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- [发明专利]应用于显示器的封装体-CN201910580108.5有效
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郭修邑;梁建钦
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隆达电子股份有限公司
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2019-06-28
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2023-10-20
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H01L25/075
- 封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上，各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触，第一电性接触及第二电性接触配置于磊晶层上，各第一电性接触及各第二电性接触包含顶面。封装层配置于透光粘着层上，环绕发光元件，并暴露出第一电性接触及第二电性接触的顶面，封装层包含底边及侧边，其中底边与顶面共平面，且侧边与透光基板的侧面切齐。
- 应用于显示器封装
- [实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201620007609.6有效
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郑国光
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歌尔声学股份有限公司
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2016-01-04
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2016-07-27
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H01L25/16
- 本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体，在所述透光塑封体的外侧还设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体露出的光学窗口；所述透光塑封体上设有用于与塑封模具挤压变形的减料槽结构本实用新型的封装结构，在透光塑封体上设置了减料槽结构，塑封模具可以挤压该减料槽结构发生变形，使得塑封模具可与透光塑封体紧密配合在一起，从而可以防止不透光塑封材料溢出至光学区域上；同时，塑封模具挤压各个光学芯片位置的减料槽结构发生变形
- 一种光学芯片封装结构
- [实用新型]光传感器封装体及封装结构-CN202022426986.2有效
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邓登峰
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杭州士兰微电子股份有限公司
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2020-10-28
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2021-09-03
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H01L31/0203
- 本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体包括基板；若干光传感器单元，所述光传感器单元包括光发射端和光接收端；包裹所述若干光传感器单元的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙位于所述光传感器单元中的光发射端与光接收端之间本实用新型提供的封装体及封装结构实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了模具的数量，以及定制模具的费用，使得新外形的开发成本显著降低，开发周期缩短。
- 传感器封装结构
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