专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]肖特基及电子设备-CN202221587413.0有效
  • 吴勐;麻建国;孙传帮;杨旭 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-10-28 - H01L29/06
  • 本申请实施例提供的肖特基及电子设备,涉及半导体功率器件技术领域。肖特基包括:衬底、外延层、位于外延层远离衬底一侧的保护环以及与保护环搭接的层,其中,层包括位于保护环的内侧且朝向所述衬底方向凹陷的倒梯形部分;肖特基还包括氧化层、第一金属电极层及第金属电极层在保护环内设置具有倒梯形部分的层,倒梯形部分可以缩短层与衬底之间的距离,降低外延通态电阻。由于倒梯形部分的深度可以依据电压反偏过程中耗尽宽度的范围进行设计,可以保证肖特基在反向电压不变的前提下降低正向通态压降,能够进一步提升器件的使用效率,降低产品在电路中的温升。
  • 肖特基二极管电子设备
  • [发明专利]一种太赫兹四次谐波混频器-CN201811591986.9有效
  • 纪广玉;张德海;孟进;祁路伟 - 中国科学院国家空间科学中心;中国科学院大学
  • 2018-12-25 - 2023-04-11 - H03D7/14
  • 本发明涉及一种太赫兹四次谐波混频器,其包括:射频输入波导结构(1)、本振输入波导结构(2)、第一石英电路结构(3)、第石英电路结构(4)、平面电路沟道(5)、接地台阶(6)、中频输出过渡电路结构(7)、肖特基势垒二极管(8);平面电路沟道(5)内设有第一石英电路结构(3)、第石英电路结构(4)和中频输出过渡电路结构(7);第一石英电路结构(3)端部的一侧上固定有接地台阶(6),其另一端部的一侧与第石英电路结构(4)的一端固定,者呈上下错位放置;靠近第一石英电路结构(3)的一端处固定射频输入波导结构(1),且其一侧固定肖特基势垒二极管(8),靠近其另一端处固定本振输入波导结构(2)。
  • 一种赫兹四次谐波混频器
  • [实用新型]一种具备温度补偿功能的模拟预失真器-CN202222340667.9有效
  • 朱团 - 湖南斯北图科技有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-03-10 - H03F1/32
  • 本实用新型涉及一种具备温度补偿功能的模拟预失真器,其包括偏置限流电路,扼流器、第一隔直电容、第隔直电容、3dB 90°电桥、第一调谐电阻、第一非线性分量器、第调谐电阻和第非线性分量器,偏置限流电路包括限流电阻、负温度系数热敏电阻和与负温度系数热敏电阻并联的分压补偿电阻,第一非线性分量器和第线性分量器均为肖特基势垒二极管,两个肖特基势垒二极管产生的非线性信号通过3dB 90°电桥与射频信号输入端口输入的射频信号进行矢量合成
  • 一种具备温度补偿功能模拟失真
  • [实用新型]Trench肖特基-CN201320837912.5有效
  • 何永成;李健 - 常州星海电子有限公司
  • 2013-12-18 - 2014-06-18 - H01L29/872
  • 本实用新型涉及电子器件领域,具体的指一种Trench肖特基,包括高浓度N+型衬底,N+型衬底的下表面为接触金属,上表面为半导体,特别的,所述半导体的上表面镀有肖特基金属,并开设有沟槽,沟槽的内表壁具有氧化硅薄层,沟槽内通过溅射参入多晶,所述的肖特基金属和沟槽表面覆盖一层接触金属。本实用新型提出的Trench肖特基的VF特性具有普通无法超越的优势,降低上消耗的功率,从而提高充电效率。
  • trench肖特基二极管

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