第一安装面上设有第一正极导电区和第一负极导电区，第二安装面上设有第二正极导电区和第二负极导电区。本申请通过将第一正极导电区电连接第二正极导电区，第一负极导电区电连接第二负极导电区，从而实现各第一发光体和各第二发光体与控制芯片的电连接。控制芯片可分别对各第一发光体和各第二发光体进行控制，实现基板的双面且同步显示。因此，无需设置两套及以上的显示系统，仅使用一套显示系统就能实现双面同步显示功能，从而可大大减少显示设备的整体厚度及生产成本。
双面显示封装结构

[发明专利]一种发光体及发光模组-CN202010251019.9有效
发明人：何俊杰;谭成邦;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种发光体及发光模组，其中发光体包括：集成电路芯片，下表面具有若干电性接点；引脚电极层，具有若干引脚电极，引脚电极层设置于集成电路芯片的下表面上且若干引脚电极的设置位置分别对应于若干电性接点的设置位置，至少部分的若干引脚电极各自具有突出部分，突出部分突出于集成电路芯片的下表面的周围；若干发光芯片，设置于集成电路芯片的上表面上且各自通过突出部分电连接集成电路芯片；以及封装结构，包裹若干发光芯片及集成电路芯片，且封装结构连接引脚电极层；发光模组包括上述发光体；本发明提供的发光体及发光模组具有以下优点：发光体可以做得更小，缩小了发光体的体积。
一种发光体发光模组

[实用新型]镭射光源封装结构-CN202121463541.X有效
发明人：温锦贤;何俊杰;廖本瑜;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01S5/02212 文献下载
摘要：本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。
镭射光源封装结构

[发明专利]一种传感模组-CN202010153430.2有效
发明人：何俊杰;谭成邦;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种传感模组，包括：接收信号芯片，接收信号芯片的上表面设有光感应区；第一引脚电极层，具有若干第一引脚电极，第一引脚电极层设于接收信号芯片的上表面上且第一引脚电极层的周围区域突出接收信号芯片的上表面的周边，发射信号芯片，发射信号芯片的出光面与接收信号芯片的光感应区之间存在高度差；第一封装结构，覆盖接收信号芯片和连接第一引脚电极层的周围区域；第二引脚电极层；以及第二封装结构；本发明提供的传感模组具有以下优点：通过将接收信号芯片和发射信号芯片错层设置，使两者的高度存在落差，避免了干扰接收信号芯片的接收准确度；传感模组层叠设置，缩小了传感模组的体积。
一种传感模组

[实用新型]发光二极管灯珠及背光源-CN202120464455.4有效
发明人：何俊杰;黄建中;龙成海 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管技术领域，提供一种发光二极管灯珠及背光源，发光二极管灯珠包括基板以及设于基板上的发光二极管芯片，基板具有用于安装发光二极管芯片的正面安装面以及与正面安装面相对的背面安装面，基板的正面安装面上覆盖有第一吸光胶层。本实用新型提供的发光二极管灯珠在基板的正面安装面布设第一吸光胶层，利用第一吸光胶层阻隔发光二极管芯片发出的光线，使发光二极管芯片发出的光线无法透过第一吸光胶层，从而确保发光二极管灯珠的基板不漏光。
发光二极管背光源

[实用新型]侧发光LED的封装结构-CN202120039977.X有效
发明人：甘洋;何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种侧发光LED的封装结构，包括支撑基板、若干LED芯片、驱动芯片、封装层以及挡墙。所述支撑基板垂直于安装面，若干所述LED芯片设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接。所述驱动芯片倒装设置于所述支撑基板上，所述封装层包覆若干所述LED芯片和所述驱动芯片的外部。所述挡墙设于所述支撑基板上且围设于所述封装层的周围。本实用新型中的侧发光LED的封装结构将LED芯片封装成单面出光体，使照射向四周的光线被挡墙阻挡传播，出光角度更为集中、聚拢，提高了光源的利用率，光照亮度更高；更采用倒装式的LED芯片及驱动芯片，使最终成型的侧发光LED产品有效缩小了产品体积，实现产品结构微型化。
发光 led 封装结构

[发明专利]镭射光源封装结构-CN202110728061.X在审
发明人：温锦贤;何俊杰;廖本瑜;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01S5/02212 文献下载
摘要：本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。
镭射光源封装结构

[实用新型]光电封装体和键盘-CN202023056836.3有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块，从而驱动对应的光源模块点亮，光电封装体实现光源和按键的同步驱动，无需单独设置驱动电路，简化了线路结构和降低了设计成本。
光电封装键盘

[实用新型]一种高功率光源封装结构-CN202022556532.7有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片，封装罩具有透光件，透光件位于各发光芯片的出光路径上，基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接。通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置，从而能同时设置多个发光芯片以提高功率，且金属块装置还能提高散热效果，使得该高功率光源封装结构具有功率大，散热效果好的优点。
一种功率光源封装结构

[发明专利]LED发光单元及LED发光装置-CN201810675910.8有效
发明人：黄建中;吴柏苍;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED发光单元及LED发光装置。LED发光单元包含：不透光封装体、透光封装体、至少两个导线架、至少一发光二极管芯片及至少一凸出结构。不透光封装体的一侧内凹有容置槽，透光封装体填设于容置槽，导线架的部分设置于容置槽中，导线架的部分外露于不透光封装体。发光二极管芯片与导线架电性连接。凸出结构设置于不透光封装体。凸出结构能遮蔽外露于不透光封装体的导线架。透过凸出结构的设置，外部的水气将不易直接与导线架接触，而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。
led 发光单元装置

[发明专利]一种镭射光源-CN202110258871.3在审
发明人：谢敏权;何俊杰;廖本瑜 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本申请公开了一种镭射光源，涉及镭射光源技术领域，为解决相关技术中镭射光源的发光不均匀、发光功率相对较低的问题而发明。该镭射光源包括基座、透镜以及多个镭射晶片，基座上设有放置腔，放置腔的一侧具有开口，基座具有安装表面以及位于安装表面的周缘处的侧内壁，透镜盖设于开口处；每个镭射晶片均设置于安装表面上；侧内壁为反射面，侧内壁适于将镭射晶片发出的光束反射至透镜，安装表面设有彼此相隔开的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘围绕第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘分别与镭射晶片的第一连接端和第二连接端对应电连接。本申请可用于镭射装置中。
一种镭射光源

[实用新型]LED光源结构及显示设备-CN202022292056.2有效
发明人：何俊杰;黄建中;龙成海 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，提供一种LED光源结构及显示设备，LED光源结构，包括载板、倒装于载板上的驱动芯片以及安装于驱动芯片远离载板一侧的若干LED芯片，驱动芯片内设有多个硅信道结构，LED芯片通过对应的硅信道结构与驱动芯片电性连接。本实用新型提供的LED光源结构，将LED芯片和驱动芯片层迭设置，并且，在驱动芯片内开设硅信道结构方便LED芯片走线，这样，节省了载板上预留的需放置LED芯片及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。
led 光源结构显示设备

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